类别是'category.片上系统(SoC)' (7695)
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对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 触点镀层 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 供应商器件包装 | 材料 | 房屋材料 | 终端数量 | Ground Terminal | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 系列 | 尺寸/尺寸 | 容差 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 端子表面处理 | 颜色 | HTS代码 | 电容量 | 子类别 | 额定功率 | 螺距 | 技术 | 端子位置 | 方向 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 端子间距 | Reach合规守则 | 额定电流 | 终端样式 | JESD-30代码 | 功能 | 输出的数量 | 资历状况 | 接头数量 | 触点性别 | 工作频率 | 房屋颜色 | 输出类型 | 工作电源电压 | 极性 | 开关功能 | 电源 | 温度等级 | 通道数量 | 电压 | 泄漏电流 | 速度 | 内存大小 | 核心处理器 | 视角 | 周边设备 | 程序内存大小 | 静态电流 | 连接方式 | 电源电流-最大值 | 建筑学 | 触点形式 | 输入数量 | 操作力 | 座位高度-最大 | 逻辑类型 | 可编程逻辑类型 | 过滤器类型 | 产品类别 | 照明颜色 | 总 RAM 位数 | 发光通量 | 高电平输出电流 | 低水平输出电流 | 发光二极管的数量 | 输入行数 | 输出行数 | 主要属性 | 逻辑单元数 | 核数量 | 闪光大小 | 产品 | 线规 - AWG | 灯型 | 符合标准 | Vf-正向电压 | 产品类别 | 应力消除 | 知识产权评级 | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | 10AS027H3F34E2LG | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | FBGA-1152 | YES | 不锈钢 | 1152 | 0.87 V | 100 °C | 有 | 10AS027H3F34E2LG | BGA | SQUARE | 活跃 | INTEL CORP | 0.93 V | 5.43 | 384 | 有 | This product may require additional documentation to export from the United States. | 2 x 32 kB | 1.2 GHz | 270000 LE | 1 | SMD/SMT | 33750 LAB | 965284 | Intel | Intel / Altera | Arria 10 SoC | Details | 2 x 32 kB | - | BGA, BGA1152,34X34,40 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA1152,34X34,40 | 0.9 V | 未说明 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Tray | Arria 10 SX | 活跃 | 8542.39.00.01 | SOC - Systems on a Chip | CMOS | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1 mm | compliant | S-PBGA-B1152 | 384 | 不合格 | 0.9 V | OTHER | 1.5GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA, POR, WDT | - | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | 384 | 3.65 mm | 现场可编程门阵列 | SoC FPGA | FPGA - 270K Logic Elements | 270000 | 2 Core | -- | SoC FPGA | 35 mm | 35 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGFA027R25A3I3E | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Silver | 电缆安装 | - | - | Metal, Polymer | Intel | M16 | Straight | 300 V | +85°C | -40°C | Solder | 624 | Tray | 活跃 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Signalmate C091 | 5.0A | 6 | Male | 1.4GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point | DMA, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | FPGA - 2.7M Logic Elements | - | 有 | IP40 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGFA006R16A2I3V | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | - | - | Intel | Tray | 活跃 | 384 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Agilex F | 1.4GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point | DMA, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | FPGA - 573K Logic Elements | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGFA022R31C2E4X | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | - | - | Intel | Tray | 活跃 | 720 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Agilex F | 1.4GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point | DMA, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | FPGA - 2.2M Logic Elements | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU49DR-1FSVF1760E | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | SMD | 1760-BBGA, FCBGA | 1760-FCBGA (42.5x42.5) | AMD 赛灵思 | Y | ECE/EXCEL CELL ELECTRONIC CORP | 622 | Tray | 活跃 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Zynq® UltraScale+™ RFSoC | 106.5mm (4.193 x 14.5mm (0.571in) W | 10 Amp, 300 VAC | 500MHz, 1.2GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ | DDR, DMA, PCIe | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells | - | 16mm (0.630in) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU46DR-1FFVH1760E | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Terminal: ¼in Triple Quick-Connect, w/Stud Can | 1760-BBGA, FCBGA | 1760-FCBGA (42.5x42.5) | AMD 赛灵思 | BARKER MICROFARADS INC | 574 | 活跃 | Y | 0°C ~ 100°C (TJ) | 2.156in x 1.312in Oval Case | ±3% | 405uF | 370VAC | 500MHz, 1.2GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ | DDR, DMA, PCIe | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 10AS016E3F27I1SG | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Term: ¼in Solder Lug Quick-Connect, no accessories | 672-BBGA, FCBGA | 672-FBGA (27x27) | BARKER MICROFARADS INC | Y | 240 | -40°C ~ 100°C (TJ) | 2.156in x 1.312in Oval Case | Arria 10 SX | ±10% | Discontinued at Digi-Key | 106uF | 370VAC | 1.5GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA, POR, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | FPGA - 160K Logic Elements | -- | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPFS160T-1FCVG484T2 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 484-BFBGA, FCBGA | 484-FCBGA (19x19) | 微芯片技术 | Tray | 活跃 | MCU - 136, FPGA - 108 | -40°C ~ 125°C (TJ) | - | - | 1.4125MB | RISC-V | DMA, PCI, PWM | CANbus, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | FPGA - 161K Logic Modules | 128KB | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGIB027R29A1E2VR0 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | - | - | Intel | 3-1192074-9 | TE Connectivity | TE Connectivity / Raychem | N | 720 | Tray | 活跃 | 1 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Tray | Agilex I | Circular Connectors | 1.4GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point | DMA, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | Circular MIL Spec Strain Reliefs & Adapters | FPGA - 2.7M Logic Elements | - | Circular MIL Spec Strain Reliefs & Adapters | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGFB027R24C3E3V | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | - | - | Intel | 1 | TE Connectivity | TE Connectivity / Raychem | 744 | Tray | 活跃 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Agilex F | 数据总线组件 | 1.4GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point | DMA, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | 数据总线微耦合器 | FPGA - 2.7M Logic Elements | - | Data Bus Components - Microcouplers | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGFA022R24C2I3E | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | - | - | Intel | Tray | 活跃 | 744 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Agilex F | 1.4GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point | DMA, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | FPGA - 2.2M Logic Elements | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGFB022R31C2I3E | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | - | - | Intel | Tray | 活跃 | 720 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Agilex F | 1.4GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point | DMA, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | FPGA - 2.2M Logic Elements | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 1SX040HH3F35I3VG | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1152-BBGA, FCBGA | 1152-FBGA (35x35) | Intel | TE Connectivity / AMP | TE Connectivity | 1000 | 374 | Tray | 活跃 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Stratix® 10 SX | Wire & Cable Management | 1.5GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point | DMA, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | Wire Labels & Markers | FPGA - 400K Logic Elements | - | Wire Labels & Markers | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU9EG-1FFVC900E | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 900-BBGA, FCBGA | 900-FCBGA (31x31) | AMD | TE Connectivity | TE Connectivity / Raychem | Details | 204 | Tray | XCZU9 | 活跃 | 1 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG | Circular Connectors | 500MHz, 600MHz, 1.2GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | DMA, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | 标准圆形连接器 | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 599K+ Logic Cells | - | 标准圆形连接器 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVM1502-1LSIVSVA2197 | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 2197-BFBGA, FCBGA | 2197-FCBGA (45x45) | AMD | Tray | 活跃 | 1 | TE Connectivity | TE Connectivity / Raychem | Details | 608 | Versal™ Prime | 400MHz, 1GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™ | DDR, DMA, PCIe | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | Versal™ Prime FPGA, 1M Logic Cells | - | TE Connectivity | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A2F500M3G-1PQ208 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 208-BFQFP | 208-PQFP (28x28) | 微芯片技术 | TE Connectivity | TE Connectivity | Details | MCU - 22, FPGA - 66 | Tray | A2F500M3G | Obsolete | 1 | 0°C ~ 85°C (TJ) | SmartFusion® | Cable | 100MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DMA, POR, WDT | Ethernet, I²C, SPI, UART/USART | MCU, FPGA | Multi-Conductor Cables | ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops | 512KB | 18 AWG | Multi-Conductor Cables | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2S010S-TQ144 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 144-LQFP | YES | 144-TQFP (20x20) | 144 | 微芯片技术 | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | 1.2 V | 30 | 1.14 V | 85 °C | 无 | M2S010S-TQ144 | LFQFP | SQUARE | Obsolete | MICROSEMI CORP | 1.26 V | 5.86 | 10 | Deltron | Deltron | 84 | Tray | Obsolete | TQFP-144 | 0°C ~ 85°C (TJ) | SmartFusion®2 | e0 | 无 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | Enclosures, Racks and Boxes | QUAD | 鸥翼 | 240 | 0.5 mm | not_compliant | S-PQFP-G144 | OTHER | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | - | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | MCU, FPGA | 1.6 mm | 现场可编程门阵列 | Enclosures, Boxes, & Cases | FPGA - 10K Logic Modules | 256KB | Enclosures, Boxes, & Cases | IP66 | 20 mm | 20 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPFS250T-1FCSG536E | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | FCSG-536 | 536-LFBGA | 无 | 微芯片技术 | - | 0.056438 oz | 400 | 通孔 | 1437565-3 | TE Connectivity | 24 VDC | Non-Illuminated | TE Connectivity / P&B | Straight | 4 mm | Details | Round | This product may require additional documentation to export from the United States. | 16 kB, 4 x 32 kB | 667 MHz, 667 MHz | 254000 LE | 372 I/O | + 100 C | 0 C | 4 x 32 kB | - | Tray | 活跃 | 0°C ~ 100°C | Tray | PolarFire™ | Black | Switches | - | 50 mA | 焊针 | 1 V | OFF - (ON) | - | 2.2MB | RISC-V | DMA, PCI, PWM | - | CAN, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | SPST | 1.6 N | 轻触开关 | - | FPGA - 254K Logic Modules | 5 Core | 128kB | - | 轻触开关 | - | 7.5 mm | 12 mm | 12 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPFS025T-FCVG484E | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 484-BFBGA, FCBGA | 484-FCBGA (19x19) | 微芯片技术 | MCU - 136, FPGA - 108 | Tray | 活跃 | 16 kB, 4 x 32 kB | 667 MHz, 667 MHz | 23000 LE | + 100 C | 0 C | 4 x 32 kB | - | 250 VAC | 1.882 lbs | 3 | UL, CSA, VDE | 底座安装 | TE Connectivity | TE Connectivity / P&B | Details | MSL 3 - 168 hours | 0°C ~ 100°C | W (3-20 Amp) | 电源状态 | 20 A | Screw | 50 Hz, 60 Hz | 1 V | 820 uA | - | 230.4KB | RISC-V | DMA, PCI, PWM | - | CAN, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | 电力线滤波器 | 电力线滤波器 | 1843.2Kbit | FPGA - 23K Logic Modules | 5 Core | 128KB | UL | 电力线滤波器 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2S010S-TQ144I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | TSSOP-20 | 144-TQFP (20x20) | 微芯片技术 | + 85 C | 5.5 V | 0.002751 oz | - 40 C | HCT | 2000 | 4.5 V | SMD/SMT | 德州仪器 | 德州仪器 | Details | Single-Ended | 84 | Tray | Obsolete | -40°C ~ 100°C (TJ) | Reel | SmartFusion®2 | 逻辑集成电路 | CMOS | Buffer/Line Driver | 3-State | 5 V | Non-Inverting | 16 Channel | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | - | 8 uA | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | 8 uA | MCU, FPGA | CMOS | Buffers & Line Drivers | - 6 mA | 6 mA | 8 Input | 8 Output | FPGA - 10K Logic Modules | 256KB | Buffers & Line Drivers | 1.05 mm | 6.6 mm | 4.5 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2S010S-1TQG144T2 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 144-LQFP | 144-TQFP (20x20) | 微芯片技术 | Grayhill | Grayhill | Pushbutton Switch | 84 | Tray | 活跃 | -40°C ~ 125°C (TJ) | SmartFusion®2 | Encoders | 0.05 in | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DDR, PCIe, SERDES | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | MCU, FPGA | Encoders | FPGA - 10K Logic Modules | 256KB | Encoders | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2S010S-1TQ144 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 144-LQFP | 144-TQFP (20x20) | 微芯片技术 | 1 | Advantech | Advantech | 84 | Tray | Obsolete | 0°C ~ 85°C (TJ) | SmartFusion®2 | Memory & Data Storage | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | - | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | MCU, FPGA | Solid State Drives - SSD | FPGA - 10K Logic Modules | 256KB | Solid State Drives - SSD | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPFS250T-1FCVG784I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 784-BFBGA, FCBGA | 784-FCBGA (23x23) | 光纤 | 微芯片技术 | 667 MHz, 667 MHz | 254000 LE | + 100 C | 0 C | 4 x 32 kB | - | 12.8 mm | 100 | PCB 安装 | BIVAR | Bivar | Rectangular | 2 mm | Details | MCU - 136, FPGA - 372 | Tray | 活跃 | 16 kB, 4 x 32 kB | -40°C ~ 100°C | PolarFire™ | Yellow | LED指示灯 | Vertical | 1 V | - | 2.2MB | RISC-V | DMA, PCI, PWM | - | CAN, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | LED灯管 | FPGA - 254K Logic Modules | 5 Core | 128kB | 带LED的柔性光导管 | 2.4 V | LED灯管 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPFS095TLS-FCVG784I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 784-BGA | 784-BGA | 光纤 | 微芯片技术 | - 40 C | 4 x 32 kB | - | 6 in | IP67 Rated | 100 | Panel Mount (Front), PCB Mount | BIVAR | Bivar | Details | MCU - 136, FPGA - 276 | Tray | 活跃 | 16 kB, 4 x 32 kB | 667 MHz, 667 MHz | 93000 LE | + 100 C | -40°C ~ 100°C | PolarFire® | LED指示灯 | Vertical | 1 V | - | 857.6kB | RISC-V | DMA, PCI, PWM | - | CAN, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | LED灯管 | FPGA - 93K Logic Modules | 5 Core | 128kB | 带LED的柔性光导管 | LED灯管 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPFS250TL-FCVG484E | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 484-BFBGA, FCBGA | 484-FCBGA (19x19) | Plastic | 微芯片技术 | 254000 LE | + 100 C | 0 C | SMD/SMT | 4 x 32 kB | - | 2.501 lbs | 1 | BIVAR | Bivar | - | 6500 K | Details | MCU - 136, FPGA - 372 | Tray | 活跃 | 16 kB, 4 x 32 kB | 667 MHz, 667 MHz | 0°C ~ 100°C | Tube | Peninsula P3200 Linear | LED照明 | 16 W | Black | 1 V | - | 2.2MB | RISC-V | 120 deg | DMA, PCI, PWM | - | CAN, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | LED照明灯具 | White (Cool White) | 1225 lm | - | FPGA - 254K Logic Modules | 5 Core | 128kB | LED照明灯具 | 24 V | LED照明灯具 | 15.2 mm | 1219.2 mm | 21.1 mm |
10AS027H3F34E2LG
ALTERA
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
AGFA027R25A3I3E
Intel
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
AGFA006R16A2I3V
Intel
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
AGFA022R31C2E4X
Intel
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCZU49DR-1FSVF1760E
Xilinx
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCZU46DR-1FFVH1760E
Xilinx
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
10AS016E3F27I1SG
ALTERA
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
MPFS160T-1FCVG484T2
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
AGIB027R29A1E2VR0
Intel
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
AGFB027R24C3E3V
Intel
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
AGFA022R24C2I3E
Intel
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
AGFB022R31C2I3E
Intel
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
1SX040HH3F35I3VG
Intel
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCZU9EG-1FFVC900E
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCVM1502-1LSIVSVA2197
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
A2F500M3G-1PQ208
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
M2S010S-TQ144
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
MPFS250T-1FCSG536E
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
MPFS025T-FCVG484E
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
M2S010S-TQ144I
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
M2S010S-1TQG144T2
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
M2S010S-1TQ144
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
MPFS250T-1FCVG784I
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分类:Embedded - System On Chip (SoC)
MPFS095TLS-FCVG784I
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MPFS250TL-FCVG484E
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