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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装						厂商													操作温度	包装	已出版	系列	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	内存大小	工作电源电流	内存大小	时钟频率	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数
5SGXEA4K3F35I4N	Intel	数据表	158 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	432						-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)						0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXEA4		S-PBGA-B1152	432	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V					432	15850 CLBS	现场可编程门阵列	420000	37888000			158500							3.6mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
EP3SL200F1517C4N	Intel	数据表	242 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	976						0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® III L			活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SL200		S-PBGA-B1517	976	不合格		1.2/3.3V				717MHz	976		现场可编程门阵列	200000	10901504			8000							3.9mm	40mm	40mm		符合RoHS标准
5SGXMB6R3F43I3N	Intel	数据表	415 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES	600						-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXMB6		S-PBGA-B1760	600	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V					600	22540 CLBS	现场可编程门阵列	597000	53248000			225400							3.4mm	42.5mm	42.5mm		符合RoHS标准
LFE2-70SE-5FN672C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	2997 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	672-BBGA	672		500				0°C~85°C TJ	Tray	2012	ECP2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	672	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)		8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm	not_compliant	30	LFE2-70	672		500	不合格	1.2V		146kB		129kB				现场可编程门阵列	68000	1056768		311MHz	8500			0.358 ns		70000		2.6mm	27mm	27mm		ROHS3 Compliant	无铅
XC6SLX45-L1FGG484I	Xilinx Inc.	数据表	2369 In Stock	1: ¥833.870038 10: ¥786.669845 100: ¥742.141370 500: ¥700.133363 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484		316				-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)		8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1V	1mm		30	XC6SLX45	484		316	不合格	1V	12.5/3.3V		261kB				现场可编程门阵列	43661	2138112			3411		54576	0.46 ns				2.6mm	23mm	23mm		ROHS3 Compliant
XC7K325T-1FFV900I	Xilinx Inc.	数据表	953 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	900-BBGA, FCBGA	DDR3	500					-40°C~100°C TJ	Bulk	2009	Kintex®-7	e1		活跃	4 (72 Hours)	900		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	未说明	1V			未说明			S-PBGA-B900					1GB		2MB				现场可编程门阵列	326080	16404480			25475	1	407600	0.74 ns				3.35mm				ROHS3 Compliant
5SGXEA4K3F40C4N	Intel	数据表	540 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	696						0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)						0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXEA4		S-PBGA-B1517	696	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V					696	15850 CLBS	现场可编程门阵列	420000	37888000			158500							3.5mm	40mm	40mm		符合RoHS标准
XCKU15P-1FFVA1156I	Xilinx Inc.	数据表	320 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA	YES	516						-40°C~100°C TJ	Tray		Kintex® UltraScale+™			活跃	4 (72 Hours)					8542.39.00.01	0.825V~0.876V	BOTTOM	BALL	未说明	0.85V	1mm		未说明			S-PBGA-B1156											现场可编程门阵列	1143450	82329600			65340							3.51mm	35mm	35mm		ROHS3 Compliant
XCV1600E-7FG860C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	860-BGA				660				0°C~85°C TJ	Tray	2004	Virtex®-E	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	860	3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn63Pb37)		8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	225	1.8V	1mm	not_compliant	30	XCV1600E	860	S-PBGA-B860	660	不合格		1.2/3.61.8V		72kB	400MHz	660		现场可编程门阵列	34992	589824	2188742		7776			0.42 ns			419904	2.2mm	42.5mm	42.5mm		Non-RoHS Compliant	含铅
5SGXMB6R2F43C3N	Intel	数据表	94 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES	600						0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXMB6		S-PBGA-B1760	600	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V					600	22540 CLBS	现场可编程门阵列	597000	53248000			225400							3.4mm	42.5mm	42.5mm		符合RoHS标准
5SGXMB5R2F43I3N	Intel	数据表	290 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES	600						-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXMB5		S-PBGA-B1760	600	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V					600	18500 CLBS	现场可编程门阵列	490000	41984000			185000							3.4mm	42.5mm	42.5mm		符合RoHS标准
5SGXEA4K3F35I3N	Intel	数据表	843 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	432						-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)						0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXEA4		S-PBGA-B1152	432	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V					432	15850 CLBS	现场可编程门阵列	420000	37888000			158500							3.6mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
5AGXBA1D6F27C6N	Intel	数据表	335 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES				336				0°C~85°C TJ	Tray		Arria V GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	672		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5AGXBA1		S-PBGA-B672	336	不合格		1.11.2/3.32.5V				500MHz	336		现场可编程门阵列	75000	8666112			3537							2.7mm	27mm	27mm		符合RoHS标准
5SGXEA4K1F40C2N	Intel	数据表	10 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	696						0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			5SGXEA4		S-PBGA-B1517	696	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V					696	15850 CLBS	现场可编程门阵列	420000	37888000			158500							3.5mm	40mm	40mm		符合RoHS标准
AT40K40AL-1BQU	Microchip Technology	数据表	19 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	23 Weeks	Tin	表面贴装	表面贴装	144-LQFP	144		114		Industrial grade		0°C~70°C TC	Tray	1997	AT40KAL			活跃	3 (168 Hours)	144					3V~3.6V	QUAD	鸥翼		3.3V	0.5mm	100MHz		AT40K40					3.3V		2.3kB	100mA	2.3kB				现场可编程门阵列	2304	18432	50000			1	3048	2.2 ns			40000		20mm	20mm		ROHS3 Compliant
XC2VP4-6FFG672I	Xilinx Inc.	数据表	636 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装	表面贴装	672-BBGA, FCBGA	672		348				-40°C~100°C TJ	Tray	2011	Virtex®-II Pro	e1	yes	Obsolete	4 (72 Hours)	672	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)		8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1mm	not_compliant	30	XC2VP4	672		348	不合格	1.5V	1.51.5/3.32/2.52.5V		63kB	1200MHz			现场可编程门阵列	6768	516096			752	6	6016	0.32 ns	752				27mm	27mm		ROHS3 Compliant
XC4VLX160-10FF1148C	Xilinx Inc.	数据表	450 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	1148-BBGA, FCBGA	YES	768						0°C~85°C TJ	Bulk	1999	Virtex®-4 LX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn63Pb37)		8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm	not_compliant	30			S-PBGA-B1148	768	不合格	1.2V			648kB		768		现场可编程门阵列	152064	5308416			16896	10						3.4mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant
EP3C120F484C8	Intel	数据表	799 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES	283						0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III	e0		活跃	3 (168 Hours)	484	3A001.A.7.A	锡铅		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP3C120		S-PBGA-B484	283	不合格						472.5MHz	283		现场可编程门阵列	119088	3981312			7443							2.4mm	23mm	23mm		Non-RoHS Compliant
XCV400E-6FG676I	Xilinx Inc.	数据表	1160 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA	676	404						-40°C~100°C TJ	Tray	2012	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	676	3A991.D			8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	225	1.8V	1mm		30	XCV400E	676		404		1.8V			20kB	357MHz			现场可编程门阵列	10800	163840	569952		2400	6		0.47 ns					27mm	27mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
A3P250-1FG144M	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	FPBGA-144			144-FPBGA (13x13)	ProASIC3	160	有	272 MHz	SMD/SMT	微芯片技术	+ 85 C	0 C	1.5 V	97 I/O	N	This product may require additional documentation to export from the United States.	Tray	A3P250	Discontinued at Digi-Key	1.5 V			-55°C ~ 125°C (TJ)	Tray		A3P250									1.425V ~ 1.575V														1.5 V										36864	250000
EP2AGX65DF29C5G	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	780-FBGA (29x29)	364						0°C~85°C TJ	Tray		Arria II GX			活跃	3 (168 Hours)						0.87V~0.93V																						60214	5371904			2530											符合RoHS标准
XA7A50T-1CSG325I	Xilinx Inc.	数据表	700 In Stock	1: ¥547.880066 10: ¥516.867984 100: ¥487.611306 500: ¥460.010667 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA	YES	150						-40°C~100°C TJ	Bulk	2010	Automotive, AEC-Q100, Artix-7 XA	e1		活跃	3 (168 Hours)	325	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	260	1V	0.8mm		30			S-PBGA-B325	150	不合格		1V				1098MHz	150		现场可编程门阵列	52160	2764800			4075			1.27 ns				1.5mm	15mm	15mm		Non-RoHS Compliant
EP3SL340F1760C4L	Intel	数据表	818 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES				1120				0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® III L			不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SL340		S-PBGA-B1760		不合格		1.2/3.3V				717MHz			现场可编程门阵列	337500	18822144			13500							3.9mm	42.5mm	42.5mm		符合RoHS标准
EP4SGX360FH29C4N	Intel	数据表	812 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	289						0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® IV GX	e1		活跃	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm		40	EP4SGX360		S-PBGA-B780	289	不合格		0.91.2/31.52.5V				717MHz	289		现场可编程门阵列	353600	23105536			14144							3.4mm	33mm	33mm		符合RoHS标准
EP4SGX290KF43C4N	Intel	数据表	768 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES	880						0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® IV GX	e1		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm		40	EP4SGX290		S-PBGA-B1760	880	不合格		0.91.2/31.52.5V				717MHz	880		现场可编程门阵列	291200	17661952			11648							3.5mm	42.5mm	42.5mm		符合RoHS标准