类别是'category.FPGA 评估板' (3802)

  • 所有品牌

对比

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产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

表面安装

引脚数

终端数量

厂商

系列

JESD-609代码

无铅代码

ECCN 代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

HTS代码

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

引脚数量

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

工作电源电压

电源

温度等级

内存大小

传播延迟

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

阀门数量

速度等级

输出功能

宏细胞数

寄存器数量

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

JTAG BST

逻辑单元数

专用输入数量

等效门数

系统内可编程

长度

宽度

XCV1600E-7FGG860C
XCV1600E-7FGG860C
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

860

BGA

BGA, BGA860,42X42,40

5.81

400 MHz

3

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA860,42X42,40

SQUARE

网格排列

1.89 V

1.8 V

30

1.71 V

XCV1600E-7FGG860C

Obsolete

XILINX INC

e1

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

860

S-PBGA-B860

660

不合格

1.2/3.6,1.8 V

OTHER

660

7776 CLBS, 419904 GATES

2.2 mm

现场可编程门阵列

0.42 ns

7776

34992

419904

42.5 mm

42.5 mm

XCR3032XL-5VQG44I
XCR3032XL-5VQG44I
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

44

XILINX INC

QFP

TQFP,

5.15

200 MHz

3

32

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

TQFP

SQUARE

FLATPACK, THIN PROFILE

3.6 V

3.3 V

30

2.7 V

XCR3032XL-5VQG44I

活跃

e3

哑光锡

8542.39.00.01

QUAD

鸥翼

260

0.8 mm

compliant

44

S-PQFP-G44

不合格

INDUSTRIAL

5 ns

32 I/O

1.2 mm

EE PLD

MACROCELL

10 mm

10 mm

XC6SLX45-2CSG324Q
XC6SLX45-2CSG324Q
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

活跃

XILINX INC

,

5.77

3

30

XC6SLX45-2CSG324Q

e1

锡银铜

260

compliant

现场可编程门阵列

XC95216-20BGG352I
XC95216-20BGG352I
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

352

XILINX INC

BGA

LBGA,

5.82

50 MHz

3

166

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

LBGA

SQUARE

GRID ARRAY, LOW PROFILE

5.5 V

5 V

30

4.5 V

XC95216-20BGG352I

Obsolete

e1

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

216 MACROCELLS; CONFIGURABLE I/O OPERATION WITH 3.3V OR 5V

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

260

1.27 mm

compliant

352

S-PBGA-B352

不合格

INDUSTRIAL

20 ns

0 DEDICATED INPUTS, 166 I/O

1.4 mm

闪存 PLD

MACROCELL

35 mm

35 mm

XC4013XL-2HTG176C
XC4013XL-2HTG176C
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

176

179 MHz

85 °C

PLASTIC/EPOXY

HLFQFP

SQUARE

FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH

3.6 V

3.3 V

3 V

XC4013XL-2HTG176C

Obsolete

XILINX INC

QFP

HLFQFP,

5.78

MAX USABLE 13000 LOGIC GATES

8542.39.00.01

QUAD

鸥翼

0.5 mm

compliant

176

S-PQFP-G176

不合格

OTHER

576 CLBS, 10000 GATES

1.6 mm

现场可编程门阵列

1.5 ns

576

10000

24 mm

24 mm

XCV1000E-6FGG900I
XCV1000E-6FGG900I
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

900

BGA, BGA900,30X30,40

5.8

357 MHz

3

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA900,30X30,40

SQUARE

网格排列

1.89 V

1.8 V

30

1.71 V

XCV1000E-6FGG900I

Obsolete

XILINX INC

BGA

e1

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

250

1 mm

compliant

900

S-PBGA-B900

660

不合格

1.2/3.6,1.8 V

660

6144 CLBS, 331776 GATES

2.6 mm

现场可编程门阵列

0.47 ns

6144

27648

331776

31 mm

31 mm

XCV1600E-8FGG900C
XCV1600E-8FGG900C
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

900

BGA

BGA, BGA900,30X30,40

5.81

416 MHz

3

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA900,30X30,40

SQUARE

网格排列

1.89 V

1.8 V

30

1.71 V

XCV1600E-8FGG900C

Obsolete

XILINX INC

e1

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

250

1 mm

compliant

900

S-PBGA-B900

700

不合格

1.2/3.6,1.8 V

OTHER

700

7776 CLBS, 419904 GATES

2.6 mm

现场可编程门阵列

0.4 ns

7776

34992

419904

31 mm

31 mm

XC9572XV-5TQG100I
XC9572XV-5TQG100I
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

100

QFP

LFQFP,

5.63

3

72

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

LFQFP

SQUARE

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

2.62 V

2.5 V

30

2.37 V

XC9572XV-5TQG100I

Obsolete

XILINX INC

e3

Matte Tin (Sn)

8542.39.00.01

QUAD

鸥翼

260

0.5 mm

compliant

100

S-PQFP-G100

不合格

INDUSTRIAL

5 ns

0 DEDICATED INPUTS, 72 I/O

1.6 mm

闪存 PLD

MACROCELL

14 mm

14 mm

XCV1600E-6FGG900C
XCV1600E-6FGG900C
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

900

BGA

BGA, BGA900,30X30,40

5.8

357 MHz

3

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA900,30X30,40

SQUARE

网格排列

1.89 V

1.8 V

30

1.71 V

XCV1600E-6FGG900C

Obsolete

XILINX INC

e1

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

250

1 mm

compliant

900

S-PBGA-B900

700

不合格

1.2/3.6,1.8 V

OTHER

700

7776 CLBS, 419904 GATES

2.6 mm

现场可编程门阵列

0.47 ns

7776

34992

419904

31 mm

31 mm

XCV1000E-8FGG680I
XCV1000E-8FGG680I
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

680

5.81

416 MHz

3

PLASTIC/EPOXY

BGA

SQUARE

网格排列

1.89 V

1.8 V

30

1.71 V

XCV1000E-8FGG680I

Obsolete

XILINX INC

BGA

BGA,

e1

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

680

S-PBGA-B680

不合格

6144 CLBS, 331776 GATES

1.9 mm

现场可编程门阵列

0.4 ns

6144

331776

40 mm

40 mm

XCV1000E-8HQG240C
XCV1000E-8HQG240C
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

240

QFP

FQFP, HQFP240,1.37SQ,20

5.79

416 MHz

3

85 °C

PLASTIC/EPOXY

FQFP

HQFP240,1.37SQ,20

SQUARE

FLATPACK, FINE PITCH

1.89 V

1.8 V

30

1.71 V

XCV1000E-8HQG240C

Obsolete

XILINX INC

e3

Matte Tin (Sn)

8542.39.00.01

QUAD

鸥翼

245

0.5 mm

compliant

240

S-PQFP-G240

158

不合格

1.2/3.6,1.8 V

OTHER

158

6144 CLBS, 331776 GATES

4.1 mm

现场可编程门阵列

0.4 ns

6144

27648

331776

32 mm

32 mm

XCR3064XL-6VQG44I
XCR3064XL-6VQG44I
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

44

XILINX INC

QFP

TQFP,

5.15

167 MHz

3

32

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

TQFP

SQUARE

FLATPACK, THIN PROFILE

3.6 V

3.3 V

30

2.7 V

XCR3064XL-6VQG44I

活跃

e3

哑光锡

8542.39.00.01

QUAD

鸥翼

260

0.8 mm

compliant

44

S-PQFP-G44

不合格

INDUSTRIAL

6 ns

32 I/O

1.2 mm

EE PLD

MACROCELL

10 mm

10 mm

XCR3064XL-7PCG44C
XCR3064XL-7PCG44C
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

44

XILINX INC

LCC

QCCJ, LDCC44,.7SQ

5.61

119 MHz

3

36

70 °C

PLASTIC/EPOXY

QCCJ

LDCC44,.7SQ

SQUARE

CHIP CARRIER

3.6 V

3.3 V

30

2.7 V

XCR3064XL-7PCG44C

Obsolete

e3

Matte Tin (Sn)

YES

8542.39.00.01

QUAD

J BEND

245

1.27 mm

unknown

44

S-PQCC-J44

不合格

3.3 V

COMMERCIAL

7.5 ns

0 DEDICATED INPUTS, 36 I/O

4.572 mm

EE PLD

MACROCELL

64

YES

YES

16.5862 mm

16.5862 mm

XCR3032XL-10VQ44Q
XCR3032XL-10VQ44Q
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

44

44

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

AMD 赛灵思

QFP

VQFP-44

5.68

95 MHz

3

36

125 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

TQFP

SQUARE

FLATPACK, THIN PROFILE

3.6 V

3.3 V

30

32

Non-Compliant

Bulk

活跃

3 V

XCR3032XL-10VQ44Q

活跃

*

e0

锡铅

QUAD

鸥翼

225

0.8 mm

unknown

44

S-PQFP-G44

COMMERCIAL

AUTOMOTIVE

10 ns

0 DEDICATED INPUTS, 36 I/O

1.2 mm

EE PLD

750

MACROCELL

10 mm

10 mm

XC3S4000-5FG1156C
XC3S4000-5FG1156C
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1156

BGA

PLASTIC/EPOXY

85 °C

3

725 MHz

5.8

35 X 35 MM, FBGA-1156

BGA

XILINX INC

Obsolete

XC3S4000-5FG1156C

30

1.2 V

1.26 V

Non-Compliant

1.14 V

网格排列

SQUARE

BGA1156,34X34,40

e0

3A001.A.7.A

Tin/Lead (Sn63Pb37)

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

225

1 mm

not_compliant

1156

S-PBGA-B1156

712

不合格

1.2,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

712

6912 CLBS, 4000000 GATES

2.6 mm

现场可编程门阵列

4e+06

0.53 ns

6912

62208

4000000

35 mm

35 mm

XCR5128C-12VQ100C
XCR5128C-12VQ100C
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

100

80

70 °C

PLASTIC/EPOXY

TFQFP

SQUARE

FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH

5.25 V

5 V

4.75 V

XCR5128C-12VQ100C

Obsolete

XILINX INC

QFP

TFQFP,

5.6

63 MHz

8542.39.00.01

QUAD

鸥翼

0.5 mm

unknown

100

S-PQFP-G100

不合格

COMMERCIAL

12 ns

2 DEDICATED INPUTS, 80 I/O

1.2 mm

EE PLD

MACROCELL

2

14 mm

14 mm

XC4VSX25-12FF668I
XC4VSX25-12FF668I
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

668

4

PLASTIC/EPOXY

BGA

SQUARE

网格排列

1.26 V

1.2 V

30

1.14 V

XC4VSX25-12FF668I

活跃

XILINX INC

BGA

27 X 27 MM, 1 MM PITCH, MS-034-AAL-1, FBGA-668

5.28

e0

Tin/Lead (Sn63Pb37)

BOTTOM

BALL

225

1 mm

not_compliant

668

S-PBGA-B668

不合格

2560 CLBS

2.85 mm

现场可编程门阵列

2560

27 mm

27 mm

XCR5064C-10VQ100C
XCR5064C-10VQ100C
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

100

QFP

TFQFP, TQFP100,.63SQ

8.8

80 MHz

3

64

70 °C

PLASTIC/EPOXY

TFQFP

TQFP100,.63SQ

SQUARE

FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH

5.25 V

5 V

4.75 V

XCR5064C-10VQ100C

Obsolete

XILINX INC

YES

8542.39.00.01

QUAD

鸥翼

0.5 mm

unknown

100

S-PQFP-G100

不合格

5 V

COMMERCIAL

10 ns

2 DEDICATED INPUTS, 64 I/O

1.2 mm

EE PLD

MACROCELL

64

YES

2

YES

14 mm

14 mm

XC3090-100PG175M
XC3090-100PG175M
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

NO

175

175

5.82

100 MHz

125 °C

-55 °C

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

PGA

PGA175,16X16

SQUARE

网格排列

5 V

未说明

Non-Compliant

XC3090-100PG175M

Obsolete

XILINX INC

PGA

PGA, PGA175,16X16

e0

3A001.A.2.C

锡铅

125 °C

-55 °C

928 FLIP-FLOPS; TYP. GATES = 5000-6000; POWER-DOWN SUPPLY CURRENT = 250UA

8542.39.00.01

PERPENDICULAR

PIN/PEG

未说明

2.54 mm

unknown

175

S-CPGA-P175

144

不合格

5 V

5 V

MILITARY

7.8 kB

144

320 CLBS, 5000 GATES

3.81 mm

现场可编程门阵列

100

928

7 ns

320

320

5000

42.164 mm

42.164 mm

XCV1600E-8BGG560C
XCV1600E-8BGG560C
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

560

BGA

LBGA, BGA560,33X33,50

5.82

416 MHz

3

85 °C

PLASTIC/EPOXY

LBGA

BGA560,33X33,50

SQUARE

GRID ARRAY, LOW PROFILE

1.89 V

1.8 V

30

1.71 V

XCV1600E-8BGG560C

Obsolete

XILINX INC

e1

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

260

1.27 mm

compliant

560

S-PBGA-B560

404

不合格

1.2/3.6,1.8 V

OTHER

404

7776 CLBS, 419904 GATES

1.7 mm

现场可编程门阵列

0.4 ns

7776

34992

419904

42.5 mm

42.5 mm

XCV2000E-8FGG680C
XCV2000E-8FGG680C
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

680

BGA

BGA, BGA680,39X39,40

5.81

416 MHz

3

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA680,39X39,40

SQUARE

网格排列

1.89 V

1.8 V

30

1.71 V

XCV2000E-8FGG680C

Obsolete

XILINX INC

e1

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

680

S-PBGA-B680

512

不合格

1.2/3.6,1.8 V

OTHER

512

9600 CLBS, 518400 GATES

1.9 mm

现场可编程门阵列

0.4 ns

9600

43200

518400

40 mm

40 mm

XCV1000E-7FGG860C
XCV1000E-7FGG860C
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

860

BGA

BGA, BGA860,42X42,40

5.79

400 MHz

3

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA860,42X42,40

SQUARE

网格排列

1.89 V

1.8 V

30

1.71 V

XCV1000E-7FGG860C

Obsolete

XILINX INC

e1

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

860

S-PBGA-B860

660

不合格

1.2/3.6,1.8 V

OTHER

660

6144 CLBS, 331776 GATES

2.2 mm

现场可编程门阵列

0.42 ns

6144

27648

331776

42.5 mm

42.5 mm

XCV2000E-6BGG560C
XCV2000E-6BGG560C
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

560

BGA

LBGA, BGA560,33X33,50

5.81

357 MHz

3

85 °C

PLASTIC/EPOXY

LBGA

BGA560,33X33,50

SQUARE

GRID ARRAY, LOW PROFILE

1.89 V

1.8 V

30

1.71 V

XCV2000E-6BGG560C

Obsolete

XILINX INC

e1

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

260

1.27 mm

compliant

560

S-PBGA-B560

404

不合格

1.2/3.6,1.8 V

OTHER

404

9600 CLBS, 518400 GATES

1.7 mm

现场可编程门阵列

0.47 ns

9600

43200

518400

42.5 mm

42.5 mm

XCV1000E-7HQG240C
XCV1000E-7HQG240C
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

240

QFP

FQFP, HQFP240,1.37SQ,20

5.8

400 MHz

3

85 °C

PLASTIC/EPOXY

FQFP

HQFP240,1.37SQ,20

SQUARE

FLATPACK, FINE PITCH

1.89 V

1.8 V

30

1.71 V

XCV1000E-7HQG240C

Obsolete

XILINX INC

e3

Matte Tin (Sn)

8542.39.00.01

QUAD

鸥翼

245

0.5 mm

compliant

240

S-PQFP-G240

158

不合格

1.2/3.6,1.8 V

OTHER

158

6144 CLBS, 331776 GATES

4.1 mm

现场可编程门阵列

0.42 ns

6144

27648

331776

32 mm

32 mm

XCV1000E-8HQG240I
XCV1000E-8HQG240I
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

240

FQFP, HQFP240,1.37SQ,20

5.8

416 MHz

3

PLASTIC/EPOXY

FQFP

HQFP240,1.37SQ,20

SQUARE

FLATPACK, FINE PITCH

1.89 V

1.8 V

30

1.71 V

XCV1000E-8HQG240I

Obsolete

XILINX INC

QFP

e3

Matte Tin (Sn)

8542.39.00.01

QUAD

鸥翼

245

0.5 mm

compliant

240

S-PQFP-G240

158

不合格

1.2/3.6,1.8 V

158

6144 CLBS, 331776 GATES

4.1 mm

现场可编程门阵列

0.4 ns

6144

27648

331776

32 mm

32 mm