类别是'category.片上系统(SoC)' (7695)

  • 所有品牌

对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

包装/外壳

表面安装

供应商器件包装

终端数量

厂商

操作温度

系列

JESD-609代码

无铅代码

端子表面处理

HTS代码

子类别

技术

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

引脚数量

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

电源

温度等级

界面

速度

内存大小

核心处理器

周边设备

连接方式

建筑学

输入数量

座位高度-最大

可编程逻辑类型

速度等级

主要属性

逻辑单元数

闪光大小

长度

宽度

XCVM1302-1MSINBVB1024
XCVM1302-1MSINBVB1024
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1024-BFBGA

1024-BGA (31x31)

AMD

316

Tray

活跃

-40°C ~ 100°C (TJ)

Versal™ Prime

600MHz, 1.3GHz

-

Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™

DDR, DMA, PCIe

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

Versal™ Prime FPGA, 70k Logic Cells

-

XCZU57DR-L2FFVE1156I
XCZU57DR-L2FFVE1156I
AMD 数据表

612 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1156-BBGA, FCBGA

1156-FCBGA (35x35)

AMD

-

Tray

活跃

-40°C ~ 100°C (TJ)

Zynq® UltraScale+™ RFSoC DR

533MHz, 1.3GHz

-

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™

DDR, DMA, PCIe, WDT

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

Zynq® UltraScale+™ RFSoC

-

XCZU57DR-L2FSVE1156I
XCZU57DR-L2FSVE1156I
AMD 数据表

550 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1156-BBGA, FCBGA

1156-FCBGA (35x35)

AMD

-

Tray

活跃

-40°C ~ 100°C (TJ)

Zynq® UltraScale+™ RFSoC DR

533MHz, 1.3GHz

-

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™

DDR, DMA, PCIe, WDT

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

Zynq® UltraScale+™ RFSoC

-

XCVM1302-1MSIVSVD1760
XCVM1302-1MSIVSVD1760
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1760-BFBGA, FCBGA

1760-FCBGA (40x40)

AMD

402

Tray

活跃

-40°C ~ 100°C (TJ)

Versal™ Prime

600MHz, 1.3GHz

-

Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™

DDR, DMA, PCIe

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

Versal™ Prime FPGA, 70k Logic Cells

-

XCVE1752-1LLIVSVA2197
XCVE1752-1LLIVSVA2197
AMD 数据表

570 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

2197-BFBGA, FCBGA

2197-FCBGA (45x45)

AMD

608

Tray

活跃

-40°C ~ 100°C (TJ)

Versal™ AI Core

400MHz, 1GHz

-

Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™

DDR, DMA, PCIe

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

Versal™ AI Core FPGA, 1M Logic Cells

-

XCVE1752-1LSEVSVA2197
XCVE1752-1LSEVSVA2197
AMD 数据表

967 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

2197-BFBGA, FCBGA

2197-FCBGA (45x45)

AMD

608

Tray

活跃

0°C ~ 100°C (TJ)

Versal™ AI Core

400MHz, 1GHz

-

Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™

DDR, DMA, PCIe

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

Versal™ AI Core FPGA, 1M Logic Cells

-

XCVM1402-2LSENSVF1369
XCVM1402-2LSENSVF1369
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1369-BFBGA

1369-BGA (35x35)

AMD

424

Tray

活跃

0°C ~ 100°C (TJ)

Versal™ Prime

450MHz, 1.08GHz

-

Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™

DDR, DMA, PCIe

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

Versal™ Prime FPGA, 1.2M Logic Cells

-

M2S050S-1VF400I
M2S050S-1VF400I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

M2S100T-FC1152
M2S100T-FC1152
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1152

1.2 V

未说明

1.14 V

85 °C

M2S100T-FC1152

BGA

SQUARE

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

1.26 V

5.86

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

S-PBGA-B1152

574

不合格

1.2 V

OTHER

574

2.9 mm

现场可编程门阵列

99512

35 mm

35 mm

M2S090S-1FG676I
M2S090S-1FG676I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

676

未说明

1.14 V

M2S090S-1FG676I

BGA

SQUARE

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

1.26 V

5.83

BGA

BGA,

网格排列

PLASTIC/EPOXY

1.2 V

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

676

S-PBGA-B676

2.44 mm

现场可编程门阵列

27 mm

27 mm

M2S090S-1FGG484I
M2S090S-1FGG484I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

M2S100T-FCG1152
M2S100T-FCG1152
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1152

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

1.2 V

未说明

1.14 V

85 °C

M2S100T-FCG1152

BGA

SQUARE

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

1.26 V

5.8

35 X 35 MM, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, FBGA-1152

网格排列

4

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

S-PBGA-B1152

574

不合格

1.2 V

OTHER

574

2.9 mm

现场可编程门阵列

99512

35 mm

35 mm

M2S010T-1FGG484M
M2S010T-1FGG484M
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

484-BGA

484-FPBGA (23x23)

微芯片技术

233

Tray

M2S010

活跃

-55°C ~ 125°C (TJ)

SmartFusion®2

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

FPGA - 10K Logic Modules

256KB

M2S100T-1FCG1152
M2S100T-1FCG1152
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1152

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

1.2 V

未说明

1.14 V

85 °C

M2S100T-1FCG1152

BGA

SQUARE

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

1.26 V

5.8

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

4

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

S-PBGA-B1152

574

不合格

1.2 V

OTHER

574

2.9 mm

现场可编程门阵列

99512

35 mm

35 mm

A2F500M3G-FGG256I
A2F500M3G-FGG256I
Microchip 数据表

2344 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

256-LBGA

256-FPBGA (17x17)

微芯片技术

MCU - 25, FPGA - 66

Tray

A2F500

活跃

-40°C ~ 100°C (TJ)

SmartFusion®

80MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DMA, POR, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART

MCU, FPGA

STD

ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops

512KB

IMX8XMIPI4CAM
IMX8XMIPI4CAM
NXP 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

PIMX8UX6AVLFZAB
PIMX8UX6AVLFZAB
NXP 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

XCZU1CG-L2SFVA625E
XCZU1CG-L2SFVA625E
AMD 数据表

2374 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

625-BFBGA, FCBGA

625-FCBGA (21x21)

AMD

-

Tray

活跃

0°C ~ 100°C (TJ)

Zynq® UltraScale+™

CAN/Serial I2C/SPI/U

533MHz, 1.333GHz

256KB

Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™

DMA, WDT

-

MPU, FPGA

-

-

XCVM1302-1LSINBVB1024
XCVM1302-1LSINBVB1024
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1024-BFBGA

1024-BGA (31x31)

AMD

316

Tray

活跃

-40°C ~ 100°C (TJ)

Versal™ Prime

400MHz, 1GHz

-

Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™

DDR, DMA, PCIe

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

Versal™ Prime FPGA, 70k Logic Cells

-

XCVM1802-1MSEVSVD1760
XCVM1802-1MSEVSVD1760
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1760-BFBGA, FCBGA

1760-FCBGA (40x40)

AMD

726

Tray

活跃

0°C ~ 100°C (TJ)

Versal™ Prime

600MHz, 1.3GHz

256KB

Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™

DDR, DMA, PCIe

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

Versal™ Prime FPGA, 1.9M Logic Cells

-

XCZU2CG-2UBVA530I
XCZU2CG-2UBVA530I
AMD 数据表

2723 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

530-WFBGA, FCBGA

530-FCBGA (16x9.5)

AMD

82

Tray

活跃

-40°C ~ 100°C (TJ)

-

533MHz, 1.3GHz

256KB

Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™

DMA, WDT

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 103K+ Logic Cells

-

XCVC1802-2HSIVSVA2197
XCVC1802-2HSIVSVA2197
AMD 数据表

932 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

2197-BFBGA, FCBGA

2197-FCBGA (45x45)

AMD

770

Tray

活跃

-40°C ~ 100°C (TJ)

Versal™ AI Core

800MHz, 1.65GHz

256KB

Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™

DDR, DMA, PCIe

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

Versal™ AI Core FPGA, 1.5M Logic Cells

-

XAZU1EG-L1SBVA484I
XAZU1EG-L1SBVA484I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

484-BFBGA, FCBGA

484-FCBGA (19x19)

AMD

82

Tray

活跃

-40°C ~ 100°C (TJ)

Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG

500MHz, 600MHz, 1.2GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2

DMA, WDT

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 82K Logic Cells

-

XCVM1802-2MSIVSVD1760
XCVM1802-2MSIVSVD1760
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1760-BFBGA, FCBGA

1760-FCBGA (40x40)

AMD

726

Tray

活跃

-40°C ~ 100°C (TJ)

Versal™ Prime

600MHz, 1.4GHz

256KB

Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™

DDR, DMA, PCIe

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

Versal™ Prime FPGA, 1.9M Logic Cells

-

XCVM1402-2LSENBVB1024
XCVM1402-2LSENBVB1024
AMD 数据表

930 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1024-BFBGA

1024-BGA (31x31)

AMD

424

Tray

活跃

0°C ~ 100°C (TJ)

Versal™ Prime

450MHz, 1.08GHz

-

Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™

DDR, DMA, PCIe

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

Versal™ Prime FPGA, 1.2M Logic Cells

-