Microchip M2S090S-1FG676I

表面安装

YES

终端数量

676

Package Description

BGA,

Package Style

网格排列

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

1.2 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

1.14 V

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

M2S090S-1FG676I

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Microsemi Corporation

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Supply Voltage-Max

1.26 V

Risk Rank

5.83

Part Package Code

BGA

无铅代码

无

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

676

JESD-30代码

S-PBGA-B676

座位高度-最大

2.44 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

宽度

27 mm

长度

27 mm