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类别是'category.片上系统（SoC）' (7695)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	生命周期状态	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	材料	终端数量																			厂商																																	操作温度	包装	系列	容差	JESD-609代码	零件状态	ECCN 代码	温度系数	类型	电阻	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	颜色	应用	HTS代码	子类别	额定功率	技术	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	额定电流	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	终端样式	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	执行器类型	工作电源电压	电源	温度等级	配置	界面	内存大小	速度	内存大小	核心处理器	极数	周边设备	程序内存大小	连接方式	建筑学	输入数量	座位高度-最大	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数
XCVE2002-1MSISFVA784	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1				Non-Compliant	+ 110 C	- 40 C	1	Xilinx		Xilinx																					SOC - Systems on a Chip																800 mV																			System-On-Modules - SOM														SoC FPGA
XCVC1702-2HSIVSVA2197	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	- 40 C	1	Xilinx	Xilinx									+ 110 C																	SOC - Systems on a Chip																880 mV																			System-On-Modules - SOM														SoC FPGA
XCVE2302-1MLISFVA784	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	- 40 C	1	Xilinx	Xilinx									+ 110 C																	SOC - Systems on a Chip																800 mV																			System-On-Modules - SOM														SoC FPGA
XQVC1902-2HSIVSQA2197	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1				Non-Compliant	+ 110 C	- 40 C	1	Xilinx		Xilinx																					SOC - Systems on a Chip																880 mV																			System-On-Modules - SOM														SoC FPGA
10AS016E3F27I2SG	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	672-BBGA, FCBGA	YES	672-FBGA (27x27)	672	网格排列	PLASTIC/EPOXY		BGA672,26X26,40	-40 °C	0.9 V	未说明	0.87 V	100 °C	有	10AS016E3F27I2SG	BGA	SQUARE	活跃	INTEL CORP	0.93 V	5.47				VITRAMON	NO	240	有	2 x 32 kB	1.2 GHz	160000 LE	1	SMD/SMT	20000 LAB	964708	Intel / Altera	Arria 10 SoC	2 x 32 kB	-	BGA, BGA672,26X26,40	-40°C ~ 100°C (TJ)	Tray	Arria 10 SX		活跃										8542.39.00.01	SOC - Systems on a Chip		CMOS	BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	compliant						S-PBGA-B672	240	不合格			0.9 V	INDUSTRIAL			1.5GHz	256KB	Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™		DMA, POR, WDT	-	EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA	240		3.25 mm	现场可编程门阵列		SoC FPGA			FPGA - 160K Logic Elements				160000	2 Core			--			SoC FPGA		27 mm	27 mm
10AS016E3F29E1SG	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	780-BBGA, FCBGA	YES	780-FBGA (29x29)	780	100 °C	有	10AS016E3F29E1SG	BGA	SQUARE	Obsolete	INTEL CORP	0.93 V	5.67				200 V	1210	3225	+ 155 C	0.000564 oz	- 55 C	5000	PCB 安装	Royalohm	Royalohm	Details	288	29 X 29 MM, ROHS COMPLIANT, FBGA-780	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA780,28X28,40	0.9 V	未说明		0.87 V	0°C ~ 100°C (TJ)	Reel	General Purpose Thick Film	1 %		Discontinued at Digi-Key		100 PPM / C	16.5 Ohms					通用型	8542.39.00.01	Resistors	500 mW (1/2 W)	厚膜	BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	compliant					SMD/SMT	S-PBGA-B780	288	不合格			0.9 V	OTHER			1.5GHz	256KB	Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™		DMA, POR, WDT		EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA	288		3.35 mm	现场可编程门阵列		厚膜电阻器			FPGA - 160K Logic Elements				160000				--		Wrap-Around Termination	Thick Film Resistors - SMD		0.55 mm	3.1 mm	2.6 mm
XCVC1702-1MSEVSVA2197	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	2197-BFBGA, FCBGA	2197-FCBGA (45x45)	AMD						608	Tray	活跃	0°C ~ 100°C (TJ)		Versal™ AI Core																																			600MHz, 1.3GHz	256KB	Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™		DDR, DMA, PCIe		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MPU, FPGA									Versal™ AI Core FPGA, 1M Logic Cells								-
MPFS250T-1FCVG484E	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	FCVG-484	484-FCBGA (19x19)	微芯片技术	AIRPAX	AIRPAX	This product may require additional documentation to export from the United States.	16 kB, 4 x 32 kB	667 MHz, 667 MHz	254000 LE	372 I/O	+ 100 C	0 C	4 x 32 kB	-	Tray	活跃						6.349313 oz	3	面板安装	Sensata	不发光	0°C ~ 100°C	Tray	LEL/LML						Hydraulic-Magnetic								断路器							60 A				Stud				Handle	1 V					-	2.2MB	RISC-V	2 Pole	DMA, PCI, PWM	-	CAN, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG	MPU, FPGA						断路器			FPGA - 254K Logic Modules					5 Core			128kB	电路保护器		断路器
XCZU9EG-1FFVC900I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	900-BBGA, FCBGA	900-FCBGA (31x31)	AMD	204	Tray	XCZU9	活跃						有	-40°C ~ 100°C (TJ)		Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG																																			500MHz, 600MHz, 1.2GHz	256KB	Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2		DMA, WDT		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA									Zynq®UltraScale+™ FPGA, 599K+ Logic Cells								-
XCVM1502-2MSIVSVA2197	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	2197-BFBGA, FCBGA	2197-FCBGA (45x45)	AMD				有	608	Tray	活跃					Versal™ Prime																																			600MHz, 1.4GHz	256KB	Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™		DDR, DMA, PCIe		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MPU, FPGA									Versal™ Prime FPGA, 1M Logic Cells								-
10AS022E4F29E3SG	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	FBGA-780	YES	780	-	BGA, BGA780,28X28,40	网格排列		PLASTIC/EPOXY	BGA780,28X28,40	0.9 V	未说明	0.87 V	100 °C	有	10AS022E4F29E3SG	BGA	SQUARE	活跃	INTEL CORP	0.93 V	5.46					288	Non-Compliant	有	This product may require additional documentation to export from the United States.	2 x 32 kB	1.2 GHz	220000 LE	1	SMD/SMT	27500 LAB	973476	Intel	Intel / Altera	Arria 10 SoC	2 x 32 kB	0°C ~ 100°C (TJ)	Tray	Arria 10 SX		活跃										8542.39.00.01	SOC - Systems on a Chip		CMOS	BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	compliant						S-PBGA-B780	288	不合格			0.9 V	OTHER			1.5GHz	256KB	Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™		DMA, POR, WDT	-	EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA	288		3.35 mm	现场可编程门阵列		SoC FPGA			FPGA - 220K Logic Elements		3/8 in		220000	2 Core	Square	76 mm	--			SoC FPGA		29 mm	29 mm
5CSEBA4U19I7N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	484-FBGA	484	484-UBGA (19x19)			MCU - 151, FPGA - 66	Compliant				-40°C ~ 100°C (TJ)	Tray	Cyclone® V SE			活跃						100 °C	-40 °C													800 MHz		5CSEBA4						1.1 V			CAN, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC, SD, SDIO, SPI, UART, USART, USB	2.9 MB	800MHz	64KB	Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™		DMA, POR, WDT		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA					40000		ARM		FPGA - 40K Logic Elements								--
MPFS095T-FCSG536E	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	536-BGA	536-LFBGA	微芯片技术	16 kB, 4 x 32 kB	667 MHz, 667 MHz	93000 LE	+ 100 C	0 C	SMD/SMT	4 x 32 kB	-						活跃	Tray	MCU - 136, FPGA - 276	0°C ~ 100°C		PolarFire®																														1 V					-	857.6kB	RISC-V		DMA, PCI, PWM	-	CAN, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG	MPU, FPGA									FPGA - 93K Logic Modules					5 Core			128kB
XCZU2EG-2SFVC784I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	784-BFBGA, FCBGA	784-FCBGA (23x23)	AMD	252	Tray	XCZU2	活跃						有	-40°C ~ 100°C (TJ)		Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG																																			533MHz, 600MHz, 1.3GHz	256KB	Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2		DMA, WDT		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA									Zynq®UltraScale+™ FPGA, 103K+ Logic Cells								-
AGFB022R25A2E3V	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	-	-	Intel				有	624	Tray	活跃			0°C ~ 100°C (TJ)		Agilex F																																			1.4GHz	256KB	Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point		DMA, WDT		EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MPU, FPGA									FPGA - 2.2M Logic Elements								-
10AS027H2F35I2LG	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	FBGA-1152	YES	1152	2 x 32 kB	-	BGA, BGA1152,34X34,40	网格排列		PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	-40 °C	0.9 V	未说明	0.87 V	100 °C	有	10AS027H2F35I2LG	BGA	SQUARE	活跃	INTEL CORP	0.93 V	5.43					384	有	This product may require additional documentation to export from the United States.	2 x 32 kB	1.2 GHz	270000 LE	1	SMD/SMT	33750 LAB	964931	Intel	Intel / Altera	Arria 10 SoC	Details	-40°C ~ 100°C (TJ)	Tray	Arria 10 SX		活跃										8542.39.00.01	SOC - Systems on a Chip		CMOS	BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	compliant						S-PBGA-B1152	384	不合格			0.9 V	INDUSTRIAL			1.5GHz	256KB	Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™		DMA, POR, WDT	-	EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA	384		3.5 mm	现场可编程门阵列		SoC FPGA			FPGA - 270K Logic Elements				270000	2 Core			--			SoC FPGA		35 mm	35 mm
AGFB027R24C3I3V	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	SOT-23-3	-	Intel	Panjit	Panjit	2.4 V	Details	744	Tray	活跃						50 uA	100 Ohms	50 uA	200 mW	+ 150 C	0.000176 oz	- 55 C	3000	SMD/SMT	-40°C ~ 100°C (TJ)	Reel	ZSM-02TA														Diodes & Rectifiers																			Single		1.4GHz	256KB	Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point		DMA, WDT		EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MPU, FPGA		5 mA				齐纳二极管			FPGA - 2.7M Logic Elements			50 uA					-			齐纳二极管		1 mm	2.2 mm	1.35 mm
AGID023R18A2E3V	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	-	-	Intel					1	Advanced Energy	Advanced Energy	480	Tray	活跃		0°C ~ 100°C (TJ)		Agilex I														DC-DC Converter																					1.4GHz	256KB	Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point		DMA, WDT		EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MPU, FPGA						Non-Isolated DC-DC Converters			FPGA - 2.3M Logic Elements								-			Non-Isolated DC/DC Converters
XQZU1CG-2SFQC784I	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1				This product may require additional documentation to export from the United States.	1	Amphenol	Amphenol Aerospace	38999		Details							D38999 III														Circular Connectors																																			军规圆形连接器														军规圆形连接器
XQZU1EG-1SBQA484I	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Amphenol	Amphenol Aerospace	38999	Details									1			D38999 III														Circular Connectors																																			军规圆形连接器														军规圆形连接器
A2F200M3F-1PQ208I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	208-BFQFP	208-PQFP (28x28)	微芯片技术		3-1191563-0	TE Connectivity	TE Connectivity	Details	MCU - 22, FPGA - 66	Tray	A2F200	Obsolete					-40°C ~ 100°C (TJ)		SmartFusion®																																			100MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3		DMA, POR, WDT		EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART	MCU, FPGA						Hook-up Wire			ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops								256KB			Hook-up Wire
M2S150TS-1FCG1152M	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152-FCBGA (35x35)	1152	微芯片技术				1	Glenair	Glenair	574	Tray	M2S150	活跃	FBGA-1152	网格排列	4	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	-55 °C	1.2 V	1.14 V	125 °C	有	M2S150TS-1FCG1152M	BGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	1.26 V	5.8	-55°C ~ 125°C (TJ)		SmartFusion®2		e1		3A001.A.2.C				Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	D-Sub Connectors		CMOS	BOTTOM	BALL	250	1 mm	compliant			40			S-PBGA-B1152	574	不合格			1.2 V	MILITARY			166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3		DDR, PCIe, SERDES		CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA	574		2.9 mm	现场可编程门阵列		Mixed Contact D-Sub Connectors			FPGA - 150K Logic Modules				146124				512KB			D-Sub Mixed Contact Connectors			35 mm	35 mm
M2S005-1TQ144	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Obsolete (Last Updated: 2 months ago)	144-LQFP	YES	144-TQFP (20x20)	144	微芯片技术		7-1617785-8	TE Connectivity	TE Connectivity	N	84	Tray	Obsolete	TQFP-144	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	QFP144,.87SQ,20	1.2 V	30	1.14 V	85 °C	无	M2S005-1TQ144	LFQFP	SQUARE	Obsolete	MICROSEMI CORP	1.26 V	5.88		0°C ~ 85°C (TJ)		SmartFusion®2		e0						Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	Relays		CMOS	QUAD	鸥翼	240	0.5 mm	not_compliant						S-PQFP-G144	84	不合格			1.2 V	OTHER			166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3		-		CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA	84		1.6 mm	现场可编程门阵列		工业继电器			FPGA - 5K Logic Modules				6060				128KB	Military/Aerospace Relays		工业继电器			20 mm	20 mm
MPFS095TL-FCVG484E	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	484-BFBGA, FCBGA	484-FCBGA (19x19)	酚醛塑料，带铝嵌件	微芯片技术	TE Connectivity / P&B	Line on Top, Side and Skirt	Details	MCU - 136, FPGA - 276	Tray	活跃	16 kB, 4 x 32 kB	667 MHz, 667 MHz	93000 LE	+ 100 C	0 C	SMD/SMT	4 x 32 kB	-					White	0.248011 oz	25	5-1437624-3	TE Connectivity	0°C ~ 100°C		PKES						带裙边圆柱形旋钮					Black, Silver			Knobs & Dials																1 V					-	857.6kB	RISC-V		DMA, PCI, PWM	-	CAN, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG	MPU, FPGA						Knobs & Dials		Fluted	FPGA - 93K Logic Modules	26 mm				5 Core			128kB	Knobs	Top spun aluminum inlay, with skirt	Knobs & Dials	1/4 in	15 mm
MPFS095TL-FCVG484I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	484-BFBGA, FCBGA	484-FCBGA (19x19)	微芯片技术				TE Connectivity	TE Connectivity	MCU - 136, FPGA - 276	Tray	活跃	16 kB, 4 x 32 kB	667 MHz, 667 MHz	93000 LE	+ 100 C	- 40 C	SMD/SMT	4 x 32 kB	-			-40°C ~ 100°C		PolarFire®														Relays																1 V					-	857.6kB	RISC-V		DMA, PCI, PWM	-	CAN, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG	MPU, FPGA						工业继电器			FPGA - 93K Logic Modules					5 Core			128kB			工业继电器