Xilinx Inc. XCKU11P-L2FFVA1156E
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XCKU11P-L2FFVA1156E
2773-XCKU11P-L2FFVA1156E
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
1156-BBGA, FCBGA
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IC FPGA 464 I/O 1156FCBGA
1最小包装量--
XCKU11P-L2FFVA1156E详情
Xilinx Inc. XCKU11P-L2FFVA1156E重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
工厂交货时间
11 Weeks
安装类型
表面贴装
包装/外壳
1156-BBGA, FCBGA
Number of I/Os
464
操作温度
0°C~100°C TJ
包装
Tray
系列
Kintex® UltraScale+™
已出版
2012
零件状态
活跃
HTS代码
8542.39.00.01
电压 - 供电
0.698V~0.876V
峰值回流焊温度(摄氏度)
未说明
时间@峰值回流温度-最大值(s)
未说明
可编程逻辑类型
现场可编程门阵列
逻辑元件/单元数
653100
总 RAM 位数
53964800
LABs数量/ CLBs数量
37320
RoHS状态
ROHS3 Compliant
XCKU11P-L2FFVA1156E拓展信息
Xilinx Inc.
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