类别是'category.内存模块' (5401)
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对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 表面安装 | 终端数量 | Date Of Intro | JESD-609代码 | 无铅代码 | ECCN 代码 | 类型 | 端子表面处理 | HTS代码 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 功能数量 | 端子间距 | Reach合规守则 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 引脚数量 | JESD-30代码 | 资历状况 | 电源电压-最大值(Vsup) | 温度等级 | 电源电压-最小值(Vsup) | 内存大小 | 操作模式 | 电源电流-最大值 | 组织结构 | 输出特性 | 座位高度-最大 | 内存宽度 | 待机电流-最大值 | 记忆密度 | 筛选水平 | 并行/串行 | 内存IC类型 | 编程电压 | 串行总线类型 | 耐力 | 数据保持时间 | 写入保护 | 备用内存宽度 | 数据轮询 | 拨动位 | 命令用户界面 | 扇区/尺寸数 | 行业规模 | 页面尺寸 | 准备就绪/忙碌 | 引导模块 | 通用闪存接口 | 长度 | 宽度 | ||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | EN25QH128A-104HIP | Elite Semiconductor Memory Technology Inc | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 8 | 16777216 words | 16000000 | 85 °C | -40 °C | PLASTIC/EPOXY | SOP | SQUARE | 小概要 | 3 V | 有 | 接触制造商 | ELITE SEMICONDUCTOR MEMORY TECHNOLOGY INC | SOP, | 104 MHz | EAR99 | NOR型号 | 8542.32.00.51 | DUAL | 鸥翼 | 未说明 | 1 | 1.27 mm | unknown | 未说明 | S-PDSO-G8 | 3.6 V | INDUSTRIAL | 2.7 V | SYNCHRONOUS | 16MX8 | 2.2 mm | 8 | 134217728 bit | SERIAL | FLASH | 2.7 V | 5.275 mm | 5.275 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EN25Q64-104FIP | Eon Silicon Solution Inc | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 16 | 85 °C | -40 °C | PLASTIC/EPOXY | SOP | RECTANGULAR | 小概要 | 3 V | Transferred | EON SILICON SOLUTION INC | SOP, | 104 MHz | 8388608 words | 8000000 | EAR99 | 8542.32.00.51 | DUAL | 鸥翼 | 1 | 1.27 mm | unknown | R-PDSO-G16 | 3.6 V | INDUSTRIAL | 2.7 V | SYNCHRONOUS | 8MX8 | 2.65 mm | 8 | 67108864 bit | SERIAL | FLASH | 3 V | 10.3 mm | 7.5 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | THGBMJG6C1LBAB7 | Toshiba America Electronic Components | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 153 | 2019-04-18 | -40 °C | PLASTIC/EPOXY | VFBGA | RECTANGULAR | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH | 3.3 V | Transferred | TOSHIBA CORP | VFBGA-153 | 52 MHz | 8589934592 words | 8000000000 | 105 °C | EAR99 | 8542.32.00.51 | BOTTOM | BALL | 1 | 0.5 mm | unknown | R-PBGA-B153 | 3.6 V | INDUSTRIAL | 2.7 V | SYNCHRONOUS | 8GX8 | 1 mm | 8 | 68719476736 bit | AEC-Q100 | PARALLEL | FLASH MODULE | 3.3 V | 13 mm | 11.5 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | H9HCNNNBKUMLXR-NEE | SK HYNIX | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Tray | true | 16Gbit | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | P25T22H-SSH-IT | PUYAï¼ | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Tube-packed | true | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EN25T16A-75QIP | Elite Semiconductor Memory Technology Inc | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | NO | 8 | 85 °C | -40 °C | PLASTIC/EPOXY | DIP | RECTANGULAR | IN-LINE | 3 V | 接触制造商 | ELITE SEMICONDUCTOR MEMORY TECHNOLOGY INC | DIP, | 75 MHz | 2097152 words | 2000000 | EAR99 | NOR型号 | 8542.32.00.51 | DUAL | THROUGH-HOLE | 1 | 2.54 mm | unknown | R-PDIP-T8 | 3.6 V | INDUSTRIAL | 2.7 V | SYNCHRONOUS | 2MX8 | 5.334 mm | 8 | 16777216 bit | SERIAL | FLASH | 2.7 V | 9.271 mm | 7.62 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SST39VF1601-70-4I-B3KE | Silicon Storage Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 48 | BGA | 6 X 8 MM, 0.80 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, MO-210AB-1, TFBGA-48 | 70 ns | 1048576 words | 1000000 | 85 °C | -40 °C | PLASTIC/EPOXY | TFBGA | BGA48,6X8,32 | RECTANGULAR | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH | 3 V | 有 | Transferred | SILICON STORAGE TECHNOLOGY INC | EAR99 | NOR型号 | 8542.32.00.51 | BOTTOM | BALL | 260 | 1 | 0.8 mm | unknown | 48 | R-PBGA-B48 | 不合格 | 3.6 V | INDUSTRIAL | 2.7 V | ASYNCHRONOUS | 0.035 mA | 1MX16 | 1.2 mm | 16 | 0.00002 A | 16777216 bit | PARALLEL | FLASH | 2.7 V | YES | YES | YES | 512 | 2K | BOTTOM | YES | 8 mm | 6 mm | |||||||||||||||||||||
![]() | SST39VF6401B-70-4I-B1KE | Silicon Storage Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 48 | BGA | 8 X 10 MM, 0.80 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, MO-210, TFBGA-48 | 70 ns | 4194304 words | 4000000 | 85 °C | -40 °C | PLASTIC/EPOXY | TFBGA | BGA48,6X8,32 | RECTANGULAR | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH | 3 V | 有 | Obsolete | SILICON STORAGE TECHNOLOGY INC | e1 | EAR99 | NOR型号 | 锡银铜 | 8542.32.00.51 | BOTTOM | BALL | 260 | 1 | 0.8 mm | unknown | 10 | 48 | R-PBGA-B48 | 不合格 | 3.6 V | INDUSTRIAL | 2.7 V | ASYNCHRONOUS | 0.035 mA | 4MX16 | 1.2 mm | 16 | 0.00002 A | 67108864 bit | PARALLEL | FLASH | 2.7 V | YES | YES | YES | 2K | 2K | BOTTOM | YES | 10 mm | 8 mm | ||||||||||||||||||
![]() | S29GL256P10FFI013 | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 64 | 85 °C | -40 °C | PLASTIC/EPOXY | BGA | BGA64,8X8,40 | SQUARE | 网格排列 | 有 | Transferred | ADVANCED MICRO DEVICES INC | 100 ns | 16777216 words | 16000000 | EAR99 | NOR型号 | 8542.32.00.51 | BOTTOM | BALL | 1 | 1 mm | unknown | S-PBGA-B64 | 不合格 | INDUSTRIAL | ASYNCHRONOUS | 0.08 mA | 16MX16 | 3-STATE | 16 | 0.000005 A | 268435456 bit | PARALLEL | FLASH | 8 | YES | YES | YES | 256 | 128K | 8/16 words | YES | YES | |||||||||||||||||||||||||||||
![]() | S29GL256P10FFI013 | Spansion | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 64 | SPANSION INC | BGA | 13 X 11 MM, 1 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-64 | 100 ns | 3 | 16777216 words | 16000000 | 85 °C | -40 °C | PLASTIC/EPOXY | LBGA | BGA64,8X8,40 | RECTANGULAR | GRID ARRAY, LOW PROFILE | 3 V | 有 | Transferred | e1 | 有 | 3A991.B.1.A | NOR型号 | 锡银铜 | 8542.32.00.51 | BOTTOM | BALL | 260 | 1 | 1 mm | unknown | 40 | 64 | R-PBGA-B64 | 不合格 | 3.6 V | INDUSTRIAL | 2.7 V | ASYNCHRONOUS | 0.11 mA | 16MX16 | 3-STATE | 1.4 mm | 16 | 0.000005 A | 268435456 bit | PARALLEL | FLASH | 3 V | 8 | YES | YES | YES | 256 | 128K | 8/16 words | YES | YES | 13 mm | 11 mm | |||||||||||||
![]() | P25Q40SH-TSH-IR | PUYA??? | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Tape & Reel (TR) | true | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | K4F8E3S4HD-GFCL | Samsung | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Tape & Reel (TR) | true | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | W25Q16JWSSJQ | Winbond Electronics Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 8 | 2019-12-13 | 105 °C | -40 °C | PLASTIC/EPOXY | SOP | SOP8,.3 | SQUARE | 小概要 | 1.8 V | 有 | 活跃 | WINBOND ELECTRONICS CORP | 133 MHz | 2097152 words | 2000000 | EAR99 | NOR型号 | 8542.32.00.51 | DUAL | 鸥翼 | 未说明 | 1 | 1.27 mm | compliant | 未说明 | S-PDSO-G8 | 1.95 V | 1.65 V | SYNCHRONOUS | 0.018 mA | 2MX8 | 3-STATE | 2.16 mm | 8 | 0.00006 A | 16777216 bit | SERIAL | FLASH | 1.8 V | QSPI | 100000 Write/Erase Cycles | 20 | HARDWARE/SOFTWARE | 5.23 mm | 5.23 mm | ||||||||||||||||||||||||||
![]() | PM25LV010-33SCE | Programmable Microelectronics Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 8 | 128000 | 85 °C | PLASTIC/EPOXY | SOP | SOP8,.25 | RECTANGULAR | 小概要 | 有 | Transferred | PROGRAMMABLE MICROELECTRONICS CORP | SOP, SOP8,.25 | 33 MHz | 131072 words | EAR99 | NOR型号 | 8542.32.00.51 | DUAL | 鸥翼 | 1.27 mm | unknown | R-PDSO-G8 | 不合格 | OTHER | 0.03 mA | 128KX8 | 8 | 0.00005 A | 1048576 bit | SERIAL | FLASH | SPI | 100000 Write/Erase Cycles | HARDWARE/SOFTWARE | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | K9F4G08U0D-SCB0T | Samsung Semiconductor | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 48 | 512000000 | 70 °C | PLASTIC/EPOXY | TSSOP | TSSOP48,.8,20 | RECTANGULAR | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | 有 | Obsolete | SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC | TSSOP, TSSOP48,.8,20 | 25 ns | 536870912 words | EAR99 | SLC NAND类型 | 8542.32.00.51 | DUAL | 鸥翼 | 0.5 mm | compliant | R-PDSO-G48 | 不合格 | COMMERCIAL | 0.03 mA | 512MX8 | 8 | 0.00005 A | 4294967296 bit | PARALLEL | FLASH | NO | NO | YES | 4K | 128K | 2K words | YES | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | K3UH5H50AM-AGCL | Samsung | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Tape & Reel (TR) | true | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | K3UH5H50AM-JGCL | Samsung | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Tape & Reel (TR) | true | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | K4FHE3D4HA-THCL | Samsung | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Tape & Reel (TR) | true | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | K4FBE3D4HM-TUCL | Samsung | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Tape & Reel (TR) | true | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | K4FHE3D4HA-GHCL | Samsung | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Tape & Reel (TR) | true | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | P24C08C-UNH-MIR | PUYA) | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Tape & Reel (TR) | true | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | P25Q40U-UXH-IR | PUYA) | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Tape & Reel (TR) | true | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M386ABG40M5B-CYF | Samsung | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Tape & Reel (TR) | true | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | K3UH7H70AM-JGCR | Samsung | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Tape & Reel (TR) | true | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | BL24C02F-TCRC | BL(Shanghai Belling) | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Tape & Reel (TR) | true |
EN25QH128A-104HIP
Elite Semiconductor Memory Technology Inc
分类:Memory - Modules
EN25Q64-104FIP
Eon Silicon Solution Inc
分类:Memory - Modules
THGBMJG6C1LBAB7
Toshiba America Electronic Components
分类:Memory - Modules
H9HCNNNBKUMLXR-NEE
SK HYNIX
分类:Memory - Modules
P25T22H-SSH-IT
PUYAï¼
分类:Memory - Modules
EN25T16A-75QIP
Elite Semiconductor Memory Technology Inc
分类:Memory - Modules
SST39VF1601-70-4I-B3KE
Silicon Storage Technology
分类:Memory - Modules
SST39VF6401B-70-4I-B1KE
Silicon Storage Technology
分类:Memory - Modules
S29GL256P10FFI013
AMD
分类:Memory - Modules
S29GL256P10FFI013
Spansion
分类:Memory - Modules
P25Q40SH-TSH-IR
PUYA???
分类:Memory - Modules
K4F8E3S4HD-GFCL
Samsung
分类:Memory - Modules
W25Q16JWSSJQ
Winbond Electronics Corp
分类:Memory - Modules
PM25LV010-33SCE
Programmable Microelectronics Corp
分类:Memory - Modules
K9F4G08U0D-SCB0T
Samsung Semiconductor
分类:Memory - Modules
K3UH5H50AM-AGCL
Samsung
分类:Memory - Modules
K3UH5H50AM-JGCL
Samsung
分类:Memory - Modules
K4FHE3D4HA-THCL
Samsung
分类:Memory - Modules
K4FBE3D4HM-TUCL
Samsung
分类:Memory - Modules
K4FHE3D4HA-GHCL
Samsung
分类:Memory - Modules
P24C08C-UNH-MIR
PUYA)
分类:Memory - Modules
P25Q40U-UXH-IR
PUYA)
分类:Memory - Modules
M386ABG40M5B-CYF
Samsung
分类:Memory - Modules
K3UH7H70AM-JGCR
Samsung
分类:Memory - Modules
BL24C02F-TCRC
BL(Shanghai Belling)
分类:Memory - Modules
