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类别是'category.片上系统（SoC）' (7695)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	安装类型	包装/外壳	表面安装	越来越多的功能	触点形状	外壳材料	供应商器件包装	介电材料	插入材料	后壳材料，电镀																厂商											Voltage Rating AC		Voltage-Input		包装	已出版	系列	尺寸/尺寸	容差	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	类型	定位的数量	最高工作温度	最小工作温度	颜色	应用	功率(瓦特)	HTS代码	电容量	紧固类型	子类别	触点类型	端子位置	方向	终端形式	屏蔽/屏蔽	峰值回流焊温度（摄氏度）	入口保护	电源电压	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	外壳完成	外壳尺寸-插入	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作频率	效率	房屋颜色	电源电压-最大值(Vsup)	电源	电源电压-最小值(Vsup)	注意	界面	振荡器类型	最大输出电流	速度	内存大小	外壳尺寸，MIL	电压 - 供电 (Vcc/Vdd)	核心处理器	周边设备	程序存储器类型	芯尺寸	输出功率	电缆开口	电压 - 输出	建筑学	输入数量	可编程逻辑类型	表格	敏感度
XC7Z020-2CLG400CES	Xilinx Inc.	数据表	176 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	400-LFBGA, CSPBGA	400-CSPBGA (17x17)			130											0°C~85°C TJ	Tray	2010	Zynq®-7000			Obsolete	3 (168 Hours)					85°C	0°C																		766MHz		XC7Z020												CAN, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC, SD, SDIO, SPI, UART, USART, USB	766MHz	256KB			Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA				CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG				MCU, FPGA						ARM				Artix™-7 FPGA, 85K Logic Cells											符合RoHS标准
10AS027E1F27I1SG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	672-BBGA, FCBGA	YES			240											-40°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 SX			Discontinued	3 (168 Hours)	672								8542.39.00.01							BOTTOM		BALL			0.9V	1mm					S-PBGA-B672							0.93V		0.87V			1.5GHz	256KB			Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT				EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG				MCU, FPGA			现场可编程门阵列							FPGA - 270K Logic Elements						3.25mm	27mm	27mm			符合RoHS标准
10AS022E3F27E1SG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	672-BBGA, FCBGA	YES			240											0°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 SX			Discontinued	3 (168 Hours)	672								8542.39.00.01							BOTTOM		BALL	未说明		0.9V	1mm			未说明		S-PBGA-B672	240	不合格					0.93V	0.9V	0.87V			1.5GHz	256KB			Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT				EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG				MCU, FPGA		240	现场可编程门阵列							FPGA - 220K Logic Elements	220000					3.25mm	27mm	27mm			符合RoHS标准
10AS022E3F29I1SG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	780-BBGA, FCBGA	YES			288											-40°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 SX			Discontinued	3 (168 Hours)	780								8542.39.00.01							BOTTOM		BALL	未说明		0.9V	1mm			未说明		S-PBGA-B780	288	不合格					0.93V	0.9V	0.87V			1.5GHz	256KB			Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT				EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG				MCU, FPGA		288	现场可编程门阵列							FPGA - 220K Logic Elements	220000					3.35mm	29mm	29mm			符合RoHS标准
10AS032E1F27I1SG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	672-BBGA, FCBGA	YES			240											-40°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 SX			Discontinued	3 (168 Hours)	672								8542.39.00.01							BOTTOM		BALL			0.9V	1mm					S-PBGA-B672							0.93V		0.87V			1.5GHz	256KB			Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT				EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG				MCU, FPGA			现场可编程门阵列							FPGA - 320K Logic Elements						3.25mm	27mm	27mm			符合RoHS标准
10AS032E1F27E1SG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	672-BBGA, FCBGA	YES			240											0°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 SX			Discontinued	3 (168 Hours)	672								8542.39.00.01							BOTTOM		BALL			0.9V	1mm					S-PBGA-B672							0.93V		0.87V			1.5GHz	256KB			Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT				EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG				MCU, FPGA			现场可编程门阵列							FPGA - 320K Logic Elements						3.25mm	27mm	27mm			符合RoHS标准
5ASXFB5H6F40C6N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1517-BBGA, FCBGA						MCU - 208, FPGA - 540									0°C~85°C TJ	Tray		Arria V SX			活跃	3 (168 Hours)																										5ASXFB5													700MHz	64KB			Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT				EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG				MCU, FPGA			现场可编程门阵列							FPGA - 462K Logic Elements											符合RoHS标准
BCM33843EKFSBG	Broadcom Limited	数据表	31 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1																					Obsolete	1 (Unlimited)																																																																									符合RoHS标准
10AS066K4F35I4SGES	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1152-BBGA, FCBGA	1152-FBGA, FC (35x35)			396											-40°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 SX			Obsolete	3 (168 Hours)																																							1.5GHz	256KB			Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT				EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG				MCU, FPGA										FPGA - 660K Logic Elements
10AS066H4F34I4SGES	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1152-BBGA, FCBGA	1152-FBGA, FC (35x35)			492											-40°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 SX			Obsolete	3 (168 Hours)																																							1.5GHz	256KB			Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT				EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG				MCU, FPGA										FPGA - 660K Logic Elements
BCM3371KPBG	Broadcom Limited	数据表	10315 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1																					Obsolete	1 (Unlimited)																																																																									符合RoHS标准
10AS057K2F35E1HG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	1152-BBGA, FCBGA			396											0°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 SX			活跃	3 (168 Hours)																																							1.5GHz	256KB			Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT				EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG				MCU, FPGA										FPGA - 570K Logic Elements											符合RoHS标准
BCM60321KMLG	Broadcom Limited	数据表	4 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	22 Weeks																				活跃	1 (Unlimited)																																																																									ROHS3 Compliant
BCM3382DIFEBG	Broadcom Limited	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1																	2016				Obsolete	1 (Unlimited)																																																																									Non-RoHS Compliant
BCM3382GKFEBG	Broadcom Limited	数据表	5187 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1																	2016				Obsolete	1 (Unlimited)																																																																									Non-RoHS Compliant
5CSEBA5U19I7LN	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	484-FBGA			MCU - 151, FPGA - 66											-40°C~100°C TJ	Tray	2018	Cyclone® V SE			活跃																								compliant																925MHz	64KB			Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT				CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG				MCU, FPGA			现场可编程门阵列							FPGA - 85K Logic Elements
10AS048H2F34E1HG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	1152-BBGA, FCBGA			492											0°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 SX			活跃	3 (168 Hours)																																							1.5GHz	256KB			Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT				EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG				MCU, FPGA										FPGA - 480K Logic Elements											符合RoHS标准
XCZU46DR-2FFVH1760E	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	通孔	Radial	1760-FCBGA (42.5x42.5)	Polyester, Metallized	AMD								--	250V	574	160V	Tray		活跃	-55°C ~ 105°C	Bulk		MKT369	0.492 L x 0.173 W (12.50mm x 4.40mm)	±10%	活跃	--	PC引脚						通用型			0.082µF																							0.394 (10.00mm)						533MHz, 1.333GHz	256KB			Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™	DDR, DMA, PCIe				CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG				MCU, FPGA										Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells		-	长寿命			0.370 (9.40mm)				--
XA7Z030-1FBG484I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Free Hanging (In-Line)	484-BBGA, FCBGA	-	Circular	锌压铸件	484-FCBGA (23x23)	Polyamide (PA66), Nylon 6/6	Amphenol Sine Systems Corp	1.0mm (5), 2.0mm (4)	活跃	130						Bulk		MB1JJN	-20°C ~ 130°C			MotionGrade™ M23 Power Standard Series, Threaded						插座外壳	用于公引脚	9 (5 + 3 Power + PE)							Threaded		Crimp			Keyed		Shielded		IP67 - Dust Tight, Waterproof					Nickel	M23-9						Silver			不包括触点				667MHz	256KB	-		Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA				CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG				MCU, FPGA				-						Kintex™-7 FPGA, 125K Logic Cells		-	-					UL94 V-0
AGFB027R24C2E3E	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	-	-	Glenair								零售包装	活跃	744					0°C ~ 100°C (TJ)			*																																											1.4GHz	256KB			Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point	DMA, WDT				EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG				MPU, FPGA										FPGA - 2.7M Logic Elements		-
AGFA006R16A2E4X	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Panel Mount, Through Hole	-	Flange	Aluminum	-	Glenair	384							零售包装	Metal	活跃		Copper Alloy		Gold	-65°C ~ 175°C			806					Solder	Receptacle, Female Sockets				橄榄色					Threaded					B									橄榄色镉	24-20A													1.4GHz	256KB			Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point	DMA, WDT				EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG				MPU, FPGA										FPGA - 573K Logic Elements		-
MSCMMX6QZDK08AB1G0A	NXP	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	面板安装	Bulkhead - Rear Side Nut	Zinc Alloy	Polyamide (PA), Nylon, Glass Filled	-	Amphenol LTW	M12D-04PMMS	Metal	Bulk	250V							Gold		Copper Alloy		活跃	-40°C ~ 105°C			M					焊杯	Receptacle, Male Pins	4			Silver	-				Threaded		4A			D		Unshielded		IP68/IP69K - Dust Tight, Water Resistant, Waterproof					Nickel	M12-4															-									-															-				-	-
PIC32MZ1025W104132-I/NX	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	DQFN-132	132-VQFN (10x10)		MSL 3 - 168 hours	有	80 MHz	64 I/O	54 Mbps	+ 85 C	3.63 V	- 40 C	168	2.97 V	SMD/SMT	287 mA	CAN, I2C, SPI, UART	88 mA	Microchip	微芯片技术	Microchip Technology / Atmel	SRAM	256 kB	Tray	PIC32MZ1025	A/D 20x12b SAR	活跃								-40°C ~ 85°C (TA)	Tray		PIC® 32MZ							Wi-Fi								Wireless & RF Integrated Circuits			Si																2.4 GHz								CAN, Ethernet, I2C, I2S, SPI, UART, USB	Internal	200MHz	256K x 8		2.97V ~ 3.63V	MIPS32® M-Class	Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT	Flash	32-Bit Single-Core	1MB	CANbus, Ethernet, I²C, IrDA, SPI, SQI, UART/USART, USB OTG	21.5 dBm				32bit	RF System on a Chip - SoC			-	- 76 dBm	20 Channel	RF System on a Chip - SoC	PIC32 MZ
XCZU47DR-L1FFVE1156I	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1156-BBGA, FCBGA	1156-FCBGA (35x35)	Autec 电力系统								Case	活跃	366			100 ~ 240 VAC		-40°C ~ 100°C (TJ)			DT030GS (30W)											ITE (Commercial)	30 W																							六级							536mA	500MHz, 1.2GHz	256KB			Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™	DMA, WDT				CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG			56V	MCU, FPGA							Desktop			Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells		-
XCZU47DR-2FFVE1156E	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1156-BBGA, FCBGA	1156-FCBGA (35x35)	ITT Cannon, LLC	366										Bulk		CIR06		活跃	0°C ~ 100°C (TJ)			*																																											533MHz, 1.333GHz	256KB			Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™	DMA, WDT				CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG				MCU, FPGA										Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells		-