Xilinx Inc. XC3S400-5FGG456C
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XC3S400-5FGG456C
2773-XC3S400-5FGG456C
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
456-BBGA
大陆
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IC FPGA 264 I/O 456FBGA
--最小包装量--
XC3S400-5FGG456C详情
Xilinx Inc. XC3S400-5FGG456C重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
工厂交货时间
10 Weeks
底架
表面贴装
安装类型
表面贴装
包装/外壳
456-BBGA
引脚数
456
供应商器件包装
456-FBGA (23x23)
Number of I/Os
264
操作温度
0°C~85°C TJ
包装
Tray
系列
Spartan®-3
已出版
2007
零件状态
活跃
湿度敏感性等级(MSL)
3 (168 Hours)
最高工作温度
85°C
最小工作温度
0°C
电压 - 供电
1.14V~1.26V
基本部件号
XC3S400
工作电源电压
1.2V
内存大小
36kB
逻辑元件/单元数
8064
总 RAM 位数
294912
阀门数量
400000
LABs数量/ CLBs数量
896
逻辑块数(LABs)
896
速度等级
5
RoHS状态
ROHS3 Compliant
XC3S400-5FGG456C拓展信息
Xilinx Inc.
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