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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	生命周期状态	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	质量	终端数量										厂商																												操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	终端	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	频率	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	温度等级	最大电源电压	工作电源电流	传播延迟	接通延迟时间	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	最高频率	输出功能	寄存器数量	逻辑块数量	逻辑单元数	专用输入数量	高度	座位高度(最大)	长度
XC6SLX25T-3FGG484C	Xilinx Inc.	数据表	31 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484		250							0°C~85°C TJ	Tray	1998	Spartan®-6 LXT	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484									1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm			30	XC6SLX25	484		250	不合格	1.2V						117kB	862MHz						现场可编程门阵列	24051	958464			1879	3			30064	0.21 ns						2.6mm					ROHS3 Compliant
XC7K325T-L2FBG900E	Xilinx Inc.	数据表	2000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	900-BBGA, FCBGA	900		DDR3	500						0°C~100°C TJ	Tray	2010	Kintex®-7	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	900		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)			ALSO OPERATES AT 1 V SUPPLY	8542.39.00.01		0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm	not_compliant		未说明	XC7K325T	900		500	不合格		0.91.83.3V			1GB			2MB							现场可编程门阵列	326080	16404480			25475				407600	0.91 ns						2.54mm	31mm	31mm			ROHS3 Compliant
XC6SLX45-L1CSG324I	Xilinx Inc.	数据表	828 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA	324		218							-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	324		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1V	0.8mm			30	XC6SLX45	324		218	不合格	1V	12.5/3.3V					261kB							现场可编程门阵列	43661	2138112			3411				54576	0.46 ns						1.5mm	15mm	15mm			ROHS3 Compliant
EP2AGX190EF29C5N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES			372								0°C~85°C TJ	Tray		Arria II GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	780		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm			40	EP2AGX190		S-PBGA-B780	372	不合格		0.91.2/3.31.52.5V							500MHz			372			现场可编程门阵列	181165	10177536			7612											2.7mm	29mm	29mm			符合RoHS标准
XC4VSX55-11FF1148I	Xilinx Inc.	数据表	7 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1148-BBGA, FCBGA							640			-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 SX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)			3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)				8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm	not_compliant		30	XC4VSX55			640	不合格	1.2V						720kB	1205MHz			640			现场可编程门阵列	55296	5898240			6144	11										3.4mm	35mm	35mm			Non-RoHS Compliant
5CGTFD7D5F31I7N	Intel	数据表	2856 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	896-BGA	YES							480			-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® V GT	e1		活跃	3 (168 Hours)	896			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm			未说明	5CGTFD7		S-PBGA-B896	480	不合格		1.11.2/3.32.5V										480			现场可编程门阵列	149500	7880704			56480											2mm	31mm	31mm			符合RoHS标准
EP1S25F780C6N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA	YES			597								0°C~85°C TJ	Tray	2006	Stratix®	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	780		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1mm	compliant		40	EP1S25		S-PBGA-B780	706	不合格		1.51.5/3.3V										706	2852 CLBS		现场可编程门阵列	25660	1944576			2566						2852					3.5mm	29mm	29mm			符合RoHS标准
XC6SLX150-L1CSG484I	Xilinx Inc.	数据表	76 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-FBGA, CSPBGA	484		338							-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1V	0.8mm			30	XC6SLX150	484		330	不合格	1V	12.5/3.3V					603kB							现场可编程门阵列	147443	4939776			11519				184304	0.46 ns						1.8mm	19mm	19mm			ROHS3 Compliant
EP4CE10E22A7N	Intel	数据表	23 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	144-LQFP Exposed Pad	YES							91			-40°C~125°C TJ	Tray		Cyclone® IV E	e3		活跃	3 (168 Hours)	144			MATTE TIN (472) OVER COPPER				8542.39.00.01		1.15V~1.25V	QUAD	鸥翼	260	1.2V	0.5mm			40	EP4CE10		S-PQFP-G144	91	不合格		1.21.2/3.32.5V							472.5MHz			91			现场可编程门阵列	10320	423936			645						645					1.65mm	20mm	20mm			符合RoHS标准
EPF10K50VBC356-2	Intel	数据表	12 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	356-LBGA	YES			274								0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10K®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	356		3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		3V~3.6V	BOTTOM	BALL	220	3.3V	1.27mm	compliant		30	EPF10K50		S-PBGA-B356	274	不合格		3.3V								0.4 ns		274			可加载 PLD	2880	20480	116000		360		REGISTERED							4		1.63mm	35mm	35mm			Non-RoHS Compliant
EP1S60F1508C7N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1508-BBGA, FCBGA	YES			1022								0°C~85°C TJ	Tray		Stratix®	e1		Obsolete	3 (168 Hours)			3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1mm	compliant		40	EP1S60		S-PBGA-B1508		不合格		1.51.5/3.3V											6570 CLBS		现场可编程门阵列	57120	5215104			5712						6570					3.5mm	40mm	40mm			符合RoHS标准
XC4VLX15-10FFG668I	Xilinx Inc.	数据表	567 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	668-BBGA, FCBGA	668		320							-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 LX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	668		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm	not_compliant		30	XC4VLX15	668		320	不合格	1.2V						108kB							现场可编程门阵列	13824	884736			1536	10										2.85mm	27mm	27mm			ROHS3 Compliant
XC3S500E-4FGG320I	Xilinx Inc.	数据表	3675 In Stock	1: ¥488.819436 10: ¥461.150412 100: ¥435.047559 500: ¥410.422226 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	320-BGA	320		232							-40°C~100°C TJ	Tray	2009	Spartan®-3E	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	320		3A991.D							1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm			30	XC3S500E	320		176	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V					45kB	572MHz						现场可编程门阵列	10476	368640	500000		1164	4			9312	0.76 ns						2mm	19mm	19mm			ROHS3 Compliant
XC7A200T-2FB676I	Xilinx Inc.	数据表	2197 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	Lead, Tin	表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA							DDR3		400	-40°C~100°C TJ	Tray	2009	Artix-7			活跃	4 (72 Hours)	676		3A991.D							0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL		1V	1mm				XC7A200T		S-PBGA-B676							1GB			1.6MB		110 ps	110 ps				现场可编程门阵列	215360	13455360			16825	2			269200	1.05 ns									无		Non-RoHS Compliant
LFE2-12E-5TN144C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	2855 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	144-LQFP	144		93							0°C~85°C TJ	Tray	2000	ECP2	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	144	SMD/SMT	EAR99	Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01		1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼	260	1.2V	0.5mm		311MHz	40	LFE2-12	144		93	不合格	1.2V				30.6kB			27.6kB							现场可编程门阵列	12000	226304			1500			6000		0.358 ns					1.4mm		20mm	20mm		无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
EP3SL70F780I3N	Intel	数据表	213 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES			488								-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® III L	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	780		3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01		0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm			40	EP3SL70		S-PBGA-B780	488	不合格		1.2/3.3V							717MHz			488			现场可编程门阵列	67500	2699264			2700											3.5mm	29mm	29mm			符合RoHS标准
EP1S20F672C6N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	672-BBGA	YES			426								0°C~85°C TJ	Tray		Stratix®	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	672		3A991	锡银铜				8542.39.00.01		1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	260	1.5V	1mm	compliant		40	EP1S20		S-PBGA-B672	586	不合格		1.51.5/3.3V										586	2132 CLBS		现场可编程门阵列	18460	1669248			1846						2132					3.5mm	27mm	27mm			符合RoHS标准
EP1S25F672C7N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	672-BBGA	YES			473								0°C~85°C TJ	Tray		Stratix®	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	672		3A001.A.7.A	锡银铜				8542.39.00.01		1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	260	1.5V	1mm	compliant		40	EP1S25		S-PBGA-B672	706	不合格		1.51.5/3.3V										706	2852 CLBS		现场可编程门阵列	25660	1944576			2566						2852					3.5mm	27mm	27mm			符合RoHS标准
5CEFA7F31I7N	Intel	数据表	2637 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	896-BGA	YES							480			-40°C~100°C TJ	Tray	2018	Cyclone® V E			活跃	3 (168 Hours)	896							8542.39.00.01		1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm			未说明	5CEFA7		S-PBGA-B896	488	不合格		1.11.2/3.32.5V										488			现场可编程门阵列	149500	7880704			56480											2mm	31mm	31mm			符合RoHS标准
LCMXO640E-3TN144C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	110 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	144-LQFP	144							SRAM		113	0°C~85°C TJ	Tray	2000	MachXO	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	144		EAR99	Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01		1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼	260	1.2V	0.5mm		420MHz	40	LCMXO640	144		113		1.2V				14mA	14mA	0B		4.9 ns	4.9 ns				闪存 PLD	640				80		MACROCELL	320					640	7		1.6mm	20mm	20mm	无	无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
XC2S200-6PQG208C	Xilinx Inc.	数据表	1462 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP	208		140							0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-II	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	208		EAR99	Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01		2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	245	2.5V	0.5mm			30	XC2S200	208		284	不合格	2.5V						7kB							现场可编程门阵列	5292	57344	200000		1176	6										4.1mm	28mm	28mm			ROHS3 Compliant	无铅
XC6SLX150T-3CSG484C	Xilinx Inc.	数据表	2660 In Stock	1: ¥2,570.338174 10: ¥2,424.847333 100: ¥2,287.591822 500: ¥2,158.105498 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-FBGA, CSPBGA	484		296							0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LXT	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)						1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.8mm			30	XC6SLX150	484		290	不合格	1.2V						603kB	862MHz						现场可编程门阵列	147443	4939776			11519	3			184304	0.21 ns						1.8mm	19mm	19mm			ROHS3 Compliant
XC7K410T-1FBG900I	Xilinx Inc.	数据表	826 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	900-BBGA, FCBGA	YES	900				500				-40°C~100°C TJ	Tray	2009	Kintex®-7	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	900		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				8542.39.00.01		0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm	not_compliant		未说明	XC7K410T	900		500	不合格		11.83.3V					3.5MB	1098MHz						现场可编程门阵列	406720	29306880			31775	-1			508400	0.74 ns						2.54mm	31mm	31mm			Non-RoHS Compliant
XCKU035-1FBVA676I	Xilinx Inc.	数据表	702 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA	676		RAM	312						-40°C~100°C TJ	Tray	2006	Kintex® UltraScale™	e1		活跃	4 (72 Hours)	676			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)						0.922V~0.979V	BOTTOM	BALL	未说明	0.95V				未说明				312	不合格	950mV	0.95V			2.4MB			2.4MB								444343	19456000			25391	1			406256			100°C			2.71mm		27mm	27mm			ROHS3 Compliant
A3PE3000-FGG484I	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)		表面贴装	表面贴装	FBGA	YES	484	484-FPBGA (23x23)	400.011771 mg	484	This product may require additional documentation to export from the United States.	Details	341 I/O	1.425 V	- 40 C	+ 85 C	SMD/SMT	231 MHz	有	微芯片技术	60	ProASIC3	0.014110 oz	1.5000 V	1.425 V	1.575 V	1.575 V	Tray	A3PE3000	活跃	23 X 23 MM, 2.23 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, GREEN, FBGA-484	网格排列	3	5.29	MICROSEMI CORP	活跃	SQUARE	BGA	350 MHz	A3PE3000-FGG484I	有	85 °C	40	1.5 V	-40 °C	BGA484,22X22,40	PLASTIC/EPOXY	-40 to 85 °C	Tray		A3PE3000	e1							Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	85 °C	-40 °C		8542.39.00.01	CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	250		1 mm	compliant	231 MHz			S-PBGA-B484	341	不合格	1.5 V	1.5/3.3 V	INDUSTRIAL	1.575 V	1.425 V	63 kB	341	75264 CLBS, 3000000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列	516096	3000000	231 MHz	STD	75264	75264	75264	3000000	1.73 mm	23 mm	23 mm	无