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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装			操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	内存大小	内存大小	时钟频率	传播延迟	接通延迟时间	输入数量	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	速度等级	输出功能	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	专用输入数量	等效门数	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	RoHS状态
EP4CE15F17C8	Intel	数据表	293 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	256-LBGA	YES			165		0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® IV E	e0		活跃	3 (168 Hours)	256		锡铅				8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP4CE15		S-PBGA-B256	165	不合格		1.21.2/3.32.5V			472.5MHz			165	现场可编程门阵列	15408	516096		963						963				1.55mm	17mm	17mm		Non-RoHS Compliant
EP3CLS200F780C7N	Intel	数据表	3 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	780-BGA	YES			413		0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III	e1		活跃	3 (168 Hours)	780	3A991	锡银铜				8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm		40	EP3CLS200		S-PBGA-B780	413	不合格		1.21.2/3.32.5V			450MHz			413	现场可编程门阵列	198464	8211456		12404										2.4mm	29mm	29mm		符合RoHS标准
XA6SLX9-2CSG324I	Xilinx Inc.	数据表	2705 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA		324		200	Automotive grade	-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Automotive, AEC-Q100, Spartan®-6 LX XA	e1		活跃	3 (168 Hours)	324	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)					1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260		0.8mm		30	XA6SLX9			200	不合格	1.2V		72kB					现场可编程门阵列	9152	589824		715		2		11440										ROHS3 Compliant
EP20K100ETC144-1	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	144-LQFP	YES			92		0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	144		Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	1.71V~1.89V	QUAD	鸥翼	220	1.8V	0.5mm	compliant	30	EP20K100		S-PQFP-G144	84	不合格		1.81.8/3.3V				1.73 ns		84	可加载 PLD	4160	53248	263000	416			MACROCELL					4		1.6mm	20mm	20mm		Non-RoHS Compliant
XC4VLX160-11FF1513I	Xilinx Inc.	数据表	116 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1513-BBGA, FCBGA		1513	1513-FCBGA (40x40)	960		-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 LX			活跃	4 (72 Hours)				100°C	-40°C			1.14V~1.26V								XC4VLX160					1.2V		648kB						152064	5308416		16896	16896	11												Non-RoHS Compliant
LFXP2-40E-7FN672C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	2890 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	672-BBGA		672		540		0°C~85°C TJ	Tray	2013	XP2	e1		活跃	3 (168 Hours)	672	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm	not_compliant	30	LFXP2-40	672		540	不合格	1.2V	1.21.2/3.33.3V	121kB	110.6kB	435MHz				现场可编程门阵列	40000	906240		5000					0.304 ns					2.6mm	27mm	27mm		ROHS3 Compliant	无铅
5CGXFC5C6F23C6N	Intel	数据表	2419 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	484-BGA	YES			240		0°C~85°C TJ	Tray	2018	Cyclone® V GX	e1		活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5CGXFC5		S-PBGA-B484	240	不合格		1.11.2/3.32.5V						240	现场可编程门阵列	77000	5001216		29080							76500			2mm	23mm	23mm		符合RoHS标准
EP2A25F672I8	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES			492		-40°C~100°C TJ	Tray		APEX II	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	672	3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	220	1.5V	1mm	compliant	30	EP2A25		S-PBGA-B672	480	不合格		1.51.5/3.3V				1.94 ns		480	可加载 PLD	24320	622592	2750000	2430			MACROCELL							2.1mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant
5AGXBA7D4F35C5N	Intel	数据表	749 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad	YES			544		0°C~85°C TJ	Tray		Arria V GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5AGXBA7		S-PBGA-B1152	544	不合格		1.11.2/3.32.5V			622MHz			544	现场可编程门阵列	242000	15470592		11460										2.7mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
XC7VX690T-3FFG1157E	Xilinx Inc.	数据表	200 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA	YES			600		0°C~100°C TJ	Tray	2010	Virtex®-7 XT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	1157	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL		1V	1mm			XC7VX690T	1157	S-PBGA-B1157	600			11.8V	6.5MB	1818MHz	90 ps	90 ps	600	现场可编程门阵列	693120	54190080		54150		-3		866400	0.58 ns					3.35mm	35mm	35mm	无	ROHS3 Compliant
XCKU5P-L2FFVA676E	Xilinx Inc.	数据表	872 In Stock	1: ¥11,033.895547 10: ¥10,671.078864 25: ¥10,596.900561 50: ¥10,523.237893 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks		表面贴装	676-BBGA, FCBGA				256		0°C~110°C TJ	Tray		Kintex® UltraScale+™			活跃	4 (72 Hours)							8542.39.00.01	0.698V~0.876V			未说明				未说明														现场可编程门阵列	474600	41984000		27120														ROHS3 Compliant
EP4SGX290HF35C2N	Intel	数据表	382 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES			564		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® IV GX	e1		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm		40	EP4SGX290		S-PBGA-B1152	564	不合格		0.91.2/31.52.5V			800MHz			564	现场可编程门阵列	291200	17661952		11648										3.6mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
XC6SLX25-3FG484C	Xilinx Inc.	数据表	54 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Lead, Tin	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484		266		0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	484							1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm		30	XC6SLX25	484		266	不合格	1.2V		117kB	862MHz				现场可编程门阵列	24051	958464		1879		3		30064	0.21 ns					2.6mm				Non-RoHS Compliant
10CL055YF484I7G	Intel	数据表	33 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	484-FBGA	YES			321		-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® 10 LP			活跃	3 (168 Hours)	484							1.2V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm		未说明			S-PBGA-B484											现场可编程门阵列	55856	2396160		3491										2.4mm	23mm	23mm		符合RoHS标准
LCMXO3LF-2100C-6BG324I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	1260 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	324-LFBGA		324		279		-40°C~100°C TJ	Tray	2015	MachXO3			活跃	3 (168 Hours)	324	EAR99				ALSO OPERATES AT 3.3 V NOMINAL SUPPLY	8542.39.00.01	2.375V~3.465V	BOTTOM	BALL	未说明	2.5V	0.8mm		未说明								9.3kB					现场可编程门阵列	2112	75776		264						264				1.7mm	15mm	15mm		ROHS3 Compliant	无铅
EPF10K200EFC672-2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	672-BBGA	YES			470		0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KE®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	672	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	2.3V~2.7V	BOTTOM	BALL	220	2.5V	1mm	compliant	30	EPF10K200		S-PBGA-B672	470	不合格		2.52.5/3.3V			140MHz	0.6 ns		470	可加载 PLD	9984	98304	513000	1248			MIXED							2.1mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant
XCV1600E-6FG680C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	680-LBGA Exposed Pad				512		0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	680	EAR99					8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	225	1.8V	1mm		30	XCV1600E	680		512		1.8V		72kB	357MHz			512	现场可编程门阵列	34992	589824	2188742	7776		6			0.47 ns				419904	1.9mm	40mm	40mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XCV150-5BG352I	Xilinx Inc.	数据表	31 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	352-LBGA Exposed Pad, Metal				260		-40°C~100°C TJ	Tray	2002	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	352	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)					2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	225	2.5V	1.27mm		30	XCV150	352		260		2.5V		6kB	294MHz			260	现场可编程门阵列	3888	49152	164674	864		5			0.7 ns	864				1.7mm			无	Non-RoHS Compliant	含铅
10CL040YF484C8G	Intel	数据表	360 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	484-FBGA	YES			325		0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® 10 LP			活跃	3 (168 Hours)	484							1.2V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm		未说明			S-PBGA-B484											现场可编程门阵列	39600	1161216		2475										2.4mm	23mm	23mm		符合RoHS标准
XC5204-6VQ100C	Xilinx Inc.	数据表	3000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	100-TQFP		100		81		0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC5200	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	100		锡铅				8542.39.00.01	4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼	225	5V	0.5mm	unknown	30	XC5204	100		124	不合格		5V			83MHz				现场可编程门阵列	480		6000	120					5.6 ns	120	120		4000	1.2mm	14mm	14mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XC2V2000-4BGG575I	Xilinx Inc.	数据表	953 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	575-BBGA		575	575-BGA (31x31)	408		-40°C~100°C TJ	Tray	2007	Virtex®-II			Obsolete	3 (168 Hours)				100°C	-40°C			1.425V~1.575V								XC2V2000					1.5V		126kB							1032192	2000000	2688	2688	4		21504									无	符合RoHS标准
EP20K200EFC484-2X	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	484-BBGA	YES			376		0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	484	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	220	1.8V	1mm		30	EP20K200		S-PBGA-B484	368	不合格		1.81.8/3.3V			160MHz	1.97 ns		368	可加载 PLD	8320	106496	526000	832			MACROCELL					4		2.1mm	23mm	23mm		Non-RoHS Compliant
LFE5UM-45F-7BG381C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	900 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	381-FBGA				203		0°C~85°C TJ	Tray	2016	ECP5			活跃	3 (168 Hours)		EAR99					8542.39.00.01	1.045V~1.155V			260				未说明								243kB					现场可编程门阵列	44000	1990656		11000														ROHS3 Compliant
5CGTFD9C5F23I7N	Intel	数据表	677 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	484-BGA	YES			224		-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® V GT	e1		活跃	3 (168 Hours)	484		锡银铜					1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5CGTFD9		S-PBGA-B484	230	不合格		1.11.2/3.32.5V						230	现场可编程门阵列	301000	14251008		113560										2mm	23mm	23mm		符合RoHS标准
EP3SE260H780C4LN	Intel	数据表	326 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES			488		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® III E			活跃	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A				IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SE260		S-PBGA-B780	488	不合格		1.2/3.3V			717MHz			488	现场可编程门阵列	255000	16672768		10200										3.5mm	33mm	33mm		符合RoHS标准