类别是'category.片上系统(SoC)' (7695)
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对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 越来越多的功能 | 外壳材料 | 供应商器件包装 | 材料 | 插入材料 | 形状 | 终端数量 | 后壳材料,电镀 | 厂商 | Voltage Rating AC | 操作温度 | 包装 | 系列 | 尺寸/尺寸 | 容差 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | 终端 | 温度系数 | 连接器类型 | 类型 | 电阻 | 定位的数量 | 组成 | 颜色 | 应用 | 功率(瓦特) | HTS代码 | 紧固类型 | 子类别 | 额定电流 | 技术 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 方向 | 终端形式 | 屏蔽/屏蔽 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 入口保护 | 端子间距 | Reach合规守则 | 额定电流 | 频率 | 频率稳定性 | 输出量 | 外壳完成 | 外壳尺寸-插入 | JESD-30代码 | 功能 | 基本谐振器 | 最大电流源 | 输出的数量 | 资历状况 | 工作电源电压 | ESR(等效串联电阻) | 失败率 | 电源 | 温度等级 | 电流 - 电源(禁用)(最大值) | 镀层 | 附着方法 | 负载电容 | 速度 | 内存大小 | 反向泄漏电流@ Vr | 操作模式 | 外壳尺寸,MIL | 不同 If 时电压 - 正向 (Vf) | 核心处理器 | 频率容差 | 周边设备 | 电源线保护 | 程序内存大小 | 扩频带宽 | 连接方式 | 电压 - 击穿 | 功率 - 最大 | 电缆开口 | 功率 - 脉冲峰值 | 峰值脉冲电流(10/1000μs) | 回应时间 | 不同 Ipp 时电压 - 箝位(最大值) | 建筑学 | 电压 - 反向断态(典型值) | 输入数量 | 保险丝类型 | 座位高度-最大 | 单向通道 | 可编程逻辑类型 | 分断能力@额定电压 | 电压 - 齐纳(标准值)(Vz) | 产品类别 | 电容@频率 | 收发器数量 | 绝对牵引范围 (APR) | 主要属性 | 逻辑单元数 | 核数量 | 闪光大小 | 特征 | 产品类别 | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 电镀厚度 | 触点表面处理厚度 - 配套 | 材料可燃性等级 | 评级结果 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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![]() | AGIB027R31B2E3E | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | - | - | Intel | 活跃 | Tray | 720 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Agilex I | 1.4GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point | DMA, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | FPGA - 2.7M Logic Elements | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | BCM3382DKFEBG | AVAGO | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Holder | Rectangular, Blade | -- | CSA, UR | -- | Compliant | 1.3kV | -- | Bulk | -- | 2.913 L x 2.402 W x 3.032 H (74.00mm x 61.00mm x 77.00mm) | 活跃 | -- | Electrical, Industrial | 350A | -- | Square | 100kA | Indicating | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | BCM33843MKFSBGB0T | Broadcom | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | - | - | Broadcom Limited | - | Tray | BCM33843 | 活跃 | - | - | 2.4GHz, 5GHz | - | - | - | - | - | - | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 10AS066H1F34I1HG | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1152-BBGA, FCBGA | 1152-FBGA (35x35) | 82500 LAB | 973529 | Intel | Intel / Altera | Arria 10 SoC | KYOCERA AVX | Details | 2 x 32 kB | - | 有 | 10AS066H1F34I1HG | 活跃 | INTEL CORP | 5.66 | Bulk | 活跃 | 492 | 有 | This product may require additional documentation to export from the United States. | 2 x 32 kB | 1.2 GHz | 660000 LE | + 100 C | - 40 C | 24 | SMD/SMT | -40°C ~ 100°C (TJ) | Tray | * | 活跃 | SOC - Systems on a Chip | unknown | 950 mV | 1.5GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA, POR, WDT | - | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | SoC FPGA | FPGA - 660K Logic Elements | 2 Core | -- | SoC FPGA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGFA014R24C2I3E | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | DO-218AC | DO-218AC | Intel | -- | 744 | Tray | 活跃 | -55°C ~ 175°C (TJ) | Automotive, AEC-Q101, PAR® | 活跃 | Zener | 汽车 | 1.4GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point | DMA, WDT | 无 | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | 16.7V | 3600W (3.6kW) | 148A | 24.4V | MPU, FPGA | 15V | 1 | -- | FPGA - 1.4M Logic Elements | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC7Z007S-1CLG400C | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Free Hanging (In-Line) | 400-LFBGA, CSPBGA | - | Thermoplastic | 400-CSPBGA (17x17) | Thermoplastic | Thermoplastic | Conxall/Switchcraft | 600VAC/DC | Bulk | Plastic | 活跃 | Copper Alloy | Gold | 100 | XC7Z007 | -40°C ~ 85°C | Multi-Con-X®, Insta-Click™ | 焊杯 | Plug, Male Pins | 4 | Black | - | 卡口锁 | Keyed | Unshielded | IP67 - Dust Tight, Waterproof | 因线规而异 | - | - | 667MHz | 256KB | - | Single ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | 0.280 ~ 0.290 (7.11mm ~ 7.37mm) | MCU, FPGA | Artix™-7 FPGA, 23K Logic Cells | - | Backshell, UV Resistant | - | UL94 HB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU15EG-2FFVB1156I | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 4-SMD, No Lead | 1156-FCBGA (35x35) | SiTime | 活跃 | Tape & Reel (TR) | 328 | XCZU15 | -40°C ~ 85°C | SiT8208 | 0.197 L x 0.126 W (5.00mm x 3.20mm) | XO (Standard) | 2.5V | 66.666 MHz | ±10ppm | LVCMOS, LVTTL | Enable/Disable | MEMS | 33mA | 31mA | 533MHz, 600MHz, 1.3GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | DMA, WDT | - | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | - | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 747K+ Logic Cells | - | 0.031 (0.80mm) | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU19EG-L2FFVC1760E | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1760-BBGA, FCBGA | 1760-FCBGA (42.5x42.5) | PEI-Genesis | Bulk | 活跃 | 512 | XCZU19 | 0°C ~ 100°C (TJ) | * | 533MHz, 600MHz, 1.3GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | DMA, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 1143K+ Logic Cells | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC7Z007S-1CLG225I | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 225-LFBGA, CSPBGA | 225-CSPBGA (13x13) | 铍铜 | -- | AMD | XC7Z007 | 活跃 | 54 | Tray | 121°C | 插槽安装 | 活跃 | Fingerstock | Zinc + Clear Chromate | Slot | 667MHz | 256KB | Single ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | Artix™-7 FPGA, 23K Logic Cells | - | 0.130 (3.30mm) | 0.975 (24.77mm) | 0.370 (9.40mm) | 299.21µin (7.60µm) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGFA022R24C2E1V | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | - | - | Intel | Non-Compliant | 744 | Tray | 活跃 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Agilex F | 1.4GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point | DMA, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | FPGA - 2.2M Logic Elements | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU47DR-1FSVE1156I | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1156-BBGA, FCBGA | 1156-FCBGA (35x35) | AMD | 366 | Tray | 活跃 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Zynq® UltraScale+™ RFSoC | 500MHz, 1.2GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ | DMA, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU49DR-L1FSVF1760I | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1760-BBGA, FCBGA | 1760-FCBGA (42.5x42.5) | AMD | 活跃 | Tray | 622 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Zynq® UltraScale+™ RFSoC | 500MHz, 1.2GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ | DDR, DMA, PCIe | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU5EV-3FBVB900E | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 900-BBGA, FCBGA | 900-FCBGA (31x31) | AMD | 204 | Tray | XCZU5 | 活跃 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV | 600MHz, 1.5GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ | DMA, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC7Z030-1FF676I | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 676-BBGA, FCBGA | 676-FCBGA (27x27) | AMD | Tray | XC7Z030 | 活跃 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Zynq®-7000 | 667MHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | Kintex™-7 FPGA, 125K Logic Cells | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU46DR-2FFVH1760I | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1760-BBGA, FCBGA | 1760-FCBGA (42.5x42.5) | AMD | 574 | Tray | 活跃 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Zynq® UltraScale+™ RFSoC | 533MHz, 1.333GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ | DDR, DMA, PCIe | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU7EG-3FBVB900E | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 900-BBGA, FCBGA | 900-FCBGA (31x31) | AMD | 204 | Tray | XCZU7 | 活跃 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG | 600MHz, 667MHz, 1.5GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | DMA, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 504K+ Logic Cells | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 10AS066K2F40E1HG | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1517-BBGA, FCBGA | 1517-FBGA (40x40) | 21 | SMD/SMT | 82500 LAB | 965026 | Intel | Intel / Altera | ITT Cannon, LLC | Arria 10 SoC | Details | 2 x 32 kB | - | 有 | 10AS066K2F40E1HG | 活跃 | INTEL CORP | 5.66 | Bulk | KJB0T | 活跃 | 696 | 有 | This product may require additional documentation to export from the United States. | 2 x 32 kB | 1.2 GHz | 660000 LE | + 100 C | 0 C | 0°C ~ 100°C (TJ) | Tray | * | 活跃 | SOC - Systems on a Chip | unknown | 950 mV | 1.5GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA, POR, WDT | - | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | SoC FPGA | FPGA - 660K Logic Elements | 2 Core | -- | SoC FPGA | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 10AS066H2F34I2SG | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1206 (3216 Metric) | YES | 1206 | 1152 | 最后一次购买 | 492 | 有 | This product may require additional documentation to export from the United States. | 2 x 32 kB | 1.2 GHz | 660000 LE | 1 | SMD/SMT | 82500 LAB | 973532 | Intel | Intel / Altera | Arria 10 SoC | Diodes Incorporated | Details | 2 x 32 kB | - | BGA, BGA1152,34X34,40 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA1152,34X34,40 | -40 °C | 0.9 V | 未说明 | 0.87 V | 100 °C | 有 | 10AS066H2F34I2SG | BGA | SQUARE | 活跃 | INTEL CORP | 0.93 V | 5.46 | Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®; | LZ52C | 55 Ohms | -65°C ~ 175°C (TJ) | Tray | - | ±2% | 活跃 | 8542.39.00.01 | SOC - Systems on a Chip | CMOS | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1 mm | compliant | S-PBGA-B1152 | 492 | 不合格 | 0.9 V | INDUSTRIAL | 1.5GHz | 256KB | 100 nA @ 15 V | 1.5 V @ 200 mA | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA, POR, WDT | - | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | 500 mW | MCU, FPGA | 492 | 3.65 mm | 现场可编程门阵列 | 20 V | SoC FPGA | FPGA - 660K Logic Elements | 660000 | 2 Core | -- | SoC FPGA | 35 mm | 35 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 10AS048H4F34I3LG | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | HC-49/US | YES | 1152 | Suntsu Electronics, Inc. | INTEL CORP | 0.93 V | 5.47 | Bulk | 活跃 | 492 | BGA, BGA1152,34X34,40 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA1152,34X34,40 | -40 °C | 0.9 V | 未说明 | 0.87 V | 100 °C | 有 | 10AS048H4F34I3LG | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 活跃 | -20°C ~ 70°C | Tray | SXTHM2 | 0.524 L x 0.197 W (13.30mm x 5.00mm) | 活跃 | 兆赫晶体 | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1 mm | compliant | 30 MHz | ±50ppm | S-PBGA-B1152 | 492 | 不合格 | 30 Ohms | 0.9 V | INDUSTRIAL | 18pF | 1.5GHz | 256KB | Fundamental | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | ±20ppm | DMA, POR, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | 492 | 3.65 mm | 现场可编程门阵列 | FPGA - 480K Logic Elements | 480000 | -- | 0.177 (4.50mm) | 35 mm | 35 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 1SX250LU2F50E2VG | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | PEI-Genesis | Bulk | 活跃 | 704 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Tray | * | 活跃 | 1.5GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™ | DMA, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | FPGA - 2500K Logic Elements | -- | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 10AS032E1F27I1HG | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 672-BBGA, FCBGA | 672-FBGA (27x27) | Intel | Intel / Altera | Arria 10 SoC | Details | KYOCERA AVX | 2 x 32 kB | - | 有 | 10AS032E1F27I1HG | 活跃 | INTEL CORP | 5.66 | Bulk | 活跃 | 240 | 有 | 2 x 32 kB | 1.2 GHz | 320000 LE | + 100 C | - 40 C | 40 | SMD/SMT | 40000 LAB | 965053 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Tray | * | 活跃 | SOC - Systems on a Chip | unknown | 950 mV | 1.5GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA, POR, WDT | - | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | SoC FPGA | 12 Transceiver | FPGA - 320K Logic Elements | 2 Core | -- | SoC FPGA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 10AS048H2F34I2LG | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 0805 (2012 Metric) | YES | 0805 | 1152 | KOA Speer Electronics, Inc. | Intel Corporation | 活跃 | INTEL CORP | 0.93 V | 5.47 | Tape & Reel (TR) | RS73G2ART | 活跃 | 492 | BGA, BGA1152,34X34,40 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA1152,34X34,40 | -40 °C | 0.9 V | 未说明 | 0.87 V | 100 °C | 有 | 10AS048H2F34I2LG | BGA | SQUARE | -55°C ~ 155°C | Tray | RS73-RT | 0.079 L x 0.049 W (2.00mm x 1.25mm) | ±0.1% | 活跃 | 2 | ±50ppm/°C | 680 Ohms | 厚膜 | 0.25W, 1/4W | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1 mm | compliant | S-PBGA-B1152 | 492 | 不合格 | - | 0.9 V | INDUSTRIAL | 1.5GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA, POR, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | 492 | 3.65 mm | 现场可编程门阵列 | FPGA - 480K Logic Elements | 480000 | -- | Automotive AEC-Q200 | 0.023 (0.60mm) | 35 mm | 35 mm | AEC-Q200 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 10AS032E3F27I2LG | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | FBGA-672 | YES | 672 | 有 | This product may require additional documentation to export from the United States. | 2 x 32 kB | 1.2 GHz | 320000 LE | 1 | SMD/SMT | 40000 LAB | 965000 | Intel | Intel / Altera | Arria 10 SoC | Details | 2 x 32 kB | PEI-Genesis | - | BGA, BGA672,26X26,40 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA672,26X26,40 | -40 °C | 0.9 V | 未说明 | 0.87 V | 100 °C | 有 | 10AS032E3F27I2LG | BGA | SQUARE | 活跃 | INTEL CORP | 0.93 V | 5.45 | Bulk | 活跃 | 240 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Tray | * | 活跃 | 8542.39.00.01 | SOC - Systems on a Chip | CMOS | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1 mm | compliant | S-PBGA-B672 | 240 | 不合格 | 0.9 V | INDUSTRIAL | 1.5GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA, POR, WDT | - | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | 240 | 3.25 mm | 现场可编程门阵列 | SoC FPGA | FPGA - 320K Logic Elements | 320000 | 2 Core | -- | SoC FPGA | 27 mm | 27 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 10AS066K2F40I1HG | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1517-BBGA, FCBGA | 1517-FBGA (40x40) | 82500 LAB | 973538 | Intel | Intel / Altera | Arria 10 SoC | PEI-Genesis | Details | 2 x 32 kB | - | 有 | 10AS066K2F40I1HG | 活跃 | INTEL CORP | 5.66 | Bulk | 活跃 | 696 | 有 | This product may require additional documentation to export from the United States. | 2 x 32 kB | 1.2 GHz | 660000 LE | + 100 C | - 40 C | 21 | SMD/SMT | -40°C ~ 100°C (TJ) | Tray | * | 活跃 | SOC - Systems on a Chip | unknown | 950 mV | 1.5GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA, POR, WDT | - | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | SoC FPGA | FPGA - 660K Logic Elements | 2 Core | -- | SoC FPGA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 10AS027H3F34I2LG | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 0805 (2012 Metric) | YES | 0805 | 1152 | 384 | 有 | This product may require additional documentation to export from the United States. | 2 x 32 kB | 1.2 GHz | 270000 LE | 1 | SMD/SMT | 33750 LAB | 964820 | Intel | Intel / Altera | Arria 10 SoC | Details | KOA Speer Electronics, Inc. | 2 x 32 kB | - | BGA, BGA1152,34X34,40 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA1152,34X34,40 | -40 °C | 0.9 V | 未说明 | 0.87 V | 100 °C | 有 | 10AS027H3F34I2LG | BGA | SQUARE | 活跃 | INTEL CORP | 0.93 V | 5.43 | Tape & Reel (TR) | RS73G2ART | 活跃 | -55°C ~ 155°C | Tray | RS73-RT | 0.079 L x 0.049 W (2.00mm x 1.25mm) | ±0.5% | 活跃 | 2 | ±50ppm/°C | 464 kOhms | 厚膜 | 0.25W, 1/4W | 8542.39.00.01 | SOC - Systems on a Chip | CMOS | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1 mm | compliant | S-PBGA-B1152 | 384 | 不合格 | - | 0.9 V | INDUSTRIAL | 1.5GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA, POR, WDT | - | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | 384 | 3.65 mm | 现场可编程门阵列 | SoC FPGA | FPGA - 270K Logic Elements | 270000 | 2 Core | -- | Automotive AEC-Q200 | SoC FPGA | 0.023 (0.60mm) | 35 mm | 35 mm | AEC-Q200 |
AGIB027R31B2E3E
Intel
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
BCM3382DKFEBG
AVAGO
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
BCM33843MKFSBGB0T
Broadcom
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
10AS066H1F34I1HG
ALTERA
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
AGFA014R24C2I3E
Intel
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XC7Z007S-1CLG400C
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCZU15EG-2FFVB1156I
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分类:Embedded - System On Chip (SoC)
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分类:Embedded - System On Chip (SoC)
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AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
AGFA022R24C2E1V
Intel
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
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AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
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AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
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分类:Embedded - System On Chip (SoC)
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AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCZU7EG-3FBVB900E
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
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ALTERA
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
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分类:Embedded - System On Chip (SoC)
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ALTERA
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
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分类:Embedded - System On Chip (SoC)
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分类:Embedded - System On Chip (SoC)
10AS048H2F34I2LG
ALTERA
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
10AS032E3F27I2LG
ALTERA
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
10AS066K2F40I1HG
ALTERA
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
10AS027H3F34I2LG
ALTERA
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
