类别是'category.FIFO内存' (9205)

  • 所有品牌

对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

触点镀层

底架

包装/外壳

引脚数

包装

已出版

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

ECCN 代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

HTS代码

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

功能数量

电源电压

端子间距

Reach合规守则

频率

时间@峰值回流温度-最大值(s)

引脚数量

JESD-30代码

资历状况

工作电源电压

电源电压-最大值(Vsup)

电源

温度等级

电源电压-最小值(Vsup)

电路数量

最大电源电压

最小电源电压

内存大小

元素配置

电源电流

操作模式

最大电源电流

时钟频率

电源电流-最大值

访问时间

数据总线宽度

方向

组织结构

输出特性

内存宽度

密度

待机电流-最大值

记忆密度

筛选水平

并行/串行

同步/异步

字长

内存IC类型

总线定向

重传能力

FWFT支持

可编程标志支持

输出启用

周期

座位高度(最大)

长度

宽度

器件厚度

辐射硬化

RoHS状态

无铅

72221L10PFG
72221L10PFG
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

Tin

表面贴装

TQFP

32

100MHz

Bulk

2008

70°C

0°C

100MHz

5V

5.5V

4.5V

Dual

35mA

35mA

6.5 ns

9 kb

Synchronous

9b

单向

7mm

7mm

1.4mm

符合RoHS标准

无铅

7201LA20LB
7201LA20LB
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

Lead, Tin

表面贴装

CLCC

32

Military grade

2005

e0

no

活跃

1 (Unlimited)

32

EAR99

Tin/Lead (Sn/Pb)

125°C

-55°C

RETRANSMIT

QUAD

240

1

5V

1.27mm

32

5V

5V

MILITARY

5.5V

4.5V

Dual

100mA

100mA

33.33MHz

20 ns

512X9

4.5 kb

0.0009A

MIL-STD-883 Class B

PARALLEL

Asynchronous

9b

其他先进先出

单向

NO

30 ns

3.048mm

11.4mm

13.97mm

1.78mm

符合RoHS标准

含铅

72V233L7-5BC
72V233L7-5BC
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

Lead, Tin

表面贴装

100

133.3MHz

Bulk

2003

活跃

70°C

0°C

133.3MHz

3.3V

3.45V

3.15V

Dual

35mA

5 ns

18 kb

Synchronous

单向

11mm

11mm

1.4mm

符合RoHS标准

含铅

72T1865L5BB
72T1865L5BB
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

Lead, Tin

表面贴装

BGA

144

200MHz

Bulk

2005

活跃

70°C

0°C

2.5V

2.625V

2.375V

Dual

60mA

60mA

3.6 ns

144 kb

Asynchronous

单向

13mm

13mm

1.76mm

符合RoHS标准

含铅

72245LB15J
72245LB15J
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

Lead, Tin

表面贴装

PLCC

68

66.7MHz

2000

e0

no

活跃

1 (Unlimited)

68

EAR99

Tin/Lead (Sn85Pb15)

70°C

0°C

8542.32.00.71

QUAD

J BEND

225

1

5V

1.27mm

66.7MHz

68

5V

5V

COMMERCIAL

5.5V

4.5V

Dual

60mA

60mA

10 ns

4KX18

72 kb

0.005A

PARALLEL

Synchronous

18b

其他先进先出

单向

YES

15 ns

4.572mm

24mm

24mm

3.63mm

符合RoHS标准

含铅

IDT723614L15PQF
IDT723614L15PQF
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

PQFP

2009

e0

3 (168 Hours)

132

EAR99

Tin/Lead (Sn/Pb)

70°C

0°C

MAIL BOX; PARITY GENERATOR/CHECKER

8542.32.00.71

QUAD

鸥翼

225

1

5V

0.635mm

20

132

5.5V

5V

COMMERCIAL

4.5V

1mA

66.7MHz

10 ns

64X36

3-STATE

36

0.000001A

2304 bit

PARALLEL

BI-DIRECTIONAL FIFO

双向

YES

15 ns

4.57mm

24.13mm

24.13mm

Non-RoHS Compliant

IDT7200L25SOI
IDT7200L25SOI
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

SOIC

2009

e0

no

3 (168 Hours)

28

EAR99

Tin/Lead (Sn85Pb15)

85°C

-40°C

RETRANSMIT

8542.32.00.71

DUAL

鸥翼

225

1

5V

1.27mm

not_compliant

30

28

R-PDSO-G28

不合格

5.5V

5V

INDUSTRIAL

4.5V

ASYNCHRONOUS

28.5MHz

0.125mA

25 ns

256X9

9

0.0005A

2304 bit

PARALLEL

其他先进先出

NO

35 ns

3.048mm

18.3642mm

8.763mm

Non-RoHS Compliant

IDT72V7280L15BB
IDT72V7280L15BB
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

BGA

256

2005

e0

3 (168 Hours)

256

EAR99

Tin/Lead (Sn63Pb37)

70°C

0°C

RETRANSMIT

8542.32.00.71

BOTTOM

BALL

225

1

3.3V

1mm

30

256

不合格

3.45V

3.3V

COMMERCIAL

3.15V

SYNCHRONOUS

66.7MHz

0.075mA

15 ns

16KX72

72

0.015A

1179648 bit

PARALLEL

其他先进先出

YES

3.5mm

17mm

17mm

符合RoHS标准

72T36125L4-4BB
72T36125L4-4BB
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

Lead, Tin

表面贴装

BGA

240

225MHz

2009

活跃

70°C

0°C

2.5V

2.625V

2.375V

Dual

90mA

90mA

3.4 ns

单向

9 Mb

Asynchronous

36b

单向

19mm

19mm

1.76mm

符合RoHS标准

含铅

72T18105L5BBGI
72T18105L5BBGI
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

Copper, Silver, Tin

表面贴装

BGA

240

200MHz

Bulk

2009

活跃

85°C

-40°C

2.5V

2.625V

2.375V

Dual

70mA

70mA

3.6 ns

单向

2.3 Mb

Asynchronous

单向

19mm

19mm

1.76mm

符合RoHS标准

无铅

7207L20JGI
7207L20JGI
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Tin

表面贴装

LCC

32

Bulk

2012

e3

yes

1 (Unlimited)

EAR99

85°C

-40°C

260

32

5V

5.5V

4.5V

Dual

12mA

20 ns

单向

13.97mm

11.43mm

2.79mm

符合RoHS标准

无铅

72T18125L4-4BB
72T18125L4-4BB
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

Lead, Tin

表面贴装

BGA

240

225MHz

2009

活跃

70°C

0°C

2.5V

2.625V

2.375V

Dual

70mA

70mA

3.4 ns

9 Mb

Asynchronous

单向

19mm

19mm

1.76mm

符合RoHS标准

含铅

72225LB25JI
72225LB25JI
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

Lead, Tin

表面贴装

PLCC

68

40MHz

2000

e0

no

活跃

1 (Unlimited)

68

EAR99

Tin/Lead (Sn85Pb15)

85°C

-40°C

8542.32.00.71

QUAD

J BEND

225

1

5V

1.27mm

40MHz

68

5V

5V

INDUSTRIAL

5.5V

4.5V

Dual

60mA

60mA

15 ns

1KX18

18 kb

0.005A

PARALLEL

Synchronous

18b

其他先进先出

单向

YES

25 ns

4.572mm

24mm

24mm

3.63mm

符合RoHS标准

含铅

72T7295L6-7BB
72T7295L6-7BB
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

Lead, Tin

表面贴装

BGA

324

150MHz

2009

e0

no

活跃

3 (168 Hours)

324

EAR99

Tin/Lead (Sn63Pb37)

70°C

0°C

8542.32.00.71

BOTTOM

BALL

225

1

2.5V

1mm

150MHz

20

324

不合格

2.5V

COMMERCIAL

2.625V

2.375V

Dual

130mA

130mA

3.8 ns

32KX72

2.3 Mb

0.05A

PARALLEL

Synchronous

72b

其他先进先出

单向

YES

6.7 ns

1.97mm

19mm

19mm

1.76mm

符合RoHS标准

含铅

723623L12PFG8
723623L12PFG8
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

Tin

表面贴装

TQFP

128

83MHz

Tape & Reel

1997

e3

yes

活跃

3 (168 Hours)

128

EAR99

70°C

0°C

邮政信箱

8542.32.00.71

QUAD

鸥翼

260

1

5V

0.5mm

83MHz

128

5V

COMMERCIAL

5.5V

4.5V

Dual

400mA

8 ns

256X36

9 kb

PARALLEL

Synchronous

36b

双向

YES

12 ns

1.6mm

20mm

14mm

1.4mm

符合RoHS标准

无铅

72V3640L7-5BB8
72V3640L7-5BB8
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

Lead, Tin

表面贴装

BGA

144

133.3MHz

Tape & Reel

2003

活跃

70°C

0°C

133.3MHz

3.3V

3.45V

3.15V

Dual

40mA

40mA

5 ns

单向

36 kb

Synchronous

36b

单向

13mm

13mm

1.76mm

符合RoHS标准

含铅

IDT7204L35SO8
IDT7204L35SO8
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

SOIC

Tape & Reel (TR)

2009

e0

no

3 (168 Hours)

28

EAR99

Tin/Lead (Sn85Pb15)

70°C

0°C

RETRANSMIT

8542.32.00.71

DUAL

鸥翼

225

1

5V

1.27mm

30

28

R-PDSO-G28

5.5V

5V

COMMERCIAL

4.5V

120mA

22.2MHz

35 ns

4KX9

3-STATE

9

0.002A

36864 bit

PARALLEL

其他先进先出

单向

NO

45 ns

3.048mm

18.3642mm

8.763mm

Non-RoHS Compliant

IDT72V72100L10BB
IDT72V72100L10BB
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

4771 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

BGA

256

2005

e0

3 (168 Hours)

256

EAR99

Tin/Lead (Sn63Pb37)

70°C

0°C

RETRANSMIT

8542.32.00.71

BOTTOM

BALL

225

1

3.3V

1mm

not_compliant

100MHz

30

256

不合格

3.3V

COMMERCIAL

3.45V

3.15V

Dual

75mA

10 ns

单向

64KX72

72

4.5 Mb

0.015A

PARALLEL

Synchronous

72b

其他先进先出

YES

3.5mm

17mm

17mm

Non-RoHS Compliant

723641L20PQFGI
723641L20PQFGI
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

PQFP

132

50MHz

Bulk

2009

e3

yes

Discontinued

3 (168 Hours)

132

EAR99

哑光锡

85°C

-40°C

MAIL BOX; RETRANSMIT

8542.32.00.71

QUAD

鸥翼

260

1

5V

0.635mm

50MHz

132

5V

5V

INDUSTRIAL

5.5V

4.5V

Dual

400μA

400μA

13 ns

36b

1KX36

36 kb

PARALLEL

Synchronous

36b

其他先进先出

双向

YES

20 ns

4.57mm

24.13mm

24.13mm

3.55mm

符合RoHS标准

无铅

72281L10PFG
72281L10PFG
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Tin

表面贴装

TQFP

64

100MHz

Bulk

2013

e3

yes

Discontinued

3 (168 Hours)

64

EAR99

70°C

0°C

RETRANSMIT; AUTO POWER DOWN; EASY EXPANDABLE IN DEPTH AND WIDTH

8542.32.00.71

QUAD

鸥翼

260

1

5V

0.8mm

100MHz

30

64

不合格

5V

5V

COMMERCIAL

5.5V

4.5V

Dual

80mA

80mA

6.5 ns

576 kb

0.02A

PARALLEL

Synchronous

9b

其他先进先出

单向

YES

10 ns

1.6mm

14mm

14mm

1.4mm

符合RoHS标准

无铅

72V36100L6BB8
72V36100L6BB8
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

Lead, Tin

表面贴装

BGA

144

166MHz

Tape & Reel

2008

活跃

70°C

0°C

166MHz

3.3V

3.45V

3.15V

Dual

40mA

40mA

4 ns

单向

2.3 Mb

Synchronous

36b

单向

13mm

13mm

1.76mm

符合RoHS标准

含铅

72V255LA15TFGI
72V255LA15TFGI
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

Tin

表面贴装

LQFP

64

66.7MHz

Bulk

2008

活跃

85°C

-40°C

66.7MHz

3.3V

3.6V

3V

Dual

55mA

55mA

10 ns

144 kb

Synchronous

18b

单向

10mm

10mm

1.4mm

符合RoHS标准

无铅

72T36115L4-4BB
72T36115L4-4BB
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

Lead, Tin

表面贴装

BGA

240

225MHz

2009

e0

no

活跃

3 (168 Hours)

240

EAR99

Tin/Lead (Sn63Pb37)

70°C

0°C

8542.32.00.71

BOTTOM

BALL

225

1

2.5V

1mm

20

240

不合格

2.5V

COMMERCIAL

2.625V

2.375V

Dual

90mA

90mA

3.4 ns

128KX36

4.5 Mb

0.01A

PARALLEL

Asynchronous

36b

其他先进先出

单向

YES

4.4 ns

1.97mm

19mm

19mm

1.76mm

符合RoHS标准

含铅

72235LB10J
72235LB10J
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

Lead, Tin

表面贴装

PLCC

68

100MHz

2000

e0

no

活跃

1 (Unlimited)

68

EAR99

Tin/Lead (Sn85Pb15)

70°C

0°C

8542.32.00.71

QUAD

J BEND

225

1

5V

1.27mm

100MHz

68

5V

5V

COMMERCIAL

5.5V

4.5V

Dual

60mA

60mA

6.5 ns

2KX18

36 kb

0.005A

PARALLEL

Synchronous

18b

其他先进先出

单向

YES

10 ns

4.572mm

24mm

24mm

3.63mm

符合RoHS标准

含铅

723631L20PFGI
723631L20PFGI
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

Tin

表面贴装

TQFP

120

50MHz

Bulk

2009

活跃

85°C

-40°C

5V

1

5.5V

4.5V

2.3kB

Dual

400μA

13 ns

36b

双向

14mm

14mm

1.4mm

符合RoHS标准

无铅