Xilinx Inc. XC7K325T-1FFV900I

工厂交货时间

11 Weeks

触点镀层

Copper, Silver, Tin

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

900-BBGA, FCBGA

Memory Types

DDR3

Number of I/Os

500

操作温度

-40°C~100°C TJ

包装

Bulk

系列

Kintex®-7

已出版

2009

JESD-609代码

e1

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

4 (72 Hours)

终止次数

900

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

电压 - 供电

1V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

JESD-30代码

S-PBGA-B900

内存大小

1GB

内存大小

2MB

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑元件/单元数

326080

总 RAM 位数

16404480

LABs数量/ CLBs数量

25475

速度等级

1

寄存器数量

407600

CLB-Max的组合延时

0.74 ns

座位高度(最大)

3.35mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant