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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	底架	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	质量	终端数量							Dielectric strength			Failure endurance																																													Transport package size/quantity			Operating temperature	操作温度	包装	已出版	系列	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	子类别	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	深度	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	资历状况	电压	界面	最小电源电压	内存大小	速度	uPs/uCs/外围ICs类型	核心处理器	位元大小	访问时间	家人	脉宽调制通道	无卤素	数模转换器通道	产品类别	外部数据总线宽度	核数/总线宽度	图形加速	内存控制器	串行I/O数	协处理器/DSP	Reset temperature
XPC8240LZU200E	Motorola Semiconductor Products	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	5.05	352	at least 800 V	10000 cycles min	Transferred	MOTOROLA INC	LBGA, BGA352,26X26,50	66 MHz	PLASTIC/EPOXY	LBGA	BGA352,26X26,50	SQUARE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	2.625 V	2.375 V	2.5 V		NC - normally closed contacts			422818.5/2000			无	70 ± 5% °C										3A991.A.2				ALSO REQUIRES 3.3V I/O SUPPLY	8542.31.00.01		BOTTOM	BALL			1.27 mm	20 mm	unknown					S-PBGA-B352	不合格			50 mΩ max		100 MΩ min					200 MHz	MICROPROCESSOR, RISC				32								1.65 mm		32		20 …+180 (± 3°/ ± 5°) °C	16 A		YES	YES	32	浮点	YES									50 ± 12% °C				250 (AC) V	4.3 mm	35 mm	8.1 mm
XPC8240LZU200E	Rochester Electronics LLC	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	352							无	活跃	ROCHESTER ELECTRONICS LLC	BGA	35 X 35 MM, 1.27 MM PITCH, TBGA-352	66 MHz		PLASTIC/EPOXY	LBGA			SQUARE	GRID ARRAY, LOW PROFILE		2.625 V	2.375 V	2.5 V						e0	有					锡铅			ALSO REQUIRES 3.3V I/O SUPPLY			BOTTOM	BALL	220		1.27 mm		unknown		30		352	S-PBGA-B352	COMMERCIAL										200 MHz	MICROPROCESSOR, RISC				32								1.65 mm		32					YES	YES	32	浮点	YES												3			35 mm	35 mm
MPC8255ACZUMIBB	NXP USA Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	26 Weeks	480-LBGA Exposed Pad	YES											-40°C~105°C TA	Tray	2002	MPC82xx	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	480	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.31.00.01		BOTTOM	BALL	220	2.5V	1.27mm				30	PC8255		S-PBGA-B480												266MHz		MICROPROCESSOR, RISC	PowerPC G2												32				YES	YES	64	浮点	YES	3.3V		10/100Mbps (3)	1 Core 32-Bit	无	DRAM, SDRAM		I2C, SCC, SMC, SPI, UART, USART		Communications; RISC CPM	2.7V	2.4V								1.65mm	37.5mm		Non-RoHS Compliant
RK80546KG0801M	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	NO	604							3GHz										e0				604		Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.31.00.01		PERPENDICULAR	PIN/PEG		1.2V	1.27mm						604				1.2V									3000 MHz		MICROPROCESSOR, RISC			120000mA	32																																							无	符合RoHS标准
P2020NSE2NHC	NXP USA Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	689-BBGA Exposed Pad	YES											0°C~125°C TA	Tray	2002	QorIQ P2	e2		不用于新设计	3 (168 Hours)	689	5A002.A.1	TIN COPPER/TIN SILVER				8542.31.00.01		BOTTOM	BALL	260	1.05V	1mm				40	P2020		S-PBGA-B689												1.2GHz		MICROPROCESSOR, RISC	PowerPC e500v2	100MHz															YES	YES		固定点	YES			10/100/1000Mbps (3)	2 Core 32-Bit	无	DDR2, DDR3	USB 2.0 + PHY (2)	DUART, I2C, MMC/SD, SPI		Security; SEC 3.3	1.1V	1V			Cryptography, Random Number Generator					2.46mm	31mm		ROHS3 Compliant
P2010NSN2KHC	NXP USA Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	689-BBGA Exposed Pad	YES											0°C~125°C TA	Tray	2002	QorIQ P2	e2		活跃	3 (168 Hours)	689	3A991.A.2	TIN COPPER/TIN SILVER				8542.31.00.01		BOTTOM	BALL	260	1.05V	1mm				40	P2010		S-PBGA-B689												1.2GHz		MICROPROCESSOR, RISC	PowerPC e500v2	100MHz											16				YES	YES	64	浮点	YES			10/100/1000Mbps (3)	1 Core 32-Bit	无	DDR2, DDR3	USB 2.0 + PHY (2)	DUART, I2C, MMC/SD, SPI			1.1V	1V								2.46mm	31mm		ROHS3 Compliant
P3041NSN7NNC	NXP USA Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	1295-BBGA, FCBGA	YES											0°C~105°C TA	Tray	2002	QorIQ P3	e1		活跃	3 (168 Hours)		3A991.A.1	锡银铜				8542.31.00.01		BOTTOM	BALL	245	1V	1mm				30	P3041		S-PBGA-B1295												1.333GHz		MICROPROCESSOR, RISC	PowerPC e500mc	133MHz															YES	YES		固定点	YES	1.5V 1.8V 2.5V 3.3V		10/100/1000Mbps (5), 10Gbps (1)	4 Core 32-Bit	无	DDR3, DDR3L	USB 2.0 + PHY (2)	DUART, I2C, MMC/SD, RapidIO, SPI			1.05V	0.95V					SATA 3Gbps (2)			3.53mm	37.5mm		ROHS3 Compliant
TMPR4938XBG-300	Toshiba	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	22 Weeks	表面贴装	BGA	484							300MHz						2012			yes	Discontinued		484	3A001.A.3		70°C	0°C	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY	8542.31.00.01		BOTTOM	BALL		1.5V	1.27mm			300MHz			484			1.5V	1.53.3V		COMMERCIAL				1.6V	1.4V								64				64b					20			RISC	YES	YES		浮点	YES																				2.46mm	35mm	无	符合RoHS标准
MPC7410RX500LE	Freescale Semiconductor, Inc. (NXP Semiconductors)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	360													Bulk			e0			1 (Unlimited)	360		Tin/Lead (Sn/Pb)	105°C	0°C				BOTTOM	BALL	245	1.8V				500MHz	30		360		不合格													MICROPROCESSOR, RISC				32	500 μs					无卤素			32			PowerPC	YES	YES	64	浮点	YES													1							3.2mm	25mm	25mm	符合RoHS标准	含铅
R8A77430HA02BG#UA	Renesas Electronics America	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	20 Weeks																		yes	活跃																				831													1.5GHz		DISPLAY CONTROLLER, CRT CHARACTER OR GRAPHICS DISPLAY																																												ROHS3 Compliant
TN80960SA16	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	84-LCC (J-Lead)												0°C~85°C TC	Tube	1994	i960			Obsolete	3 (168 Hours)																16MHz											5V												16 μs																	5.0V			1 Core 32-Bit	无																		Non-RoHS Compliant
IDT79RV4640-200DU	Renesas Electronics America Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	128-BQFP													0°C~85°C TC	Tray					Obsolete	3 (168 Hours)																		IDT79RV4640														200MHz			MIPS-I																					3.3V			1 Core 64-Bit	无	DRAM				System Control; CP0													Non-RoHS Compliant
KMPC866PZP133A	Freescale Semiconductor, Inc. (NXP Semiconductors)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	BGA	YES	357	2.267508g							133MHz					Bulk			e0			3 (168 Hours)	357		Tin/Lead (Sn/Pb)	95°C	0°C	REQUIRES 3.3V SUPPLY FOR I/O			BOTTOM	BALL	220	1.8V			not_compliant	133MHz	30		357		不合格	1.8V										8kB	MICROPROCESSOR, RISC				32				32b		无卤素			32				YES	YES		固定点	YES													1							2.52mm	25mm		Non-RoHS Compliant	含铅
MPC8536EAVJATHA	NXP USA Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	18 Weeks	783-BBGA, FCBGA	YES											0°C~90°C TA	Tray	2002	MPC85xx			活跃	3 (168 Hours)	783	5A002.A.1					8542.31.00.01		BOTTOM	BALL		1V	1mm							S-PBGA-B783			11.5/1.81.8/3.3V									1.25GHz		MICROPROCESSOR, RISC	PowerPC e500	133MHz		32									16				YES	YES	64	浮点	YES	1.8V 2.5V 3.3V		10/100/1000Mbps (2)	1 Core 32-Bit	无	DDR2, DDR3	USB 2.0 (3)	DUART, I2C, MMC/SD, PCI, SPI		Security; SEC	1.05V	0.95V			Cryptography		SATA 3Gbps (2)			2.76mm	29mm		ROHS3 Compliant
CM8066201920404S R2L6	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	FCLGA-1151	0		无	0	0	LGA	FCLGA	表面贴装	37.5	37.5	1151	No Lead	1.2, 1.35 V	PCIe	65 W	3.6 GHz	i5-6500	Revision 3.0	1 Configuration	6 MB	2.104268 oz	1	SMD/SMT	2 Channel	Skylake	947206	Intel	Intel	1x16, 2x8, 1x8 + 2x4	Core i5	3 Display	Embedded	Details	DDR3L-1333/1600, DDR4-1866/2133								8542.31.00.01	Core™ i5-6500 Processor	RISC		4	64		3200		0			Tray		i5-6300U			活跃							Embedded Processors & Controllers										1151			0.5500, 1.5200 V						PCIe			64 GB		64 GB			Intel Core i5	64 Bit					CPU - Central Processing Units	i5					0	0	4 Core	Desktop Processors	0	0	CPU - Central Processing Units	Core i5	符合RoHS标准
OMAPL132BZWTA2E	Texas Instruments	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	361-LFBGA	361											-40°C~105°C TJ	Tray		OMAP-L1x	e1	yes	Obsolete	1 (Unlimited)	361		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)						BOTTOM	BALL	260	1V	0.8mm			200MHz		OMAPL132	361			1.8V					1.32V				64kB		128kB	微处理器电路	ARM926EJ-S							32b				3				ARM						1.8V 3.3V		10/100Mbps (1)	1 Core 32-Bit	无	LPDDR, DDR2	USB 2.0 + PHY (1)	AC97, I2C, I2S, McASP, McBSP, MMC/SD/SDIO, SPI, UART		Signal Processing; C674x, System Control; CP15										1.4mm	16mm		ROHS3 Compliant	无铅
LS2044ASE7V1B	NXP USA Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	18 Weeks	1292-BFBGA, FCBGA												0°C~105°C			QorIQ® Layerscape			活跃	3 (168 Hours)																																2.0GHz			ARM® Cortex®-A72																							10GbE (8) or 1GbE (16) & 2.5GbE (1)	4 Core 64-Bit		DDR4	USB 3.0 (2) + PHY								Secure Boot, TrustZone®		SATA (2)						ROHS3 Compliant
LS2048AXE7V1B	NXP USA Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	18 Weeks	1292-BFBGA, FCBGA												-40°C~105°C			QorIQ® Layerscape			活跃	3 (168 Hours)																																2.0GHz			ARM® Cortex®-A72																							10GbE (8) or 1GbE (16) & 2.5GbE (1)	4 Core 64-Bit		DDR4	USB 3.0 (2) + PHY										SATA 6Gbps (2)						ROHS3 Compliant
MPC8567VTAUJJ	NXP USA Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1023-BBGA, FCBGA	YES												0°C~105°C TA	Tray	2016	MPC85xx	e2		Obsolete	3 (168 Hours)		5A992	TIN COPPER/TIN SILVER				8542.31.00.01		BOTTOM	BALL	260	1.1V	1mm				40	MPC8567		S-PBGA-B1023			1.11.8/2.52.5/3.3V									1.333GHz		MICROPROCESSOR, RISC	PowerPC e500v2	166MHz		32													YES	YES		浮点	YES	1.8V 2.5V 3.3V		10/100/1000Mbps (2)	1 Core 32-Bit	无	DDR, DDR2, SDRAM		DUART, HSSI, I2C, PCI, RapidIO, UART		Communications; QUICC Engine	1.155V	1.045V								2.75mm	33mm		ROHS3 Compliant
MPC8548PXATGD	NXP USA Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	783-BBGA, FCBGA													0°C~105°C TA	Tray	2007	MPC85xx			Obsolete	3 (168 Hours)																		MPC8548														1.2GHz			PowerPC e500																					1.8V 2.5V 3.3V		10/100/1000Mbps (4)	1 Core 32-Bit	无	DDR, DDR2, SDRAM		DUART, I2C, PCI, RapidIO		Signal Processing; SPE													Non-RoHS Compliant
MC68302PV16C	Freescale Semiconductor, Inc. (NXP Semiconductors)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	LQFP	YES													Bulk						3 (168 Hours)	144	EAR99		70°C	0°C				QUAD	鸥翼		5V	0.5mm			16MHz			144		不合格				COMMERCIAL									SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, LAN										不含卤素			24				YES	NO	16											4		5.5V	4.5V	1	68000		ASYNC, BIT					20mm	20mm	Non-RoHS Compliant	含铅
MPC8313CVRAGDB	NXP USA Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	516-BBGA Exposed Pad	516-TEPBGA (27x27)												-40°C~105°C TA	Tray	2008	MPC83xx			Obsolete	3 (168 Hours)																		MPC8313														400MHz			PowerPC e300c3																					1.8V 2.5V 3.3V		10/100/1000Mbps (2)	1 Core 32-Bit	无	DDR, DDR2	USB 2.0 + PHY (1)	DUART, HSSI, I2C, PCI, SPI															Non-RoHS Compliant
TMPR4955BFG-300	Toshiba	数据表	156 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	PQFP	YES	160									300MHz				Bulk	2012			yes			160	3A001.A.3		70°C	0°C	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY	8542.31.00.01		QUAD	鸥翼		1.5V	0.65mm						160			1.5V	1.53.3V		COMMERCIAL													64	NO	NO		64b	NO	NO			32			RISC																1.6V									4.45mm	28mm	无	符合RoHS标准
LS101MAXE7DFA	NXP USA Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	448-FBGA Exposed Pad													-40°C~85°C TA	Tray		QorlQ LS1			Obsolete	3 (168 Hours)																																650MHz			ARM1136JF-S																							GbE (2)	1 Core 32-Bit	无	DDR2	USB 2.0 + PHY (1)	I2C, PCIe, PCM/TDM, SPI, UART															ROHS3 Compliant
AM3703CUSNEST	Texas Instruments	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	FCBGA	YES	423															e1			3 (168 Hours)	423		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	105°C	-40°C				BOTTOM	BALL	260	1.1V	0.65mm			800MHz	未说明								OTHER									MICROPROCESSOR, RISC				32									26			ARM	YES	YES	16	浮点	YES		4										0.9V	1										符合RoHS标准	无铅