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首页 全部商品 category.集成电路IC category.片上系统（SoC）

类别是'category.片上系统（SoC）' (7695)

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品牌

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库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

房屋材料

终端数量

厂商

操作温度

包装

系列

尺寸/尺寸

容差

零件状态

终止次数

终端

温度系数

类型

电阻

最高工作温度

最小工作温度

组成

功率(瓦特)

HTS代码

子类别

额定功率

技术

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度（摄氏度）

端子间距

Reach合规守则

额定电流

频率

频率稳定性

输出量

引脚数量

JESD-30代码

功能

基本谐振器

最大电流源

输出的数量

资历状况

工作电源电压

ESR（等效串联电阻）

失败率

开关功能

电源

温度等级

电流 - 电源（禁用）（最大值）

负载电容

速度

内存大小

操作模式

核心处理器

投掷配置

频率容差

周边设备

程序内存大小

扩频带宽

连接方式

建筑学

输入数量

座位高度-最大

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

产品类别

轴承类型

总 RAM 位数

LABs数量/ CLBs数量

速度等级

收发器数量

绝对牵引范围 (APR)

主要属性

寄存器数量

逻辑单元数

核数量

闪光大小

特征

产品类别

高度

座位高度(最大)

长度

宽度

无铅

评级结果
AGFA014R24C2E2V
AGFA014R24C2E2V
 Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

-

-

Intel

活跃

744

Tray

0°C ~ 100°C (TJ)

Agilex F

1.4GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point

DMA, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

FPGA - 1.4M Logic Elements

-

 SC1201UFH-266B
SC1201UFH-266B
 AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

4-SMD, No Lead

481-BGA (40x40)

SiTime

Strip

活跃

BGA

表面贴装

27

-40°C ~ 85°C

SiT1602B

0.098 L x 0.079 W (2.50mm x 2.00mm)

XO (Standard)

2.25V ~ 3.63V

31.25 MHz

±50ppm

HCMOS, LVCMOS

481

Enable/Disable

MEMS

4.5mA

266MHz

-

X86

AC97/AMC97, DMA, PCI, SmartCard, WDT

-

Access.bus, GPIO, PC/AT, UART

MPU

-

-

-

0.031 (0.80mm)

-

 AGFA019R25A2E4F
AGFA019R25A2E4F
 Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

-

-

Intel

480

Tray

活跃

4627151

Murrelektronik

0°C ~ 100°C (TJ)

Agilex F

1.4GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point

DMA, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

FPGA - 1.9M Logic Elements

-

 AGFB008R24C3E3V
AGFB008R24C3E3V
 Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

-

-

Intel

活跃

576

Tray

0°C ~ 100°C (TJ)

Agilex F

1.4GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point

DMA, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

FPGA - 764K Logic Elements

-

 XCZU17EG-3FFVE1924E
XCZU17EG-3FFVE1924E
 AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1924-BBGA, FCBGA

1924-FCBGA (45x45)

AMD

668

Tray

XCZU17

活跃

0°C ~ 100°C (TJ)

Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG

600MHz, 667MHz, 1.5GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2

DMA, WDT

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 926K+ Logic Cells

-

 XCZU4EG-1SFVC784E
XCZU4EG-1SFVC784E
 AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

784-BFBGA, FCBGA

784-FCBGA (23x23)

AMD

252

Tray

XCZU4

活跃

0°C ~ 100°C (TJ)

Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG

500MHz, 600MHz, 1.2GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2

DMA, WDT

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 192K+ Logic Cells

-

 XCZU7EV-1FBVB900E
XCZU7EV-1FBVB900E
 AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

900-BBGA, FCBGA

900-FCBGA (31x31)

AMD

204

Tray

XCZU7

活跃

0°C ~ 100°C (TJ)

Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV

500MHz, 600MHz, 1.2GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2

DMA, WDT

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 504K+ Logic Cells

-

 AGFA014R24C2E3VAA
AGFA014R24C2E3VAA
 Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

-

-

Intel

活跃

744

Tray

0°C ~ 100°C (TJ)

Agilex F

1.4GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point

DMA, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

FPGA - 1.4M Logic Elements

-

 AGFB006R24C2I2V
AGFB006R24C2I2V
 Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

-

-

Intel

活跃

576

Tray

-40°C ~ 100°C (TJ)

Agilex F

1.4GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point

DMA, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

FPGA - 573K Logic Elements

-

 AGFA006R16A3E3E
AGFA006R16A3E3E
 Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

-

-

PEI-Genesis

384

Bulk

活跃

0°C ~ 100°C (TJ)

*

1.4GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point

DMA, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

FPGA - 573K Logic Elements

-

 XCVP1802-1MSELSVC4072
XCVP1802-1MSELSVC4072
 AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

2-SMD, No Lead

CTS-Frequency Controls

Tape & Reel (TR)

活跃

435F

-40°C ~ 85°C

435

0.197 L x 0.126 W (5.00mm x 3.20mm)

兆赫晶体

25 MHz

±30ppm

40 Ohms

18pF

Fundamental

±25ppm

0.043 (1.10mm)

-

 AGFB008R16A2E2V
AGFB008R16A2E2V
 Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1206 (3216 Metric)

1206

KOA Speer Electronics, Inc.

Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®;

RK73G2B

活跃

384

-55°C ~ 155°C

RK73G-RT

0.126 L x 0.063 W (3.20mm x 1.60mm)

±0.5%

2

±50ppm/°C

56.2 Ohms

厚膜

0.25W, 1/4W

-

1.4GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point

DMA, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

FPGA - 764K Logic Elements

-

Anti-Sulfur, Automotive AEC-Q200

0.028 (0.70mm)

AEC-Q200

 XCZU46DR-L1FFVH1760I
XCZU46DR-L1FFVH1760I
 AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1932-BBGA, FCBGA

1932-FBGA, FC (45x45)

AMD

480

Tray

活跃

0°C ~ 100°C (TJ)

Arria 10 GX

活跃

0.87 V ~ 0.98 V

500MHz, 1.2GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™

DDR, DMA, PCIe

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

900000

59234304

339620

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells

-

 XCZU47DR-L2FFVE1156I
XCZU47DR-L2FFVE1156I
 AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

780-FBGA (29x29)

AMD

360

Tray

活跃

-40°C ~ 100°C (TJ)

Arria 10 GX

活跃

0.87 V ~ 0.93 V

533MHz, 1.333GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™

DMA, WDT

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

270000

17870848

101620

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells

-

 XCZU48DR-1FSVE1156E
XCZU48DR-1FSVE1156E
 AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1156-BBGA, FCBGA

1156-FCBGA (35x35)

AMD

活跃

366

Tray

0°C ~ 100°C (TJ)

*

活跃

500MHz, 1.2GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™

DDR, DMA, PCIe

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells

-

 GUT3100 S LKJU
GUT3100 S LKJU
 Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

EDAC Inc.

Bulk

活跃

*

 XCVC1502-2MSIVSVA2197
XCVC1502-2MSIVSVA2197
 AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

676-BGA

676-FBGA (27x27)

AMD

XC6SLX150

活跃

396

Tray

-40°C ~ 100°C (TJ)

Spartan®-6 LXT

1.14V ~ 1.26V

600MHz, 1.4GHz

256KB

Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™

DDR, DMA, PCIe

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

147443

4939776

11519

Versal™ AI Core FPGA, 800k Logic Cells

-

 XCZU15EG-3FFVC900E
XCZU15EG-3FFVC900E
 AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

900-BBGA, FCBGA

900-FCBGA (31x31)

Glenair

零售包装

活跃

204

XCZU15

0°C ~ 100°C (TJ)

*

600MHz, 667MHz, 1.5GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2

DMA, WDT

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

3

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 747K+ Logic Cells

-

 XCZU19EG-1FFVE1924E
XCZU19EG-1FFVE1924E
 AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

4-SMD, No Lead

1924-FCBGA (45x45)

EPSON

活跃

668

Tape & Reel (TR)

SG-8101

-40°C ~ 105°C

SG-8101

0.276 L x 0.197 W (7.00mm x 5.00mm)

XO (Standard)

1.8V ~ 3.3V

14.125 MHz

±20ppm

CMOS

Enable/Disable

Crystal

6.8mA (Typ)

3.5mA

500MHz, 600MHz, 1.2GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2

DMA, WDT

-

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

-

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 1143K+ Logic Cells

-

0.055 (1.40mm)

-

 BCM33843MRKFSBGB0T
BCM33843MRKFSBGB0T
 Broadcom 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

-

-

Broadcom Limited

-

Tray

BCM33843

活跃

-

-

2.4GHz, 5GHz

-

-

-

-

-

-

-

 XCZU6EG-L2FFVC900E
XCZU6EG-L2FFVC900E
 AMD 数据表

896 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

900-BBGA, FCBGA

900-FCBGA (31x31)

Glenair

零售包装

活跃

204

XCZU6

0°C ~ 100°C (TJ)

*

533MHz, 600MHz, 1.3GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2

DMA, WDT

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

2L

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 469K+ Logic Cells

-

 10AS016C4U19I3SG
10AS016C4U19I3SG
 ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Axial

YES

484

Axial

484

160000 LE

+ 100 C

0.423288 oz

- 40 C

1

SMD/SMT

20000 LAB

964681

Intel

Intel / Altera

Arria 10 SoC

2 x 32 kB

-

FBGA, BGA484,22X22,32

GRID ARRAY, FINE PITCH

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,32

-40 °C

0.9 V

未说明

0.87 V

100 °C

有

10AS016C4U19I3SG

FBGA

SQUARE

活跃

INTEL CORP

0.93 V

1.96

192

Compliant

有

2 x 32 kB

1.2 GHz

-65°C ~ 175°C

Bulk

Military, MIL-PRF-55182/01, RNC55

0.094 Dia x 0.250 L (2.39mm x 6.35mm)

±0.1%

活跃

2

±50ppm/°C

22.6 kOhms

100 °C

-40 °C

Metal Film

0.125W, 1/8W

8542.39.00.01

SOC - Systems on a Chip

CMOS

BOTTOM

BALL

未说明

0.8 mm

compliant

S-PBGA-B484

192

不合格

1.8 V

P (0.1%)

0.9 V

INDUSTRIAL

1.5GHz

256KB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA, POR, WDT

-

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

192

3.25 mm

现场可编程门阵列

SoC FPGA

3

6 Transceiver

FPGA - 160K Logic Elements

246040

160000

2 Core

--

Military, Moisture Resistant, Weldable

SoC FPGA

--

19 mm

19 mm

 AGFB014R24C2E1V
AGFB014R24C2E1V
 Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

-

-

Intel

活跃

744

Tray

0°C ~ 100°C (TJ)

Agilex F

1.4GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point

DMA, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

FPGA - 1.4M Logic Elements

-

 AGIB027R29A2E2VR0
AGIB027R29A2E2VR0
 Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

-

-

Intel

Non-Compliant

720

Tray

活跃

0°C ~ 100°C (TJ)

Agilex I

50 mA

Off-Mom

1.4GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point

SPST

DMA, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

FPGA - 2.7M Logic Elements

-

 XCZU4EG-1FBVB900I
XCZU4EG-1FBVB900I
 AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

900-BBGA, FCBGA

900-FCBGA (31x31)

Plastic

AMD

12 V

Compliant

55.62 CFM

204

Tray

XCZU4

活跃

-40°C ~ 100°C (TJ)

Box

Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG

电线引线

10.2 W

500MHz, 600MHz, 1.2GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2

DMA, WDT

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

Ball

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 192K+ Logic Cells

-

60 mm

60 mm

38 mm

无铅