Winbond Electronics W971GG6KB25I

安装类型

表面贴装

包装/外壳

84-TFBGA

供应商器件包装

84-WBGA (8x12.5)

Memory Types

Volatile

操作温度

-40°C~95°C TC

包装

Tray

已出版

2006

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

最高工作温度

95°C

最小工作温度

-40°C

电压 - 供电

1.7V~1.9V

界面

Parallel

内存大小

1Gb 64M x 16

时钟频率

200MHz

访问时间

400ps

内存格式

DRAM

内存接口

Parallel

写入周期时间 - 字符、页面

15ns

RoHS状态

ROHS3 Compliant