类别是'category.片上系统(SoC)' (7695)
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对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 生命周期状态 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 越来越多的功能 | 触点形状 | 外壳材料 | 供应商器件包装 | 插入材料 | 终端数量 | 后壳材料,电镀 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 系列 | 尺寸/尺寸 | 容差 | 零件状态 | 终止次数 | 终端 | 温度系数 | 连接器类型 | 类型 | 电阻 | 定位的数量 | 组成 | 颜色 | 应用 | 功率(瓦特) | HTS代码 | 紧固类型 | 子类别 | 触点类型 | 额定电流 | 技术 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 方向 | 终端形式 | 屏蔽/屏蔽 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 入口保护 | 端子间距 | Reach合规守则 | 频率 | 频率稳定性 | 输出量 | 外壳完成 | 引脚数量 | 外壳尺寸-插入 | JESD-30代码 | 功能 | 基本谐振器 | 最大电流源 | 输出的数量 | 资历状况 | 工作频率 | 房屋颜色 | 工作电源电压 | ESR(等效串联电阻) | 失败率 | 电源 | 温度等级 | 电流 - 电源(禁用)(最大值) | 注意 | 界面 | 内存大小 | 负载电容 | 速度 | 内存大小 | 反向泄漏电流@ Vr | 操作模式 | 外壳尺寸,MIL | 不同 If 时电压 - 正向 (Vf) | uPs/uCs/外围ICs类型 | 核心处理器 | 频率容差 | 周边设备 | 程序存储器类型 | 电源线保护 | 程序内存大小 | 扩频带宽 | 连接方式 | 输出功率 | 电压 - 击穿 | 功率 - 最大 | 电缆开口 | 功率 - 脉冲峰值 | 峰值脉冲电流(10/1000μs) | 不同 Ipp 时电压 - 箝位(最大值) | 建筑学 | 数据总线宽度 | 电压 - 反向断态(典型值) | 输入数量 | 座位高度-最大 | 单向通道 | 可编程逻辑类型 | 电压 - 齐纳(标准值)(Vz) | 产品类别 | 议定书 | 包括 | 电容@频率 | 筛选水平 | 功率 - 输出 | 速度等级 | 无线电频率系列/标准 | 收发器数量 | 绝对牵引范围 (APR) | 敏感度 | 数据率(最大) | 主要属性 | 串行接口 | 接收电流 | 传输电流 | 逻辑单元数 | 调制 | 核数量 | [医]GPIO | 闪光大小 | 特征 | 产品类别 | 设备核心 | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 触点表面处理厚度 - 配套 | 材料可燃性等级 | 评级结果 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | XCZU48DR-1FSVG1517E | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1517-BBGA, FCBGA | 1517-FCBGA (40x40) | AMD | RISC | 1.8/2.5/3.3 V | 6 | 有 | 表面贴装 | 561 | Tray | 活跃 | 0 to 100 °C | Zynq® UltraScale+™ RFSoC | 1517 | 110, 230 V | CAN/Serial I2C/SPI/U | 500MHz, 1.2GHz | 256 KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ | DDR, DMA, PCIe | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | 64 Bit | Extended | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells | - | ARM Cortex-A53/ARM Cortex-R5 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPFS250T-FCSG536EES | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 536-LFBGA, CSPBGA | 536-LFBGA | 微芯片技术 | MCU - 136, FPGA - 372 | Tray | 活跃 | 0°C ~ 100°C | PolarFire™ | - | 2.2MB | RISC-V | DMA, PCI, PWM | CAN, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | FPGA - 254K Logic Modules | 128kB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2S060-FGG484 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Production (Last Updated: 2 months ago) | 484-BGA | 484-FPBGA (23x23) | 微芯片技术 | 有 | This product may require additional documentation to export from the United States. | - | 166 MHz | 56520 LE | 60 | 4710 LAB | Microchip | Microchip Technology / Atmel | SmartFusion2 | Details | - | 64 kB | 267 | Tray | M2S060 | 活跃 | 1.2 V | 1.14 V | 1.26 V | 0 to 85 °C | Tray | SmartFusion2 | SOC - Systems on a Chip | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DDR, PCIe, SERDES | 256 kB | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | MCU, FPGA | SoC FPGA | STD | FPGA - 60K Logic Modules | 1 Core | 256KB | SoC FPGA | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2S060-FG484 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Production (Last Updated: 2 months ago) | 484-BGA | 484-FPBGA (23x23) | 微芯片技术 | - | 166 MHz | 56520 LE | - | 64 kB | Non-Compliant | 267 | Tray | M2S060 | 活跃 | 0°C ~ 85°C (TJ) | SmartFusion®2 | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DDR, PCIe, SERDES | 256 kB | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | MCU, FPGA | FPGA - 60K Logic Modules | 1 Core | 256KB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | ATWINC1500B-MU-Y042 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | QFN-40 | YES | 40-QFN (5x5) | 40 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | PLASTIC/EPOXY | LCC40,.2SQ,16 | -40 °C | 微芯片技术 | 3.3 V | 85 °C | ATWINC1500B-MU-Y042 | 48 MHz | HQCCN | SQUARE | 活跃 | MICROCHIP TECHNOLOGY INC | 5.06 | 有 | 48 MHz | 72.2 Mbps | + 85 C | 4.2 V | - 40 C | 490 | 2.7 V | SMD/SMT | 268 mA | I2C, SPI, UART | 61 mA | Microchip | Microchip Technology / Atmel | RAM | 64 kB, 128 kB | Tray | ATWINC1500 | 活跃 | VQFN-40 | -40°C ~ 85°C | Tray | - | Wi-Fi | Wireless & RF Integrated Circuits | Si | 2.7V ~ 3.6V | QUAD | 无铅 | 0.4 mm | compliant | 2.4GHz | S-PQCC-N40 | 2.4 GHz | INDUSTRIAL | 4MB Flash, 128kB ROM, 224kB RAM | 网络控制器 | Flash | 4 MB | 18.5 dBm | 32 bit | 1 mm | RF System on a Chip - SoC | 802.11b/g/n | 20.5dBm | WiFi | - 74 dBm | 72.2Mbps | I²C, SDIO, SPI, UART | 22mA ~ 58.5mA | 22mA ~ 294mA | CCK, DSSS, OFDM | 9 | RF System on a Chip - SoC | 0.85 mm | 5 mm | 5 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 71M6512-IM/F | Maxim Integrated | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 71M6512-IM/F | Transferred | TERIDIAN SEMICONDUCTOR CORP | 5.6 | unknown | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGFA014R24C2I3E | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | DO-218AC | DO-218AC | Intel | -- | 744 | Tray | 活跃 | -55°C ~ 175°C (TJ) | Automotive, AEC-Q101, PAR® | 活跃 | Zener | 汽车 | 1.4GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point | DMA, WDT | 无 | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | 16.7V | 3600W (3.6kW) | 148A | 24.4V | MPU, FPGA | 15V | 1 | -- | FPGA - 1.4M Logic Elements | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | NRF5340-QKAA-AB0-R | Nordic | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | PEI-Genesis | Bulk | 活跃 | * | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPF050-1FG896M | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Free Hanging (In-Line) | - | Circular | Aluminum | - | Amphenol Aerospace Operations | Bulk | D38999/26WF | 20 | 活跃 | -65°C ~ 175°C | Military, MIL-DTL-38999 Series III, Tri-Start™ TV | Plug Housing | 用于内螺纹插座 | 32 | Threaded | Crimp | A | Shielded | 抗环境干扰 | Cadmium | 19-32 | 橄榄色 | 不包括触点 | F | - | Coupling Nut, Self Locking | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU11EG-L1FFVB1517I | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1517-BBGA, FCBGA | 1517-FCBGA (40x40) | Knowles Syfer | Tape & Reel (TR) | 活跃 | 488 | XCZU11 | -40°C ~ 100°C (TJ) | * | 500MHz, 600MHz, 1.2GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | DMA, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 653K+ Logic Cells | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LS1046AAE3T1A | Teledyne LeCroy | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Glenair | 零售包装 | 活跃 | * | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC7Z007S-1CLG400C | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Free Hanging (In-Line) | 400-LFBGA, CSPBGA | - | Thermoplastic | 400-CSPBGA (17x17) | Thermoplastic | Thermoplastic | Conxall/Switchcraft | 600VAC/DC | Bulk | Plastic | 活跃 | Copper Alloy | Gold | 100 | XC7Z007 | -40°C ~ 85°C | Multi-Con-X®, Insta-Click™ | 焊杯 | Plug, Male Pins | 4 | Black | - | 卡口锁 | 因线规而异 | Keyed | Unshielded | IP67 - Dust Tight, Waterproof | - | - | 667MHz | 256KB | - | Single ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | 0.280 ~ 0.290 (7.11mm ~ 7.37mm) | MCU, FPGA | Artix™-7 FPGA, 23K Logic Cells | - | Backshell, UV Resistant | - | UL94 HB | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU15EG-2FFVB1156I | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 4-SMD, No Lead | 1156-FCBGA (35x35) | SiTime | 活跃 | Tape & Reel (TR) | 328 | XCZU15 | -40°C ~ 85°C | SiT8208 | 0.197 L x 0.126 W (5.00mm x 3.20mm) | XO (Standard) | 2.5V | 66.666 MHz | ±10ppm | LVCMOS, LVTTL | Enable/Disable | MEMS | 33mA | 31mA | 533MHz, 600MHz, 1.3GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | DMA, WDT | - | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | - | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 747K+ Logic Cells | - | 0.031 (0.80mm) | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU19EG-L2FFVC1760E | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1760-BBGA, FCBGA | 1760-FCBGA (42.5x42.5) | PEI-Genesis | Bulk | 活跃 | 512 | XCZU19 | 0°C ~ 100°C (TJ) | * | 533MHz, 600MHz, 1.3GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | DMA, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 1143K+ Logic Cells | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGFA022R24C2E1V | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | - | - | Intel | Non-Compliant | 744 | Tray | 活跃 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Agilex F | 1.4GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point | DMA, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | FPGA - 2.2M Logic Elements | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 10AS066H1F34I1HG | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1152-BBGA, FCBGA | 1152-FBGA (35x35) | KYOCERA AVX | Bulk | 活跃 | 492 | 有 | This product may require additional documentation to export from the United States. | 2 x 32 kB | 1.2 GHz | 660000 LE | + 100 C | - 40 C | 24 | SMD/SMT | 82500 LAB | 973529 | Intel | Intel / Altera | Arria 10 SoC | Details | 2 x 32 kB | - | 有 | 10AS066H1F34I1HG | 活跃 | INTEL CORP | 5.66 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Tray | * | 活跃 | SOC - Systems on a Chip | unknown | 950 mV | 1.5GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA, POR, WDT | - | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | SoC FPGA | FPGA - 660K Logic Elements | 2 Core | -- | SoC FPGA | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 10AS066K2F40E1HG | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1517-BBGA, FCBGA | 1517-FBGA (40x40) | ITT Cannon, LLC | INTEL CORP | 5.66 | Bulk | KJB0T | 活跃 | 696 | 有 | This product may require additional documentation to export from the United States. | 2 x 32 kB | 1.2 GHz | 660000 LE | + 100 C | 0 C | 21 | SMD/SMT | 82500 LAB | 965026 | Intel | Intel / Altera | Arria 10 SoC | Details | 2 x 32 kB | - | 有 | 10AS066K2F40E1HG | 活跃 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Tray | * | 活跃 | SOC - Systems on a Chip | unknown | 950 mV | 1.5GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA, POR, WDT | - | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | SoC FPGA | FPGA - 660K Logic Elements | 2 Core | -- | SoC FPGA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 10AS066H2F34I2SG | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1206 (3216 Metric) | YES | 1206 | 1152 | Arria 10 SoC | Details | 2 x 32 kB | - | BGA, BGA1152,34X34,40 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA1152,34X34,40 | Diodes Incorporated | -40 °C | 0.9 V | 未说明 | 0.87 V | 100 °C | 有 | 10AS066H2F34I2SG | BGA | SQUARE | 活跃 | INTEL CORP | 0.93 V | 5.46 | Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®; | LZ52C | 55 Ohms | 最后一次购买 | 492 | 有 | This product may require additional documentation to export from the United States. | 2 x 32 kB | 1.2 GHz | 660000 LE | 1 | SMD/SMT | 82500 LAB | 973532 | Intel | Intel / Altera | -65°C ~ 175°C (TJ) | Tray | - | ±2% | 活跃 | 8542.39.00.01 | SOC - Systems on a Chip | CMOS | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1 mm | compliant | S-PBGA-B1152 | 492 | 不合格 | 0.9 V | INDUSTRIAL | 1.5GHz | 256KB | 100 nA @ 15 V | 1.5 V @ 200 mA | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA, POR, WDT | - | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | 500 mW | MCU, FPGA | 492 | 3.65 mm | 现场可编程门阵列 | 20 V | SoC FPGA | FPGA - 660K Logic Elements | 660000 | 2 Core | -- | SoC FPGA | 35 mm | 35 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 10AS048H4F34I3LG | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | HC-49/US | YES | 1152 | Suntsu Electronics, Inc. | BGA, BGA1152,34X34,40 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA1152,34X34,40 | -40 °C | 0.9 V | 未说明 | 0.87 V | 100 °C | 有 | 10AS048H4F34I3LG | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 活跃 | INTEL CORP | 0.93 V | 5.47 | Bulk | 活跃 | 492 | -20°C ~ 70°C | Tray | SXTHM2 | 0.524 L x 0.197 W (13.30mm x 5.00mm) | 活跃 | 兆赫晶体 | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1 mm | compliant | 30 MHz | ±50ppm | S-PBGA-B1152 | 492 | 不合格 | 30 Ohms | 0.9 V | INDUSTRIAL | 18pF | 1.5GHz | 256KB | Fundamental | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | ±20ppm | DMA, POR, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | 492 | 3.65 mm | 现场可编程门阵列 | FPGA - 480K Logic Elements | 480000 | -- | 0.177 (4.50mm) | 35 mm | 35 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 1SX250LU2F50E2VG | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | PEI-Genesis | Bulk | 活跃 | 704 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Tray | * | 活跃 | 1.5GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™ | DMA, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | FPGA - 2500K Logic Elements | -- | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 10AS032E1F27I1HG | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 672-BBGA, FCBGA | 672-FBGA (27x27) | KYOCERA AVX | Bulk | 活跃 | 240 | 有 | 2 x 32 kB | 1.2 GHz | 320000 LE | + 100 C | - 40 C | 40 | SMD/SMT | 40000 LAB | 965053 | Intel | Intel / Altera | Arria 10 SoC | Details | 2 x 32 kB | - | 有 | 10AS032E1F27I1HG | 活跃 | INTEL CORP | 5.66 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Tray | * | 活跃 | SOC - Systems on a Chip | unknown | 950 mV | 1.5GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA, POR, WDT | - | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | SoC FPGA | 12 Transceiver | FPGA - 320K Logic Elements | 2 Core | -- | SoC FPGA | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 10AS048H2F34I2LG | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 0805 (2012 Metric) | YES | 0805 | 1152 | KOA Speer Electronics, Inc. | RS73G2ART | 活跃 | 492 | BGA, BGA1152,34X34,40 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA1152,34X34,40 | -40 °C | 0.9 V | 未说明 | 0.87 V | 100 °C | 有 | 10AS048H2F34I2LG | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 活跃 | INTEL CORP | 0.93 V | 5.47 | Tape & Reel (TR) | -55°C ~ 155°C | Tray | RS73-RT | 0.079 L x 0.049 W (2.00mm x 1.25mm) | ±0.1% | 活跃 | 2 | ±50ppm/°C | 680 Ohms | 厚膜 | 0.25W, 1/4W | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1 mm | compliant | S-PBGA-B1152 | 492 | 不合格 | - | 0.9 V | INDUSTRIAL | 1.5GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA, POR, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | 492 | 3.65 mm | 现场可编程门阵列 | FPGA - 480K Logic Elements | 480000 | -- | Automotive AEC-Q200 | 0.023 (0.60mm) | 35 mm | 35 mm | AEC-Q200 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 10AS032E3F27I2LG | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | FBGA-672 | YES | 672 | 2 x 32 kB | - | BGA, BGA672,26X26,40 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA672,26X26,40 | -40 °C | 0.9 V | PEI-Genesis | 未说明 | 0.87 V | 100 °C | 有 | 10AS032E3F27I2LG | BGA | SQUARE | 活跃 | INTEL CORP | 0.93 V | 5.45 | Bulk | 活跃 | 240 | 有 | This product may require additional documentation to export from the United States. | 2 x 32 kB | 1.2 GHz | 320000 LE | 1 | SMD/SMT | 40000 LAB | 965000 | Intel | Intel / Altera | Arria 10 SoC | Details | -40°C ~ 100°C (TJ) | Tray | * | 活跃 | 8542.39.00.01 | SOC - Systems on a Chip | CMOS | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1 mm | compliant | S-PBGA-B672 | 240 | 不合格 | 0.9 V | INDUSTRIAL | 1.5GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA, POR, WDT | - | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | 240 | 3.25 mm | 现场可编程门阵列 | SoC FPGA | FPGA - 320K Logic Elements | 320000 | 2 Core | -- | SoC FPGA | 27 mm | 27 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 10AS066K2F40I1HG | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1517-BBGA, FCBGA | 1517-FBGA (40x40) | PEI-Genesis | Bulk | 活跃 | 696 | 有 | This product may require additional documentation to export from the United States. | 2 x 32 kB | 1.2 GHz | 660000 LE | + 100 C | - 40 C | 21 | SMD/SMT | 82500 LAB | 973538 | Intel | Intel / Altera | Arria 10 SoC | Details | 2 x 32 kB | - | 有 | 10AS066K2F40I1HG | 活跃 | INTEL CORP | 5.66 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Tray | * | 活跃 | SOC - Systems on a Chip | unknown | 950 mV | 1.5GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA, POR, WDT | - | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | SoC FPGA | FPGA - 660K Logic Elements | 2 Core | -- | SoC FPGA | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 10AS027H3F34I2LG | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 0805 (2012 Metric) | YES | 0805 | 1152 | Details | 2 x 32 kB | - | BGA, BGA1152,34X34,40 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA1152,34X34,40 | -40 °C | KOA Speer Electronics, Inc. | 0.9 V | 未说明 | 0.87 V | 100 °C | 有 | 10AS027H3F34I2LG | BGA | SQUARE | 活跃 | INTEL CORP | 0.93 V | 5.43 | Tape & Reel (TR) | RS73G2ART | 活跃 | 384 | 有 | This product may require additional documentation to export from the United States. | 2 x 32 kB | 1.2 GHz | 270000 LE | 1 | SMD/SMT | 33750 LAB | 964820 | Intel | Intel / Altera | Arria 10 SoC | -55°C ~ 155°C | Tray | RS73-RT | 0.079 L x 0.049 W (2.00mm x 1.25mm) | ±0.5% | 活跃 | 2 | ±50ppm/°C | 464 kOhms | 厚膜 | 0.25W, 1/4W | 8542.39.00.01 | SOC - Systems on a Chip | CMOS | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1 mm | compliant | S-PBGA-B1152 | 384 | 不合格 | - | 0.9 V | INDUSTRIAL | 1.5GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA, POR, WDT | - | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | 384 | 3.65 mm | 现场可编程门阵列 | SoC FPGA | FPGA - 270K Logic Elements | 270000 | 2 Core | -- | Automotive AEC-Q200 | SoC FPGA | 0.023 (0.60mm) | 35 mm | 35 mm | AEC-Q200 |
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Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
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Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
M2S060-FG484
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
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Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
71M6512-IM/F
Maxim Integrated
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
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Intel
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
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Nordic
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分类:Embedded - System On Chip (SoC)
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分类:Embedded - System On Chip (SoC)
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Teledyne LeCroy
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
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分类:Embedded - System On Chip (SoC)
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分类:Embedded - System On Chip (SoC)
10AS027H3F34I2LG
ALTERA
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
