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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	生命周期状态	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	质量	终端数量										厂商																													操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	温度等级	最大电源电压	最小电源电压	内存大小	时钟频率	传播延迟	接通延迟时间	数据率	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	总 RAM 位数	收发器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	专用输入数量	等效门数
EPF10K30ETC144-3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LQFP	YES			102								0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KE®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	144	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	220	2.5V	0.5mm			30	EPF10K30		S-PQFP-G144	102	不合格		2.52.5/3.3V									0.6 ns			102			可加载 PLD	1728		24576	119000		216		MIXED										1.6mm	20mm	20mm			Non-RoHS Compliant
XC4VSX35-10FF668C	Xilinx Inc.	数据表	2745 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	668-BBGA, FCBGA	YES							448			0°C~85°C TJ	Bulk	1998	Virtex®-4 SX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)	668	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)				8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm	not_compliant		30		668	S-PBGA-B668	448	不合格	1.2V							432kB					448			现场可编程门阵列	34560		3538944			3840	10											2.85mm	27mm	27mm			Non-RoHS Compliant
XC5VFX200T-1FFG1738I	Xilinx Inc.	数据表	200 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	1738-BBGA, FCBGA	676				960				-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 FXT	e1		活跃	4 (72 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)						0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V				30	XC5VFX200T			960									2MB								现场可编程门阵列	196608		16809984			15360	1											3.5mm	42.5mm	42.5mm	无		ROHS3 Compliant
XC5VSX35T-2FFG665C	Xilinx Inc.	数据表	2542 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	665-BBGA, FCBGA	665		360							0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 SXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	665	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)						0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	250	1V	1mm	not_compliant		30	XC5VSX35T	665		360	不合格	1V							378kB								现场可编程门阵列	34816		3096576			2720	2																ROHS3 Compliant
EP3C40F324C7N	Intel	数据表	649 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	324-BGA	YES							195			0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III	e1		活跃	3 (168 Hours)	324	3A001.A.7.A	锡银铜				8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm			40	EP3C40		R-PBGA-B324	195	不合格										472.5MHz				195			现场可编程门阵列	39600		1161216			2475												2.2mm	19mm	19mm			符合RoHS标准
XC2V250-4FG256I	Xilinx Inc.	数据表	90 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	256-BGA	256							172			-40°C~100°C TJ	Tray	2007	Virtex®-II	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)						1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm			30	XC2V250	256		172		1.5V	1.51.5/3.33.3V						54kB	650MHz							现场可编程门阵列			442368	250000		384	4				3072		384					2mm	17mm	17mm	无		Non-RoHS Compliant
XC4VLX100-10FF1148I	Xilinx Inc.	数据表	50 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1148-BBGA, FCBGA							768			-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 LX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn63Pb37)				8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm			30	XC4VLX100		S-PBGA-B1148	768	不合格	1.2V							540kB					768			现场可编程门阵列	110592		4423680			12288	10											3.4mm	35mm	35mm			Non-RoHS Compliant
M1AGL600V2-FGG256I	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	表面贴装	FBGA	YES	256	256-FPBGA (17x17)	400.011771 mg	256	Details	177 I/O	1.14 V	- 40 C	+ 85 C	SMD/SMT	有	90	微芯片技术	IGLOOe	0.014110 oz	1.2, 1.5 V	1.14 V	1.575 V	1.575 V	Tray	M1AGL600	活跃	17 X 17 MM, 1.60 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT, FBGA-256	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	1.2 V	40	100 °C	有	M1AGL600V2-FGG256I	108 MHz	BGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.26			This product may require additional documentation to export from the United States.	-40 to 85 °C	Tray		M1AGL600V2	e1						Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	85 °C	-40 °C		8542.39.00.01	CMOS	1.14V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	260		1 mm	compliant					S-PBGA-B256		不合格	1.2 V to 1.5 V		INDUSTRIAL	1.575 V	1.14 V			13.5 kB			13824 CLBS, 600000 GATES	1.8 mm	现场可编程门阵列	13824		110592	600000	STD	13824	600000	1.2 mm	17 mm	17 mm
LCMXO1200C-4TN100I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	229 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	100-LQFP	100							SRAM		73	-40°C~100°C TJ	Tray	2000	MachXO	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	100	EAR99	Matte Tin (Sn)			IT CAN ALSO OPERATE AT 2.5V AND 3.3V	8542.39.00.01		1.71V~3.465V	QUAD	鸥翼	260	1.8V	0.5mm			30	LCMXO1200	100		73		3.3V						21mA	21mA			4.4 ns	4.4 ns					闪存 PLD	1200		9421		550MHz	150		MACROCELL		600					7			1.6mm	14mm	14mm	无		ROHS3 Compliant	无铅
XC3S100E-4TQ144I	Xilinx Inc.	数据表	787 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	144-LQFP	144		108							-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-3E	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	144	EAR99	锡铅						1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼	225	1.2V	0.5mm			30	XC3S100E	144		80	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V						9kB	572MHz							现场可编程门阵列	2160		73728	100000		240	4				1920	0.76 ns	240					1.6mm	20mm	20mm			Non-RoHS Compliant
XC6VSX315T-1FFG1156C	Xilinx Inc.	数据表	99 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA	1156				600				0°C~85°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 SXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)						0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V		not_compliant		30	XC6VSX315T			600	不合格								3.1MB								现场可编程门阵列	314880		25952256			24600	1					5.08 ns						3.5mm	35mm	35mm			ROHS3 Compliant
XC3S700A-4FT256I	Xilinx Inc.	数据表	79 In Stock	1: ¥591.477091 10: ¥557.997255 100: ¥526.412502 500: ¥496.615568 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256		161							-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Spartan®-3A	e0		活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)						1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	240	1.2V	1mm			30	XC3S700A	256		148	不合格	1.2V	1.21.2/3.33.3V						45kB	667MHz							现场可编程门阵列	13248		368640	700000		1472	4					0.71 ns						1.55mm	17mm	17mm			Non-RoHS Compliant
XC6VLX195T-L1FFG784I	Xilinx Inc.	数据表	996 In Stock	1: ¥12,021.872496 10: ¥11,626.569147 25: ¥11,545.748900 50: ¥11,465.490467 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	784-BBGA, FCBGA	784				400				-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 LXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	784	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				8542.39.00.01		0.91V~0.97V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm			30	XC6VLX195T	784		400	不合格		11.2/2.5V						1.5MB	1098MHz							现场可编程门阵列	199680		12681216			15600						5.87 ns						3.1mm	29mm	29mm			ROHS3 Compliant
EP1AGX35DF780I6N	Intel	数据表	2558 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BBGA	YES							341			-40°C~100°C TJ	Tray		Arria GX	e1		活跃	3 (168 Hours)	780	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm			未说明	EP1AGX35		S-PBGA-B780	341	不合格		1.22.5/3.3V								640MHz				341			现场可编程门阵列	33520		1348416			1676												3.5mm	29mm	29mm			符合RoHS标准
XC6VLX240T-2FFG784I	Xilinx Inc.	数据表	989 In Stock	1: ¥14,671.736206 10: ¥14,189.300005 25: ¥14,090.665352 50: ¥13,992.716336 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	784-BBGA, FCBGA	784				400				-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 LXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	784	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)						0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V	1mm			30	XC6VLX240T	784		400	不合格								1.8MB								现场可编程门阵列	241152		15335424			18840	2											3.1mm					ROHS3 Compliant
LCMXO2-256HC-4MG132C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	1080 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	132-LFBGA, CSPBGA	132							FLASH		55	0°C~85°C TJ	Tray	2000	MachXO2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	132	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		2.375V~3.465V	BOTTOM	BALL	250	2.5V	0.5mm		269MHz	30	LCMXO2-256			56	不合格	3.3V					256B	18μA		0B		7.24 ns						现场可编程门阵列	256					32				128				256				1.35mm	8mm	8mm		无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
5CEFA4U19I7N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-FBGA	YES							224			-40°C~100°C TJ	Tray	2018	Cyclone® V E			活跃	3 (168 Hours)	484						8542.39.00.01		1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	0.8mm			未说明	5CEFA4		S-PBGA-B484	304	不合格		1.11.2/3.32.5V												304			现场可编程门阵列	49000		3464192			18480								48000				1.9mm	19mm	19mm			符合RoHS标准
LFE2-20SE-5FN484C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	1200 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484		331							0°C~85°C TJ	Tray	2012	ECP2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm			30	LFE2-20	484		331	不合格	1.2V					39.8kB			34.5kB								现场可编程门阵列	21000		282624		311MHz	2625						0.358 ns		20000				2.6mm	23mm	23mm			ROHS3 Compliant	无铅
XC3S1000-4FGG320I	Xilinx Inc.	数据表	2359 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	320-BGA	320		221							-40°C~100°C TJ	Tray	2006	Spartan®-3	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	320	3A991.D							1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm			30	XC3S1000	320		221	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V						54kB	630MHz							现场可编程门阵列	17280		442368	1000000		1920	4					0.61 ns						2mm	19mm	19mm			ROHS3 Compliant
5AGXMA7G4F31C5N	Intel	数据表	906 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	896-BBGA, FCBGA	YES			384								0°C~85°C TJ	Tray		Arria V GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	896		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)						1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm			未说明	5AGXMA7		S-PBGA-B896	384	不合格		1.11.2/3.32.5V								622MHz				384			现场可编程门阵列	242000		15470592			11460												2.7mm	31mm	31mm			符合RoHS标准
APA450-FG484	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	FBGA	484	484-FPBGA (23x23)	400.011771 mg	微芯片技术				This product may require additional documentation to export from the United States.	N	344 I/O	2.3 V	0 C	+ 70 C	SMD/SMT	180 MHz	有	60	Actel	0.014110 oz	2.7 V	Tray	APA450	活跃		0°C ~ 70°C (TA)	Tray		APA450								70 °C	0 °C				2.3V ~ 2.7V							180 MHz							2.5 V			2.7 V	2.3 V			13.5 kB											110592	450000	180 MHz		STD				12288			1.73 mm		23 mm	23 mm	无
M1A3P250-PQG208	Atmel (Microchip Technology)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	PQFP-208											Details	3000 LE	151 I/O	1.425 V	1.575 V	0 C	+ 85 C	SMD/SMT	350 MHz		有	24	ProASIC3	1.092717 oz		Tray		M1A3P250																											1.5 V												-								250000					-					3.4 mm		28 mm	28 mm
AGL1000V2-FG256I	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	FBGA	YES		256-FPBGA (17x17)		256	This product may require additional documentation to export from the United States.	N	11000 LE	177 I/O	1.14 V	- 40 C	+ 85 C	SMD/SMT	526.32 MHz, 892.86 MHz	微芯片技术	有	90	IGLOOe	0.014110 oz	1.575 V	Tray	AGL1000	活跃	BGA,	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	1.2 V	30	100 °C	无	AGL1000V2-FG256I	108 MHz	BGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.26					-40°C ~ 85°C (TA)	Tray		AGL1000V2	e0						Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	CMOS	1.14V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	230		1 mm	unknown					S-PBGA-B256		不合格	1.2 V to 1.5 V		INDUSTRIAL									24576 CLBS, 1000000 GATES	1.8 mm	现场可编程门阵列	24576		147456	1000000	STD	24576	1000000	1.2 mm	17 mm	17 mm
LFE2M50E-5FN484C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	2125 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484		270							0°C~85°C TJ	Tray	2012	ECP2M	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm			30	LFE2M50	484		270		1.2V					531kB			518.4kB								现场可编程门阵列	48000		4246528		311MHz	6000						0.358 ns		50000				2.6mm	23mm	23mm	无		ROHS3 Compliant	无铅
LCMXO2-2000UHC-4FG484I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	100 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484		278							-40°C~100°C TJ	Tray	2000	MachXO2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		2.375V~3.465V	BOTTOM	BALL	250	2.5V	1mm	not_compliant	269MHz	30	LCMXO2-2000			279	不合格	2.5V	2.5/3.3V				82μA		25.5kB		7.24 ns						现场可编程门阵列	2112	92 kb	94208			264				1056								2.6mm	23mm	23mm		无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅