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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	表面安装	终端数量																			JESD-609代码	无铅代码	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	包装方式	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	温度等级	传播延迟	建筑学	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	输出功能	宏细胞数	JTAG BST	专用输入数量	系统内可编程	产品条款数量	长度	宽度
PALCE20V8H-25PC	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	NO	24	LATTICE SEMICONDUCTOR CORP	DIP	DIP, DIP24,.3	37 MHz	8	75 °C	PLASTIC/EPOXY	DIP	DIP24,.3	RECTANGULAR	IN-LINE	5.25 V	4.75 V	5 V	无	Obsolete	e0			Tin/Lead (Sn85Pb15)		8542.39.00.01		DUAL	THROUGH-HOLE		2.54 mm	not_compliant		24	R-PDIP-T24	8	不合格	商业扩展	25 ns	PAL-TYPE	20	12 DEDICATED INPUTS, 8 I/O	5.334 mm	EE PLD	MACROCELL			12		64	31.75 mm	7.62 mm
PZ3128IS12BE-S	AMD Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	128	无	Obsolete	XILINX INC	QFP	LFQFP, QFP128,.63X.87,20	69 MHz	3	96	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	LFQFP	QFP128,.63X.87,20	RECTANGULAR	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	3.3 V	2.97 V	3.63 V	e0			锡铅	128 MACROCELLS	8542.39.00.01	TRAY	QUAD	鸥翼		0.5 mm	unknown		128	R-PQFP-G128		不合格	INDUSTRIAL	14.5 ns			2 DEDICATED INPUTS, 96 I/O	1.6 mm	EE PLD	MACROCELL	128	YES	2	YES		20 mm	14 mm
PALCE16V8Q-15JC	Vantis Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	20	PLASTIC/EPOXY	QCCJ	LDCC20,.4SQ	SQUARE	CHIP CARRIER	5 V	无	Obsolete	VANTIS CORP	50 MHz	8	70 °C	e0			锡铅				QUAD	J BEND		1.27 mm	unknown			S-PQCC-J20	8	不合格	COMMERCIAL	15 ns	PAL-TYPE	18	10 DEDICATED INPUTS, 8 I/O		EE PLD	MACROCELL			10		64
EPF8452GM160-2	Altera Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	NO	160	SQUARE	网格排列	5.5 V	4.5 V	5 V	Obsolete	ALTERA CORP	PGA	PGA,	116	125 °C	-55 °C	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	PGA			3A001.A.2.C		LABS WITH FASTTRACK INTERCONNECT; 452 FLIP FLOPS; 336 LOGIC ELEMENTS	8542.39.00.01		PERPENDICULAR	PIN/PEG		2.54 mm	unknown		160	S-CPGA-P160		不合格	MILITARY				4 DEDICATED INPUTS, 116 I/O	5.34 mm	可加载 PLD	REGISTERED			4			39.624 mm	39.624 mm
XCR3128-10PC84C	AMD Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	84	2.97 V	3.63 V	CHIP CARRIER	SQUARE	LDCC84,1.2SQ	QCCJ	PLASTIC/EPOXY	70 °C	64	3	77 MHz	PLASTIC, LCC-84	LCC	XILINX INC	Obsolete	无	3.3 V	e0			锡铅	YES	8542.39.00.01		QUAD	J BEND	225	1.27 mm	unknown	30	84	S-PQCC-J84		不合格	COMMERCIAL	10 ns			2 DEDICATED INPUTS, 64 I/O	5.08 mm	EE PLD	MACROCELL	128	YES	2	YES		29.3116 mm	29.3116 mm
PZ3064DS10A44	AMD Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	44	QCCJ	LDCC44,.7SQ	SQUARE	CHIP CARRIER	无	Obsolete	XILINX INC	3	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	e0			锡铅	YES	8542.39.00.01		QUAD	J BEND	225	1.27 mm	not_compliant	30		S-PQCC-J44		不合格	INDUSTRIAL	11.5 ns					EE PLD		64	YES		YES
XH95216-7PQ160C	AMD Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	160	3	133	PLASTIC/EPOXY	QFP	QFP160,1.2SQ	SQUARE	FLATPACK	5 V	无	Transferred	XILINX INC	QFP	PLASTIC, QFP-160	e0	无		锡铅		8542.39.00.01		QUAD	鸥翼		0.65 mm	compliant		160	S-PQFP-G160		不合格					0 DEDICATED INPUTS, 133 I/O	3.94 mm	MASK PLD	MACROCELL						28 mm	28 mm
XCR3384XL-7.5CSG280I	AMD Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	280	Transferred	XILINX INC	BGA	CHIP SCALE, BGA-280	3	216	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	TFBGA	BGA280,19X19,32	SQUARE	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	3.6 V	2.7 V	3.3 V	有	e1	有	3A991.D	锡银铜		8542.39.00.01		BOTTOM	BALL		0.8 mm	compliant		280	S-PBGA-B280		不合格	INDUSTRIAL	7.5 ns			216 I/O	1.2 mm	EE PLD	MACROCELL						16 mm	16 mm
XCR3384XL-7.5CSG280I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	280	ADVANCED MICRO DEVICES INC	CHIP SCALE, BGA-280	3	216	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	TFBGA	BGA280,19X19,32	SQUARE	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	3.6 V	2.7 V	3.3 V	有	活跃	e1			锡银铜				BOTTOM	BALL		0.8 mm	compliant			S-PBGA-B280		不合格	INDUSTRIAL	7.5 ns			216 I/O	1.2 mm	EE PLD	MACROCELL						16 mm	16 mm
XC7354-12WC68I	AMD Xilinx	数据表	812 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	68	无	Obsolete	XILINX INC	LCC	WQCCJ, LDCC68,1.0SQ	66.7 MHz	1	42	85 °C	-40 °C	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	WQCCJ	LDCC68,1.0SQ	SQUARE	CHIP CARRIER, WINDOW	5.5 V	4.5 V	5 V					54 MACROCELLS; CONFIGURABLE I/O OPERATION-3.3V OR 5V; 3 EXTERNAL CLOCKS; 108 FLIP-FLOPS	8542.39.00.01		QUAD	J BEND		1.27 mm	unknown		68	S-CQCC-J68		不合格	INDUSTRIAL	27 ns			8 DEDICATED INPUTS, 42 I/O	4.826 mm	UV PLD	MACROCELL	54	NO	8	NO		24.13 mm	24.13 mm
PALCE26V12H-10PC/4	Vantis Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	NO	28	PLASTIC/EPOXY	DIP	DIP28,.3	RECTANGULAR	IN-LINE	5 V	无	Transferred	VANTIS CORP	105 MHz	12	70 °C	e0			Tin/Lead (Sn/Pb)				DUAL	THROUGH-HOLE		2.54 mm	unknown			R-PDIP-T28	12	不合格	COMMERCIAL	10 ns	PAL-TYPE	26	14 DEDICATED INPUTS, 12 I/O		EE PLD	MACROCELL			14		136
P3C18V8ZIAN	NXP Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	NO	20	18 MHz	8	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	DIP	DIP20,.3	RECTANGULAR	IN-LINE	3.6 V	3 V	3.3 V	Obsolete	NXP SEMICONDUCTORS	DIP,					可编程输出极性	8542.39.00.01		DUAL	THROUGH-HOLE		2.54 mm	unknown			R-PDIP-T20		不合格	INDUSTRIAL	45 ns			8 DEDICATED INPUTS, 8 I/O	4.2 mm	OT PLD	MACROCELL			8			26.73 mm	7.62 mm
P3C18V8ZIAN	Philips Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	NO	20	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	DIP	DIP20,.3	RECTANGULAR	IN-LINE	无	Transferred	飞利浦半导体	DIP, DIP20,.3	16 MHz	85 °C	e0			Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01		DUAL	THROUGH-HOLE		2.54 mm	unknown			R-PDIP-T20	8	不合格	INDUSTRIAL	50 ns	PAL-TYPE	18				MACROCELL					74
XH95144-7PQ160I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	160	PLASTIC/EPOXY	QFP	QFP160,1.2SQ	SQUARE	FLATPACK	5 V	无	Obsolete	ADVANCED MICRO DEVICES INC	PLASTIC, QFP-160	3	133	e0			锡铅				QUAD	鸥翼		0.65 mm	compliant			S-PQFP-G160		不合格					0 DEDICATED INPUTS, 133 I/O	3.94 mm	MASK PLD	MACROCELL						28 mm	28 mm
XH95144-7PQ160I	AMD Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	160	3	133	PLASTIC/EPOXY	QFP	QFP160,1.2SQ	SQUARE	FLATPACK	5 V	无	Transferred	XILINX INC	QFP	PLASTIC, QFP-160	e0	无		锡铅		8542.39.00.01		QUAD	鸥翼		0.65 mm	compliant		160	S-PQFP-G160		不合格					0 DEDICATED INPUTS, 133 I/O	3.94 mm	MASK PLD	MACROCELL						28 mm	28 mm
TIBPLS506CJT	Texas Instruments	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	NO	24	4.75 V	5.25 V	IN-LINE	RECTANGULAR	DIP24,.3	DIP	CERAMIC, GLASS-SEALED	75 °C	33 MHz	DIP, DIP24,.3	无	Obsolete	TEXAS INSTRUMENTS INC	5 V					FIELD-PROGRAMMABLE LOGIC SEQUENCER	8542.39.00.01		DUAL	THROUGH-HOLE	未说明	2.54 mm	not_compliant	未说明		R-GDIP-T24	8	不合格	商业扩展	6 ns	PLS-TYPE	13	12 DEDICATED INPUTS, 0 I/O		OT PLD	REGISTERED			12		97
PZ5128IS15BB1-T	NXP Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	100	80	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	QFP	RECTANGULAR	FLATPACK	5.5 V	4.5 V	5 V	Transferred	NXP SEMICONDUCTORS	QFP,	63 MHz						8542.39.00.01		QUAD	鸥翼		0.65 mm	unknown			R-PQFP-G100		不合格	INDUSTRIAL	17.5 ns			2 DEDICATED INPUTS, 80 I/O	3.4 mm	EE PLD	MACROCELL			2			20 mm	14 mm
PZ5064NS12BC-T	Philips Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	44	PLASTIC/EPOXY	QFP	TQFP44,.47SQ,32	SQUARE	FLATPACK	5 V	无	Transferred	飞利浦半导体	QFP, TQFP44,.47SQ,32	85 °C	-40 °C	e0			Tin/Lead (Sn/Pb)	YES	8542.39.00.01	TAPE AND REEL	QUAD	鸥翼		0.8 mm	unknown			S-PQFP-G44		不合格	INDUSTRIAL	14 ns					EE PLD		64	YES		YES
XCR3128-15VQ100I	AMD Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	100	无	Obsolete	XILINX INC	QFP	PLASTIC, VQFP-100	59 MHz	3	80	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	TFQFP	TQFP100,.63SQ	SQUARE	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	3.63 V	2.97 V	3.3 V	e0			锡铅	YES	8542.39.00.01		QUAD	鸥翼	240	0.5 mm	not_compliant	30	100	S-PQFP-G100		不合格	INDUSTRIAL	15 ns			2 DEDICATED INPUTS, 80 I/O	1.2 mm	EE PLD	MACROCELL	128	YES	2	YES		14 mm	14 mm
XC7336Q-12PQ44C	AMD Xilinx	数据表	593 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	44	SQUARE	QFP44,.5SQ,32	QFP	PLASTIC/EPOXY	70 °C	32	3	80 MHz	PLASTIC, QFP-44	QFP	XILINX INC	Obsolete	无	5.25 V	4.75 V	5 V	FLATPACK	e0			锡铅	36 MACROCELLS; CONFIGURABLE I/O OPERATION-3.3V OR 5V; 2 EXTERNAL CLOCKS; 36 FLIP-FLOPS	8542.39.00.01		QUAD	鸥翼	225	0.8 mm	not_compliant	30	44	S-PQFP-G44		不合格	COMMERCIAL	19 ns			2 DEDICATED INPUTS, 32 I/O	2.35 mm	OT PLD	MACROCELL	36	NO	2	NO		10 mm	10 mm
XC7236A-16WC44I	AMD Xilinx	数据表	881 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	44	无	Obsolete	XILINX INC	QFJ	WQCCJ, LDCC44,.7SQ	60 MHz	1	30	85 °C	-40 °C	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	WQCCJ	LDCC44,.7SQ	SQUARE	CHIP CARRIER, WINDOW	5.5 V	4.5 V	5 V					PAL BLOCKS INTERCONNECTED BY PIA; 36 MACROCELLS; CONFIGURABLE I/O OPERATION-3.3V OR 5V	8542.39.00.01		QUAD	J BEND		1.27 mm	unknown		44	S-CQCC-J44		不合格	INDUSTRIAL	25 ns			2 DEDICATED INPUTS, 30 I/O	4.826 mm	UV PLD	MACROCELL	36	NO	2	NO		16.51 mm	16.51 mm
XH95288-7HQG304I	AMD Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	304	FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, FINE PITCH	5 V	Transferred	XILINX INC	QFP	HEAT SINK, QFP-304	192	PLASTIC/EPOXY	HFQFP	SQUARE	e3	有		哑光锡		8542.39.00.01		QUAD	鸥翼		0.5 mm	compliant		304	S-PQFP-G304		不合格					0 DEDICATED INPUTS, 192 I/O	4.5 mm	MASK PLD	MACROCELL						40 mm	40 mm
XH95288-7HQG304I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	304	Obsolete	ADVANCED MICRO DEVICES INC	HEAT SINK, QFP-304	192	PLASTIC/EPOXY	HFQFP	SQUARE	FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, FINE PITCH	5 V	e3			哑光锡				QUAD	鸥翼		0.5 mm	unknown			S-PQFP-G304		不合格					0 DEDICATED INPUTS, 192 I/O	4.5 mm	MASK PLD	MACROCELL						40 mm	40 mm
PZ5064-10BC-T	AMD Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	44	77 MHz	32	70 °C	PLASTIC/EPOXY	TQFP	SQUARE	FLATPACK, THIN PROFILE	5.25 V	4.75 V	5 V	Obsolete	XILINX INC	QFP	TQFP,					64 MACROCELLS	8542.39.00.01		QUAD	鸥翼		0.8 mm	unknown		44	S-PQFP-G44		不合格	COMMERCIAL	12.5 ns			2 DEDICATED INPUTS, 32 I/O	1.2 mm	EE PLD	MACROCELL			2			10 mm	10 mm
XC7272-25WC68I	AMD Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	68	LDCC68,1.0SQ	SQUARE	CHIP CARRIER	5 V	无	Obsolete	XILINX INC	85 °C	-40 °C	CERAMIC	QCCJ					NO	8542.39.00.01		QUAD	J BEND		1.27 mm	unknown			S-XQCC-J68		不合格	INDUSTRIAL	40 ns					UV PLD		72	NO		NO