类别是'category.片上系统(SoC)' (7695)

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产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

包装/外壳

供应商器件包装

厂商

操作温度

包装

系列

零件状态

温度系数

电阻

性别

子类别

额定功率

电阻器类型

频率稳定性

引脚数量

工作电源电压

速度

内存大小

核心处理器

周边设备

程序内存大小

连接方式

家人

建筑学

数据总线宽度

产品类别

筛选水平

速度等级

电阻公差

主要属性

寄存器数量

核数量

输出电平

闪光大小

产品类别

产品长度

产品宽度

设备核心

AGFA027R25A3E4X
AGFA027R25A3E4X
Intel 数据表

746 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

-

-

Intel

624

Tray

活跃

0°C ~ 100°C (TJ)

Agilex F

1.4GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point

DMA, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

FPGA - 2.7M Logic Elements

-

XC7Z045-2FBG676E
XC7Z045-2FBG676E
AMD 数据表

48 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

676-BBGA, FCBGA

676-FCBGA (27x27)

AMD

Tray

活跃

XC7Z045

130

0°C ~ 100°C (TJ)

Zynq®-7000

800MHz

256KB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

Kintex™-7 FPGA, 350K Logic Cells

-

XCZU46DR-DIE4058
XCZU46DR-DIE4058
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

XCZU47DR-1FFVG1517IES9819
XCZU47DR-1FFVG1517IES9819
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

2 x 32 kB, 4 x 32 kB

2 x 32 kB, 4 x 32 kB

533 MHz, 1.3 GHz

930300 LE

-

XCZU47DR

-

6 Core

XC7Z100-1FF900I
XC7Z100-1FF900I
AMD 数据表

741 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

900-BBGA, FCBGA

900-FCBGA (31x31)

AMD

2

CAN/I2C/SPI/UART

130

Tray

XC7Z100

活跃

Straight

Solder

法兰安装

RISC

1.5, 2, 2.5 V

FBGA

-40 to 100 °C

Zynq®-7000

Plug

900

1, 1.8 V

667MHz

256 KB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

32 Bit

Kintex™-7 FPGA, 444K Logic Cells

-

86.1 mm

ARM Cortex A9

XA7Z010-1CLG400I
XA7Z010-1CLG400I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

400-LFBGA, CSPBGA

400-CSPBGA (17x17)

AMD

1

CAN/GPIO/SPI/UART

表面贴装

130

Tray

活跃

RISC

1.8, 3.3 V

CSBGA

-40 to 100 °C

Automotive, AEC-Q100, Zynq®-7000 XA

400

1 V

667MHz

256 KB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

32 Bit

Artix™-7 FPGA, 28K Logic Cells

-

ARM Cortex A9

AGIA040R39A1I2VB
AGIA040R39A1I2VB
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

3948-BFBGA Exposed Pad

3948-BGA (56x56)

576

-40°C ~ 100°C (TJ)

Tray

Agilex I

活跃

1.4GHz

256KB

Quad ARM? Cortex?-A53 MPCore? with CoreSight?, ARM NEON, Floating point

DMA, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

FPGA - 4.047M Logic Elements

XC7Z035-1FFG900I
XC7Z035-1FFG900I
AMD 数据表

941 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

900-BBGA, FCBGA

900-FCBGA (31x31)

AMD

表面贴装

130

Tray

XC7Z035

活跃

Industrial grade

275,000

FCBGA

1.0000 V

0.95 V

362

1.05 V

-40 to 100 °C

Zynq®-7000

900

667MHz

256KB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

Industrial

1

Kintex™-7 FPGA, 275K Logic Cells

343,800

-

AGFA023R31C3E3V
AGFA023R31C3E3V
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

3184-BFBGA Exposed Pad

3184-BGA (56x45)

480

0°C ~ 100°C (TJ)

Tray

Agilex F

活跃

1.4GHz

256KB

Quad ARM? Cortex?-A53 MPCore? with CoreSight?, ARM NEON, Floating point

DMA, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

FPGA - 2.3M Logic Elements

AGFB023R31C2E3E
AGFB023R31C2E3E
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

3184-BFBGA Exposed Pad

3184-BGA (56x45)

480

0°C ~ 100°C (TJ)

Tray

Agilex F

活跃

1.4GHz

256KB

Quad ARM? Cortex?-A53 MPCore? with CoreSight?, ARM NEON, Floating point

DMA, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

FPGA - 2.3M Logic Elements

R8A77970LA01BA#GB
R8A77970LA01BA#GB
Renesas Electronics Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Tray

活跃

AGIC035R39A2E3E
AGIC035R39A2E3E
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

3948-BFBGA Exposed Pad

3948-BGA (56x56)

576

0°C ~ 100°C (TJ)

Tray

Agilex I

活跃

1.4GHz

256KB

Quad ARM? Cortex?-A53 MPCore? with CoreSight?, ARM NEON, Floating point

DMA, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

FPGA - 3.54M Logic Elements

XCVM2902-1LSEVFVF1760
XCVM2902-1LSEVFVF1760
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

0 C

1

Xilinx

Xilinx

+ 100 C

SOC - Systems on a Chip

700 mV

System-On-Modules - SOM

SoC FPGA

XCVM1302-2LLEVFVC1596
XCVM1302-2LLEVFVC1596
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1596-BFBGA

1596-BGA (37.5x37.5)

AMD 赛灵思

Tray

活跃

+ 110 C

0 C

1

Xilinx

Xilinx

532

0°C ~ 100°C (TJ)

Versal™ Prime

50 ppm/°C

162 kOhm

SOC - Systems on a Chip

0.25 W

高可靠性

700 mV

450MHz, 1.08GHz

-

Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™

DDR, DMA, PCIe

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

System-On-Modules - SOM

1

Versal™ Prime FPGA, 70k Logic Cells

-

SoC FPGA

3.2

1.6

XCVM1102-2MSISFVA784
XCVM1102-2MSISFVA784
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Xilinx

AEC-Q200

+ 110 C

- 40 C

1

Xilinx

100 ppm/K

825 Ohm

SOC - Systems on a Chip

0.1 W

通用型

800 mV

System-On-Modules - SOM

1

SoC FPGA

1.55 mm

0.85 mm

XCVP1402-1LSEVFVF1760
XCVP1402-1LSEVFVF1760
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

0 C

1

Xilinx

Xilinx

+ 100 C

SOC - Systems on a Chip

125 mW

High Reliability, MIL-PRF-55182

700 mV

System-On-Modules - SOM

1

SoC FPGA

XQVP1202-1LSIVSRC2197
XQVP1202-1LSIVSRC2197
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

- 40 C

1

Xilinx

Xilinx

+ 110 C

100.0000 ppm/°C

2.26 kOhm

SOC - Systems on a Chip

0.125 W

High Reliability, MIL-PRF-39017

700 mV

System-On-Modules - SOM

1

SoC FPGA

4.75

XQVC1902-2MLIVIQA1596
XQVC1902-2MLIVIQA1596
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

- 40 C

1

Xilinx

Xilinx

+ 110 C

100 ppm/°C

24.3 kOhm

SOC - Systems on a Chip

0.15 W

高可靠性

800 mV

System-On-Modules - SOM

0.1

SoC FPGA

2.03

1.27

XCVP1402-2MSIVFVF1760
XCVP1402-2MSIVFVF1760
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

- 40 C

1

Xilinx

Xilinx

+ 110 C

50.0000 ppm/°C

49.9 Ohm

SOC - Systems on a Chip

0.125 W

High Reliability, MIL-PRF-55182

800 mV

System-On-Modules - SOM

1

SoC FPGA

7.62

XQVP1202-1MSMVSRC2197
XQVP1202-1MSMVSRC2197
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

- 55 C

1

Xilinx

Xilinx

+ 125 C

-40 to 85 °C

SOC - Systems on a Chip

800 mV

System-On-Modules - SOM

SoC FPGA

XCVP1102-1LSIVFVF1760
XCVP1102-1LSIVFVF1760
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

- 40 C

1

Xilinx

Xilinx

+ 110 C

SOC - Systems on a Chip

700 mV

高频继电器

System-On-Modules - SOM

SoC FPGA

XCVM1402-1LSIVSVD1760
XCVM1402-1LSIVSVD1760
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1760-BFBGA, FCBGA

1760-FCBGA (40x40)

AMD 赛灵思

Tray

活跃

+ 110 C

- 40 C

1

Xilinx

Xilinx

726

-40°C ~ 100°C (TJ)

Versal™ Prime

100 ppm/K

24.9 Ohm

SOC - Systems on a Chip

1 W

通用型

700 mV

400MHz, 1GHz

-

Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™

DDR, DMA, PCIe

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

System-On-Modules - SOM

1

Versal™ Prime FPGA, 1.2M Logic Cells

-

SoC FPGA

6.3

3.15

XCVM2302-1LSEVFVF1760
XCVM2302-1LSEVFVF1760
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

20.83 MHz

CSMD

表面贴装

+ 100 C

0 C

1

Xilinx

Xilinx

-20 to 70 °C

SOC - Systems on a Chip

50 ppm

4

700 mV

System-On-Modules - SOM

HCMOS/TTL

SoC FPGA

XCVP1402-1MLIVFVF1760
XCVP1402-1MLIVFVF1760
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

- 40 C

1

Xilinx

Xilinx

+ 110 C

50.0000 ppm/°C

30.1 Ohm

SOC - Systems on a Chip

0.125 W

High Reliability, MIL-PRF-55182

800 mV

System-On-Modules - SOM

1

SoC FPGA

7.62

XCVM1302-3HSEVFVC1596
XCVM1302-3HSEVFVC1596
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Xilinx

MIL-PRF-39009

+ 100 C

0 C

1

Xilinx

± 20ppm/°C

27 Ohm

SOC - Systems on a Chip

30 W

880 mV

System-On-Modules - SOM

± 1%

SoC FPGA

49.99 mm

28.96 mm