类别是'category.存储器' (10000)
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对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 工厂交货时间 | 触点镀层 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 终端数量 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | ECCN 代码 | 类型 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 附加功能 | HTS代码 | 子类别 | 技术 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 功能数量 | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 频率 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源电压-最大值(Vsup) | 电源 | 电源电压-最小值(Vsup) | 电压 | 界面 | 最大电源电压 | 最小电源电压 | 内存大小 | 端口的数量 | 电源电流 | 操作模式 | 最大电源电流 | 时钟频率 | 电源电流-最大值 | 访问时间 | 内存格式 | 内存接口 | 数据总线宽度 | 组织结构 | 输出特性 | 座位高度-最大 | 内存宽度 | 写入周期时间 - 字符、页面 | 地址总线宽度 | 产品类别 | 密度 | 待机电流-最大值 | 记忆密度 | 最高频率 | 筛选水平 | 访问时间(最大) | 并行/串行 | I/O类型 | 同步/异步 | 字长 | 内存IC类型 | 编程电压 | 串行总线类型 | 耐力 | 写入周期时间 - 最大值 | 数据保持时间 | 写入保护 | 待机电压-最小值 | 备用内存宽度 | 数据轮询 | 拨动位 | 命令用户界面 | 扇区/尺寸数 | 行业规模 | 页面尺寸 | 准备就绪/忙碌 | 引导模块 | 刷新周期 | 通用闪存接口 | I2C控制字节 | 顺序突发长度 | 交错突发长度 | 访问模式 | 产品类别 | 组织的记忆 | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | 达到SVHC | RoHS状态 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
BR24A16FJ-WME2 | ROHM Semiconductor | 数据表 | 30 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 11 Weeks | 表面贴装 | 8-SOIC (0.154, 3.90mm Width) | YES | 8 | Non-Volatile | Automotive grade | -40°C~105°C TA | Cut Tape (CT) | 2013 | Automotive, AEC-Q100 | yes | 活跃 | 1 (Unlimited) | 8 | EAR99 | 2.5V~5.5V | DUAL | 未说明 | 1 | 1.27mm | 未说明 | 8 | 不合格 | 5.5V | 3/5V | 2.5V | 16Kb 2K x 8 | SYNCHRONOUS | 400kHz | EEPROM | I2C | 8 | 5ms | 0.000002A | SERIAL | I2C | 100000 Write/Erase Cycles | 5ms | 40 | HARDWARE | 1010MMMR | 1.775mm | 4.9mm | 3.9mm | Unknown | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SST39VF6402B-70-4C-B1KE-T | Microchip Technology | 数据表 | 15 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 7 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 48-TFBGA | 48 | Non-Volatile | 0°C~70°C TA | Tape & Reel (TR) | 2010 | SST39 MPF™ | 活跃 | 3 (168 Hours) | 2.7V~3.6V | SST39VF6402B | 3.3V | 64Mb 4M x 16 | 18mA | 70ns | FLASH | Parallel | 16b | 10μs | 22b | 64 Mb | Asynchronous | 16b | 无 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
S29GL064N90TFA020 | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | 53933 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 6 Weeks | 表面贴装 | 56-TFSOP (0.724, 18.40mm Width) | YES | Non-Volatile | -40°C~85°C TA | Tray | 2017 | Automotive, AEC-Q100, GL-N | Obsolete | 3 (168 Hours) | 56 | 8542.32.00.51 | 2.7V~3.6V | DUAL | 未说明 | 1 | 3V | 0.5mm | 未说明 | R-PDSO-G56 | 3.6V | 2.7V | 64Mb 8M x 8 4M x 16 | ASYNCHRONOUS | FLASH | Parallel | 4MX16 | 16 | 90ns | 67108864 bit | 90 ns | 3V | 8 | 1.2mm | 18.4mm | 14mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M95040-DFMC6TG | STMicroelectronics | 数据表 | 75 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 12 Weeks | 表面贴装 | 8-UDFN Exposed Pad | YES | 8 | Non-Volatile | -40°C~85°C TA | Tape & Reel (TR) | 活跃 | 1 (Unlimited) | 8 | EAR99 | 1.7V~5.5V | DUAL | 1 | 1.8V | 0.5mm | M95040 | 5.5V | 1.7V | SPI, Serial | 4Kb 512 x 8 | 20MHz | 80 ns | EEPROM | SPI | 8 | 5ms | 4 kb | SPI | 5ms | 0.6mm | 3mm | 2mm | 无 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | PC28F00AP30TFA | Micron Technology Inc. | 数据表 | 50 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 5 Weeks | Copper, Silver, Tin | 表面贴装 | 64-TBGA | YES | 64 | Non-Volatile | -40°C~85°C TA | Tray | 2015 | Axcell™ | e1 | yes | Obsolete | 3 (168 Hours) | 64 | 3A991.B.1.A | 锡银铜 | 顶靴 | 8542.32.00.51 | 1.7V~2V | BOTTOM | 260 | 1 | 1.8V | 1mm | 30 | 28F00AP30 | 64 | 1.8V | 1.81.8/3.3V | 1.7V | Parallel, Serial | 1Gb 64M x 16 | 31mA | 52MHz | FLASH | Parallel | 16 | 100ns | 26b | 1 Gb | 0.00024A | 100 ns | Asynchronous | 16b | NO | NO | 41023 | 16words | TOP | 1.2mm | 10mm | 无 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | R1LP0108ESF-7SI#S0 | Renesas Electronics America | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 16 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 32-TFSOP (0.724, 18.40mm Width) | 32 | Volatile | -40°C~85°C TA | Tape & Reel (TR) | 2011 | yes | 活跃 | 1 (Unlimited) | 32 | EAR99 | 4.5V~5.5V | DUAL | 1 | 5V | 0.5mm | R1LP0108E | 32 | 5V | 5V | 1Mb 128K x 8 | 1 | 35mA | SRAM | Parallel | 3-STATE | 8 | 70ns | 17b | 1 Mb | 0.000002A | 70 ns | COMMON | Asynchronous | 8b | 2V | 无 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | R1EX24256BTAS0I#S0 | Renesas Electronics America | 数据表 | 6255 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 20 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 8-TSSOP (0.173, 4.40mm Width) | 8 | Non-Volatile | -40°C~85°C TA | Tape & Reel (TR) | yes | 活跃 | 1 (Unlimited) | 8 | 1.8V~5.5V | DUAL | 1 | 3.3V | 0.65mm | R1EX24256 | 8 | 5.5V | 2/5V | 2-Wire, I2C, Serial | 256Kb 32K x 8 | 3mA | 400kHz | 900ns | EEPROM | I2C | 8 | 5ms | 256 kb | 0.000002A | I2C | 1000000 Write/Erase Cycles | 5ms | 100 | HARDWARE | 1010DDDR | 1.1mm | 4.4mm | 3mm | 无 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
CY15B064Q-SXET | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | 10000 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 8-SOIC (0.154, 3.90mm Width) | 8-SOIC | Non-Volatile | -40°C~125°C TA | Tape & Reel (TR) | Automotive, AEC-Q100, F-RAM™ | 活跃 | 3 (168 Hours) | 3V~3.6V | 64Kb 8K x 8 | 16MHz | FRAM | SPI | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M29W640GB7AN6E | Micron Technology Inc. | 数据表 | 2134 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 48-TFSOP (0.724, 18.40mm Width) | YES | 48 | Non-Volatile | -40°C~85°C TA | Tray | 2015 | e3 | yes | Obsolete | 3 (168 Hours) | 48 | 哑光锡 | 2.7V~3.6V | DUAL | 260 | 1 | 3V | 0.5mm | 30 | M29W640 | 2.7V | 64Mb 8M x 8 4M x 16 | ASYNCHRONOUS | FLASH | Parallel | 4MX16 | 16 | 70ns | 67108864 bit | 70 ns | 8 | BOTTOM | 1.2mm | 18.4mm | 12mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
S29GL512S11DHIV23 | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | 32 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 13 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 64-LBGA | 64 | Non-Volatile | -40°C~85°C TA | Tape & Reel (TR) | 2015 | GL-S | 活跃 | 3 (168 Hours) | 64 | 3A991.B.1.A | 8542.32.00.51 | 1.65V~3.6V | BOTTOM | 1 | 3V | 1mm | 不合格 | 3.6V | 3/3.3V | 2.7V | 512Mb 32M x 16 | 60mA | 110ns | FLASH | Parallel | 8 | 60ns | 25b | 512 Mb | 0.0001A | Asynchronous | 16b | 2.7V | YES | YES | YES | 512 | 64K | 16words | YES | BOTTOM/TOP | YES | 1.4mm | 9mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
S29GL01GS11FHI020 | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | 9000 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 13 Weeks | Copper, Silver, Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 64-LBGA | 64 | Non-Volatile | -40°C~85°C TA | Tray | GL-S | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 64 | 3A991.B.1.A | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.32.00.51 | 2.7V~3.6V | BOTTOM | 260 | 1 | 3V | 1mm | 40 | 不合格 | 3V | 3.6V | 2.7V | 1Gb 64M x 16 | ASYNCHRONOUS | 0.08mA | 110ns | FLASH | Parallel | 16 | 60ns | 26b | 1 Gb | 0.0001A | 2.7V | YES | YES | YES | 1K | 64K | 32B | YES | YES | 1.4mm | 13mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | W9825G6EH-6 | Winbond Electronics | 数据表 | 96 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 54-TSOP (0.400, 10.16mm Width) | 54 | Volatile | 0°C~70°C TA | Tray | 2008 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 54 | EAR99 | AUTO/SELF REFRESH | 3V~3.6V | DUAL | 1 | 3.3V | 0.8mm | 54 | 3.3V | 3.6V | 3V | 256Mb 16M x 16 | 1 | 150mA | 166MHz | 5ns | DRAM | Parallel | 16b | 16MX16 | 3-STATE | 16 | 15b | 256 Mb | 0.002A | COMMON | 8192 | 1248FP | 1248 | 1.2mm | 22.22mm | 无 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
BR25A256FJ-3MGE2 | ROHM Semiconductor | 数据表 | 1980 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 8-SOIC (0.154, 3.90mm Width) | YES | Non-Volatile | -40°C~105°C TA | Cut Tape (CT) | 2014 | 活跃 | 1 (Unlimited) | 8 | SEATED HT-CALCULATED | 2.5V~5.5V | DUAL | 未说明 | 1 | 1.27mm | 未说明 | R-PDSO-G8 | 5.5V | 2.5V | 256Kb 32K x 8 | SYNCHRONOUS | 10MHz | EEPROM | SPI | 32KX8 | 8 | 5ms | 262144 bit | SERIAL | SPI | 5ms | 1.65mm | 4.9mm | 3.9mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | S29AL008D70TFI010 | Cypress Semiconductor | 数据表 | 2069 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MT49H8M36FM-33 | Micron | 数据表 | 453 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 144 | 无 | MT49H8M36FM-33 | 300 MHz | 8388608 words | 1.8 V | BGA | RECTANGULAR | Micron Technology Inc | Obsolete | MICRON TECHNOLOGY INC | 8.65 | BGA | MICRO, BGA-144 | 网格排列 | 8000000 | PLASTIC/EPOXY | BGA144,12X18,40/32 | 30 | 0.3 ns | e0 | EAR99 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 自动刷新 | 8542.32.00.28 | DRAMs | CMOS | BOTTOM | BALL | 235 | 1 | 1 mm | unknown | 144 | R-PBGA-B144 | 不合格 | 1.9 V | 1.5/1.8,1.8,2.5 V | 1.7 V | 1 | SYNCHRONOUS | 8MX36 | 3-STATE | 0.93 mm | 36 | 301989888 bit | COMMON | DDR DRAM | 2,4,8 | 多库页面突发 | 18.5 mm | 11 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 34LC02T-I/SN | Microchip Technology | 数据表 | 10012 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 12 Weeks | Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 8-SOIC (0.154, 3.90mm Width) | 8 | Non-Volatile | -40°C~85°C TA | Tape & Reel (TR) | 2011 | e3 | yes | 活跃 | 1 (Unlimited) | 8 | EAR99 | 2.2V~5.5V | DUAL | 260 | 1 | 2.5V | 1.27mm | 40 | 34LC02 | 8 | 5V | 2.2V | I2C, Serial | 2Kb 256 x 8 | 3mA | 1MHz | 400ns | EEPROM | I2C | 8 | 5ms | 2 kb | 0.000001A | I2C | 1000000 Write/Erase Cycles | 5ms | 200 | HARDWARE/SOFTWARE | 1010DDDR | 1.75mm | 4.9mm | 3.9mm | 无 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SST25WF020A-40I/MF | Microchip Technology | 数据表 | 14 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 7 Weeks | 表面贴装 | 8-WDFN Exposed Pad | YES | 8 | Non-Volatile | -40°C~85°C TA | Tube | 2013 | SST25 | e3 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 8 | Matte Tin (Sn) - annealed | 1.65V~1.95V | DUAL | 1 | 1.8V | 1.27mm | SST25WF020 | 1.8V | 1.95V | 1.65V | SPI, Serial | 2Mb 256K x 8 | 40MHz | FLASH | SPI | 2MX1 | 1 | 3.5ms | 2 Mb | 256B | 6mm | 5mm | 无 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
S29GL064S70TFA013 | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | 32 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 13 Weeks | 表面贴装 | 56-TFSOP (0.724, 18.40mm Width) | YES | Non-Volatile | Automotive grade | -40°C~85°C TA | Tape & Reel (TR) | 2003 | GL-S | 活跃 | 3 (168 Hours) | 56 | 8542.32.00.51 | 2.7V~3.6V | DUAL | 未说明 | 1 | 3V | 0.5mm | 未说明 | R-PDSO-G56 | 3.6V | 2.7V | 64Mb 4M x 16 | ASYNCHRONOUS | 70ns | FLASH | Parallel | 4MX16 | 16 | 60ns | 67108864 bit | AEC-Q100 | 3V | 8 | 1.2mm | 18.4mm | 14mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | W971GG6KB25I | Winbond Electronics | 数据表 | 3000 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 84-TFBGA | 84-WBGA (8x12.5) | Volatile | -40°C~95°C TC | Tray | 2006 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 95°C | -40°C | 1.7V~1.9V | Parallel | 1Gb 64M x 16 | 200MHz | 400ps | DRAM | Parallel | 15ns | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
IS42S32400E-7BLI | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | 数据表 | 595 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 90-TFBGA | 90 | Volatile | -40°C~85°C TA | Tray | e1 | yes | Obsolete | 3 (168 Hours) | 90 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | AUTO/SELF REFRESH | 8542.32.00.02 | 3V~3.6V | BOTTOM | 260 | 1 | 3.3V | 0.8mm | 10 | 90 | 3.3V | 3.6V | 3V | 128Mb 4M x 32 | 1 | 130mA | 130mA | 143MHz | 5.4ns | DRAM | Parallel | 32b | 4MX32 | 3-STATE | 32 | 14b | 128 Mb | 0.001A | COMMON | 4096 | 1248FP | 1248 | 1.2mm | 13mm | 无 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | JR28F064M29EWBA | Micron Technology Inc. | 数据表 | 516 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Tin | 表面贴装 | 48-TFSOP (0.173, 4.40mm Width) | YES | 48 | Non-Volatile | -40°C~85°C TA | Tray | 2012 | e3 | yes | Obsolete | 3 (168 Hours) | 48 | 3A991.B.1.A | 8542.32.00.51 | 2.7V~3.6V | DUAL | 260 | 1 | 3V | 0.5mm | 30 | JR28F064 | 3/3.3V | 2.7V | 64Mb 8M x 8 4M x 16 | 25mA | FLASH | Parallel | 4MX16 | 16 | 70ns | 64 Mb | 0.00012A | 75 ns | Asynchronous | 8 | YES | YES | YES | 8127 | 8K64K | 8/16words | YES | BOTTOM | YES | 1.2mm | 18.4mm | 12mm | 无 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | CAT28LV65J-25 | onsemi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | 28-SOIC | onsemi | Bulk | CAT28LV65 | Non-Volatile | Obsolete | 0°C ~ 70°C (TA) | * | 3V ~ 3.6V | 64Kbit | 250 ns | EEPROM | 5ms | 8K x 8 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5962-8687503XA | Renesas Electronics America Inc | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 通孔 | 48-DIP (0.600", 15.24mm) | 48-SIDE BRAZED | Renesas Electronics America Inc | N | 5962-8687503 | Volatile | Tube | 活跃 | This product may require additional documentation to export from the United States. | + 125 C | 5.5 V | - 55 C | 8 | 4.5 V | Parallel | Renesas Electronics | Renesas Electronics | -55°C ~ 125°C (TA) | Tube | - | Asynchronous | Memory & Data Storage | 4.5V ~ 5.5V | 8Kbit | 65 mA | 55 ns | SRAM | Parallel | 1 k x 8 | 55ns | SRAM | SRAM | 1K x 8 | 3.3 mm | 61.72 mm | 15.24 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | IS66WVC2M16ALL-7010BLI | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 54-VFBGA | YES | 54 | Volatile | -40°C~85°C TA | Tray | e1 | yes | Discontinued | 3 (168 Hours) | 54 | 3A991.B.2.A | 锡银铜 | 它还可运行同步突发模式 | 1.7V~1.95V | BOTTOM | 260 | 1 | 1.8V | 0.75mm | 40 | 54 | 不合格 | 1.95V | 1.8V | 1.7V | 32Mb 2M x 16 | ASYNCHRONOUS | PSRAM | Parallel | 2MX16 | 3-STATE | 16 | 70ns | 0.00015A | 70 ns | COMMON | 1mm | 8mm | 6mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 25AA640AT-I/ST | Microchip Technology | 数据表 | 1000 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 6 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 8-TSSOP (0.173, 4.40mm Width) | 8 | 8-TSSOP | Non-Volatile | -40°C~85°C TA | Tape & Reel (TR) | 2012 | 活跃 | 1 (Unlimited) | 85°C | -40°C | 1.8V~5.5V | 10MHz | 25AA640A | 5V | SPI, Serial | 5.5V | 1.8V | 64Kb 8K x 8 | 5mA | 10MHz | 160 ns | EEPROM | SPI | 5ms | 64 kb | 3MHz | 无 | ROHS3 Compliant | 无铅 |
BR24A16FJ-WME2
ROHM Semiconductor
分类:Memory
SST39VF6402B-70-4C-B1KE-T
Microchip Technology
分类:Memory
S29GL064N90TFA020
Cypress Semiconductor Corp
分类:Memory
M95040-DFMC6TG
STMicroelectronics
分类:Memory
4.391083
PC28F00AP30TFA
Micron Technology Inc.
分类:Memory
R1LP0108ESF-7SI#S0
Renesas Electronics America
分类:Memory
R1EX24256BTAS0I#S0
Renesas Electronics America
分类:Memory
26.581486
CY15B064Q-SXET
Cypress Semiconductor Corp
分类:Memory
M29W640GB7AN6E
Micron Technology Inc.
分类:Memory
S29GL512S11DHIV23
Cypress Semiconductor Corp
分类:Memory
S29GL01GS11FHI020
Cypress Semiconductor Corp
分类:Memory
W9825G6EH-6
Winbond Electronics
分类:Memory
BR25A256FJ-3MGE2
ROHM Semiconductor
分类:Memory
S29AL008D70TFI010
Cypress Semiconductor
分类:Memory
MT49H8M36FM-33
Micron
分类:Memory
34LC02T-I/SN
Microchip Technology
分类:Memory
SST25WF020A-40I/MF
Microchip Technology
分类:Memory
S29GL064S70TFA013
Cypress Semiconductor Corp
分类:Memory
W971GG6KB25I
Winbond Electronics
分类:Memory
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分类:Memory
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分类:Memory
CAT28LV65J-25
onsemi
分类:Memory
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分类:Memory
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ISSI, Integrated Silicon Solution Inc
分类:Memory
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Microchip Technology
分类:Memory
