类别是'category.片上系统(SoC)' (7695)

  • 所有品牌

对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

越来越多的功能

引脚数

供应商器件包装

材料

质量

终端数量

端接材料

端接触电镀

厂商

操作温度

包装

系列

容差

JESD-609代码

零件状态

电阻

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

HTS代码

电容量

子类别

包装方式

技术

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

深度

Reach合规守则

频率

基本部件号

参考标准

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

本体长度/直径

本体宽度

物理尺寸

工作电源电压

电源

触点电阻

温度等级

绝缘电阻

触点电流(DC)-最大值

电压

界面

触点电压(DC)-最大值

终端类型

内存大小

速度

内存大小

uPs/uCs/外围ICs类型

比特数

核心处理器

周边设备

程序内存大小

连接方式

位元大小

有ADC

DMA 通道

建筑学

脉宽调制通道

输入数量

组织结构

数模转换器通道

座位高度-最大

路数

可编程逻辑类型

继电器类型

逻辑元件/单元数

产品类别

触点电流(AC)-最大值

运行时间

发布时间

核心架构

线圈功率

触点电压(AC)-最大值

触点/输出电源类型

继电器动作

线圈/输入电源类型

收发器数量

PCB孔数

主要属性

逻辑块数量

逻辑单元数

只读存储器可编程性

核数量

开路触点之间的介电强度

输入开关控制类型

线圈和触点之间的介电强度

继电器功能

闪光大小

线圈电压(DC)-最大值

最大线圈电流(直流)

继电器表格

线圈工作电压(直流)

线圈释放电压(DC)

产品类别

知识产权评级

高度

长度

宽度

本体高度

XCVC1802-2LSEVSVD1760
XCVC1802-2LSEVSVD1760
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1760-BFBGA, FCBGA

1760-FCBGA (40x40)

Molex

692

Bulk

100026

最后一次购买

0°C ~ 100°C (TJ)

*

450MHz, 1.08GHz

256KB

Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™

DDR, DMA, PCIe

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

Versal™ AI Core FPGA, 1.5M Logic Cells

-

5CSEBA2U23C7SN
5CSEBA2U23C7SN
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

672-FBGA

672

672-UBGA (23x23)

MCU - 181, FPGA - 145

Compliant

0°C ~ 85°C (TJ)

Tray

Cyclone® V SE

活跃

85 °C

0 °C

800 MHz

1.1 V

CAN, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC, SD, SDIO, SPI, UART, USART, USB

1.5 MB

800MHz

64KB

Single ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA, POR, WDT

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

25000

ARM

FPGA - 25K Logic Elements

--

LH79525N0Q100A1557
LH79525N0Q100A1557
NXP 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

SURFACE MOUNT-STRAIGHT

1.9

10

银合金

GOLD ALLOY

NXP SEMICONDUCTORS

3.6 V

5.79

4.5

-40

85

145

100000

Non-Compliant

LFQFP,

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

PLASTIC/EPOXY

3.3 V

3 V

LH79525N0Q100A1,557

60 MHz

LFQFP

SQUARE

恩智浦半导体

Obsolete

73

ALSO REQUIRES 3.3 V I/O SUPPLY

TUBE

CMOS

QUAD

鸥翼

0.4 mm

unknown

CSA; UL

S-PQFP-G176

15

7.5

15mm x 7.5mm x 9mm

75

1000000000

2

220

SOLDER

60 MHz

MICROCONTROLLER, RISC

32

32

YES

YES

YES

NO

1.6 mm

POWER/SIGNAL RELAY

2

2

1

140

250

AC/DC

MOMENTARY

DC

10

FLASH

1000

Random

1500

DPDT

4.5

.03

2 FORM C

3.38

.45

20 mm

20 mm

9

AGFA014R24C3I3V
AGFA014R24C3I3V
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

-

-

Polycarbonate

Intel

Tray

活跃

744

-40°C ~ 100°C (TJ)

Agilex F

1.4GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point

DMA, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

2

FPGA - 1.4M Logic Elements

-

IP66, IP67

355mm

255mm

122mm

AGIB022R31B2I3E
AGIB022R31B2I3E
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

-

-

Intel

Cover

720

Tray

活跃

-40°C ~ 100°C (TJ)

Agilex I

1.4GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point

DMA, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

FPGA - 2.2M Logic Elements

-

AGFB027R25A3I3E
AGFB027R25A3I3E
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

-

-

Intel

6

Gold

Other

2

III

V0

2.5

活跃

Tray

624

-40°C ~ 100°C (TJ)

Agilex F

1.4GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point

DMA, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

FPGA - 2.7M Logic Elements

-

10AS016E3F27I2SG
10AS016E3F27I2SG
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

672-BBGA, FCBGA

YES

672-FBGA (27x27)

672

VITRAMON

NO

240

2 x 32 kB

1.2 GHz

160000 LE

1

SMD/SMT

20000 LAB

964708

Intel / Altera

Arria 10 SoC

2 x 32 kB

-

BGA, BGA672,26X26,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA672,26X26,40

-40 °C

0.9 V

未说明

0.87 V

100 °C

10AS016E3F27I2SG

BGA

SQUARE

活跃

INTEL CORP

0.93 V

5.47

-40°C ~ 100°C (TJ)

Tray

Arria 10 SX

活跃

8542.39.00.01

SOC - Systems on a Chip

CMOS

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

S-PBGA-B672

240

不合格

0.9 V

INDUSTRIAL

1.5GHz

256KB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA, POR, WDT

-

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

240

3.25 mm

现场可编程门阵列

SoC FPGA

FPGA - 160K Logic Elements

160000

2 Core

--

SoC FPGA

27 mm

27 mm

XCVM1502-2MSIVSVA2197
XCVM1502-2MSIVSVA2197
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

2197-BFBGA, FCBGA

2197-FCBGA (45x45)

AMD

活跃

608

Tray

Versal™ Prime

600MHz, 1.4GHz

256KB

Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™

DDR, DMA, PCIe

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

Versal™ Prime FPGA, 1M Logic Cells

-

XCZU9EG-1FFVC900I
XCZU9EG-1FFVC900I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

900-BBGA, FCBGA

900-FCBGA (31x31)

AMD

204

Tray

XCZU9

活跃

-40°C ~ 100°C (TJ)

Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG

500MHz, 600MHz, 1.2GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2

DMA, WDT

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 599K+ Logic Cells

-

XCZU2EG-2SFVC784I
XCZU2EG-2SFVC784I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

784-BFBGA, FCBGA

784-FCBGA (23x23)

AMD

252

Tray

XCZU2

活跃

-40°C ~ 100°C (TJ)

Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG

533MHz, 600MHz, 1.3GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2

DMA, WDT

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 103K+ Logic Cells

-

XCVC1702-2LLEVSVA2197
XCVC1702-2LLEVSVA2197
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

2197-BFBGA, FCBGA

2197-FCBGA (45x45)

AMD

活跃

608

Tray

0°C ~ 100°C (TJ)

Versal™ AI Core

450MHz, 1.08GHz

-

Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™

DDR, DMA, PCIe

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

Versal™ AI Core FPGA, 1M Logic Cells

-

XCVM1802-2LLIVSVA2197
XCVM1802-2LLIVSVA2197
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

2197-BFBGA, FCBGA

2197-FCBGA (45x45)

AMD

活跃

648

Tray

-40°C ~ 100°C (TJ)

Versal™ Prime

450MHz, 1.08GHz

256KB

Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™

DDR, DMA, PCIe

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

Versal™ Prime FPGA, 1.9M Logic Cells

-

5CSEBA4U19I7N
5CSEBA4U19I7N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

484-FBGA

484

484-UBGA (19x19)

MCU - 151, FPGA - 66

Compliant

-40°C ~ 100°C (TJ)

Tray

Cyclone® V SE

活跃

100 °C

-40 °C

800 MHz

5CSEBA4

1.1 V

CAN, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC, SD, SDIO, SPI, UART, USART, USB

2.9 MB

800MHz

64KB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA, POR, WDT

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

40000

ARM

FPGA - 40K Logic Elements

--

MPFS095T-FCSG536E
MPFS095T-FCSG536E
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

536-BGA

536-LFBGA

微芯片技术

-

活跃

Tray

MCU - 136, FPGA - 276

16 kB, 4 x 32 kB

667 MHz, 667 MHz

93000 LE

+ 100 C

0 C

SMD/SMT

4 x 32 kB

0°C ~ 100°C

PolarFire®

1 V

-

857.6kB

RISC-V

DMA, PCI, PWM

-

CAN, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

FPGA - 93K Logic Modules

5 Core

128kB

10AS027H2F35I2LG
10AS027H2F35I2LG
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

FBGA-1152

YES

1152

INTEL CORP

0.93 V

5.43

384

This product may require additional documentation to export from the United States.

2 x 32 kB

1.2 GHz

270000 LE

1

SMD/SMT

33750 LAB

964931

Intel

Intel / Altera

Arria 10 SoC

Details

2 x 32 kB

-

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

-40 °C

0.9 V

未说明

0.87 V

100 °C

10AS027H2F35I2LG

BGA

SQUARE

活跃

-40°C ~ 100°C (TJ)

Tray

Arria 10 SX

活跃

8542.39.00.01

SOC - Systems on a Chip

CMOS

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

S-PBGA-B1152

384

不合格

0.9 V

INDUSTRIAL

1.5GHz

256KB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA, POR, WDT

-

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

384

3.5 mm

现场可编程门阵列

SoC FPGA

FPGA - 270K Logic Elements

270000

2 Core

--

SoC FPGA

35 mm

35 mm

XCZU15EG-L1FFVC900I
XCZU15EG-L1FFVC900I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

900-BBGA, FCBGA

900-FCBGA (31x31)

AMD

204

Tray

XCZU15

活跃

Integrated

-40°C ~ 100°C (TJ)

Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG

500MHz, 600MHz, 1.2GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2

DMA, WDT

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 747K+ Logic Cells

-

AGFA012R24B3E4X
AGFA012R24B3E4X
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

-

-

Intel

Black

IP20

Separate

1.5

3

6

768

Tray

活跃

0°C ~ 100°C (TJ)

Agilex F

1.4GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point

DMA, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

FPGA - 1.2M Logic Elements

-

XC7Z014S-1CLG400C
XC7Z014S-1CLG400C
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

400-LFBGA, CSPBGA

400-CSPBGA (17x17)

AMD

活跃

125

Tray

XC7Z014

0°C ~ 85°C (TJ)

Zynq®-7000

667MHz

256KB

Single ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

Artix™-7 FPGA, 65K Logic Cells

-

XCVC1702-1MSEVSVA2197
XCVC1702-1MSEVSVA2197
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

2197-BFBGA, FCBGA

2197-FCBGA (45x45)

AMD

608

Tray

活跃

0°C ~ 100°C (TJ)

Versal™ AI Core

600MHz, 1.3GHz

256KB

Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™

DDR, DMA, PCIe

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

Versal™ AI Core FPGA, 1M Logic Cells

-

XC7Z045-L2FBG676I
XC7Z045-L2FBG676I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

676-BBGA, FCBGA

676-FCBGA (27x27)

AMD

XC7Z045

活跃

Other

130

Tray

-40°C ~ 100°C (TJ)

Zynq®-7000

70

800MHz

256KB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

Kintex™-7 FPGA, 350K Logic Cells

-

27

70

1SX280HN1F43E1VGAS
1SX280HN1F43E1VGAS
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

FBGA-1760

4 x 32 kB

1 GHz

2800000 LE

688 I/O

+ 100 C

0 C

1

SMD/SMT

350000 LAB

999G64

Intel

Intel / Altera

Stratix

Details

4 x 32 kB

-

Tray

Stratix 10 SX

SOC - Systems on a Chip

0.85 V

-

SoC FPGA

48 Transceiver

4 Core

SoC FPGA

BCM58103B0KFBG
BCM58103B0KFBG
Broadcom 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Terminal: ¼in Combos: 2, 3 or 4, w/Stud Can

Broadcom Limited

BARKER MICROFARADS INC

Y

Bulk

BCM58103

活跃

1.75in Round Case

*

±10%

206uF

440VAC

5ASXBB5D4F31C6N
5ASXBB5D4F31C6N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

896-BBGA, FCBGA

YES

896-FBGA (31x31)

896

MCU - 208, FPGA - 250

FBGA-896

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA896,30X30,40

1.1 V

未说明

1.07 V

85 °C

5ASXBB5D4F31C6N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

1.13 V

5.28

0°C ~ 85°C (TJ)

Tray

Arria V SX

e1

Obsolete

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

5ASXBB5

S-PBGA-B896

250

商业扩展

700MHz

64KB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA, POR, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

250

17434 CLBS

2.7 mm

现场可编程门阵列

FPGA - 462K Logic Elements

17434

462000

--

31 mm

31 mm

5ASXFB5G4F35I3N
5ASXFB5G4F35I3N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152-FBGA (35x35)

1152

5.28

MCU - 208, FPGA - 385

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

-40 °C

1.15 V

未说明

1.12 V

100 °C

5ASXFB5G4F35I3N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

1.18 V

-40°C ~ 100°C (TJ)

Tray

Arria V SX

e1

活跃

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

5ASXFB5

S-PBGA-B1152

540

INDUSTRIAL

1.05GHz

64KB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA, POR, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

540

17434 CLBS

2.7 mm

现场可编程门阵列

FPGA - 462K Logic Elements

17434

462000

--

35 mm

35 mm

5ASXMB5G4F40C6N
5ASXMB5G4F40C6N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1517-BBGA, FCBGA

YES

1517-FBGA (40x40)

1517

MCU - 208, FPGA - 540

FBGA-1517

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1517,39X39,40

1.1 V

未说明

1.07 V

85 °C

5ASXMB5G4F40C6N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

1.13 V

5.28

0°C ~ 85°C (TJ)

Tray

SWT

e1

Obsolete

5000

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

5ASXMB5

S-PBGA-B1517

540

商业扩展

700MHz

64KB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA, POR, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

540

17434 CLBS

2.7 mm

现场可编程门阵列

FPGA - 462K Logic Elements

17434

462000

--

40 mm

40 mm