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首页 全部商品 category.集成电路IC category.片上系统（SoC）

类别是'category.片上系统（SoC）' (7695)

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对比

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产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

生命周期状态

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

房屋材料

终端数量

触点材料 - 配套

触点材料 - 柱子

板材

厂商

操作温度

包装

系列

JESD-609代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终端

端子表面处理

附加功能

HTS代码

子类别

技术

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度（摄氏度）

端子间距

Reach合规守则

额定电流

间距 - 配套

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

触点表面处理 - 柱子

工作电源电压

电源

温度等级

速度

内存大小

核心处理器

周边设备

程序内存大小

连接方式

建筑学

输入数量

座位高度-最大

可编程逻辑类型

产品类别

筛选水平

速度等级

端子柱长度

间距--柱子

转换自(适配器端)

转换（适配器端）

主要属性

寄存器数量

逻辑单元数

核数量

闪光大小

特征

产品类别

长度

宽度

触点表面处理厚度 - 配套

触点表面处理厚度 - 柱子

材料可燃性等级
XCZU4EG-L1FBVB900I
XCZU4EG-L1FBVB900I
 AMD 数据表

509 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

900-BBGA, FCBGA

900-FCBGA (31x31)

AMD

0.892 V

204

Tray

XCZU4

活跃

Industrial grade

192,150

FCBGA

0.8500 V

0.808 V

204

-40 to 100 °C

Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG

500MHz, 600MHz, 1.2GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2

DMA, WDT

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

Industrial

1L

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 192K+ Logic Cells

175,680

-

 M2S005S-TQG144
M2S005S-TQG144
 Microchip 数据表

153 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

144-LQFP

144-TQFP (20x20)

微芯片技术

1.2000 V

有

This product may require additional documentation to export from the United States.

-

166 MHz

6060 LE

60

505 LAB

Microchip

Microchip Technology / Atmel

Details

-

64 kB

84

Tray

M2S005

活跃

0 to 85 °C

Tray

SmartFusion2

SOC - Systems on a Chip

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

-

128 kB

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

SoC FPGA

STD

FPGA - 5K Logic Modules

1 Core

128KB

SoC FPGA

 XCZU4EV-L1FBVB900I
XCZU4EV-L1FBVB900I
 AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

900-BBGA, FCBGA

900-FCBGA (31x31)

AMD

0.85 V

0.808 V

0.892 V

204

Tray

XCZU4

活跃

-40 to 100 °C

Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV

500MHz, 600MHz, 1.2GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2

DMA, WDT

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

1L

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 192K+ Logic Cells

-

 XCZU15EG-3FFVB1156E
XCZU15EG-3FFVB1156E
 AMD 数据表

696 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1156-BBGA, FCBGA

1156-FCBGA (35x35)

AMD

0.9000 V

0.873 V

0.927 V

328

Tray

XCZU15

活跃

0 to 100 °C

Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG

600MHz, 667MHz, 1.5GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2

DMA, WDT

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

3

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 747K+ Logic Cells

-

 XC7Z100-2FF900I
XC7Z100-2FF900I
 AMD 数据表

614 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

900-BBGA, FCBGA

900-FCBGA (31x31)

AMD

XC7Z100

活跃

1.0000 V

212

Tray

-40 to 100 °C

Zynq®-7000

800MHz

256KB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

2

Kintex™-7 FPGA, 444K Logic Cells

-

 AGFA014R24B1I1V
AGFA014R24B1I1V
 Intel 数据表

747 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

-

-

Intel

Tray

活跃

101980

Brady

768

-40°C ~ 100°C (TJ)

Agilex F

1.4GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point

DMA, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

FPGA - 1.4M Logic Elements

-

 XCVM1502-1LLIVFVC1760
XCVM1502-1LLIVFVC1760
 Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

+ 110 C

- 40 C

1

Xilinx

Xilinx

SOC - Systems on a Chip

700 mV

System-On-Modules - SOM

SoC FPGA

 XCVM1302-1LLIVSVF1369
XCVM1302-1LLIVSVF1369
 Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

+ 110 C

- 40 C

Xilinx

Xilinx

SOC - Systems on a Chip

700 mV

System-On-Modules - SOM

SoC FPGA

 XCVM1402-2MSEVSVF1369
XCVM1402-2MSEVSVF1369
 Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

+ 110 C

0 C

Xilinx

Xilinx

SOC - Systems on a Chip

800 mV

System-On-Modules - SOM

SoC FPGA

 XCVM1502-3HSEVFVC1760
XCVM1502-3HSEVFVC1760
 Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

+ 100 C

0 C

1

Xilinx

Xilinx

SOC - Systems on a Chip

880 mV

System-On-Modules - SOM

SoC FPGA

 XCVM1502-1MSIVFVB1369
XCVM1502-1MSIVFVB1369
 Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

+ 110 C

- 40 C

Xilinx

Xilinx

SOC - Systems on a Chip

800 mV

System-On-Modules - SOM

SoC FPGA

 XCVM1302-3HSEVFVB1369
XCVM1302-3HSEVFVB1369
 Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

+ 100 C

0 C

Xilinx

Xilinx

SOC - Systems on a Chip

880 mV

System-On-Modules - SOM

SoC FPGA

 XCVM1502-2LSEVFVC1760
XCVM1502-2LSEVFVC1760
 Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Xilinx

Xilinx

1

0 C

+ 110 C

SOC - Systems on a Chip

700 mV

System-On-Modules - SOM

SoC FPGA

 XCVM1302-1MSEVFVB1369
XCVM1302-1MSEVFVB1369
 Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

+ 100 C

0 C

Xilinx

Xilinx

SOC - Systems on a Chip

800 mV

System-On-Modules - SOM

SoC FPGA

 XCVM1502-1LSIVFVB1369
XCVM1502-1LSIVFVB1369
 Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Xilinx

Xilinx

- 40 C

+ 110 C

SOC - Systems on a Chip

700 mV

System-On-Modules - SOM

SoC FPGA

 XCVM1502-1MLIVFVB1369
XCVM1502-1MLIVFVB1369
 Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Xilinx

Xilinx

- 40 C

+ 110 C

SOC - Systems on a Chip

800 mV

System-On-Modules - SOM

SoC FPGA

 AGFB019R25A2E2V
AGFB019R25A2E2V
 Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

-

-

Intel

480

Tray

活跃

0°C ~ 100°C (TJ)

Agilex F

1.4GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point

DMA, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

FPGA - 1.9M Logic Elements

-

 XCZU4EG-L2SFVC784E
XCZU4EG-L2SFVC784E
 AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

784-BFBGA, FCBGA

784-FCBGA (23x23)

AMD

252

Tray

XCZU4

活跃

0°C ~ 100°C (TJ)

Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG

533MHz, 600MHz, 1.3GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2

DMA, WDT

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 192K+ Logic Cells

-

 M2S060TS-1FCSG325
M2S060TS-1FCSG325
 Microchip 数据表

2549 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Production (Last Updated: 2 months ago)

325-TFBGA, FCBGA

325-FCBGA (11x11)

微芯片技术

Compliant

200

Tray

M2S060

活跃

-

166 MHz

56520 LE

-

64 kB

1.2 V

1.14 V

1.26 V

0 to 85 °C

SmartFusion®2

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

256 kB

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

1

FPGA - 60K Logic Modules

1 Core

256KB

 M2S010TS-FG484
M2S010TS-FG484
 Microchip 数据表

38 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Production (Last Updated: 1 month ago)

484-BGA

YES

484-FPBGA (23x23)

484

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

1.2 V

微芯片技术

30

1.14 V

85 °C

无

M2S010TS-FG484

BGA

SQUARE

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

1.26 V

5.86

Non-Compliant

233

Tray

M2S010

活跃

-

166 MHz

12084 LE

-

64 kB

FBGA-484

0°C ~ 85°C (TJ)

*

e0

活跃

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

BOTTOM

BALL

240

1 mm

not_compliant

S-PBGA-B484

233

不合格

1.2 V

OTHER

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

256 kB

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

233

2.44 mm

现场可编程门阵列

FPGA - 10K Logic Modules

12084

1 Core

256KB

23 mm

23 mm

 M2S090-FCSG325I
M2S090-FCSG325I
 Microchip 数据表

2995 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

通孔

325-TFBGA, FCBGA

YES

20

325-FCBGA (11x13.5)

--

325

--

Brass

FR4 Epoxy Glass

1.26 V

微芯片技术

MICROSEMI CORP

活跃

Microsemi Corporation

RECTANGULAR

TFBGA

M2S090-FCSG325I

有

-

166 MHz

86316 LE

SMD/SMT

-

64 kB

--

--

180

Tray

M2S090

活跃

FBGA-325

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

BGA325,21X21,20

1.2 V

40

1.14 V

5.74

--

Correct-A-Chip® 352000

e1

活跃

--

Solder

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

LG-MIN, WD-MIN

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

BOTTOM

BALL

250

0.5 mm

compliant

1A

0.050 (1.27mm)

R-PBGA-B325

180

不合格

Tin-Lead

1.2 V

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

512 kB

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

180

1.16 mm

现场可编程门阵列

0.125 (3.18mm)

0.100 (2.54mm)

PLCC

DIP, 0.3 (7.62mm) Row Spacing

FPGA - 90K Logic Modules

86316

1 Core

512KB

--

13.5 mm

11 mm

--

--

--

 AGFD023R25A2E3E
AGFD023R25A2E3E
 Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

-

-

Intel

480

Tray

活跃

0°C ~ 100°C (TJ)

Agilex F

1.4GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point

DMA, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

FPGA - 2.3M Logic Elements

-

 XCZU11EG-2FFVB1517I
XCZU11EG-2FFVB1517I
 AMD 数据表

955 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1517-BBGA, FCBGA

1517-FCBGA (40x40)

AMD

488

Tray

XCZU11

活跃

-40°C ~ 100°C (TJ)

Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG

533MHz, 600MHz, 1.3GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2

DMA, WDT

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 653K+ Logic Cells

-

 XCZU11EG-1FFVC1760E
XCZU11EG-1FFVC1760E
 AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1760-BBGA, FCBGA

1760-FCBGA (42.5x42.5)

AMD

512

Tray

XCZU11

活跃

0°C ~ 100°C (TJ)

Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG

500MHz, 600MHz, 1.2GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2

DMA, WDT

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 653K+ Logic Cells

-

 XCVC1902-1LSEVSVA2197
XCVC1902-1LSEVSVA2197
 AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

2197-BFBGA, FCBGA

2197-FCBGA (45x45)

AMD

770

Tray

活跃

0°C ~ 100°C (TJ)

Versal™ AI Core

400MHz, 1GHz

256KB

Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™

DDR, DMA, PCIe

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

Versal™ AI Core FPGA, 1.9M Logic Cells

-