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类别是'category.FPGA 评估板' (3802)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	生命周期状态	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	质量	终端数量										厂商																																	操作温度	包装	系列	JESD-609代码	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	子类别	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	频率	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	温度等级	最大电源电压	最小电源电压	工作电源电流	内存大小	数据率	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	产品类别	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	速度等级	收发器数量	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	等效门数	产品类别
M2GL050S-1FG484I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	YES	484	活跃	MICROSEMI CORP	5.88	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA484,22X22,40	SQUARE		网格排列	1.2 V	267	Non-Compliant							M2GL050S-1FG484I	无							100 °C	-40 °C					BOTTOM	BALL		1 mm	unknown			S-PBGA-B484	267	不合格		1.2 V					228.3 kB		267			现场可编程门阵列	56340											56340
M2S100T-1FC1152	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1152							M2S100T-1FC1152	无	活跃	MICROSEMI CORP	35 X 35 MM, 1 MM PITCH, FBGA-1152	5.86	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA		BGA1152,34X34,40	SQUARE	网格排列	1.26 V	1.2 V	未说明	1.14 V					e0		锡铅							BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	compliant			S-PBGA-B1152	574	不合格		1.2 V	OTHER						574		2.9 mm	现场可编程门阵列												99512				35 mm	35 mm
A3PE3000L-1FGG896	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	表面贴装	896-BGA	YES	896	896-FBGA (31x31)	400.011771 mg	896	微芯片技术	1.575 V	1.2 V	40	1.2000 V	1.14 V	1.26 V	620	Tray	A3PE3000	活跃	8542310000/8542310000/8542310000/8542310000/8542310000	Compliant	1.14 V	A3PE3000L-1FGG896	有	活跃	MICROSEMI CORP	31 X 31 MM, 2.23 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, GREEN, FBGA-896	5.29	250 MHz	3	70 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA896,30X30,40	SQUARE	网格排列	0 to 70 °C		ProASIC3L	e1		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	70 °C	0 °C		8542.39.00.01		1.14V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	250	1 mm	compliant		896	S-PBGA-B896	620	不合格	1.2 V	1.2/1.5,1.2/3.3 V	COMMERCIAL	1.26 V	1.14 V		63 kB		620	75264 CLBS, 3000000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列			516096	3000000	892.86 MHz		1		75264		75264	75264	3000000		1.73 mm	31 mm	31 mm	无
AGL1000V5-CSG281I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	281-TFBGA, CSBGA	YES	281-CSP (10x10)	281	微芯片技术	SQUARE	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	1.575 V	1.5 V	未说明	1.5000 V	1.425 V	1.575 V	215	Tray	AGL1000	活跃	1.425 V					AGL1000V5-CSG281I	有	活跃	MICROSEMI CORP	TFBGA,	1.43	108 MHz	3	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	TFBGA	-40 to 85 °C		IGLOO	e1		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	未说明	0.5 mm	compliant		281	S-PBGA-B281		不合格			INDUSTRIAL							24576 CLBS, 1000000 GATES	1.05 mm	现场可编程门阵列	24576		147456	1000000			STD				24576		1000000			10 mm	10 mm
AGL1000V5-FGG484I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BGA	YES	484-FPBGA (23x23)	484	微芯片技术	1.5 V	40	300	Tray	AGL1000	活跃	1.425 V					AGL1000V5-FGG484I	有	活跃	MICROSEMI CORP	BGA,	5.25	108 MHz	3	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	SQUARE	网格排列	1.575 V	-40°C ~ 85°C (TA)		IGLOO	e1		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant			S-PBGA-B484		不合格			INDUSTRIAL							24576 CLBS, 1000000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列	24576		147456	1000000			STD				24576		1000000			23 mm	23 mm
AGLN020V5-UCG81I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	81							AGLN020V5-UCG81I	有	Obsolete	MICROSEMI CORP	VFBGA,	5.8	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY		VFBGA	SQUARE	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	1.575 V	1.5 V	未说明	1.425 V											8542.39.00.01			BOTTOM	BALL	未说明	0.4 mm	compliant			S-PBGA-B81		不合格			INDUSTRIAL							520 CLBS, 20000 GATES	0.8 mm	现场可编程门阵列											520		20000			4 mm	4 mm
AGL1000V2-CSG281	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	281-TFBGA, CSBGA	YES	281-CSP (10x10)	281	微芯片技术	1.575 V	1.2 V	未说明	1.2, 1.5 V	1.14 V	1.575 V	215	Tray	AGL1000	活跃	1.14 V					AGL1000V2-CSG281	有	活跃	MICROSEMI CORP	TFBGA,	0.86	108 MHz	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	TFBGA	SQUARE	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	0 to 70 °C		IGLOO		3A001.A.7.A					8542.39.00.01		1.14V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	未说明	0.5 mm	compliant		281	S-PBGA-B281		不合格			OTHER							24576 CLBS, 1000000 GATES	1.05 mm	现场可编程门阵列	24576		147456	1000000			STD				24576		1000000			10 mm	10 mm
A3PE3000L-FG484I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	表面贴装	FBGA-484	YES	484	484-FPBGA (23x23)	400.011771 mg	484	5.3	FPGA ProASICu00ae3EL Family 3M Gates 781.25MHz 130nm Technology 1.2V 484-Pin FBGA Tray	250 MHz	3	微芯片技术	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA484,22X22,40	SQUARE	网格排列	1.575 V	1.2 V	30	1.2000 V	有	35000 LE	341 I/O	+ 100 C	0.014110 oz	- 40 C	60	SMD/SMT	Microchip Technology / Atmel	350 MHz	ProASIC3	N	Tray	A3PE3000	活跃	1.14 V	A3PE3000L-FG484I	无	活跃	MICROSEMI CORP	BGA, BGA484,22X22,40	-40 to 85 °C	Tray	A3PE3000L	e0		Tin/Lead (Sn/Pb)	85 °C	-40 °C		8542.39.00.01		1.14V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	225	1 mm	unknown			S-PBGA-B484	341	不合格	1.425 V to 1.575 V	1.2/1.5,1.2/3.3 V	INDUSTRIAL	1.26 V	1.14 V		63 kB	-	341	75264 CLBS, 3000000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列		FPGA - Field Programmable Gate Array	516096	3000000	781.25 MHz		STD	-	75264		75264	75264	3000000	FPGA - Field Programmable Gate Array	1.73 mm	23 mm	23 mm	无
AGL1000V2-FG484I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BGA	YES	484-FPBGA (23x23)	484	微芯片技术	1.2 V	30	300	Tray	AGL1000	活跃	1.14 V					AGL1000V2-FG484I	无	活跃	MICROSEMI CORP	BGA,	5.26	108 MHz	3	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	SQUARE	网格排列	1.575 V	-40°C ~ 85°C (TA)		IGLOO	e0		Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		1.14V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	230	1 mm	unknown			S-PBGA-B484		不合格			INDUSTRIAL							24576 CLBS, 1000000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列	24576		147456	1000000			STD				24576		1000000			23 mm	23 mm
AGLN125V5-CSG81I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	81-WFBGA, CSBGA	YES	81-CSP (5x5)	81	微芯片技术	60	Tray	AGLN125	活跃	1.425 V					AGLN125V5-CSG81I	有	活跃	MICROSEMI CORP	VFBGA,	5.59	3	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	VFBGA	SQUARE	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	1.575 V	1.5 V	未说明	-40°C ~ 100°C (TJ)		IGLOO nano	e1		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	未说明	0.5 mm	compliant			S-PBGA-B81		不合格			INDUSTRIAL							3072 CLBS, 125000 GATES	0.8 mm	现场可编程门阵列	3072		36864	125000			STD				3072		125000			5 mm	5 mm
A2F060M3E-1CS288	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	288			A2F060M3E-1CS288	无	Obsolete	MICROSEMI CORP	TFBGA,	5.25	85 °C	PLASTIC/EPOXY	TFBGA		SQUARE	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	1.575 V	1.5 V	1.425 V															8542.39.00.01			BOTTOM	BALL		0.5 mm	compliant			S-PBGA-B288					OTHER							1536 CLBS, 60000 GATES	1.05 mm	现场可编程门阵列											1536		60000			11 mm	11 mm
A3PE3000L-FG896M	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	表面贴装	896-BGA	YES	896	896-FBGA (31x31)	400.011771 mg	896	微芯片技术	30	620	Compliant	Tray	A3PE3000	活跃	1.14 V	A3PE3000L-FG896M	无	活跃	MICROSEMI CORP	1 MM PITCH, FBGA-896	5.29	250 MHz	3	125 °C	-55 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA896,30X30,40	SQUARE	网格排列	1.575 V	1.2 V	-55°C ~ 125°C (TJ)		ProASIC3L	e0	3A001.A.2.C	Tin/Lead (Sn/Pb)	125 °C	-55 °C		8542.39.00.01		1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	225	1 mm	compliant			S-PBGA-B896	620	不合格	1.5 V	1.2/1.5,1.2/3.3 V	MILITARY	1.575 V	1.14 V		63 kB		620	75264 CLBS, 3000000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列			516096	3e+06					75264		75264	75264	3000000			31 mm	31 mm	无
AGL1000V2-CS281I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	281-TFBGA, CSBGA	YES	281-CSP (10x10)	281	微芯片技术	AGL1000V2-CS281I	1.2, 1.5 V	215	Tray	AGL1000	活跃	1.14 V					5.25	108 MHz	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	TFBGA	SQUARE	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	1.575 V	1.2 V	未说明	TFBGA,	MICROSEMI CORP	活跃	无	-40 to 85 °C		IGLOO	e0	3A001.A.7.A	Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)				8542.39.00.01		1.14V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	未说明	0.5 mm	unknown		281	S-PBGA-B281		不合格			INDUSTRIAL							24576 CLBS, 1000000 GATES	1.05 mm	现场可编程门阵列	24576		147456	1000000			STD				24576		1000000			10 mm	10 mm
AGL1000V2-FGG144	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LBGA	YES	144-FPBGA (13x13)	144	微芯片技术	97	Tray	AGL1000	活跃	1.14 V					AGL1000V2-FGG144	有	活跃	MICROSEMI CORP	LBGA,	1.54	108 MHz	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	LBGA	SQUARE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	1.575 V	1.2 V	40	0°C ~ 70°C (TA)		IGLOO	e1		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.14V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant			S-PBGA-B144		不合格			OTHER							24576 CLBS, 1000000 GATES	1.55 mm	现场可编程门阵列	24576		147456	1000000			STD				24576		1000000			13 mm	13 mm
A54SX32A-2FGG484	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BGA	YES	484-FPBGA (27X27)	484	微芯片技术	BGA484,26X26,40	SQUARE	网格排列	2.75 V	2.5 V	2.5000 V	2.25 V	2.75 V	249	Tray	A54SX32	活跃	2.25 V					40	A54SX32A-2FGG484	有	活跃	MICROSEMI CORP	BGA, BGA484,26X26,40	5.29	313 MHz	3	70 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	0 to 70 °C		SX-A	e1		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			32000 TYPICAL GATES AVAILABLE	8542.39.00.01		2.25V ~ 5.25V	BOTTOM	BALL	250	1 mm	compliant			S-PBGA-B484	249	不合格		2.5,2.5/5 V	COMMERCIAL						249	2880 CLBS, 48000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列				48000		2880	2			0.9 ns	2880	2880	48000			27 mm	27 mm
A3PE600-FGG256I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-LBGA	YES	256-FPBGA (17x17)	256	微芯片技术	网格排列	1.575 V	1.5 V	40	165	Tray	A3PE600	活跃	1.425 V					A3PE600-FGG256I	有	活跃	MICROSEMI CORP	17 X 17 MM, 1.60 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, GREEN, FBGA-256	1.6	350 MHz	3	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA256,16X16,40	SQUARE	-40°C ~ 100°C (TJ)		ProASIC3E	e1		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant			S-PBGA-B256	165	不合格		1.5/3.3 V	INDUSTRIAL						165	13824 CLBS, 600000 GATES	1.8 mm	现场可编程门阵列			110592	600000			STD				13824	13824	600000			17 mm	17 mm
AGL400V5-FG144I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	144	1.425 V								AGL400V5-FG144I	无	Obsolete	MICROSEMI CORP	13 X 13 MM, 1.45 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, FBGA-144	7.96	3	100 °C	-40 °C		PLASTIC/EPOXY	LBGA	SQUARE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	1.575 V	1.5 V	30				e0		Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01			BOTTOM	BALL	230	1 mm	unknown			S-PBGA-B144		不合格			INDUSTRIAL							9216 CLBS, 400000 GATES	1.55 mm	现场可编程门阵列											9216		400000			13 mm	13 mm
A3P600L-FGG484I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	表面贴装	484-BGA	YES	484	484-FPBGA (23x23)	400.011771 mg	484	微芯片技术	1.2 V	40	235	Tray	A3P600	活跃	8542310000/8542310000/8542310000/8542310000/8542310000	Compliant	1.14 V	A3P600L-FGG484I	有	活跃	MICROSEMI CORP	23 X 23 MM, 2.23 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, GREEN, FBGA-484	1.37	350 MHz	3	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA484,22X22,40	SQUARE	网格排列	1.575 V	-40°C ~ 100°C (TJ)		ProASIC3L	e1		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	85 °C	-40 °C		8542.39.00.01		1.14V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	250	1 mm	compliant			S-PBGA-B484	235	不合格	1.2 V	1.5/3.3 V	INDUSTRIAL	1.26 V	1.14 V	5 mA	13.5 kB		235	13824 CLBS, 600000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列			110592	600000	781.25 MHz				13824		13824	13824	600000		1.73 mm	23 mm	23 mm	无
AGL400V2-FG256T	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256	Non-Compliant									AGL400V2-FG256T	无	活跃	MICROSEMI CORP	5.82	3	20	55296				e0		Tin/Lead (Sn/Pb)	70 °C	0 °C		8542.39.00.01					225		unknown												6.8 kB					现场可编程门阵列	9216			400000
AGLP060V2-CS201	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	201-VFBGA, CSBGA	YES	201-CSP (8x8)	201	微芯片技术	1.575 V	1.5 V	未说明	1.2, 1.5 V	1.14 V	1.575 V	157	Tray	AGLP060	活跃	1.425 V					AGLP060V2-CS201	无	活跃	MICROSEMI CORP	VFBGA, BGA201,15X15,20	5.26	160 MHz	70 °C	PLASTIC/EPOXY	VFBGA	BGA201,15X15,20	SQUARE	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	0 to 70 °C		IGLOO PLUS							8542.39.00.01		1.14V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	未说明	0.5 mm	unknown		201	S-PBGA-B201	157	不合格		1.2/1.5 V	COMMERCIAL						157	1584 CLBS, 60000 GATES	0.99 mm	现场可编程门阵列	1584		18432	60000			STD				1584	1584	60000			8 mm	8 mm
A3P1000-FGG256I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	FBGA-256	YES	256-FPBGA (17x17)		256	A3P1000-FGG256I	有	活跃	MICROSEMI CORP	17 X 17 MM, 1.60 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, GREEN, FBGA-256	1.3	350 MHz	3	100 °C	微芯片技术	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	SQUARE	网格排列	1.575 V	1.5 V	40	1.5000 V	1.425 V	1.575 V	MSL 3 - 168 hours	有	11000 LE	147456 bit	177 I/O	+ 100 C	0.210427 oz	- 40 C	90	SMD/SMT	Microchip Technology / Atmel	350 MHz	ProASIC3	Details	Tray	A3P1000	活跃	1.425 V				-40 to 85 °C	Tray	A3P1000	e1		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	可编程逻辑集成电路	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant			S-PBGA-B256		不合格	1.5 V		INDUSTRIAL			75 mA		-		24576 CLBS, 1000000 GATES	1.8 mm	现场可编程门阵列		FPGA - Field Programmable Gate Array	144Kbit	1000000			STD	-			24576		1000000	FPGA - Field Programmable Gate Array	1.6 mm	17 mm	17 mm
AFS1500-FGG676I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	表面贴装	676-BGA	YES	676	676-FBGA (27x27)	400.011771 mg	676	微芯片技术	1.5000 V	1.425 V	1.575 V	252	Tray	AFS1500	活跃	Compliant	1.425 V	AFS1500-FGG676I	有	活跃	MICROSEMI CORP	BGA,	5.3	3	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	SQUARE	网格排列	1.575 V	1.5 V	40	-40 to 85 °C		Fusion®	e1		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	85 °C	-40 °C		8542.39.00.01		1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	250	1 mm	compliant	1.0989 GHz		S-PBGA-B676		不合格	1.5 V		INDUSTRIAL	1.575 V	1.425 V		33.8 kB			38400 CLBS, 1500000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列			276480	1500000	1.0989 GHz		STD		38400		38400		1500000		1.73 mm	25 mm	25 mm	无
A3P600L-FGG484	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	表面贴装	484-BGA	YES	484	484-FPBGA (23x23)	400.011771 mg	484	微芯片技术	1.2 V	40	1.2000 V	1.14 V	1.26 V	235	Tray	A3P600	活跃	Compliant	1.14 V	A3P600L-FGG484	有	活跃	MICROSEMI CORP	BGA, BGA484,22X22,40	5.24	350 MHz	3	70 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA484,22X22,40	SQUARE	网格排列	1.575 V	0 to 70 °C		ProASIC3L	e1		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	70 °C	0 °C		8542.39.00.01		1.14V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	250	1 mm	compliant			S-PBGA-B484	235	不合格	1.2 V	1.5/3.3 V	COMMERCIAL	1.26 V	1.14 V		13.5 kB		235	13824 CLBS, 600000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列			110592	600000	781.25 MHz		STD		13824		13824	13824	600000		1.73 mm	23 mm	23 mm	无	无铅
AFS090-2FG256	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Obsolete (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	YES	256	400.011771 mg	256			85 °C	PLASTIC/EPOXY	LBGA	SQUARE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	1.575 V	1.425 V	1.5 V	30		AFS090-2FG256	无	Obsolete	MICROSEMI CORP	FBGA-256	5.89	3	75	Compliant							TIN LEAD/TIN LEAD SILVER	70 °C	0 °C		8542.39.00.01			BOTTOM	BALL	225	1 mm	unknown			S-PBGA-B256		不合格	1.5 V		OTHER	1.575 V	1.425 V		3.4 kB			2304 CLBS, 90000 GATES	1.68 mm	现场可编程门阵列				90000	1.47059 GHz		2		2304		2304		90000		1.2 mm	17 mm	17 mm	无
AX250-1FG484I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BGA	YES	484-FPBGA (23x23)	484	微芯片技术	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA484,22X22,40	SQUARE	248	Tray	AX250	活跃	1.425 V					网格排列	1.575 V	1.5 V	30	AX250-1FG484I	无	活跃	MICROSEMI CORP	BGA, BGA484,22X22,40	1.57	763 MHz	3	85 °C	-40 °C	-40°C ~ 85°C (TA)		Axcelerator	e0		锡铅			250000 SYSTEM GATES AVAILABLE	8542.39.00.01		1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	225	1 mm	unknown			S-PBGA-B484	248	不合格		1.5,1.5/3.3,2.5/3.3 V	INDUSTRIAL						248	2816 CLBS, 250000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列			55296	250000		4224	1			0.84 ns	2816	4224	250000			27 mm	27 mm

M2GL050S-1FG484I

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A3PE3000L-FG484I

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AGL1000V2-FG484I

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AGLN125V5-CSG81I

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