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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装			操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	包装方式	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	内存大小	工作电源电流	电源电流	内存大小	时钟频率	传播延迟	接通延迟时间	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	速度等级	输出功能	宏细胞数	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑单元数	专用输入数量	等效门数	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	RoHS状态	无铅
5SGXMA7N2F40I2N	Intel	数据表	252 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES			600		-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			5SGXMA7		S-PBGA-B1517	600	不合格		0.91.52.52.5/31.2/3V								600	23472 CLBS	现场可编程门阵列	622000	51200000			234720									3.5mm	40mm	40mm		符合RoHS标准
EP4SGX110HF35C4	Intel	数据表	500 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES			488		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® IV GX			不用于新设计	3 (168 Hours)		3A991			8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL			1mm			EP4SGX110		S-PBGA-B1152	488	不合格		0.91.2/31.52.5V								488		现场可编程门阵列	105600	9793536			4224									3.6mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant
XA7A25T-1CSG325Q	Xilinx Inc.	数据表	33 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA				150		-40°C~125°C TJ	Tray		Automotive, AEC-Q100, Artix-7 XA			活跃	3 (168 Hours)							0.95V~1.05V																								现场可编程门阵列	23360	1658880			1825													ROHS3 Compliant
LCMXO2-1200ZE-2TG100C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	表面贴装	100-LQFP		100		FLASH	79	0°C~85°C TJ	Tray	2000	MachXO2		yes	活跃	3 (168 Hours)	100	EAR99	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01		1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼	260	1.2V	0.5mm		30	LCMXO2-1200	100		80		1.2V		17.3kB	56μA		8kB						现场可编程门阵列	1280	65536		125MHz	160			640									无	ROHS3 Compliant	无铅
XCS40XL-5CS280C	Xilinx Inc.	数据表	324 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	280-TFBGA, CSPBGA		280		224		0°C~85°C TJ	Tray	1999	Spartan®-XL	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	280		Tin/Lead (Sn63Pb37)				3V~3.6V	BOTTOM	BALL		3.3V	0.8mm			XCS40XL	280		224		3.3V				3.1kB						现场可编程门阵列	1862	25088	40000		784	5			2016	1 ns	784	784	13000	1.2mm	16mm	16mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
5CGXBC7D7F27C8N	Intel	数据表	278 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	672-BGA	YES			336		0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® V GX	e1		活跃	3 (168 Hours)	672		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5CGXBC7		S-PBGA-B672	336	不合格		1.11.2/3.32.5V								336		现场可编程门阵列	149500	7880704			56480									2mm	27mm	27mm		符合RoHS标准
XC4003E-3PC84C	Xilinx Inc.	数据表	739 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	84-LCC (J-Lead)		84		61		0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	84		Tin/Lead (Sn85Pb15)				4.75V~5.25V	QUAD	J BEND	225	5V	1.27mm		30	XC4003E	84		80		5V	5V			400B	125MHz					现场可编程门阵列	238	3200	3000		100	3			360	2 ns	100	100	2000	5.08mm			无	Non-RoHS Compliant	含铅
LCMXO2280C-4BN256I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	39 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	表面贴装	256-LFBGA, CSPBGA		256		SRAM	211	-40°C~100°C TJ	Tray	2013	MachXO	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	IT CAN ALSO OPERATE AT 2.5V AND 3.3V	8542.39.00.01		1.71V~3.465V	BOTTOM	BALL	260	1.8V	0.8mm		40	LCMXO2280	256		211		3.3V			23mA	23mA		420MHz	4.4 ns	4.4 ns			闪存 PLD	2280	28262			285		MACROCELL	1140				7		1.7mm	14mm	14mm	无	ROHS3 Compliant	无铅
5CGXBC7C7U19C8N	Intel	数据表	2411 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	484-FBGA	YES			240		0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® V GX			活跃	3 (168 Hours)	484				8542.39.00.01		1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	0.8mm		未说明	5CGXBC7		S-PBGA-B484	240	不合格		1.11.2/3.32.5V								240		现场可编程门阵列	149500	7880704			56480									1.9mm	19mm	19mm		符合RoHS标准
LFE3-17EA-7FN484I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	2113 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA		484		222		-40°C~100°C TJ	Tray	2013	ECP3	e1		活跃	3 (168 Hours)	484	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm		30	LFE3-17	484		222	不合格	1.2V		92kB	18mA		87.5kB						现场可编程门阵列	17000	716800		3.1MHz	2125					0.335 ns				2.6mm	23mm	23mm		ROHS3 Compliant	无铅
XA7S50-2FGGA484I	Xilinx Inc.	数据表	33 In Stock	1: ¥501.299923 10: ¥472.924459 100: ¥446.155144 500: ¥420.901081 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	484-BGA				250		-40°C~100°C TJ	Tray		Automotive, AEC-Q100, Spartan®-7 XA			活跃	3 (168 Hours)							0.95V~1.05V																									52160	2764800			4075													ROHS3 Compliant
EP1S25F1020I6N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	1020-BBGA	YES			706		-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix®	e1		Obsolete	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1.27mm	compliant	40	EP1S25		S-PBGA-B1020	702	不合格		1.51.5/3.3V								702		现场可编程门阵列	25660	1944576			2566													符合RoHS标准
XC4005E-3PQ208C	Xilinx Inc.	数据表	89 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	208-BFQFP		208		112		0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	208		Tin/Lead (Sn85Pb15)				4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼	225	5V	0.5mm		30	XC4005E	208		112		5V	5V			784B	125MHz					现场可编程门阵列	466	6272	5000		196	3			616	2 ns	196	196		4.1mm	28mm	28mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
EPF10K50EFC256-2N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	256-BGA	YES			191		0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KE®	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	256	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		2.3V~2.7V	BOTTOM	BALL	260	2.5V	1mm	compliant	40	EPF10K50		S-PBGA-B256	191	不合格		2.52.5/3.3V					140MHz	0.6 ns		191		可加载 PLD	2880	40960	199000		360		MIXED							2.1mm	17mm	17mm		符合RoHS标准
XC6SLX100-3FG676C	Xilinx Inc.	数据表	2866 In Stock	1: ¥1,764.011033 10: ¥1,664.161353 100: ¥1,569.963542 500: ¥1,481.097678 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA		676		480		0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)	676						1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm	not_compliant	30	XC6SLX100	676		480	不合格	1.2V				603kB	862MHz					现场可编程门阵列	101261	4939776			7911	3			126576	0.21 ns				2.44mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant
XCKU11P-L2FFVA1156E	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks		表面贴装	1156-BBGA, FCBGA				464		0°C~100°C TJ	Tray	2012	Kintex® UltraScale+™			活跃						8542.39.00.01		0.698V~0.876V			未说明				未说明																	现场可编程门阵列	653100	53964800			37320													ROHS3 Compliant
5SGXEA7N3F40C2N	Intel	数据表	102 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES			600		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A			8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			5SGXEA7		S-PBGA-B1517	600	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V								600	23472 CLBS	现场可编程门阵列	622000	51200000			234720									3.5mm	40mm	40mm		符合RoHS标准
5SGXEA7N3F45C3N	Intel	数据表	418 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES			840		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01		0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXEA7		S-PBGA-B1932	840	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V								840	23472 CLBS	现场可编程门阵列	622000	51200000			234720									3.9mm	45mm	45mm		符合RoHS标准
XCKU035-L1FBVA900I	Xilinx Inc.	数据表	810 In Stock	1: ¥7,641.197886 10: ¥7,208.677250 100: ¥6,800.638915 500: ¥6,415.697094 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	900-BBGA, FCBGA			900-FCBGA (31x31)	468		-40°C~100°C TJ	Bulk	2012	Kintex® UltraScale™			活跃	4 (72 Hours)							0.880V~0.979V																									444343	19456000			25391													ROHS3 Compliant
XCKU035-3SFVA784E	Xilinx Inc.	数据表	765 In Stock	1: ¥8,443.933839 10: ¥8,166.280310 25: ¥8,109.513712 50: ¥8,053.141723 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	784-BBGA, FCBGA	784		468		0°C~100°C TJ	Bulk	2012	Kintex® UltraScale™			活跃	4 (72 Hours)	784					TRAY	0.970V~1.030V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	0.8mm		未说明				468	不合格	950mV	1V			2.4MB					1700 CLBS	现场可编程门阵列	444343	19456000			25391	3			406256		1700							ROHS3 Compliant
EP1AGX35DF780I6	Intel	数据表	630 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	780-BBGA	YES			341		-40°C~100°C TJ	Tray		Arria GX			不用于新设计	3 (168 Hours)	780	3A991			8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL		1.2V	1mm			EP1AGX35		S-PBGA-B780	341	不合格		1.22.5/3.3V					640MHz			341		现场可编程门阵列	33520	1348416			1676									3.5mm	29mm	29mm		Non-RoHS Compliant
XCKU035-L1FBVA676I	Xilinx Inc.	数据表	133 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	676-BBGA, FCBGA	YES			312		-40°C~100°C TJ	Bulk	2012	Kintex® UltraScale™	e1		活跃	4 (72 Hours)	676	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	TRAY	0.880V~0.979V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm		未说明			S-PBGA-B676	312	不合格		0.9V								312	1700 CLBS	现场可编程门阵列	444343	19456000			25391						1700			2.71mm	27mm	27mm		ROHS3 Compliant
5SGXEA7N2F40C2N	Intel	数据表	616 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES			600		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A			8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			5SGXEA7		S-PBGA-B1517	600	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V								600	23472 CLBS	现场可编程门阵列	622000	51200000			234720									3.5mm	40mm	40mm		符合RoHS标准
5SGXEB6R3F43C2N	Intel	数据表	9 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES			600		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			5SGXEB6		S-PBGA-B1760	600	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V								600	22540 CLBS	现场可编程门阵列	597000	53248000			225400									3.4mm	42.5mm	42.5mm		符合RoHS标准
ICE65L04F-LVQ100C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	8 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	100-TQFP		100		72		0°C~70°C TA	Tray	2000	iCE65™ L			Obsolete	3 (168 Hours)							1.14V~1.26V						unknown		ICE65					1.2V		10kB	26μA		10kB							3520	81920		256MHz	440													符合RoHS标准	无铅