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类别是'category.片上系统（SoC）' (7695)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	安装类型	包装/外壳	表面安装	供应商器件包装	终端数量	电阻材料										厂商																								操作温度	包装	系列	尺寸/尺寸	容差	JESD-609代码	零件状态	温度系数	类型	电阻	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	应用	性别	功率(瓦特)	电容量	额定功率	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	频率	频率稳定性	输出量	终端样式	JESD-30代码	功能	基本谐振器	最大电流源	输出的数量	接头数量	执行器类型	触点性别	温度等级	电流 - 电源（禁用）（最大值）	界面	端口的数量	速度	内存大小	引线样式	核心处理器	周边设备	连接方式	家人	建筑学	输入数量	可编程逻辑类型	调整类型	锥度	总 RAM 位数
AGIB027R29A2E2VR0	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	-	-	Intel				Non-Compliant	720	Tray	活跃		0°C ~ 100°C (TJ)		Agilex I																				50 mA												Off-Mom					1.4GHz	256KB		Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point	SPST	DMA, WDT	EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG		MPU, FPGA												FPGA - 2.7M Logic Elements					-
XCZU46DR-L1FFVH1760I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	1932-FBGA, FC (45x45)	AMD	Tray	活跃				480	0°C ~ 100°C (TJ)		Arria 10 GX				活跃													0.87 V ~ 0.98 V																				500MHz, 1.2GHz	256KB		Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™		DDR, DMA, PCIe	CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG		MCU, FPGA				900000		59234304	339620					Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells					-
XCZU47DR-L2FFVE1156I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	780-FBGA (29x29)	AMD	Tray	活跃				360	-40°C ~ 100°C (TJ)		Arria 10 GX				活跃													0.87 V ~ 0.93 V																				533MHz, 1.333GHz	256KB		Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™		DMA, WDT	CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG		MCU, FPGA				270000		17870848	101620					Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells					-
XCZU48DR-1FSVE1156E	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1156-BBGA, FCBGA	1156-FCBGA (35x35)	AMD	活跃					366	Tray	0°C ~ 100°C (TJ)		*				活跃																																	500MHz, 1.2GHz	256KB		Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™		DDR, DMA, PCIe	CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG		MCU, FPGA												Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells					-
XCZU2EG-L1SFVA625I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	625-BFBGA, FCBGA	625-FCBGA (21x21)	AMD				180	Tray	XCZU2	活跃		-40°C ~ 100°C (TJ)		Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG																																					500MHz, 600MHz, 1.2GHz	256KB		Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2		DMA, WDT	CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG		MCU, FPGA												Zynq®UltraScale+™ FPGA, 103K+ Logic Cells					-
STID337CYCB	STMicroelectronics	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	24	-55C to 200C	Crimp	49.86(mm)	Cable	铍铜		无	24Signal						Straight	250VDC/200VAC	Not Required(mm)	24-28										Circular					PL																24(POS)		PIN						1(Port)					MS																	化学镍					无	53.98(mm)			Not Required(mm)
5ASXFB5H4F40C4N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1517-BBGA, FCBGA	YES	1517-FBGA (40x40)	1517	1.13 V	5.28			MCU - 208, FPGA - 540	BGA, BGA1517,39X39,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1517,39X39,40	1.1 V	未说明	1.07 V	85 °C		有	5ASXFB5H4F40C4N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0°C ~ 85°C (TJ)	Tray	Arria V SX			e1	活跃		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)							BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	compliant			5ASXFB5			S-PBGA-B1517				540						商业扩展	925MHz	64KB	Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™		DMA, POR, WDT	EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG		MCU, FPGA	540	17434 CLBS	2.7 mm	现场可编程门阵列									FPGA - 462K Logic Elements		17434		462000	--		40 mm	40 mm
GUT3100 S LKJU	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	EDAC Inc.				Bulk	活跃						*
AGFA012R24B2E4X	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	-	-	Intel	活跃					768	Tray	0°C ~ 100°C (TJ)		Agilex F																																					1.4GHz	256KB		Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point		DMA, WDT	EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG		MPU, FPGA												FPGA - 1.2M Logic Elements					-
BCM47622LA1KFEBG	AVAGO	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		200 V																									500 mW
XCZU47DR-2FSVG1517E	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1517-BBGA, FCBGA	1517-FCBGA (40x40)	AMD 赛灵思				Non-Compliant	561	Tray	活跃		0°C ~ 100°C (TJ)		Zynq® UltraScale+™ RFSoC																																					533MHz, 1.333GHz	256KB		Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™		DMA, WDT	CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG		MCU, FPGA												Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells					-
XC7Z045-2FFG900E	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	900-BBGA, FCBGA	900-FCBGA (31x31)	AMD				130	Tray	XC7Z045	活跃		0°C ~ 100°C (TJ)		Zynq®-7000																																					800MHz	256KB		Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™		DMA	CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG		MCU, FPGA												Kintex™-7 FPGA, 350K Logic Cells					-
AGFB027R31C2E2VAA	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	-	-	Intel	活跃					720	Tray	0°C ~ 100°C (TJ)		Agilex F																																					1.4GHz	256KB		Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point		DMA, WDT	EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG		MPU, FPGA												FPGA - 2.7M Logic Elements					-
XCVC1802-1LLIVSVD1760	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1760-BFBGA, FCBGA	1760-FCBGA (40x40)	AMD	RAM, SRAM	692	Tray	活跃					Non-Compliant	-40°C ~ 100°C (TJ)		Versal™ AI Core										85 °C	-40 °C																								Parallel		400MHz, 1GHz	256KB		Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™		DDR, DMA, PCIe	CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG		MPU, FPGA												Versal™ AI Core FPGA, 1.5M Logic Cells					-
XCZU3EG-1SFVC784I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	784-BFBGA, FCBGA	784-FCBGA (23x23)	AMD				252	Tray	XCZU3	活跃		-40°C ~ 100°C (TJ)		Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG																																					500MHz, 600MHz, 1.2GHz	256KB		Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2		DMA, WDT	CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG		MCU, FPGA												Zynq®UltraScale+™ FPGA, 154K+ Logic Cells					-
XCZU7EV-2FBVB900E	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	900-BBGA, FCBGA	900-FCBGA (31x31)	AMD				204	Tray	XCZU7	活跃		0°C ~ 100°C (TJ)		Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV																																					533MHz, 600MHz, 1.3GHz	256KB		Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2		DMA, WDT	CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG		MCU, FPGA												Zynq®UltraScale+™ FPGA, 504K+ Logic Cells					-
AGFB019R25A2E3V	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	-	-	Intel	活跃					480	Tray	0°C ~ 100°C (TJ)		Agilex F																																					1.4GHz	256KB		Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point		DMA, WDT	EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG		MPU, FPGA												FPGA - 1.9M Logic Elements					-
AGFB022R31C3E3V	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	-	-	Intel	720					活跃	Tray	0°C ~ 100°C (TJ)		Agilex F																																					1.4GHz	256KB		Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point		DMA, WDT	EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG		MPU, FPGA												FPGA - 2.2M Logic Elements					-
AGFA027R31C2E2VAA	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Surface Mount, MLCC	0402 (1005 Metric)	-	Vishay Vitramon				Tape & Reel (TR)	VJ0402	活跃	50V	720	-55°C ~ 125°C		VJ HIFREQ	0.040 L x 0.020 W (1.02mm x 0.51mm)	±0.25pF				C0G, NP0						RF, Microwave, High Frequency			8.2 pF																	-					1.4GHz	256KB	-	Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point		DMA, WDT	EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG		MPU, FPGA												FPGA - 2.7M Logic Elements					-	High Q, Low Loss			-		0.024 (0.61mm)			-
XCVC1802-2LSEVSVD1760	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1760-BFBGA, FCBGA	1760-FCBGA (40x40)	Molex				Bulk	100026	最后一次购买	692		0°C ~ 100°C (TJ)		*																																					450MHz, 1.08GHz	256KB		Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™		DDR, DMA, PCIe	CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG		MPU, FPGA												Versal™ AI Core FPGA, 1.5M Logic Cells					-
XCZU48DR-1FSVG1517E	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1517-BBGA, FCBGA	1517-FCBGA (40x40)	AMD 赛灵思	活跃					561	0°C ~ 100°C (TJ)																																							500MHz, 1.2GHz	256KB		Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™		DDR, DMA, PCIe	CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG		MCU, FPGA												Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells					-
M2S050TS-1FG484I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	面板安装	484-BGA	484-FPBGA (23x23)	Carbon	微芯片技术	Tray	M2S050	活跃			--	267	-40°C ~ 100°C (TJ)	Bulk	RV6		±10%		活跃		--								0.5W, 1/2W									焊片							Slotted							166MHz	64KB		ARM® Cortex®-M3		DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB		MCU, FPGA		1/4-32	用户定义	1	Linear			1	None		0.125 (3.18mm)	FPGA - 50K Logic Modules	295°		1	500	256KB							0.625 (15.88mm)
XCZU2CG-L2SFVA625E	AMD	数据表	12 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	通孔	625-BFBGA, FCBGA	625-FCBGA (21x21)	Cermet	AMD	Tray	XCZU2	活跃			--	180	0°C ~ 100°C (TJ)	Bulk	RJ-5	Square - 0.266 L x 0.252 W x 0.177 H (6.75mm x 6.40mm x 4.50mm)	±10%		活跃	--	±100ppm/°C		1 kOhms						0.25W, 1/4W									PC引脚														533MHz, 1.3GHz	256KB		Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™		DMA, WDT	CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG		MCU, FPGA			侧面调节	14								Zynq®UltraScale+™ FPGA, 103K+ Logic Cells					-
XCZU19EG-L2FFVD1760E	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	4-SMD, No Lead	1760-FCBGA (42.5x42.5)	AMD	XCZU19	活跃				308	Tray	-40°C ~ 85°C	Tape & Reel (TR)	SiT8208	0.276 L x 0.197 W (7.00mm x 5.00mm)			活跃			XO (Standard)										2.8V				6MHz	±10ppm	LVCMOS, LVTTL		Enable/Disable	MEMS	33mA							31mA			533MHz, 600MHz, 1.3GHz	256KB		Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2		DMA, WDT	CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG		MCU, FPGA										--		Zynq®UltraScale+™ FPGA, 1143K+ Logic Cells					-				0.039 (1.00mm)					--
XAZU3EG-L1SFVA625I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	4-SMD, No Lead	625-FCBGA (21x21)	AMD	XAZU3	活跃				128	Tray	-40°C ~ 85°C	Tape & Reel (TR)	SiT8208	0.126 L x 0.098 W (3.20mm x 2.50mm)			活跃			XO (Standard)										1.8V				4MHz	±10ppm	LVCMOS, LVTTL		Enable/Disable	MEMS	31mA							30mA			500MHz, 1.2GHz	1.8MB		Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2		DMA, WDT	CANbus, I²C, SPI, UART/USART, USB		MPU, FPGA								1L		--		Zynq®UltraScale+™ FPGA, 154K+ Logic Cells					-				0.032 (0.80mm)					--