类别是'category.专用模块' (1062)
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对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 生命周期状态 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 材料 | 质量 | 形状 | 包装冷却 | 材料处理 | 终端数量 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | ECCN 代码 | 类型 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 颜色 | 应用 | 性别 | 附加功能 | HTS代码 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 功能数量 | 端子间距 | Reach合规守则 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 引脚数量 | JESD-30代码 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源电压-最大值(Vsup) | 温度等级 | 电源电压-最小值(Vsup) | 镀层 | 内存大小 | 附着方法 | 离底高度(鳍的高度) | 强制空气流动时的热阻 | 操作模式 | 电源电流-最大值 | 组织结构 | 输出特性 | 座位高度-最大 | 内存宽度 | 待机电流-最大值 | 记忆密度 | 有螺纹/无螺纹 | I/O类型 | 内存IC类型 | 自然环境下的热阻 | 温度上升时的耗散功率 | 产品 | 特征 | 混合内存类型 | 直径 | 长度 | 宽度 | 长度 - 整体 | 直径 - 外部 | 直径 - 内部 | 板高之间 | 辐射硬化 | 达到SVHC | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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![]() | SST32HF3281-70-4E-LSE | Silicon Storage Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 62 | Obsolete | SILICON STORAGE TECHNOLOGY INC | BGA | LFBGA, | 2097152 words | 2000000 | 85 °C | -20 °C | PLASTIC/EPOXY | LFBGA | RECTANGULAR | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH | 3 V | EAR99 | SRAM IS ORGANIZED AS 512K X 16 | 8542.32.00.71 | BOTTOM | BALL | 1 | 0.8 mm | unknown | 62 | R-PBGA-B62 | 不合格 | 3.3 V | 商业扩展 | 2.7 V | ASYNCHRONOUS | 2MX16 | 1.4 mm | 16 | 33554432 bit | 存储器电路 | 10 mm | 8 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | NAND98R3M0AZBB5E | Micron Technology Inc | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 107 | 有 | Obsolete | MICRON TECHNOLOGY INC | FBGA, BGA107,10X14,32 | 85 °C | -30 °C | PLASTIC/EPOXY | FBGA | BGA107,10X14,32 | RECTANGULAR | GRID ARRAY, FINE PITCH | 1.8 V | EAR99 | 8542.32.00.71 | BOTTOM | BALL | 0.8 mm | compliant | R-PBGA-B107 | 不合格 | OTHER | 存储器电路 | FLASH+SDRAM | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | S71WS256NC0BFWAM | Spansion | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 84 | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH | 1.8 V | 有 | Obsolete | SPANSION INC | BGA | TFBGA, | 3 | 16777216 words | 16000000 | 85 °C | -25 °C | PLASTIC/EPOXY | TFBGA | RECTANGULAR | e1 | EAR99 | 锡银铜 | PSRAM IS ALSO ORGANIZED AS 4M X 16 | 8542.32.00.71 | BOTTOM | BALL | 1 | 0.8 mm | compliant | 84 | R-PBGA-B84 | 不合格 | 1.95 V | OTHER | 1.7 V | SYNCHRONOUS | 16MX16 | 1.2 mm | 16 | 268435456 bit | 存储器电路 | 11.6 mm | 8 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC2210126-005-C | ATGBICS | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SSDSC2KB240G8 | Intel Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MM5260N | National Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | NO | 16 | 无 | Obsolete | NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP | 1024 words | 1000 | 70 °C | -25 °C | PLASTIC/EPOXY | DIP | DIP16,.3 | RECTANGULAR | IN-LINE | e0 | EAR99 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.32.00.71 | DUAL | THROUGH-HOLE | 2.54 mm | compliant | R-PDIP-T16 | 不合格 | OTHER | 1KX1 | 3-STATE | 1 | 1024 bit | COMMON | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M4-4104S-Z3 | Moujen Switch | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC17S50XLSOG20I | AMD Xilinx | 数据表 | 868 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 20 | 小概要 | 3.3 V | 有 | Obsolete | XILINX INC | SOIC | SOP, | 3 | 559232 words | 559232 | 85 °C | -40 °C | PLASTIC/EPOXY | SOP | RECTANGULAR | e3 | 有 | EAR99 | Matte Tin (Sn) | 8542.32.00.71 | DUAL | 鸥翼 | 260 | 1 | 1.27 mm | compliant | 30 | 20 | R-PDSO-G20 | 不合格 | 3.6 V | INDUSTRIAL | 3 V | SYNCHRONOUS | 559232X1 | 2.65 mm | 1 | 559232 bit | 存储器电路 | 12.8 mm | 7.5 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SST31LF041A-70-4C-WH | Silicon Storage Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 32 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE | 3.3 V | 无 | Obsolete | SILICON STORAGE TECHNOLOGY INC | TSOP1 | TSOP1, TSSOP32,.56,20 | 70 ns | 524288 words | 512000 | 70 °C | PLASTIC/EPOXY | TSOP1 | TSSOP32,.56,20 | RECTANGULAR | EAR99 | SRAM IS ORGANIZED AS 128K X 8 | 8542.32.00.71 | DUAL | 鸥翼 | 未说明 | 1 | 0.5 mm | unknown | 未说明 | 32 | R-PDSO-G32 | 不合格 | 3.6 V | COMMERCIAL | 3 V | ASYNCHRONOUS | 0.055 mA | 512KX8 | 1.2 mm | 8 | 0.00003 A | 4194304 bit | 存储器电路 | FLASH+SRAM | 12.4 mm | 8 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M4-4102RS-Z2 | Moujen Switch | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | S71PL129JB0BAW9Z0 | Spansion | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 64 | 无 | Obsolete | SPANSION INC | BGA | TFBGA, | 8388608 words | 8000000 | 85 °C | -25 °C | PLASTIC/EPOXY | TFBGA | RECTANGULAR | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH | 3 V | e0 | EAR99 | 锡铅 | PSEUDO STATIC RAM IS ORGANIZED AS 2M X 16 | 8542.32.00.71 | BOTTOM | BALL | 1 | 0.8 mm | compliant | 64 | R-PBGA-B64 | 不合格 | 3.1 V | OTHER | 2.7 V | ASYNCHRONOUS | 8MX16 | 1.2 mm | 16 | 134217728 bit | 存储器电路 | 11.6 mm | 8 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SD8SBAT-256G | SanDisk Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | Transferred | SANDISK CORP | , | 274877906944 words | 256000000000 | 70 °C | UNSPECIFIED | RECTANGULAR | 微电子组件 | EAR99 | 8542.32.00.71 | UNSPECIFIED | 无铅 | 1 | unknown | R-XXMA-N | COMMERCIAL | ASYNCHRONOUS | 256GX8 | 8 | 2199023255552 bit | 存储器电路 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC2210411-SR4-C | ATGBICS | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MT42C4064-12 | Micron Technology Inc | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | NO | 24 | 无 | 活跃 | MICRON TECHNOLOGY INC | DIP-24 | 120 ns | 65536 words | 64000 | 70 °C | PLASTIC/EPOXY | DIP | DIP24,.4 | RECTANGULAR | IN-LINE | 5 V | e0 | EAR99 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.32.00.71 | DUAL | THROUGH-HOLE | 2.54 mm | unknown | R-PDIP-T24 | 不合格 | COMMERCIAL | 0.06 mA | 64KX4 | 4 | 0.004 A | 262144 bit | 存储器电路 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC17S30VOG8I | AMD Xilinx | 数据表 | 307 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 8 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE | 5 V | 有 | Obsolete | XILINX INC | TSOP | TSOP2, | 3 | 247968 words | 247968 | 85 °C | -40 °C | PLASTIC/EPOXY | TSOP2 | RECTANGULAR | e3 | 有 | EAR99 | Matte Tin (Sn) | 8542.32.00.71 | DUAL | 鸥翼 | 260 | 1 | 1.27 mm | compliant | 30 | 8 | R-PDSO-G8 | 不合格 | 5.5 V | INDUSTRIAL | 4.5 V | SYNCHRONOUS | 247968X1 | 1.2 mm | 1 | 247968 bit | 存储器电路 | 4.9 mm | 3.9 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | S71WS256NC0BFWAP0 | Spansion | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 84 | TFBGA | BGA84,10X12,32 | RECTANGULAR | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH | 1.8 V | 有 | Obsolete | SPANSION INC | BGA | 8 X 11.60 MM, 1.20 MM HEIGHT, LEAD FREE, FBGA-84 | 80 ns | 3 | 16777216 words | 16000000 | 85 °C | -25 °C | PLASTIC/EPOXY | e1 | EAR99 | 锡银铜 | PSRAM IS ORGANIZED AS 4M X 16; SYNCHRONOUS BURST MODE ALSO POSSIBLE | 8542.32.00.71 | BOTTOM | BALL | 260 | 1 | 0.8 mm | unknown | 40 | 84 | R-PBGA-B84 | 不合格 | 1.95 V | OTHER | 1.7 V | ASYNCHRONOUS | 0.054 mA | 16MX16 | 1.2 mm | 16 | 0.00007 A | 268435456 bit | 存储器电路 | FLASH+PSRAM | 11.6 mm | 8 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | S71WS256NC0BFWAP0 | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 84 | 有 | 活跃 | ADVANCED MICRO DEVICES INC | FBGA, BGA84,10X12,32 | 80 ns | 85 °C | -25 °C | PLASTIC/EPOXY | FBGA | BGA84,10X12,32 | RECTANGULAR | GRID ARRAY, FINE PITCH | 1.8 V | EAR99 | 8542.32.00.71 | BOTTOM | BALL | 0.8 mm | compliant | R-PBGA-B84 | 不合格 | OTHER | 0.066 mA | 0.00004 A | 存储器电路 | FLASH+PSRAM | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | DS1977-F5# | Analog Devices | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Production (Last Updated: 1 month ago) | F5 MicroCan | 2 | Analog Devices Inc./Maxim Integrated | 8473300002/8473300002/8473300002/8473300002/8473300002/8473300002/8473300002/8473300002/8473300002/8473300002/8473300002/8473300002/8473300002/8473300002/8473300002/8473300002/8473300002/8473300002/8473300002/8473300002/8473300002/8473300002/8473300002/84 | PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago) | Compliant | EEPROM | - | Bag | DS1977 | 活跃 | 17.35 mm x 5.89 mm | + 85 C | - 40 C | 1-Wire | -40°C ~ 85°C | Bulk | iButton® | Password Protected | 85 °C | -40 °C | 密码保护数据 | 5.25 V | 32 kB | iButtons | 无 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SDADP-01 | Western Digital | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 供应商未确认 | 8473.30.51.00 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SLE 97CSNFX1M00PE | Infineon | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 供应商未确认 | 无 | 无 | Unconfirmed | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | DS1985-F5 | Analog Devices | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | F5 MicroCan | 2 | Nylon, Brass Insert, Steel Stud | -- | Analog Devices Inc./Maxim Integrated | Compliant | 17.35 mm x 5.89 mm | + 85 C | - 40 C | 1-Wire | M4 | Tube | DS1985 | 活跃 | EPROM | -40°C ~ 85°C | SH1002 | 活跃 | 六角对峙 | 85 °C | -40 °C | Black | User/Product Authentication | Male, Female | 6 V | -- | 2KB | Threaded | iButtons | -- | 0.906 (23.00mm) | 0.315 (8.00mm) Hex | -- | 0.591 (15.00mm) | 无 | Unknown | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TM1STNTCRN5203P | Schneider | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Aluminum | Square, Fins | Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) | 蓝色阳极氧化 | 3 | Clamp | pushPIN™ | 活跃 | 顶部安装 | 推销 | 0.472 (12.00mm) | 7.54°C/W @ 100 LFM | -- | -- | -- | 2.126 (54.01mm) | 2.126 (54.00mm) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5123086010 | Schneider | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Aluminum | Square, Fins | Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) | 蓝色阳极氧化 | 300 | 5 | Clamp | pushPIN™ | 活跃 | 顶部安装 | 推销 | 0.790 (20.00mm) | 3.58°C/W @ 100 LFM | -- | -- | -- | 2.362 (60.00mm) | 2.362 (60.00mm) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5123074010 | Schneider | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Aluminum | Square, Fins | Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) | 蓝色阳极氧化 | 150 | 0 | Clamp | pushPIN™ | 活跃 | 顶部安装 | 推销 | 1.181 (30.00mm) | 8.08°C/W @ 100 LFM | -- | -- | -- | 1.378 (35.00mm) | 1.378 (35.00mm) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AA037965M | Omron | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Other |
SST32HF3281-70-4E-LSE
Silicon Storage Technology
分类:Specialized
NAND98R3M0AZBB5E
Micron Technology Inc
分类:Specialized
S71WS256NC0BFWAM
Spansion
分类:Specialized
MC2210126-005-C
ATGBICS
分类:Specialized
SSDSC2KB240G8
Intel Corporation
分类:Specialized
MM5260N
National Semiconductor Corporation
分类:Specialized
M4-4104S-Z3
Moujen Switch
分类:Specialized
XC17S50XLSOG20I
AMD Xilinx
分类:Specialized
SST31LF041A-70-4C-WH
Silicon Storage Technology
分类:Specialized
M4-4102RS-Z2
Moujen Switch
分类:Specialized
S71PL129JB0BAW9Z0
Spansion
分类:Specialized
SD8SBAT-256G
SanDisk Corporation
分类:Specialized
MC2210411-SR4-C
ATGBICS
分类:Specialized
MT42C4064-12
Micron Technology Inc
分类:Specialized
XC17S30VOG8I
AMD Xilinx
分类:Specialized
S71WS256NC0BFWAP0
Spansion
分类:Specialized
S71WS256NC0BFWAP0
AMD
分类:Specialized
DS1977-F5#
Analog Devices
分类:Specialized
SDADP-01
Western Digital
分类:Specialized
SLE 97CSNFX1M00PE
Infineon
分类:Specialized
DS1985-F5
Analog Devices
分类:Specialized
TM1STNTCRN5203P
Schneider
分类:Specialized
5123086010
Schneider
分类:Specialized
5123074010
Schneider
分类:Specialized
AA037965M
Omron
分类:Specialized
