类别是'category.片上系统(SoC)' (7695)
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对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 供应商器件包装 | 材料 | 房屋材料 | 质量 | 本体材质 | 终端数量 | 材料类型 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 系列 | 尺寸/尺寸 | 容差 | JESD-609代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 温度系数 | 类型 | 端子表面处理 | 颜色 | 应用 | HTS代码 | 电容量 | 子类别 | 技术 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 端子间距 | 深度 | Reach合规守则 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 工作电源电压 | 失败率 | 引线间距 | 电源 | 温度等级 | 速度 | 内存大小 | 引线样式 | 核心处理器 | 周边设备 | 程序内存大小 | 连接方式 | 建筑学 | 数据总线宽度 | 输入数量 | 座位高度-最大 | 可编程逻辑类型 | 粘合剂 | 产品类别 | 速度等级 | 图例 | 主要属性 | 数量 | 逻辑单元数 | 核数量 | 背景颜色 | VA 额定功率 | 闪光大小 | 文字颜色 | 语言 | 特征 | 产品类别 | 相位 | 收缩率 | 知识产权评级 | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 厚度(最大) | 评级结果 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | AGFB006R24C3E4X | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | - | - | Intel | Tray | 活跃 | 576 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Agilex F | 1.4GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point | DMA, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | FPGA - 573K Logic Elements | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPFS460TS-1FCG1152IPP | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1152-BBGA, FCBGA | 1152-FCBGA (35x35) | 微芯片技术 | Tray | 活跃 | MCU - 136, FPGA - 468 | -40°C ~ 100°C | * | 活跃 | - | 3.95MB | RISC-V | DMA, PCI, PWM | CAN, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | FPGA - 461K Logic Modules | 128kB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC7Z045-3FFG676E | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Surface Mount, MLCC | 0603 (1608 Metric) | 676-FCBGA (27x27) | AMD | Thumb-2 | 1.2, 3.3 V | FCBGA | 2 | 表面贴装 | 130 | Tray | XC7Z045 | 活跃 | Lead free / RoHS Compliant | 200V | -55°C ~ 150°C | Tape & Reel (TR) | GA | 0.063 L x 0.032 W (1.60mm x 0.80mm) | ±2% | 1 (Unlimited) | C0G, NP0 | 汽车 | 270pF | 676 | 1 V | - | - | 1GHz | 256KB | - | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | 32 Bit | Kintex™-7 FPGA, 350K Logic Cells | - | - | - | 0.038 (0.97mm) | AEC-Q200 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC7Z045-1FBG676I | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 通孔 | Radial, Disc | 676-FCBGA (27x27) | AMD | 2 | 130 | Tray | XC7Z045 | 活跃 | Lead free / RoHS Compliant | 400VAC | Thumb-2 | 1.2, 3.3 V | FCBGA | -30°C ~ 125°C | Bulk | Cera-Mite 125L | 0.563 Dia (14.30mm) | ±20% | 1 (Unlimited) | Y5V (F) | Safety | 10000pF | 676 | 1 V | - | 0.374 (9.50mm) | 667MHz | 256KB | Straight | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | 32 Bit | Kintex™-7 FPGA, 350K Logic Cells | - | - | 0.689 (17.50mm) | - | X1, Y4 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC7Z020-L1CLG484I | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Surface Mount, MLCC | 1812 (4532 Metric) | 484-CSPBGA (19x19) | AMD | 活跃 | Lead free / RoHS Compliant | 50V | 1 V | 0.95 V | 1.05 V | 130 | Tray | XC7Z020 | -55°C ~ 150°C | Tape & Reel (TR) | GA | 0.177 L x 0.126 W (4.50mm x 3.20mm) | ±20% | 1 (Unlimited) | X7R | 汽车 | 0.056µF | - | - | 667MHz | 256KB | - | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | 1L | Artix™-7 FPGA, 85K Logic Cells | - | - | - | 0.086 (2.18mm) | AEC-Q200 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2S005S-TQ144I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 144-LQFP | YES | 144-TQFP (20x20) | 4400g | 144 | 微芯片技术 | (W x H x D) 348 x 100 x 289 mm | 无 | Black | 84 | Tray | Obsolete | TQFP-144 | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | QFP144,.87SQ,20 | 1.2 V | 30 | 1.14 V | 无 | M2S005S-TQ144I | LFQFP | SQUARE | Microsemi Corporation | Obsolete | MICROSEMI CORP | 1.26 V | 5.88 | -40°C ~ 100°C (TJ) | SmartFusion®2 | e0 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | QUAD | 鸥翼 | 240 | 0.5 mm | 289mm | not_compliant | S-PQFP-G144 | 84 | 不合格 | 1.2 V | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | - | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | MCU, FPGA | 84 | 1.6 mm | 现场可编程门阵列 | FPGA - 5K Logic Modules | 6060 | 128KB | 100m | 20 mm | 348mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU3CG-2SFVC784I | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 784-BFBGA, FCBGA | 784-FCBGA (23x23) | AMD | 252 | Bulk | XCZU3 | 活跃 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG | 533MHz, 1.3GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ | DMA, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 154K+ Logic Cells | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2S050T-FGG896ES | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1935297 | Phoenix Contact | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2S025-1FGG484 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 484-BGA | YES | 484-FPBGA (23x23) | 484 | 微芯片技术 | BGA | SQUARE | 活跃 | MICROSEMI CORP | 1.26 V | 5.78 | 10250T436H621 | Cutler Hammer, Div of Eaton Co | 267 | Tray | M2S025 | 活跃 | - | 166 MHz | 27696 LE | SMD/SMT | - | 64 kB | FBGA-484 | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA484,22X22,40 | 1.2 V | 40 | 1.14 V | 85 °C | 有 | 0°C ~ 85°C (TJ) | SmartFusion®2 | e1 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | BOTTOM | BALL | 250 | 1 mm | compliant | S-PBGA-B484 | 267 | 不合格 | 1.2 V | OTHER | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DDR, PCIe, SERDES | 256 kB | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | MCU, FPGA | 267 | 2.44 mm | 现场可编程门阵列 | 1 | FPGA - 25K Logic Modules | 27696 | 1 Core | 256KB | 23 mm | 23 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGFA006R24C2E4X | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | - | - | Intel | C1F007WES | CSA, UL | H级 | Hammond Power Solutions | Wall | 576 | Tray | 活跃 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Agilex F | Distribution | 1.4GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point | DMA, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | FPGA - 573K Logic Elements | 7,500 VA | - | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVC1802-2LSEVSVA2197 | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 2197-BFBGA, FCBGA | 2197-FCBGA (45x45) | AMD | Miscellaneous | 活跃 | Tray | 770 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Versal™ AI Core | 450MHz, 1.08GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™ | DDR, DMA, PCIe | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | Versal™ AI Core FPGA, 1.5M Logic Cells | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGFA022R31C2E3V | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | - | - | Aluminum | Intel | Tray | 活跃 | (2) Universal International Receptacles | P-P22#2R2-M3RUV0 | Grace Technologies | 720 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Agilex F | 1.4GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point | DMA, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | FPGA - 2.2M Logic Elements | - | IP65 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU5EG-L2FBVB900E | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 900-BBGA, FCBGA | 900-FCBGA (31x31) | Plastic | AMD | Tray | 204 | 41700 | Brady | 不用于新设计 | XCZU5 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG | Pipe & Valve Marking | 533MHz, 600MHz, 1.3GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | DMA, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | 无 | Air | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells | 0 | Green | - | White | English | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVC1502-2MLINSVG1369 | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | AMD | 478 | Tray | 活跃 | Versal™ AI Core | 600MHz, 1.4GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™ | DDR, DMA, PCIe | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | Versal™ AI Core FPGA, 800k Logic Cells | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC7Z045-3FFV676E | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 676-BBGA, FCBGA | 676-FCBGA (27x27) | AMD | Bulk | Obsolete | 130 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Zynq®-7000 | 1GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | Kintex™-7 FPGA, 350K Logic Cells | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVC1502-1MSIVSVA2197 | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 2197-BFBGA, FCBGA | 2197-FCBGA (45x45) | AMD | Tray | 活跃 | 586 | Versal™ AI Core | 600MHz, 1.3GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™ | DDR, DMA, PCIe | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | Versal™ AI Core FPGA, 800k Logic Cells | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGFA008R16A2E4X | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | - | - | Polyolefin | Intel | Tray | 活跃 | 0.41 | 0.64 | 1.98 | 384 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Agilex F | TUBING | Clear | 1.4GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point | DMA, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | FPGA - 764K Logic Elements | - | 3:1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU6EG-3FFVB1156E | AMD | 数据表 | 244 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1156-BBGA, FCBGA | 1156-FCBGA (35x35) | Metal | AMD | Tray | XCZU6 | 活跃 | 328 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG | 600MHz, 1.5GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ | DMA, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 469K+ Logic Cells | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC7Z007S-1CLG225C | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 225-LFBGA, CSPBGA | 225-CSPBGA (13x13) | AMD | 54 | Tray | XC7Z007 | 活跃 | 0°C ~ 85°C (TJ) | Zynq®-7000 | 667MHz | 256KB | Single ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | Artix™-7 FPGA, 23K Logic Cells | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 10AS016C4U19E3LG | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 484-BFBGA, FCBGA | YES | 484-UBGA (19x19) | 484 | FBGA, BGA484,22X22,32 | GRID ARRAY, FINE PITCH | PLASTIC/EPOXY | BGA484,22X22,32 | 0.9 V | 未说明 | 0.87 V | 100 °C | 有 | 10AS016C4U19E3LG | FBGA | SQUARE | 活跃 | INTEL CORP | 0.93 V | 5.47 | 192 | Non-Compliant | 有 | This product may require additional documentation to export from the United States. | 2 x 32 kB | 1.2 GHz | 160000 LE | 0.423288 oz | 1 | SMD/SMT | 20000 LAB | 964677 | Intel | Intel / Altera | Arria 10 SoC | 2 x 32 kB | - | 0°C ~ 100°C (TJ) | Tray | Arria 10 SX | 活跃 | 8542.39.00.01 | SOC - Systems on a Chip | CMOS | BOTTOM | BALL | 未说明 | 0.8 mm | compliant | S-PBGA-B484 | 192 | 不合格 | 0.9 V | OTHER | 1.5GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA, POR, WDT | - | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | 192 | 3.25 mm | 现场可编程门阵列 | SoC FPGA | FPGA - 160K Logic Elements | 160000 | 2 Core | -- | SoC FPGA | 19 mm | 19 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU3EG-L1SFVA625I | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 625-BFBGA, FCBGA | 625-FCBGA (21x21) | AMD | 180 | Tray | XCZU3 | 活跃 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG | 500MHz, 600MHz, 1.2GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | DMA, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 154K+ Logic Cells | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGFA008R24C2E2V | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | - | - | Intel | Tray | 活跃 | 576 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Agilex F | 1.4GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point | DMA, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | FPGA - 764K Logic Elements | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGIB027R31B2E3VR0 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | - | - | Intel | Tray | 活跃 | 720 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Agilex I | 1.4GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point | DMA, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | FPGA - 2.7M Logic Elements | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGFA019R25A2I2V | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | - | - | Intel | Tray | 活跃 | 480 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Agilex F | 1.4GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point | DMA, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | FPGA - 1.9M Logic Elements | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGFA019R25A3I3E | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | - | - | Intel | Tray | 活跃 | 480 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Agilex F | 1.4GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point | DMA, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | FPGA - 1.9M Logic Elements | - |
AGFB006R24C3E4X
Intel
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
MPFS460TS-1FCG1152IPP
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XC7Z045-3FFG676E
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XC7Z045-1FBG676I
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XC7Z020-L1CLG484I
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
M2S005S-TQ144I
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCZU3CG-2SFVC784I
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
M2S050T-FGG896ES
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
M2S025-1FGG484
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
AGFA006R24C2E4X
Intel
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCVC1802-2LSEVSVA2197
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
AGFA022R31C2E3V
Intel
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCZU5EG-L2FBVB900E
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCVC1502-2MLINSVG1369
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XC7Z045-3FFV676E
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCVC1502-1MSIVSVA2197
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
AGFA008R16A2E4X
Intel
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCZU6EG-3FFVB1156E
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XC7Z007S-1CLG225C
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
10AS016C4U19E3LG
ALTERA
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCZU3EG-L1SFVA625I
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
AGFA008R24C2E2V
Intel
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
AGIB027R31B2E3VR0
Intel
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
AGFA019R25A2I2V
Intel
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
AGFA019R25A3I3E
Intel
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
