category.集成电路IC_category.集成电路IC品牌厂家，型号_价格_规格

类别是'category.片上系统（SoC）' (7695)

所有品牌

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装		Core								厂商													操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源电压-最大值(Vsup)	电源	电源电压-最小值(Vsup)	界面	速度	内存大小	uPs/uCs/外围ICs类型	核心处理器	周边设备	程序内存大小	连接方式	建筑学	数据总线宽度	可编程逻辑类型	核心架构	最高频率	速度等级	主要属性
5CSXFC5C6U23C8N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	672-FBGA	YES						MCU - 181, FPGA - 145		0°C~85°C TJ	Tray	2018	Cyclone® V SX			活跃	3 (168 Hours)	672							BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	0.8mm			未说明	5CSXFC5	S-PBGA-B672	145	不合格	1.13V	1.11.2/3.32.5V	1.07V		600MHz	64KB		Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA		145	现场可编程门阵列						FPGA - 85K Logic Elements	85000					1.85mm	23mm	23mm		符合RoHS标准
XC7Z100-1FFG1156I	Xilinx Inc.	数据表	1200 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA		250					-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Zynq®-7000	e1		活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	245	1V	1mm	not_compliant	667MHz	30		S-PBGA-B1156			1.05V		0.95V	CAN, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC, SD, SDIO, SPI, UART, USART, USB		256KB		Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA	32b			ARM		YES	-1	256000	Kintex™-7 FPGA, 444K Logic Cells			CAN; ETHERNET; I2C; SPI; UART; USB			3.1mm	35mm			ROHS3 Compliant
XCZU3CG-1SBVA484E	Xilinx Inc.	数据表	2926 In Stock	1: ¥3,238.080618 10: ¥3,054.793033 100: ¥2,881.880223 500: ¥2,718.754928 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	484-BFBGA, FCBGA		82							0°C~100°C TJ	Tray	2016	Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG			活跃	4 (72 Hours)							8542.31.00.01			未说明					未说明									500MHz, 1.2GHz	256KB		Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™	DMA, WDT		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA									Zynq®UltraScale+™ FPGA, 154K+ Logic Cells										ROHS3 Compliant
XCZU9EG-2FFVB1156I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	1156-BBGA, FCBGA		328							-40°C~100°C TJ	Tray		Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG			活跃	4 (72 Hours)							8542.31.00.01			未说明					未说明									533MHz, 600MHz, 1.3GHz	256KB		Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2	DMA, WDT		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA									Zynq®UltraScale+™ FPGA, 599K+ Logic Cells										ROHS3 Compliant
XCZU4EV-1SFVC784I	Xilinx Inc.	数据表	814 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	784-BFBGA, FCBGA		252							-40°C~100°C TJ	Tray	2016	Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV			活跃	4 (72 Hours)							8542.31.00.01			未说明					未说明									500MHz, 600MHz, 1.2GHz	256KB		Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2	DMA, WDT		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA									Zynq®UltraScale+™ FPGA, 192K+ Logic Cells										ROHS3 Compliant
XC7Z045-2FBG676E	Xilinx Inc.	数据表	743 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	676-BBGA, FCBGA	676-FCBGA (27x27)						130		0°C~100°C TJ	Tray	2009	Zynq®-7000			活跃	3 (168 Hours)				100°C	0°C									800MHz		XC7Z045							CAN, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC, SD, SDIO, SPI, UART, USART, USB	800MHz	256KB		Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA	32b			ARM	733MHz		-2		Kintex™-7 FPGA, 350K Logic Cells									无	ROHS3 Compliant
XCZU9EG-1FFVB1156I	Xilinx Inc.	数据表	529 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	1156-BBGA, FCBGA		328							-40°C~100°C TJ	Tray	2013	Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG			活跃	4 (72 Hours)							8542.31.00.01			未说明					未说明									500MHz, 600MHz, 1.2GHz	256KB		Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2	DMA, WDT		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA									Zynq®UltraScale+™ FPGA, 599K+ Logic Cells										ROHS3 Compliant
5CSEBA4U19C7N	Intel	数据表	13 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	484-FBGA	YES						MCU - 151, FPGA - 66		0°C~85°C TJ	Tray	2018	Cyclone® V SE			活跃	3 (168 Hours)	484						8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	0.8mm			未说明		S-PBGA-B484	66	不合格	1.13V	1.11.2/3.32.5V	1.07V		800MHz	64KB		Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA		66	现场可编程门阵列						FPGA - 40K Logic Elements	40000					1.9mm	19mm	19mm		符合RoHS标准
5CSXFC4C6U23C7N	Intel	数据表	132 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	672-FBGA	YES						MCU - 181, FPGA - 145		0°C~85°C TJ	Tray	2018	Cyclone® V SX			活跃	3 (168 Hours)	672							BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	0.8mm			未说明		S-PBGA-B672	145	不合格	1.13V	1.11.2/3.32.5V	1.07V		800MHz	64KB		Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA		145	现场可编程门阵列						FPGA - 40K Logic Elements	40000					1.85mm	23mm	23mm		符合RoHS标准
M2S050-FGG484I	Atmel (Microchip Technology)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	FPBGA-484	ARM Cortex M3	SMD/SMT	166 MHz	-	-	64 kB	56340 LE		有	4695 LAB	60	0.489749 oz							This product may require additional documentation to export from the United States.	Details		Tray		SmartFusion2																																	256 kB												1 Core
M2S010-VFG256I	Atmel (Microchip Technology)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	VFPBGA-256	ARM Cortex M3	1007 LAB	有	+ 100 C	- 40 C	138 I/O	12084 LE	64 kB		-	-	166 MHz	SMD/SMT	Details							119		Tray		SmartFusion2																							1.2 V										256 kB												1 Core
XCZU15EG-L1FFVB1156I	Xilinx Inc.	数据表	120 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	1156-BBGA, FCBGA	YES						328		-40°C~100°C TJ	Tray	2016	Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG			活跃	4 (72 Hours)						ALSO AVAILABLE WITH 0.85V NOMINAL SUPPLY	8542.31.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	0.72V				未说明		R-PBGA-B1156			0.742V		0.698V		500MHz, 600MHz, 1.2GHz	256KB	微处理器电路	Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2	DMA, WDT		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA									Zynq®UltraScale+™ FPGA, 747K+ Logic Cells										ROHS3 Compliant
XC7Z030-2SBG485E	Xilinx Inc.	数据表	2490 In Stock	1: ¥2,119.035713 10: ¥1,999.090299 100: ¥1,885.934245 500: ¥1,779.183248 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	484-FBGA, FCBGA	485		130				0°C~100°C TJ	Tray	2009	Zynq®-7000	e1		活跃	4 (72 Hours)	485	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)			PL BLOCK OPERATES IN 0.97V TO 1.03V SUPPLY	8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1V	0.8mm		800MHz	未说明				不合格	1.05V	11.8V	0.95V	CAN, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC, SD, SDIO, SPI, UART, USART, USB		256KB	微处理器电路	Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA	32b			ARM		YES		256000	Kintex™-7 FPGA, 125K Logic Cells			CAN; ETHERNET; I2C; SPI; UART; USB		N	2.44mm	19mm			ROHS3 Compliant
5CSXFC5D6F31C8N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	896-BGA	YES						MCU - 181, FPGA - 288		0°C~85°C TJ	Tray	2015	Cyclone® V SX			活跃	3 (168 Hours)	896						8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm			未说明	5CSXFC5	S-PBGA-B896	288	不合格	1.13V	1.11.2/3.32.5V	1.07V		600MHz	64KB		Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA		288	现场可编程门阵列						FPGA - 85K Logic Elements	85000					2mm	31mm	31mm		符合RoHS标准
XCZU2EG-2SFVC784I	Xilinx Inc.	数据表	2797 In Stock	1: ¥3,959.881275 10: ¥3,735.737049 100: ¥3,524.280235 500: ¥3,324.792676 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	784-BFBGA, FCBGA	YES						252		-40°C~100°C TJ	Tray	2013	Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG			活跃	4 (72 Hours)	784						8542.31.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	0.85V				未说明		R-PBGA-B784			0.876V		0.825V		533MHz, 600MHz, 1.3GHz	256KB	微处理器电路	Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2	DMA, WDT		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA									Zynq®UltraScale+™ FPGA, 103K+ Logic Cells										ROHS3 Compliant
5CSXFC6D6F31C7N	Intel	数据表	2839 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	896-BGA	YES						MCU - 181, FPGA - 288		0°C~85°C TJ	Tray	2018	Cyclone® V SX			活跃	3 (168 Hours)	896							BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm			未说明	5CSXFC6	S-PBGA-B896	288	不合格	1.13V	1.11.2/3.32.5V	1.07V		800MHz	64KB		Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA		288	现场可编程门阵列						FPGA - 110K Logic Elements	110000					2mm	31mm	31mm		符合RoHS标准
5CSEBA4U19C8SN	Intel	数据表	1408 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	484-FBGA	YES						MCU - 151, FPGA - 66		0°C~85°C TJ	Tray	2018	Cyclone® V SE			活跃	3 (168 Hours)	484							BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	0.8mm			未说明		S-PBGA-B484	66	不合格	1.13V	1.11.2/3.32.5V	1.07V		600MHz	64KB		Single ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA		66	现场可编程门阵列						FPGA - 40K Logic Elements	40000					1.9mm	19mm	19mm		符合RoHS标准
5CSEBA2U19I7SN	Intel	数据表	13 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	484-FBGA	YES						MCU - 151, FPGA - 66		-40°C~100°C TJ	Tray	2018	Cyclone® V SE			活跃	3 (168 Hours)	484						8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	0.8mm			未说明	5CSEBA2	S-PBGA-B484	66	不合格	1.13V	1.11.2/3.32.5V	1.07V		800MHz	64KB		Single ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA		66	现场可编程门阵列						FPGA - 25K Logic Elements	25000					1.9mm	19mm	19mm		符合RoHS标准
XCZU15EG-2FFVB1156I	Xilinx Inc.	数据表	120 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	1156-BBGA, FCBGA		328							-40°C~100°C TJ	Tray	2016	Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG			活跃	4 (72 Hours)							8542.31.00.01			未说明					未说明									533MHz, 600MHz, 1.3GHz	256KB		Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2	DMA, WDT		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA									Zynq®UltraScale+™ FPGA, 747K+ Logic Cells										ROHS3 Compliant
XCZU4EV-2SFVC784E	Xilinx Inc.	数据表	300 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	784-BFBGA, FCBGA		252							0°C~100°C TJ	Tray	2016	Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV		yes	活跃	4 (72 Hours)							8542.31.00.01			未说明					未说明									533MHz, 600MHz, 1.3GHz	256KB		Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2	DMA, WDT		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA									Zynq®UltraScale+™ FPGA, 192K+ Logic Cells										ROHS3 Compliant
5CSXFC6C6U23C7N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	672-FBGA	YES						MCU - 181, FPGA - 145		0°C~85°C TJ	Tray	2018	Cyclone® V SX			活跃	3 (168 Hours)	672						8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	0.8mm			未说明	5CSXFC6	S-PBGA-B672	145	不合格	1.13V	1.11.2/3.32.5V	1.07V		800MHz	64KB		Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA		145	现场可编程门阵列						FPGA - 110K Logic Elements	110000					1.85mm	23mm	23mm		符合RoHS标准
5CSEBA2U23A7N	Intel	数据表	2444 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	672-FBGA	YES						MCU - 181, FPGA - 145		-40°C~125°C TJ	Tray		Automotive, AEC-Q100, Cyclone® V SE			活跃	3 (168 Hours)	672						8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	0.8mm			未说明		S-PBGA-B672	145	不合格	1.13V	1.11.2/3.32.5V	1.07V		700MHz	64KB		Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA		145	现场可编程门阵列						FPGA - 25K Logic Elements	25000					1.85mm	23mm	23mm		符合RoHS标准
M2S090-1FGG484	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	FPBGA-484		484-FPBGA (23x23)	This product may require additional documentation to export from the United States.	ARM Cortex M3	Details	SMD/SMT	166 MHz	-	-	64 kB	86316 LE	微芯片技术	有	7193 LAB	60	1.2000 V	267	Tray	M2S090	活跃					0 to 85 °C	Tray		SmartFusion2																												166MHz	64KB		ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	512 kB	CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA						1		FPGA - 90K Logic Modules	1 Core	512KB
XC7Z045-3FBG676E	Xilinx Inc.	数据表	931 In Stock	1: ¥8,601.974450 10: ¥8,319.124227 25: ¥8,261.295161 50: ¥8,203.868084 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	676-BBGA, FCBGA	YES	130					ROMless		0°C~100°C TJ	Tray	2009	Zynq®-7000	e1		活跃	3 (168 Hours)	676	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	245	1V	1mm		1GHz	30	XC7Z045	S-PBGA-B676		1V	1.05V			CAN, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC, SD, SDIO, SPI, UART, USART, USB		256KB		Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA	32b			ARM		YES	-3	256000	Kintex™-7 FPGA, 350K Logic Cells			CAN; ETHERNET; I2C; SPI; UART; USB			2.54mm	27mm		无	ROHS3 Compliant
XCZU4EV-2SFVC784I	Xilinx Inc.	数据表	906 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	784-BFBGA, FCBGA		252							-40°C~100°C TJ	Tray	2016	Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV			活跃	4 (72 Hours)							8542.31.00.01			未说明					未说明									533MHz, 600MHz, 1.3GHz	256KB		Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2	DMA, WDT		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA									Zynq®UltraScale+™ FPGA, 192K+ Logic Cells										ROHS3 Compliant