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首页 全部商品 category.集成电路IC category.片上系统（SoC）

类别是'category.片上系统（SoC）' (7695)

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包装

系列

类型

工作频率

工作电源电压

速度

内存大小

核心处理器

周边设备

程序存储器类型

程序内存大小

连接方式

输出功率

建筑学

数据总线宽度

工作温度范围

收发器数量

敏感度

ADC通道数量

主要属性

定时器数量

核数量

闪光大小

ADC Resolution

高度

长度

宽度
XQZU47DR-L1FFQG1517I5265
XQZU47DR-L1FFQG1517I5265
 Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

BGA-1517

ARM Cortex A53, ARM Cortex R5F

256 kB

930300 LE

- 40 C

+ 100 C

13 Mb

53160 LAB

1

SMD/SMT

2 x 32 kB, 2 x 32 kB

2 x 32 kB, 2 x 32 kB

850 mV

16 Transceiver

6 Core

 XQZU43DR-2FSQE1156I
XQZU43DR-2FSQE1156I
 Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

BGA-1156

ARM Cortex A53, ARM Cortex R5F

+ 100 C

- 40 C

930300 LE

256 kB

2 x 32 kB, 2 x 32 kB

2 x 32 kB, 2 x 32 kB

SMD/SMT

1

53160 LAB

13 Mb

850 mV

16 Transceiver

6 Core

 XQZU7EV-1FFRC1156M5249
XQZU7EV-1FFRC1156M5249
 Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

FCBGA-1156

ARM Cortex A53, ARM Cortex R5, ARM Mali-400 MP2

256 kB

504000 LE

- 55 C

+ 125 C

6.2 Mb

28800 LAB

1

SMD/SMT

2 x 32 kB, 4 x 32 kB

2 x 32 kB, 4 x 32 kB

850 mV

24 Transceiver

7 Core

 XQZU39DR-2FSQF1760I
XQZU39DR-2FSQF1760I
 Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

BGA-1760

ARM Cortex A53, ARM Cortex R5F

256 kB

930300 LE

- 40 C

+ 100 C

13 Mb

53160 LAB

1

SMD/SMT

2 x 32 kB, 2 x 32 kB

2 x 32 kB, 2 x 32 kB

850 mV

16 Transceiver

6 Core

 XQZU43DR-L2FSQG1517I
XQZU43DR-L2FSQG1517I
 Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

BGA-1517

ARM Cortex A53, ARM Cortex R5F

256 kB

930300 LE

- 40 C

+ 100 C

13 Mb

53160 LAB

1

SMD/SMT

2 x 32 kB, 2 x 32 kB

2 x 32 kB, 2 x 32 kB

720 mV

16 Transceiver

6 Core

 XCZU3CG-1UBVA530I
XCZU3CG-1UBVA530I
 Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

FBGA-530

530-FCBGA (16x9.5)

ARM Cortex A53, ARM Cortex R5F

AMD 赛灵思

2 x 32 kB, 2 x 32 kB

256 kB

154350 LE

82 I/O

- 40 C

+ 100 C

1.8 Mb

8820 LAB

1

活跃

SMD/SMT

2 x 32 kB, 2 x 32 kB

-40°C ~ 100°C (TJ)

850 mV

500MHz, 1.2GHz

256KB

Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™

DMA, WDT

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 154K+ Logic Cells

4 Core

-

 XCZU2EG-1UBVA530E
XCZU2EG-1UBVA530E
 Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

FBGA-530

530-FCBGA (16x9.5)

ARM Cortex A53, ARM Cortex R5, ARM Mali-400 MP2

AMD 赛灵思

2 x 32 kB, 4 x 32 kB

2 x 32 kB, 4 x 32 kB

256 kB

103320 LE

82 I/O

0 C

+ 100 C

1.2 Mb

5904 LAB

1

SMD/SMT

Tray

活跃

0°C ~ 100°C (TJ)

Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG

850 mV

500MHz, 600MHz, 1.2GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2

DMA, WDT

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 103K+ Logic Cells

7 Core

-

 XCZU3EG-1UBVA530EES9819
XCZU3EG-1UBVA530EES9819
 Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

FBGA-530

ARM Cortex A53, ARM Cortex R5, ARM Mali-400 MP2

2 x 32 kB, 4 x 32 kB

2 x 32 kB, 4 x 32 kB

256 kB

154350 LE

82 I/O

0 C

+ 100 C

1.8 Mb

8820 LAB

1

SMD/SMT

850 mV

7 Core

 XCZU3CG-1UBVA530E
XCZU3CG-1UBVA530E
 Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

FBGA-530

530-FCBGA (16x9.5)

ARM Cortex A53, ARM Cortex R5F

AMD 赛灵思

SMD/SMT

2 x 32 kB, 2 x 32 kB

2 x 32 kB, 2 x 32 kB

256 kB

154350 LE

82 I/O

0 C

+ 100 C

1.8 Mb

8820 LAB

1

Tray

活跃

0°C ~ 100°C (TJ)

Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG

850 mV

500MHz, 1.2GHz

256KB

Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™

DMA, WDT

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 154K+ Logic Cells

4 Core

-

 XCZU19EG-2FFVC1760E5132
XCZU19EG-2FFVC1760E5132
 Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

FBGA-1760

ARM Cortex A53, ARM Cortex R5, ARM Mali-400 MP2

2 x 32 kB, 4 x 32 kB

2 x 32 kB, 4 x 32 kB

256 kB

1143450 LE

560 I/O

0 C

+ 100 C

9.8 Mb

65340 LAB

1

SMD/SMT

850 mV

72 Transceiver

7 Core

 XCZU2EG-2UBVA530E
XCZU2EG-2UBVA530E
 Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

FBGA-530

530-FCBGA (16x9.5)

ARM Cortex A53, ARM Cortex R5, ARM Mali-400 MP2

AMD 赛灵思

SMD/SMT

2 x 32 kB, 4 x 32 kB

2 x 32 kB, 4 x 32 kB

256 kB

103320 LE

82 I/O

0 C

+ 100 C

1.2 Mb

5904 LAB

1

Tray

活跃

0°C ~ 100°C (TJ)

Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG

850 mV

533MHz, 600MHz, 1.333GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2

DMA, WDT

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 103K+ Logic Cells

7 Core

-

 XCZU2CG-2UBVA530I
XCZU2CG-2UBVA530I
 Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

FBGA-530

530-FCBGA (16x9.5)

ARM Cortex A53, ARM Cortex R5F

AMD 赛灵思

SMD/SMT

2 x 32 kB, 2 x 32 kB

2 x 32 kB, 2 x 32 kB

256 kB

103320 LE

82 I/O

- 40 C

+ 100 C

1.2 Mb

5904 LAB

1

Tray

活跃

-40°C ~ 100°C (TJ)

-

850 mV

533MHz, 1.3GHz

256KB

Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™

DMA, WDT

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 103K+ Logic Cells

4 Core

-

 XCZU2CG-2UBVA530E
XCZU2CG-2UBVA530E
 Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

FBGA-530

530-FCBGA (16x9.5)

ARM Cortex A53, ARM Cortex R5F

AMD 赛灵思

2 x 32 kB, 2 x 32 kB

256 kB

103320 LE

82 I/O

0 C

+ 100 C

1.2 Mb

5904 LAB

1

活跃

SMD/SMT

2 x 32 kB, 2 x 32 kB

0°C ~ 100°C (TJ)

850 mV

533MHz, 1.3GHz

256KB

Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™

DMA, WDT

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 103K+ Logic Cells

4 Core

-

 XQZU47DR-L1FFQG1517I5149
XQZU47DR-L1FFQG1517I5149
 Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

BGA-1517

ARM Cortex A53, ARM Cortex R5F

256 kB

930300 LE

- 40 C

+ 100 C

13 Mb

53160 LAB

1

SMD/SMT

2 x 32 kB, 2 x 32 kB

2 x 32 kB, 2 x 32 kB

850 mV

16 Transceiver

6 Core

 PIC32CX1012BZ25048-I/MYX
PIC32CX1012BZ25048-I/MYX
 Microchip Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

QFN-48

ARM Cortex M4

96.7 mA

40.6 mA

1.9 V

2 Mb/s

Details

微芯片技术

29 I/O

416

3.6 V

Tray

PIC32CX1012

活跃

SMD/SMT

64 MHz

GPIO, I2C, QSPI, SPI, UART

SRAM

128 kB

+ 85 C

- 40 C

Tray

-

Bluetooth, Zigbee

2.4 GHz

1.9 V to 3.6 V

Flash

1 MB

12 dBm

32 bit

- 40 C to + 85 C

- 96 dBm

8 Channel

4 Timer

12 bit

0.9 mm

7 mm

7 mm

 PIC32MZ1025W104132-I/NX
PIC32MZ1025W104132-I/NX
 Atmel (Microchip Technology) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

DQFN-132

MIPS32

80 MHz

有

SMD/SMT

64 I/O

168

54 Mbps

2.97 V

3.63 V

88 mA

287 mA

- 40 C

+ 85 C

256 kB

SRAM

CAN, I2C, SPI, UART

Tray

Wi-Fi

2.4 GHz

Flash

1 MB

21.5 dBm

32 bit

- 76 dBm

20 Channel

12 bit

 MPFS250T-1FCSG536EES
MPFS250T-1FCSG536EES
 Microchip Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

FCSG-536

536-LFBGA

RV64GC, RV64IMAC

有

微芯片技术

1

Tray

活跃

This product may require additional documentation to export from the United States.

SMD/SMT

667 MHz, 667 MHz

16 kB, 4 x 32 kB

4 x 32 kB

-

254000 LE

372 I/O

0 C

+ 100 C

667 MHz

0°C ~ 100°C

Tray

PolarFire™

1 V

-

2.2MB

RISC-V

DMA, PCI, PWM

-

CAN, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

FPGA - 254K Logic Modules

5 Core

128kB

 MPFS250T-1FCVG784EES
MPFS250T-1FCVG784EES
 Microchip Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

FCVG-784

784-FCBGA (23x23)

RV64GC, RV64IMAC

有

微芯片技术

1

Tray

活跃

This product may require additional documentation to export from the United States.

SMD/SMT

667 MHz, 667 MHz

16 kB, 4 x 32 kB

4 x 32 kB

-

254000 LE

372 I/O

0 C

+ 100 C

667 MHz

0°C ~ 100°C

Tray

PolarFire™

1 V

-

2.2MB

RISC-V

DMA, PCI, PWM

-

CAN, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

FPGA - 254K Logic Modules

5 Core

128kB

 MPFS250T-FCVG484EES
MPFS250T-FCVG484EES
 Microchip Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

FCVG-484

484-FCBGA (19x19)

RV64GC, RV64IMAC

有

微芯片技术

1

Tray

活跃

This product may require additional documentation to export from the United States.

SMD/SMT

667 MHz, 667 MHz

16 kB, 4 x 32 kB

4 x 32 kB

-

254000 LE

372 I/O

0 C

+ 100 C

667 MHz

0°C ~ 100°C

Tray

PolarFire™

1 V

-

2.2MB

RISC-V

DMA, PCI, PWM

-

CAN, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

FPGA - 254K Logic Modules

5 Core

128kB

 XC7Z030-3FBG676E5212
XC7Z030-3FBG676E5212
 Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

BGA-676

ARM Cortex A9

866 MHz

32 kB

32 kB

256 kB

125000 LE

130 I/O

0 C

+ 100 C

9825 LAB

1

SMD/SMT

2 Core

 XQZU47DR-2FFQE1156I
XQZU47DR-2FFQE1156I
 Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

BGA-1156

ARM Cortex A53, ARM Cortex R5F

256 kB

930300 LE

- 40 C

+ 100 C

13 Mb

53160 LAB

1

SMD/SMT

2 x 32 kB, 2 x 32 kB

2 x 32 kB, 2 x 32 kB

850 mV

16 Transceiver

6 Core

 XQZU49DR-L1FSQF1760I
XQZU49DR-L1FSQF1760I
 Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

BGA-1760

ARM Cortex A53, ARM Cortex R5F

256 kB

930300 LE

- 40 C

+ 100 C

13 Mb

53160 LAB

1

SMD/SMT

2 x 32 kB, 2 x 32 kB

2 x 32 kB, 2 x 32 kB

850 mV

16 Transceiver

6 Core

 XQZU48DR-1FFQE1156I
XQZU48DR-1FFQE1156I
 Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

BGA-1156

ARM Cortex A53, ARM Cortex R5F

+ 100 C

- 40 C

930300 LE

256 kB

2 x 32 kB, 2 x 32 kB

2 x 32 kB, 2 x 32 kB

SMD/SMT

53160 LAB

1

13 Mb

850 mV

16 Transceiver

6 Core

 XCZU49DR-L1FSVF1760IES9818
XCZU49DR-L1FSVF1760IES9818
 Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

FBGA-1760

ARM Cortex A53, ARM Cortex R5F

2 x 32 kB, 2 x 32 kB

2 x 32 kB, 2 x 32 kB

256 kB

930300 LE

674 I/O

- 40 C

+ 100 C

13 Mb

53160 LAB

1

SMD/SMT

850 mV

16 Transceiver

6 Core

 XQZU49DR-L1FSRF1760I
XQZU49DR-L1FSRF1760I
 Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

BGA-1760

ARM Cortex A53, ARM Cortex R5F

256 kB

930300 LE

- 40 C

+ 100 C

13 Mb

53160 LAB

1

SMD/SMT

2 x 32 kB, 2 x 32 kB

2 x 32 kB, 2 x 32 kB

850 mV

16 Transceiver

6 Core