Microchip M2S090-FCSG325I

安装类型

通孔

包装/外壳

325-TFBGA, FCBGA

表面安装

YES

引脚数

20

供应商器件包装

325-FCBGA (11x13.5)

房屋材料

--

终端数量

325

触点材料 - 配套

--

触点材料 - 柱子

Brass

板材

FR4 Epoxy Glass

Lead Free Status / RoHS Status

--

Contact Finish Mating

--

Number of I/Os

180

Package

Tray

Base Product Number

M2S090

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Package Description

FBGA-325

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA325,21X21,20

Supply Voltage-Nom

1.2 V

Reflow Temperature-Max (s)

40

Supply Voltage-Min

1.14 V

Risk Rank

5.74

Supply Voltage-Max

1.26 V

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Part Life Cycle Code

活跃

Manufacturer

Microsemi Corporation

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

TFBGA

Manufacturer Part Number

M2S090-FCSG325I

Rohs Code

有

L1 Cache Instruction Memory

-

Maximum Clock Frequency

166 MHz

Number of Logic Elements

86316 LE

Mounting Styles

SMD/SMT

L1 Cache Data Memory

-

Data RAM Size

64 kB

操作温度

--

系列

Correct-A-Chip® 352000

JESD-609代码

e1

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

--

终端

Solder

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

附加功能

LG-MIN, WD-MIN

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

现场可编程门阵列

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

250

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

额定电流

1A

间距 - 配套

0.050 (1.27mm)

JESD-30代码

R-PBGA-B325

输出的数量

180

资历状况

不合格

触点表面处理 - 柱子

Tin-Lead

电源

1.2 V

速度

166MHz

内存大小

64KB

核心处理器

ARM® Cortex®-M3

周边设备

DDR, PCIe, SERDES

程序内存大小

512 kB

连接方式

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

建筑学

MCU, FPGA

输入数量

180

座位高度-最大

1.16 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

端子柱长度

0.125 (3.18mm)

间距--柱子

0.100 (2.54mm)

转换自(适配器端)

PLCC

转换（适配器端）

DIP, 0.3 (7.62mm) Row Spacing

主要属性

FPGA - 90K Logic Modules

逻辑单元数

86316

核数量

1 Core

闪光大小

512KB

特征

--

宽度

11 mm

长度

13.5 mm

触点表面处理厚度 - 配套

--

触点表面处理厚度 - 柱子

--

材料可燃性等级

--