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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	终端数量									厂商																											操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	输入数量	组织结构	座位高度-最大	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	CLB-Max的组合延时	专用输入数量	座位高度(最大)	长度
A3P1000-PQ208I	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	PQFP-208	YES		208-PQFP (28x28)	208	+ 85 C	SMD/SMT	231 MHz	有	24	ProASIC3	0.225753 oz	- 40 C	微芯片技术	1.425 V	154 I/O	11000 LE	N	This product may require additional documentation to export from the United States.	1.575 V	Tray	A3P1000	Obsolete	FQFP,	FLATPACK, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	1.5 V	30	100 °C	无	A3P1000-PQ208I	350 MHz	FQFP	SQUARE	Obsolete	MICROSEMI CORP	7.75		-40°C ~ 100°C (TJ)	Tray		A3P1000	e0						Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	CMOS	1.425V ~ 1.575V	QUAD	鸥翼	225		0.5 mm	compliant				S-PQFP-G208		不合格	1.5 V		INDUSTRIAL	24576 CLBS, 1000000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列	147456	1000000	24576	1000000	28 mm	28 mm
XCKU060-1FFVA1156C	Xilinx Inc.	数据表	970 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA	520						0°C~85°C TJ	Tray	2012	Kintex® UltraScale™	e1		活跃	4 (72 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)						0.922V~0.979V	BOTTOM	BALL		0.95V							520			0.95V			4.6MB			520	2760 CLBS		现场可编程门阵列	725550	38912000			41460		1			663360		2760					35mm	35mm	无		ROHS3 Compliant
EP4CGX110DF27C7N	Intel	数据表	2504 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	672-BGA	YES							393	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® IV GX	e1		活跃	3 (168 Hours)	672		锡银铜				8542.39.00.01		1.16V~1.24V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		40	EP4CGX110		S-PBGA-B672	393	不合格		1.21.2/3.32.5V					472.5MHz		393			现场可编程门阵列	109424	5621760			6839											2.4mm	27mm	27mm			符合RoHS标准
XC2S30-5TQG144I	Xilinx Inc.	数据表	1 In Stock	1: ¥223.670373 10: ¥211.009788 100: ¥199.065834 500: ¥187.797960 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	144-LQFP	144	92						-40°C~100°C TJ	Tray	2000	Spartan®-II	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	144	EAR99	Matte Tin (Sn)						2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	260	2.5V			30	XC2S30	144		92	不合格	2.5V				3kB	263MHz					现场可编程门阵列	972	24576	30000		216		5				0.7 ns	216	972			1.6mm	20mm	20mm			ROHS3 Compliant
XC3S5000-4FG900C	Xilinx Inc.	数据表	2764 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	900-BBGA	YES							633	0°C~85°C TJ	Bulk	2009	Spartan®-3	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	900	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)						1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm	not_compliant	30		900	S-PBGA-B900	633	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V			234kB	630MHz		633			现场可编程门阵列	74880	1916928	5000000		8320		4				0.61 ns					2.6mm	31mm	31mm			Non-RoHS Compliant
XC6SLX150T-2FGG484I	Xilinx Inc.	数据表	949 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484	296						-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LXT	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)						1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm		30	XC6SLX150	484		296	不合格	1.2V				603kB	667MHz					现场可编程门阵列	147443	4939776			11519		2			184304										Unknown	ROHS3 Compliant
EP2S90F780C4N	Intel	数据表	919 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BBGA	YES							534	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® II	e1		活跃	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A	锡银铜				8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm		40	EP2S90		S-PBGA-B780	526	不合格		1.21.5/3.33.3V					717MHz		534			现场可编程门阵列	90960	4520488			4548						5.117 ns					3.5mm	29mm	29mm			符合RoHS标准
EP1C20F400I7N	Intel	数据表	523 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	400-BGA	YES					301				-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone®	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	400	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	260	1.5V	1mm	compliant	40	EP1C20		S-PBGA-B400	301	不合格		1.51.5/3.3V							301	2048 CLBS		现场可编程门阵列	20060	294912			2006							2048									符合RoHS标准
EP2C35F484C8N	Intel	数据表	9000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES							322	0°C~85°C TJ	Tray	2008	Cyclone® II	e1		活跃	3 (168 Hours)	484	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		30	EP2C35		S-PBGA-B484	306	不合格		1.21.5/3.33.3V					402.5MHz		322			现场可编程门阵列	33216	483840			2076											2.6mm	23mm	23mm			符合RoHS标准
XC7A15T-2FTG256C	Xilinx Inc.	数据表	990 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256					170	0°C~85°C TJ	Tray	2010	Artix-7	e1		活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)						0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm		未说明										112.5kB		110 ps				现场可编程门阵列	16640	921600			1300		2			20800	1.05 ns					1.55mm	17mm	17mm			ROHS3 Compliant
XC6SLX75-3FGG484I	Xilinx Inc.	数据表	2069 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484	280						-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484								1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm		30	XC6SLX75	484		280	不合格	1.2V				387kB	862MHz					现场可编程门阵列	74637	3170304			5831		3			93296	0.21 ns					2.6mm					ROHS3 Compliant
EP2AGX95EF29C6N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES					372				0°C~85°C TJ	Tray		Arria II GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	780	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm		40	EP2AGX95		S-PBGA-B780	372	不合格		0.91.2/3.31.52.5V					500MHz		372			现场可编程门阵列	89178	6839296			3747											2.7mm	29mm	29mm			符合RoHS标准
EP2AGX65DF29I5N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES					364				-40°C~100°C TJ	Tray		Arria II GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	780		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm		40	EP2AGX65		S-PBGA-B780	364	不合格		0.91.2/3.31.52.5V					500MHz		364	63250 CLBS		现场可编程门阵列	60214	5371904			2530							63250				2.7mm	29mm	29mm			符合RoHS标准
LCMXO2-7000HC-5BG256I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	1 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LFBGA	256	206						FLASH	-40°C~100°C TJ	Tray	2000	MachXO2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		2.375V~3.465V	BOTTOM	BALL	260	2.5V	0.8mm	not_compliant	30	LCMXO2-7000			207	不合格	2.5V	2.5/3.3V		68.8kB	189μA	30kB						现场可编程门阵列	6864	245760		323MHz	858				3432							1.7mm	14mm	14mm			ROHS3 Compliant	无铅
XC7S50-1CSGA324C	Xilinx Inc.	数据表	990 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA	YES							210	0°C~85°C TJ	Tray	2016	Spartan®-7			活跃	3 (168 Hours)	324						8542.39.00.01		0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V			未说明			S-PBGA-B324							337.5kB						现场可编程门阵列	52160	2764800			4075						1.27 ns										ROHS3 Compliant
EPF10K10ATC144-1	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LQFP	YES					102				0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KA®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	144	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		3V~3.6V	QUAD	鸥翼	220	3.3V	0.5mm		30	EPF10K10		S-PQFP-G144	102	不合格		2.5/3.33.3V					80MHz	0.5 ns	102			可加载 PLD	576	6144	31000		72			REGISTERED					576	4		1.6mm	20mm	20mm			Non-RoHS Compliant
XC2S150-5FG456I	Xilinx Inc.	数据表	2181 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	456-BBGA	456	260						-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Spartan®-II	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	456	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)						2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	225	2.5V	1mm	not_compliant	30	XC2S150	456		260	不合格	2.5V				6kB	263MHz					现场可编程门阵列	3888	49152	150000		864		5				0.7 ns	864				2.6mm	23mm	23mm			Non-RoHS Compliant	含铅
EP4CE6E22C6N	Intel	数据表	33 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	144-LQFP Exposed Pad	YES							91	0°C~85°C TJ	Tray	2014	Cyclone® IV E	e3		活跃	3 (168 Hours)	144		MATTE TIN (472) OVER COPPER				8542.39.00.01		1.15V~1.25V	QUAD	鸥翼	260	1.2V	0.5mm		40	EP4CE6		S-PQFP-G144	91	不合格		1.21.2/3.32.5V					472.5MHz		91			现场可编程门阵列	6272	276480			392							392				1.65mm	20mm	20mm			符合RoHS标准
XC5VLX330-1FFG1760I	Xilinx Inc.	数据表	20 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	1760	1200						-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)						0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V			30	XC5VLX330				不合格	1V				1.3MB						现场可编程门阵列	331776	10616832			25920		1									3.5mm	42.5mm	42.5mm			ROHS3 Compliant
EP3C10U256C6N	Intel	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LFBGA	YES							182	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III	e1		活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	锡银铜				8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.8mm		40	EP3C10		R-PBGA-B256	182	不合格							472.5MHz		182			现场可编程门阵列	10320	423936			645											2.2mm	14mm	14mm			符合RoHS标准
EP2C8Q208I8N	Intel	数据表	1300 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	208-BFQFP	YES							138	-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Cyclone® II	e3		活跃	3 (168 Hours)	208	EAR99	MATTE TIN (472) OVER COPPER			ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01		1.15V~1.25V	QUAD	鸥翼	245	1.2V	0.5mm		40	EP2C8		S-PQFP-G208	130	不合格		1.21.5/3.33.3V					402.5MHz		138			现场可编程门阵列	8256	165888			516							516				4.1mm	28mm	28mm			符合RoHS标准
XC7VX485T-2FFG1158I	Xilinx Inc.	数据表	2360 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA	YES							350	-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Virtex®-7 XT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	1158	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL		1V	1mm			XC7VX485T	1158	S-PBGA-B1158	350			11.8V			4.5MB	1818MHz		350			现场可编程门阵列	485760	37969920			37950		-2			607200	0.61 ns					3.35mm	35mm	35mm	无		ROHS3 Compliant
EP4CGX150CF23C8N	Intel	数据表	2449 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES							270	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® IV GX	e1		活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.16V~1.24V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		40	EP4CGX150		S-PBGA-B484	270	不合格		1.21.2/3.32.5V					472.5MHz		270			现场可编程门阵列	149760	6635520			9360											2.4mm	23mm	23mm			符合RoHS标准
XC3S1200E-4FGG400I	Xilinx Inc.	数据表	594 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	400-BGA	400	304						-40°C~100°C TJ	Tray	2003	Spartan®-3E	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	400	3A991.D							1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm		30	XC3S1200E	400		132	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V			63kB	572MHz					现场可编程门阵列	19512	516096	1200000		2168		4			17344	0.76 ns						21mm	21mm			ROHS3 Compliant
XC3S400-5FGG456C	Xilinx Inc.	数据表	9 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	456-BBGA	456	456-FBGA (23x23)					264	0°C~85°C TJ	Tray	2007	Spartan®-3			活跃	3 (168 Hours)				85°C	0°C				1.14V~1.26V								XC3S400					1.2V				36kB							8064	294912	400000		896	896	5														ROHS3 Compliant