Xilinx Inc. XCV150-5BG352I

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

352-LBGA Exposed Pad, Metal

Number of I/Os

260

操作温度

-40°C~100°C TJ

包装

Tray

系列

Virtex®

已出版

2002

JESD-609代码

e0

无铅代码

no

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

352

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn63Pb37)

电压 - 供电

2.375V~2.625V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

电源电压

2.5V

端子间距

1.27mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

基本部件号

XCV150

引脚数量

352

输出的数量

260

工作电源电压

2.5V

内存大小

6kB

时钟频率

294MHz

输入数量

260

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑元件/单元数

3888

总 RAM 位数

49152

阀门数量

164674

LABs数量/ CLBs数量

864

速度等级

5

CLB-Max的组合延时

0.7 ns

逻辑块数量

864

座位高度(最大)

1.7mm

辐射硬化

无

RoHS状态

Non-RoHS Compliant

无铅

含铅