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类别是'category.片上系统（SoC）' (7695)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	生命周期状态	安装类型	包装/外壳	表面安装	越来越多的功能	外壳材料	供应商器件包装	房屋材料	插入材料	本体材质	终端数量	后壳材料，电镀	触点材料 - 电镀	型芯材料																厂商																							Voltage Rating AC		操作温度	系列	尺寸/尺寸	容差	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终端	连接器类型	定位的数量	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	颜色	应用	性别	HTS代码	紧固类型	子类别	额定电流	技术	端子位置	方向	终端形式	屏蔽/屏蔽	峰值回流焊温度（摄氏度）	入口保护	端子间距	Reach合规守则	额定电流	绝缘颜色	外壳完成	引脚数量	外壳尺寸-插入	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	电感,电感	界面	直流电阻（DCR）	速度	内存大小	外壳尺寸，MIL	核心处理器	周边设备	引线/基座样式	回应时间	建筑学	数据总线宽度	分断能力@额定电压	螺纹尺寸	直流抗寒性	内部开关	筛选水平
XCZU48DR-1FSVG1517E	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1517-BBGA, FCBGA	1517-FCBGA (40x40)	AMD	1.8/2.5/3.3 V	6	有	表面贴装	561	Tray	活跃														RISC	0 to 100 °C		Zynq® UltraScale+™ RFSoC																												1517				110, 230 V			CAN/Serial I2C/SPI/U		500MHz, 1.2GHz	256 KB			Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™	DDR, DMA, PCIe		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG				MCU, FPGA	64 Bit											Extended	Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells								-			ARM Cortex-A53/ARM Cortex-R5
MPFS250T-FCSG536EES	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	536-LFBGA, CSPBGA	536-LFBGA	微芯片技术					MCU - 136, FPGA - 372	Tray	活跃										0°C ~ 100°C		PolarFire™																																					-	2.2MB			RISC-V	DMA, PCI, PWM		CAN, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG				MPU, FPGA													FPGA - 254K Logic Modules								128kB
M2S060TS-1FG676I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	676-BGA	YES	676-FBGA (27x27)	676	-	166 MHz	56520 LE	-	64 kB	FBGA-676	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA676,26X26,40	微芯片技术	1.2 V	30	1.14 V	无	M2S060TS-1FG676I	BGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.26 V	5.88									387	Tray	M2S060		活跃	Non-Compliant	-40°C ~ 100°C (TJ)		SmartFusion®2			e0					Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		现场可编程门阵列		CMOS	BOTTOM		BALL		240		1 mm	not_compliant						S-PBGA-B676	387	不合格		1.2 V				166MHz	64KB			ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	256 kB	CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB				MCU, FPGA		387		2.44 mm	现场可编程门阵列				FPGA - 60K Logic Modules	56520	1 Core		256KB		27 mm	27 mm
XCZU47DR-L1FSVE1156I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1156-BBGA, FCBGA	1156-FCBGA (35x35)	AMD					366	Tray	活跃										-40°C ~ 100°C (TJ)		Zynq® UltraScale+™ RFSoC																																					500MHz, 1.2GHz	256KB			Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™	DMA, WDT		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG				MCU, FPGA													Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells								-
XCZU48DR-2FSVG1517I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1517-BBGA, FCBGA	1517-FCBGA (40x40)	AMD					561	Tray	活跃										-40°C ~ 100°C (TJ)		Zynq® UltraScale+™ RFSoC																																					533MHz, 1.333GHz	256KB			Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™	DDR, DMA, PCIe		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG				MCU, FPGA													Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells								-
XCZU48DR-1FFVE1156I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1156-BBGA, FCBGA	1156-FCBGA (35x35)	AMD					366	Tray	活跃										-40°C ~ 100°C (TJ)		Zynq® UltraScale+™ RFSoC																																					500MHz, 1.2GHz	256KB			Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™	DDR, DMA, PCIe		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG				MCU, FPGA													Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells								-
XCZU49DR-1FSVF1760E	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Free Hanging (In-Line)	1760-BBGA, FCBGA	1760-FCBGA (42.5x42.5)	Thermoplastic	--	Copper Alloy	AMD		--	Copper Alloy	250VAC, 140VDC	622	Tray	活跃									-40°C ~ 85°C	Bulk	3558				活跃		Solder	Phono (RCA) Plug						Male								Unshielded				6A	--										500MHz, 1.2GHz	256KB			Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™	DDR, DMA, PCIe		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	0.203 (5.16mm)			MCU, FPGA							--	2 Conductors, 2 Contacts	2 pcs - 1 Connector, 1 Handle		不含开关		Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells			Silver, Black	--	3.20mm ID, 9.00mm OD (RCA)	--	Mono	-	0.640 (16.30mm)	安装硬件
M2S025T-1FCS325I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	通孔	2AG, 5mm x 15mm (Axial)	325-FCBGA (11x11)	微芯片技术								--	CE, CSA, cURus, PSE	140V	Non-Compliant	180	Tray	M2S025	活跃	-	166 MHz	27696 LE	SMD/SMT	-	64 kB		350V			-55°C ~ 125°C	Bulk	3JQ	0.217 Dia x 0.591 L (5.50mm x 15.00mm)		活跃	--							--												2A													166MHz	64KB			ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	256 kB	CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB			Fast	MCU, FPGA			Cartridge, Glass			100A AC, 150A DC				0.041 Ohms			FPGA - 25K Logic Modules		1 Core					256KB
I.MX 6ULTRALITE / MCIMX6G2CVM05AB	NXP	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Ferrite			Non-Compliant																		15 %								125 °C	-55 °C																								22 µH	24 mΩ				4 A						Axial																											22.86 mm
XCZU42DR-L1FFVE1156I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1156-BBGA, FCBGA	1156-FCBGA (35x35)	AMD								ABB	366	Tray	活跃							-40°C ~ 100°C (TJ)		Zynq® UltraScale+™ RFSoC																																					500MHz, 1.2GHz	256KB			Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™	DDR, DMA, PCIe		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG				MCU, FPGA													Zynq®UltraScale+™ FPGA, 489K+ Logic Cells								-
XCVC1502-1LLIVSVA1596	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1596-BFBGA	1596-BGA (37.5x37.5)	AMD					478	Tray	活跃										-40°C ~ 100°C (TJ)		Versal™ AI Core																																					400MHz, 1GHz	-			Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™	DDR, DMA, PCIe		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG				MPU, FPGA													Versal™ Prime FPGA, 80k Logic Cells								-
M2S150-1FC1152I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152-FCBGA (35x35)	1152	166 MHz	146124 LE	SMD/SMT	-	64 kB	BGA, BGA1152,34X34,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	1.2 V	微芯片技术	30	1.14 V	无	M2S150-1FC1152I	BGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.26 V	5.81										574	Tray	M2S150		活跃	-	-40°C ~ 100°C (TJ)		SmartFusion®2			e0					Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		现场可编程门阵列		CMOS	BOTTOM		BALL		240		1 mm	not_compliant						S-PBGA-B1152	574	不合格		1.2 V				166MHz	64KB			ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	512 kB	CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB				MCU, FPGA		574		2.9 mm	现场可编程门阵列				FPGA - 150K Logic Modules	146124	1 Core		512KB		35 mm	35 mm
XCZU43DR-L2FSVG1517I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1517-BBGA, FCBGA	1517-FCBGA (40x40)	AMD					561	Tray	活跃										-40°C ~ 100°C (TJ)		Zynq® UltraScale+™ RFSoC																																					533MHz, 1.333GHz	256KB			Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™	DDR, DMA, PCIe		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG				MCU, FPGA													Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells								-
XCZU47DR-L2FSVE1156I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1156-BBGA, FCBGA	1156-FCBGA (35x35)	AMD					366	Tray	活跃										-40°C ~ 100°C (TJ)		Zynq® UltraScale+™ RFSoC																																					533MHz, 1.333GHz	256KB			Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™	DMA, WDT		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG				MCU, FPGA													Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells								-
M2S025T-VFG400	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	400-LFBGA	400-VFBGA (17x17)	微芯片技术		207	Tray	M2S025	活跃	-	166 MHz	27696 LE	-	64 kB													0°C ~ 85°C (TJ)		SmartFusion®2																																					166MHz	64KB			ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	256 kB	CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB				MCU, FPGA													FPGA - 25K Logic Modules		1 Core						256KB
MPFS250T-FCVG784EES	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	784-BFBGA, FCBGA	784-FCBGA (23x23)	微芯片技术					MCU - 136, FPGA - 372	Tray	活跃										0°C ~ 100°C		PolarFire™																																					-	2.2MB			RISC-V	DMA, PCI, PWM		CAN, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG				MPU, FPGA													FPGA - 254K Logic Modules								128kB
AGFA008R16A2E2V	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Free Hanging (In-Line)	-	-	Aluminum	-	-	-	Amphenol Aerospace Operations					Copper Alloy	Gold	活跃	MS27467E25B	Metal	Bulk	-	384					-65°C ~ 175°C		Military, MIL-DTL-38999 Series I, LJT						Crimp	Plug, Male Pins	19			橄榄色	Aviation, Military			卡口锁				A		Shielded	抗环境干扰			-		橄榄色镉包镍	25-19								1.4GHz	256KB	-		Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point	DMA, WDT		EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	-			MPU, FPGA													FPGA - 764K Logic Elements								-		联接螺母			50.0µin (1.27µm)	-
AGFA014R24B2E3V	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	-	-	Kamaya Inc.					Tape & Reel (TR)	活跃	768										0°C ~ 100°C (TJ)		*																																					1.4GHz	256KB			Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point	DMA, WDT		EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG				MPU, FPGA													FPGA - 1.4M Logic Elements								-
XCVM1402-1LSIVFVC1596	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1596-BFBGA	1596-BGA (37.5x37.5)	AMD					748	Tray	活跃										-40°C ~ 100°C (TJ)		Versal™ Prime																																					400MHz, 1GHz	-			Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™	DDR, DMA, PCIe		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG				MPU, FPGA													Versal™ Prime FPGA, 1.2M Logic Cells								-
XCVP1502-2MLEVSVA2785	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	2785-BFBGA	2785-BGA (50x50)	AMD					780	Tray	活跃										0°C ~ 100°C (TJ)		Versal® Premium																																					600MHz, 1.4GHz	-			Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™	DDR, DMA, PCIe		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG				MPU, FPGA													Versal™ Premium FPGA, 3.7M Logic Cells								-
XCZU67DR-1FSVE1156I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
XCVC1802-2MLIVIVA1596	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1596-BFBGA, FCBGA	1596-FCBGA (40x40)	AMD					500	Tray	活跃										-40°C ~ 100°C (TJ)		Versal™ AI Core																																					600MHz, 1.4GHz	256KB			Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™	DDR, DMA, PCIe		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG				MPU, FPGA													Versal™ AI Core FPGA, 1.5M Logic Cells								-
XCVE1752-2LSEVSVA1596	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1596-BFBGA	1596-BGA (37.5x37.5)	AMD					500	Tray	活跃										0°C ~ 100°C (TJ)		Versal™ AI Core																																					450MHz, 1.08GHz	-			Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™	DDR, DMA, PCIe		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG				MPU, FPGA													Versal™ AI Core FPGA, 1M Logic Cells								-
XCVM1402-2MSEVFVC1596	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1596-BFBGA	1596-BGA (37.5x37.5)	AMD					748	Tray	活跃										0°C ~ 100°C (TJ)		Versal™ Prime																																					600MHz, 1.4GHz	-			Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™	DDR, DMA, PCIe		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG				MPU, FPGA													Versal™ Prime FPGA, 1.2M Logic Cells								-
XCVC1802-2MSIVSVD1760	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1760-BFBGA, FCBGA	1760-FCBGA (40x40)	AMD					692	Tray	活跃										-40°C ~ 100°C (TJ)		Versal™ AI Core																																					600MHz, 1.4GHz	256KB			Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™	DDR, DMA, PCIe		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG				MPU, FPGA													Versal™ AI Core FPGA, 1.5M Logic Cells								-