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类别是'category.片上系统（SoC）' (7695)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	生命周期状态	安装类型	包装/外壳	表面安装	越来越多的功能	触点形状	外壳材料	供应商器件包装	材料	房屋材料	插入材料	本体材质	形状	终端数量	后壳材料，电镀	触点材料 - 电镀	端子材料																									厂商																																		Voltage Rating AC				操作温度	包装	系列	尺寸/尺寸	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终端	连接器类型	类型	定位的数量	端子表面处理	颜色	应用	行数	性别	附加功能	HTS代码	紧固类型	子类别	触点类型	额定电流	螺距	技术	电压 - 供电	端子位置	方向	终端形式	屏蔽/屏蔽	峰值回流焊温度（摄氏度）	入口保护	端子间距	Reach合规守则	额定电流	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	频率稳定性	绝缘颜色	输出量	外壳完成	引脚数量	外壳尺寸-插入	触点表面处理	终端样式	JESD-30代码	功能	基本谐振器	最大电流源	输出的数量	资历状况	审批机构	执行器类型	输出类型	面板开孔尺寸	电源	温度等级	电流 - 电源（禁用）（最大值）	注意	界面	镀层	附着方法	连接器样式	速度	内存大小	外壳尺寸，MIL	核心处理器	周边设备	程序内存大小	扩频带宽	连接方式	输入类型	电缆开口	电压 - 输出	甲板数量	建筑学	数据总线宽度	输入数量	操作力	座位高度-最大	可编程逻辑类型	大小	过滤器类型	螺纹尺寸	端子类型	产品类别	剥线长度	包括	内部开关	筛选水平	索引停止	每层电路	行数	面板后深度	投掷角度	绝对牵引范围 (APR)	核数量
BCM47622A1KFEBG	Broadcom	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	-	-	Aluminum	Broadcom Limited				ES4W8W	Side A 4 AWG, Side B 8 AWG	Burndy	Nylon	-	Tray	活跃													-		-																																																															1.5GHz	-		ARM® Cortex®-A7	DDR3, DDR4, LED			Ethernet, I²C, PCIe, SPI, UART/USART, USB, Wifi					MPU										Splice Reducer		0.88	4 AWG, 8 AWG																-										-							Insulated
M2S090T-FG676I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	676-BGA	YES	676-FBGA (27x27)	676	MICROSEMI CORP	活跃	Microsemi Corporation	SQUARE	微芯片技术	BGA	M2S090T-FG676I	无														425	Tray	M2S090	活跃	-	166 MHz	86316 LE	SMD/SMT	-	64 kB	BGA, BGA676,26X26,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA676,26X26,40	1.2 V	30		1.14 V	5.83	1.26 V	-40°C ~ 100°C (TJ)		1500		e0		活跃				面板安装		Tin/Lead (Sn/Pb)						8542.39.00.01		现场可编程门阵列				CMOS	120VAC	BOTTOM		BALL		240		1 mm	not_compliant												S-PBGA-B676				425	不合格				Terminals			1.2 V								166MHz	64KB		ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	512 kB		CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB	Terminals		120VAC, 140VAC		MCU, FPGA		425			2.44 mm	现场可编程门阵列	8.810 L x 7.250 W x 13.000 H (223.77mm x 184.15mm x 330.20mm)																					FPGA - 90K Logic Modules			86316	1 Core						512KB		15A (2.1kVA)					27 mm	27 mm
XCZU49DR-1FFVF1760E	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1760-BBGA, FCBGA	1760-FCBGA (42.5x42.5)	AMD													622	Tray	活跃					0°C ~ 100°C (TJ)		*				活跃																																																											500MHz, 1.2GHz	256KB		Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™	DDR, DMA, PCIe			CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG					MCU, FPGA																														Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells									-
M2S060TS-FCSG325I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	325-TFBGA, FCBGA	YES	325-FCBGA (11x11)	Polyurethane Foam, Nickel-Copper Taffeta (NI/CU)	Rectangle	325	MICROSEMI CORP	微芯片技术	1.26 V	5.81												200	Tray	M2S060	活跃	-	166 MHz	56520 LE	-	64 kB	FBGA-325	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	BGA325,21X21,20	1.2 V	40	1.14 V	有	M2S060TS-FCSG325I	TFBGA		SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	--		--		e1		活跃				泡沫外覆织物		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					LG-MIN, WD-MIN	8542.39.00.01		现场可编程门阵列				CMOS		BOTTOM		BALL		250		0.5 mm	compliant												S-PBGA-B325				200	不合格							1.2 V					--	Adhesive		166MHz	64KB		ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	256 kB		CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB					MCU, FPGA		200			1.01 mm	现场可编程门阵列																						FPGA - 60K Logic Modules			56520	1 Core						256KB						0.079 (2.00mm)	18.000 (457.20mm)	0.161 (4.10mm)	--
M2S150T-1FCSG536I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	536-LFBGA, CSPBGA	536-CSPBGA (16x16)	PEI-Genesis													Bulk	活跃	293	M2S150	-	166 MHz	146124 LE	-	64 kB					-40°C ~ 100°C (TJ)		*																																																															166MHz	64KB		ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	512 kB		CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB					MCU, FPGA																												FPGA - 150K Logic Modules				1 Core							512KB
XCZU43DR-L2FSVE1156I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1156-BBGA, FCBGA	1156-FCBGA (35x35)	PEI-Genesis													Bulk	活跃	366					-40°C ~ 100°C (TJ)		*																																																															533MHz, 1.333GHz	256KB		Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™	DDR, DMA, PCIe			CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG					MCU, FPGA																														Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells									-
XCZU43DR-2FSVG1517E	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	面板安装	1517-BBGA, FCBGA	Flange	Circular	Aluminum	1517-FCBGA (40x40)	-	Amphenol Aerospace Operations	Bulk	TVP00RW	22D	活跃	561												-65°C ~ 175°C		MIL-DTL-38999 Series III, Tri-Start™ TV							插座外壳	用于内螺纹插座	66								Threaded		Crimp						C		Shielded		抗环境干扰									Cadmium		19-35											橄榄色							不包括触点					533MHz, 1.333GHz	256KB	-	Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™	DDR, DMA, PCIe			CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG					MCU, FPGA															-															Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells									-			-													-
M2S010TS-1VFG400T2	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	400-LFBGA	400-VFBGA (17x17)	微芯片技术	活跃	,	40	有	M2S010TS-1VFG400T2	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	5.8																1.2000 V		195	Tray	M2S010	0 to 85 °C		Automotive, AEC-Q100, SmartFusion®2		e1	有							Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)																		250			compliant																																166MHz	64KB		ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES			CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB					MCU, FPGA						现场可编程门阵列																	1					FPGA - 10K Logic Modules											256KB
XCZU11EG-2FFVB1517E	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1517-BBGA, FCBGA	1517-FCBGA (40x40)	AMD	活跃																	488	Tray	XCZU11	0°C ~ 100°C (TJ)		Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG																																																															533MHz, 600MHz, 1.3GHz	256KB		Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2	DMA, WDT			CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG					MCU, FPGA																														Zynq®UltraScale+™ FPGA, 653K+ Logic Cells									-
A2F200M3F-CSG288	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	288-TFBGA, CSPBGA	YES	288-CSP (11x11)	288	TFBGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	微芯片技术	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.23														1.5000 V	1.425 V	200000	1.575 V	MCU - 31, FPGA - 78	Tray	A2F200	活跃	11 X 11 MM, 1.05 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, GREEN, BGA-288	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	BGA288,21X21,20	1.5 V	未说明	1.425 V	85 °C		有	A2F200M3F-CSG288	80 MHz	0 to 85 °C		SmartFusion®		e1								Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)								现场可编程门阵列				CMOS		BOTTOM		BALL		未说明		0.5 mm	compliant												S-PBGA-B288				78	不合格							1.5,1.8,2.5,3.3 V	OTHER							80MHz	64KB		ARM® Cortex®-M3	DMA, POR, WDT			EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART					MCU, FPGA		78		4608 CLBS, 200000 GATES	1.05 mm	现场可编程门阵列																STD						ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops		4608	4608					200000		256KB							11 mm	11 mm
A2F200M3F-PQG208I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	208-BFQFP	YES	208-PQFP (28x28)	208	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	微芯片技术	1.575 V	1.51														1.5000 V	1.425 V	200000	1.575 V	MCU - 22, FPGA - 66	Tray	A2F200	活跃	FQFP, QFP208,1.2SQ,20	FLATPACK, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	QFP208,1.2SQ,20	1.5 V	30	1.425 V	有	A2F200M3F-PQG208I		80 MHz	FQFP	SQUARE	-40 to 100 °C		SmartFusion®										Pure Matte Tin (Sn)						8542.39.00.01		现场可编程门阵列				CMOS		QUAD		鸥翼		245		0.5 mm	compliant												S-PQFP-G208				66	不合格							1.5,1.8,2.5,3.3 V								80MHz	64KB		ARM® Cortex®-M3	DMA, POR, WDT			EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART					MCU, FPGA		66		4608 CLBS, 200000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列																STD						ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops		4608	4608					200000		256KB							28 mm	28 mm
XCZU17EG-2FFVB1517I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1517-BBGA, FCBGA	1517-FCBGA (40x40)	AMD	活跃																	644	Tray	XCZU17	-40°C ~ 100°C (TJ)		Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG																																																															533MHz, 600MHz, 1.3GHz	256KB		Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2	DMA, WDT			CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG					MCU, FPGA																														Zynq®UltraScale+™ FPGA, 926K+ Logic Cells									-
XCZU17EG-1FFVB1517I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1517-BBGA, FCBGA	1517-FCBGA (40x40)	AMD	活跃																	644	Tray	XCZU17	-40°C ~ 100°C (TJ)		Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG																																																															500MHz, 600MHz, 1.2GHz	256KB		Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2	DMA, WDT			CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG					MCU, FPGA																														Zynq®UltraScale+™ FPGA, 926K+ Logic Cells									-
XCZU4EV-2FBVB900I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	900-BBGA, FCBGA	900-FCBGA (31x31)	AMD																192,150	0.8500 V	0.808 V	204	0.892 V	204	Tray		XCZU4	活跃	Industrial grade	-40 to 100 °C		Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV																																							900																								533MHz, 600MHz, 1.3GHz	256KB		Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2	DMA, WDT			CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG					MCU, FPGA																		Industrial						2				Zynq®UltraScale+™ FPGA, 192K+ Logic Cells	175,680										-
A2F200M3F-FG256	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	256-LBGA	256-FPBGA (17x17)	微芯片技术																SKT12516	Cooper	1.5000 V	1.425 V	200000	1.575 V	MCU - 25, FPGA - 66		Tray	A2F200	活跃	0 to 85 °C		SmartFusion®																																																															80MHz	64KB		ARM® Cortex®-M3	DMA, POR, WDT			EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART					MCU, FPGA																								STD				ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops											256KB				17
XCZU65DR-2FFVE1156I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	面板安装	Bulkhead - Front Side Nut	Composite	Thermoplastic	-	Amphenol Aerospace Operations	CTVS07RF	活跃	Copper Alloy	Gold														-	Bulk	Composite	-65°C ~ 200°C		MIL-DTL-38999 Series III, Tri-Start™ TV						Crimp	Receptacle, Male Pins		5		Silver	Aviation, Marine, Military					Threaded							B		Shielded		抗环境干扰			-						化学镍		11-5																									-							-																																													-										50.0µin (1.27µm)			-
XCZU43DR-1FSVG1517I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	面板安装	1517-BBGA, FCBGA	1517-FCBGA (40x40)	AMD	Tray	活跃															115V	28V	银合金	561	-40°C ~ 100°C (TJ)		44				活跃					2																						5A (AC), 1A (DC)									--	焊片								Flatted (6.35mm Dia)				--									500MHz, 1.2GHz	256KB		Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™	DDR, DMA, PCIe			CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG				1	MCU, FPGA			5.761 ~ 83gfm													Non-Shorting (BBM)			固定式	单刀双掷			26.04mm			1		45°		Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells									-			轴和面板密封											11.10mm
MPFS250T-1FCVG484EES	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	面板安装	484-BFBGA, FCBGA	484-FCBGA (19x19)	微芯片技术	Tray	活跃															115V	28V	银合金	MCU - 136, FPGA - 372	0°C ~ 100°C		44				活跃					10																						1A (AC/DC)									--	焊片								Flatted (6.35mm Dia)				--									-	2.2MB		RISC-V	DMA, PCI, PWM			CAN, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG				1	MPU, FPGA			5.761 ~ 83gfm													Shorting (MBB)			固定式	SP10T			26.04mm			1		30°		FPGA - 254K Logic Modules									128kB			轴和面板密封											11.10mm
M2S050TS-VFG400	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	面板安装	400-LFBGA	YES	400-VFBGA (17x17)	400	活跃	MICROSEMI CORP	1.26 V	5.82	微芯片技术	-	166 MHz	56340 LE	-	64 kB												28V	银合金	Non-Compliant	207	Tray	M2S050	活跃	VFBGA-400	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	BGA400,20X20,32	1.2 V	1.14 V	85 °C	有	M2S050TS-VFG400	115V	LFBGA	SQUARE	Microsemi Corporation	0°C ~ 85°C (TJ)		44		e1		活跃					5	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)						8542.39.00.01		现场可编程门阵列			CMOS		BOTTOM		BALL		250		0.8 mm	compliant	5A (AC), 1A (DC)		40							--	焊片	S-PBGA-B400				207	不合格		Flatted (6.35mm Dia)				--	1.2 V	OTHER							166MHz	64KB		ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	256 kB		CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB				4	MCU, FPGA		207	5.761 ~ 83gfm		1.51 mm	现场可编程门阵列								Shorting (MBB)			固定式	SP5T			52.40mm			1		45°		FPGA - 50K Logic Modules			56340	1 Core						256KB			--				17 mm	17 mm		11.10mm
M2S005S-VF256I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	--	256-LFBGA	256-FPBGA (14x14)	微芯片技术	64 kB															--	161	Tray	M2S005	活跃	-	166 MHz		6060 LE	SMD/SMT	-	-40°C ~ 100°C (TJ)	--	--				活跃	--		--		8		--									--																																					--				Drawer	166MHz	64KB		ARM® Cortex®-M3	-	128 kB		CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB					MCU, FPGA																					--					Plug		FPGA - 5K Logic Modules				1 Core							128KB			--
M2S150T-FCV484	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	484-BFBGA	484-FBGA (19x19)	微芯片技术													273	Tray	M2S150	活跃	-	166 MHz	146124 LE	-	64 kB					0°C ~ 85°C (TJ)		SmartFusion®2																																																															166MHz	64KB		ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	512 kB		CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB					MCU, FPGA																												FPGA - 150K Logic Modules				1 Core							512KB
XCZU48DR-2FFVE1156I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	通孔	1156-BBGA, FCBGA	1156-FCBGA (35x35)	--	Copper Alloy	Tin	AMD										--	Copper Alloy	--	RISC	1.8, 2.5, 3.3 V	CAN/Serial I2C/SPI/UART/USB	有	表面贴装	366	Tray	活跃		Industrial grade			-20°C ~ 65°C	Bulk	--				Obsolete		Solder	Phono (RCA) Jack							Female													Unshielded									Black																	3.4, 5.5 V						CAN/Serial I2C/SPI/U				533MHz, 1.333GHz	256 KB		Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™	DDR, DMA, PCIe			CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG		--			MCU, FPGA	64 Bit								--					2 Conductors, 2 Contacts	--		不含开关	Industrial										Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells					Silver	--	3.20mm ID, 9.00mm OD (RCA)	--		Mono	-	--		安装硬件			ARM Cortex-A53/ARM Cortex-R5
A2F200M3FCSG288	Microsemi Actel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	4-SMD, No Lead	EPSON													Tape & Reel (TR)	SG-8101	活跃					-40°C ~ 85°C		SG-8101	0.276 L x 0.197 W (7.00mm x 5.00mm)							XO (Standard)															1.8V ~ 3.3V										67.4 MHz		±15ppm		CMOS							Enable/Disable	Crystal	6.8mA (Typ)											3.5mA												-																																			-																			0.055 (1.40mm)								-
10AS016C3U19E2LG	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	面板安装	484-BFBGA, FCBGA	YES	Flange	Circular	Polyamide (PA66), Nylon 6/6	484-UBGA (19x19)	-	484	964565	Intel	Intel / Altera	Arria 10 SoC	2 x 32 kB	-	FBGA, BGA484,22X22,32	GRID ARRAY, FINE PITCH	PLASTIC/EPOXY	Amphenol Tuchel Industrial	BGA484,22X22,32	0.9 V	未说明	0.87 V	100 °C	有	10AS016C3U19E2LG	FBGA	SQUARE	活跃	INTEL CORP	0.93 V	5.47									Bulk	C01610C006	1.6mm	活跃	192	Non-Compliant	有	This product may require additional documentation to export from the United States.	2 x 32 kB	1.2 GHz	160000 LE	0.423288 oz		1	SMD/SMT	20000 LAB	-40°C ~ 125°C	Tray	ecomate® Plastic				活跃			插座外壳	用于公引脚	7 (6 + PE)							8542.39.00.01	Threaded	SOC - Systems on a Chip	Crimp			CMOS		BOTTOM	Keyed	BALL	Unshielded	未说明	IP65/IP67 - Dust Tight, Water Resistant, Waterproof	0.8 mm	compliant							-		-			S-PBGA-B484				192	不合格			Black				0.9 V	OTHER		不包括触点					1.5GHz	256KB	-	Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT	-		EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG				MCU, FPGA	192			3.25 mm	现场可编程门阵列					SoC FPGA				-														FPGA - 160K Logic Elements			160000	2 Core				--			-	SoC FPGA	19 mm	19 mm	UL94 V-0
XCZU48DR-L2FFVG1517I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	通孔	Vertical, No Base, 2 PC Pin	1517-FCBGA (40x40)	SCHURTER Inc.	600V	561															-	Tape & Reel (TR)	DSO1	活跃	-40°C ~ 125°C		DSO	1.024 Dia (26.00mm)																																															IEC, UL														533MHz, 1.333GHz	256KB		Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™	DDR, DMA, PCIe			CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG					MCU, FPGA								电力线													2	140mOhm			2A					Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells									-			-												1.024 (26.00mm)		-