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类别是'category.片上系统（SoC）' (7695)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	包装/外壳	表面安装		操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	端子表面处理	附加功能	HTS代码	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源电压-最大值(Vsup)	电源	电源电压-最小值(Vsup)	速度	内存大小	uPs/uCs/外围ICs类型	核心处理器	周边设备	时钟频率	连接方式	建筑学	输入数量	可编程逻辑类型	主要属性	逻辑单元数	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	RoHS状态
10AS022C3U19I2LG	Intel	数据表	12 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	484-BFBGA	YES	192	-40°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 SX			活跃	3 (168 Hours)	484			8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	0.8mm	未说明		S-PBGA-B484	192	不合格	0.93V	0.9V	0.87V	1.5GHz	256KB		Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT		EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA	192	现场可编程门阵列	FPGA - 220K Logic Elements	220000	3.25mm	19mm	19mm		符合RoHS标准
10AS027H4F34I3LG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	1152-BBGA, FCBGA	YES	384	-40°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 SX			活跃	3 (168 Hours)				8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm	未说明		S-PBGA-B1152	384	不合格	0.93V	0.9V	0.87V	1.5GHz	256KB		Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT		EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA	384	现场可编程门阵列	FPGA - 270K Logic Elements	270000	3.65mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
10AS032E3F27I2LG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		672-BBGA, FCBGA	YES	240	-40°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 SX			活跃	3 (168 Hours)	672			8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm	未说明		S-PBGA-B672	240	不合格	0.93V	0.9V	0.87V	1.5GHz	256KB		Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT		EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA	240	现场可编程门阵列	FPGA - 320K Logic Elements	320000	3.25mm	27mm	27mm		符合RoHS标准
10AS048E3F29E2LG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	780-BBGA, FCBGA	YES	360	0°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 SX			活跃	3 (168 Hours)	780			8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm	未说明		S-PBGA-B780	360	不合格	0.93V	0.9V	0.87V	1.5GHz	256KB		Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT		EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA	360	现场可编程门阵列	FPGA - 480K Logic Elements	480000	3.35mm	29mm	29mm		符合RoHS标准
10AS022E3F27E2LG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		672-BBGA, FCBGA	YES	240	0°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 SX			活跃	3 (168 Hours)	672			8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm	未说明		S-PBGA-B672	240	不合格	0.93V	0.9V	0.87V	1.5GHz	256KB		Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT		EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA	240	现场可编程门阵列	FPGA - 220K Logic Elements	220000	3.25mm	27mm	27mm		符合RoHS标准
10AS027H3F34I2SG	Intel	数据表	815 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	1152-BBGA, FCBGA	YES	384	-40°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 SX			活跃	3 (168 Hours)				8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm	未说明		S-PBGA-B1152	384	不合格	0.93V	0.9V	0.87V	1.5GHz	256KB		Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT		EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA	384	现场可编程门阵列	FPGA - 270K Logic Elements	270000	3.65mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
10AS027E2F29I2SG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	780-BBGA, FCBGA	YES	360	-40°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 SX			活跃	3 (168 Hours)	780			8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm	未说明		S-PBGA-B780	360	不合格	0.93V	0.9V	0.87V	1.5GHz	256KB		Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT		EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA	360	现场可编程门阵列	FPGA - 270K Logic Elements	270000	3.35mm	29mm	29mm		符合RoHS标准
10AS027E2F29E2LG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		780-BBGA, FCBGA	YES	360	0°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 SX			活跃	3 (168 Hours)	780			8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm	未说明		S-PBGA-B780	360	不合格	0.93V	0.9V	0.87V	1.5GHz	256KB		Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT		EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA	360	现场可编程门阵列	FPGA - 270K Logic Elements	270000	3.35mm	29mm	29mm		符合RoHS标准
BCM1122A4KEBG	Broadcom Limited	数据表	156 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	BGA									Obsolete	1 (Unlimited)																																	无	符合RoHS标准
XCZU4CG-L2FBVB900E	Xilinx Inc.	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	900-BBGA, FCBGA	YES	204	0°C~100°C TJ	Tray	2016	Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG			活跃	4 (72 Hours)	900		ALSO AVAILABLE WITH 0.85V NOMINAL SUPPLY	8542.31.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	0.72V		未说明		R-PBGA-B900			0.742V		0.698V	500MHz, 1.2GHz	256KB	微处理器电路	Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™	DMA, WDT		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA			Zynq®UltraScale+™ FPGA, 192K+ Logic Cells						ROHS3 Compliant
10AS027H4F34E3SG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	1152-BBGA, FCBGA	YES	384	0°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 SX			活跃	3 (168 Hours)				8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm	未说明		S-PBGA-B1152	384	不合格	0.93V	0.9V	0.87V	1.5GHz	256KB		Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT		EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA	384	现场可编程门阵列	FPGA - 270K Logic Elements	270000	3.65mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
10AS027H2F34I2SG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	1152-BBGA, FCBGA	YES	384	-40°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 SX			活跃	3 (168 Hours)				8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm	未说明		S-PBGA-B1152	384	不合格	0.93V	0.9V	0.87V	1.5GHz	256KB		Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT		EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA	384	现场可编程门阵列	FPGA - 270K Logic Elements	270000	3.65mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
10AS016E3F29E2SG	Intel	数据表	3 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	780-BBGA, FCBGA	YES	288	0°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 SX			活跃	3 (168 Hours)	780			8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm	未说明		S-PBGA-B780	288	不合格	0.93V	0.9V	0.87V	1.5GHz	256KB		Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT		EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA	288	现场可编程门阵列	FPGA - 160K Logic Elements	160000	3.35mm	29mm	29mm		符合RoHS标准
10AS032E2F27E2LG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		672-BBGA, FCBGA	YES	240	0°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 SX			活跃	3 (168 Hours)	672			8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm	未说明		S-PBGA-B672	240	不合格	0.93V	0.9V	0.87V	1.5GHz	256KB		Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT		EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA	240	现场可编程门阵列	FPGA - 320K Logic Elements	320000	3.25mm	27mm	27mm		符合RoHS标准
10AS027H3F34E2LG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	1152-BBGA, FCBGA	YES	384	0°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 SX			活跃	3 (168 Hours)				8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm	未说明		S-PBGA-B1152	384	不合格	0.93V	0.9V	0.87V	1.5GHz	256KB		Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT		EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA	384	现场可编程门阵列	FPGA - 270K Logic Elements	270000	3.65mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
5ASTFD5K3F40I3N	Intel	数据表	677 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	1517-BBGA, FCBGA	YES	MCU - 208, FPGA - 540	-40°C~100°C TJ	Tray		Arria V ST	e1		活跃	3 (168 Hours)		锡银铜		8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.15V	1mm	未说明	5ASTFD5	S-PBGA-B1517			1.18V		1.12V	1.05GHz	64KB		Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT	670MHz	EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA		现场可编程门阵列	FPGA - 462K Logic Elements		2.7mm	40mm	40mm		符合RoHS标准
XCZU19EG-3FFVD1760E	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	1760-BBGA, FCBGA		308	0°C~100°C TJ	Tray	2016	Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG			活跃	4 (72 Hours)				8542.31.00.01			未说明			未说明								600MHz, 667MHz, 1.5GHz	256KB		Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2	DMA, WDT		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA			Zynq®UltraScale+™ FPGA, 1143K+ Logic Cells						ROHS3 Compliant
10AS027H3F35I2SG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	1152-BBGA, FCBGA	YES	384	-40°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 SX			活跃	3 (168 Hours)				8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm	未说明		S-PBGA-B1152	384	不合格	0.93V	0.9V	0.87V	1.5GHz	256KB		Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT		EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA	384	现场可编程门阵列	FPGA - 270K Logic Elements	270000	3.5mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
XCZU17EG-3FFVB1517E	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	1517-BBGA, FCBGA		644	0°C~100°C TJ	Tray	2016	Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG			活跃	4 (72 Hours)				8542.31.00.01			未说明			未说明								600MHz, 667MHz, 1.5GHz	256KB		Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2	DMA, WDT		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA			Zynq®UltraScale+™ FPGA, 926K+ Logic Cells						ROHS3 Compliant
XCZU11EG-1FFVC1156I	Xilinx Inc.	数据表	921 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	1156-BBGA, FCBGA		360	-40°C~100°C TJ	Tray	2016	Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG			活跃	4 (72 Hours)				8542.31.00.01			未说明			未说明								500MHz, 600MHz, 1.2GHz	256KB		Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2	DMA, WDT		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA			Zynq®UltraScale+™ FPGA, 653K+ Logic Cells						ROHS3 Compliant
XCZU17EG-L1FFVB1517I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	1517-BBGA, FCBGA	YES	644	-40°C~100°C TJ	Tray	2016	Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG			活跃	4 (72 Hours)			ALSO AVAILABLE WITH 0.85V NOMINAL SUPPLY	8542.31.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	0.72V		未说明		R-PBGA-B1517			0.742V		0.698V	500MHz, 600MHz, 1.2GHz	256KB	微处理器电路	Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2	DMA, WDT		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA			Zynq®UltraScale+™ FPGA, 926K+ Logic Cells						ROHS3 Compliant
XCZU7EG-2FBVB900E	Xilinx Inc.	数据表	22 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	900-BBGA, FCBGA		204	0°C~100°C TJ	Tray	2016	Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG		yes	活跃	4 (72 Hours)				8542.31.00.01			未说明			未说明								533MHz, 600MHz, 1.3GHz	256KB		Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2	DMA, WDT		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA			Zynq®UltraScale+™ FPGA, 504K+ Logic Cells						ROHS3 Compliant
10AS048H2F34I2SG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	1152-BBGA, FCBGA	YES	492	-40°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 SX			活跃	3 (168 Hours)				8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm	未说明		S-PBGA-B1152	492	不合格	0.93V	0.9V	0.87V	1.5GHz	256KB		Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT		EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA	492	现场可编程门阵列	FPGA - 480K Logic Elements	480000	3.65mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
5ASXFB5G4F35I5N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	1152-BBGA, FCBGA	YES	MCU - 208, FPGA - 385	-40°C~100°C TJ	Tray		Arria V SX	e1		活跃	3 (168 Hours)		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm	未说明	5ASXFB5	S-PBGA-B1152	350	不合格	1.13V	1.11.2/3.32.5V	1.07V	800MHz	64KB		Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT	622MHz	EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA	350	现场可编程门阵列	FPGA - 462K Logic Elements	420000	2.7mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
10AS048E3F29I2SG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	780-BBGA, FCBGA	YES	360	-40°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 SX			活跃	3 (168 Hours)	780			8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm	未说明		S-PBGA-B780	360	不合格	0.93V	0.9V	0.87V	1.5GHz	256KB		Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT		EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA	360	现场可编程门阵列	FPGA - 480K Logic Elements	480000	3.35mm	29mm	29mm		符合RoHS标准