类别是'category.FPGA 评估板' (3802)

  • 所有品牌

对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

触点镀层

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

越来越多的功能

触点形状

外壳材料

材料

介电材料

房屋材料

插入材料

形状

终端数量

外壳材料,完成

触点材料 - 电镀

接线夹材料-电镀

螺丝材料-电镀

厂商

Voltage Rating AC

操作温度

包装

系列

尺寸/尺寸

容差

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终端

ECCN 代码

连接器类型

类型

定位的数量

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

颜色

应用

行数

性别

附加功能

HTS代码

电容量

紧固类型

子类别

触点类型

额定电流

螺距

电压 - 供电

端子位置

方向

终端形式

屏蔽/屏蔽

峰值回流焊温度(摄氏度)

入口保护

端子间距

Reach合规守则

额定电流

频率

频率稳定性

输出量

外壳完成

引脚数量

外壳尺寸-插入

触点表面处理

JESD-30代码

功能

基本谐振器

最大电流源

输出的数量

资历状况

接头数量

触点性别

房屋颜色

工作电源电压

ESR(等效串联电阻)

引线间距

电源

线规

温度等级

电流 - 电源(禁用)(最大值)

注意

法兰特性

电压

内存大小

连接器样式

层数

端口的数量

电流

内存大小

外壳尺寸,MIL

配件类型

极数

扩频带宽

使用方法

回应时间

家人

触点形式

外壳尺寸,连接器布局

输入数量

组织结构

保险丝类型

每级位置

座位高度-最大

可编程逻辑类型

保质期

粘合剂

分断能力@额定电压

储存/恢复温度

产品类别

保质期开始

配套方向

导线终端

支持,载体

螺纹/螺纹

包括

核心架构

直流抗寒性

内容

外形尺寸

速度等级

后退间距

最大额定电流

绝对牵引范围 (APR)

以太网

寄存器数量

CLB-Max的组合延时

USB

平台

逻辑块数量

外壳电镀

逻辑单元数

导热性能

显示模式

[医]GPIO

等效门数

产品

特征

互连系统

热电阻率

建议的编程环境

套件内容

产品类别

应力消除

产品长度(mm)

座位高度(最大)

长度

宽度

触点表面处理厚度

器件厚度

产品高度(mm)

材料可燃性等级

辐射硬化

达到SVHC

评级结果

XC4013XLA-07BGG256C
XC4013XLA-07BGG256C
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

256

XC4013XLA-07BGG256C

Obsolete

XILINX INC

BGA

BGA,

5.3

294 MHz

3

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

SQUARE

网格排列

3.6 V

3.3 V

30

3 V

e1

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

CAN ALSO USE 30000 GATES

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

250

1.27 mm

compliant

256

S-PBGA-B256

不合格

OTHER

576 CLBS, 10000 GATES

2.55 mm

现场可编程门阵列

0.9 ns

576

10000

27 mm

27 mm

XCV400E-6BG432I
XCV400E-6BG432I
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

432

XCV400E-6BG432I

Obsolete

XILINX INC

BGA

BGA-432

5.83

357 MHz

3

PLASTIC/EPOXY

LBGA

BGA432,31X31,50

SQUARE

GRID ARRAY, LOW PROFILE

1.89 V

1.8 V

30

1.71 V

e0

3A991.D

Tin/Lead (Sn63Pb37)

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

225

1.27 mm

not_compliant

432

S-PBGA-B432

316

不合格

1.2/3.6,1.8 V

316

2400 CLBS, 129600 GATES

1.7 mm

现场可编程门阵列

0.47 ns

2400

10800

129600

40 mm

40 mm

XC3020-50PG84M
XC3020-50PG84M
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

NO

84

XC3020-50PG84M

Obsolete

XILINX INC

PGA

PGA, PGA84M,11X11

5.81

50 MHz

125 °C

-55 °C

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

PGA

PGA84M,11X11

SQUARE

网格排列

5 V

未说明

Non-Compliant

3A001.A.2.C

256 FLIP-FLOPS; TYP. GATES = 1000-1500; POWER-DOWN SUPPLY CURRENT = 50UA

8542.39.00.01

PERPENDICULAR

PIN/PEG

未说明

2.54 mm

unknown

84

S-CPGA-P84

64

不合格

5 V

MILITARY

64

64 CLBS, 1000 GATES

4.318 mm

现场可编程门阵列

64

64

1000

27.94 mm

27.94 mm

XC4020XLA-09PQG208C
XC4020XLA-09PQG208C
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

208

XC4020XLA-09PQG208C

Obsolete

XILINX INC

30

3.3 V

3.6 V

FLATPACK, FINE PITCH

SQUARE

FQFP

PLASTIC/EPOXY

85 °C

3

227 MHz

5.79

FQFP,

QFP

3 V

e3

Matte Tin (Sn)

CAN ALSO USE 40000 GATES

8542.39.00.01

QUAD

鸥翼

245

0.5 mm

compliant

208

S-PQFP-G208

不合格

OTHER

784 CLBS, 13000 GATES

4.1 mm

现场可编程门阵列

1.1 ns

784

13000

28 mm

28 mm

XC5202-4VQ100I
XC5202-4VQ100I
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

100

XC5202-4VQ100I

Obsolete

XILINX INC

QFP

PLASTIC, VQFP-100

5.82

83 MHz

3

PLASTIC/EPOXY

TFQFP

TQFP100,.63SQ

SQUARE

FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH

5.5 V

5 V

30

4.5 V

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

TYP. GATES = 2000-3000

QUAD

鸥翼

245

0.5 mm

unknown

100

S-PQFP-G100

84

不合格

5 V

84

64 CLBS, 2000 GATES

1.2 mm

现场可编程门阵列

3.8 ns

64

64

2000

14 mm

14 mm

XCS40XL-3PQ208I
XCS40XL-3PQ208I
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

208

XCS40XL-3PQ208I

Obsolete

XILINX INC

QFP

FQFP,

5.83

3

PLASTIC/EPOXY

FQFP

SQUARE

FLATPACK, FINE PITCH

3.6 V

3.3 V

30

3 V

e0

锡铅

8542.39.00.01

QUAD

鸥翼

225

0.5 mm

compliant

208

S-PQFP-G208

不合格

784 CLBS, 13000 GATES

4.1 mm

现场可编程门阵列

784

13000

28 mm

28 mm

XC4062XLA-07BGG432C
XC4062XLA-07BGG432C
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

432

XC4062XLA-07BGG432C

Obsolete

XILINX INC

BGA

LBGA,

5.79

294 MHz

3

85 °C

PLASTIC/EPOXY

LBGA

SQUARE

GRID ARRAY, LOW PROFILE

3.6 V

3.3 V

40

3 V

e1

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

CAN ALSO USE 130000 GATES

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

260

1.27 mm

compliant

432

S-PBGA-B432

不合格

OTHER

2304 CLBS, 40000 GATES

1.7 mm

现场可编程门阵列

0.9 ns

2304

40000

40 mm

40 mm

XCS40XL-3BG256C
XCS40XL-3BG256C
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

256

XCS40XL-3BG256C

Obsolete

XILINX INC

BGA

PLASTIC, BGA-256

5.83

3

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA256,20X20,50

SQUARE

网格排列

3.6 V

3 V

3.3 V

30

e0

Tin/Lead (Sn63Pb37)

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

225

1.27 mm

not_compliant

256

S-PBGA-B256

205

不合格

3.3 V

OTHER

205

784 CLBS, 13000 GATES

2.55 mm

现场可编程门阵列

784

784

13000

27 mm

27 mm

XC2VP100-7FFG1696I
XC2VP100-7FFG1696I
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1696

XC2VP100-7FFG1696I

Obsolete

XILINX INC

BGA

1 MM PITCH, FLIP CHIP, FBGA-1696

5.8

1350 MHz

4

PLASTIC/EPOXY

BGA

SQUARE

网格排列

1.575 V

1.5 V

30

1.425 V

e1

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

BOTTOM

BALL

245

1 mm

not_compliant

1696

S-PBGA-B1696

不合格

11024 CLBS

3.45 mm

现场可编程门阵列

0.28 ns

11024

42.5 mm

42.5 mm

EK-U1-VCU128-G
EK-U1-VCU128-G
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

面板安装

Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT)

Steel, Yellow Chromate Plated Zinc

ITT Cannon, LLC

-

Bulk

DAMA

活跃

Copper Alloy

XCVU37P

-55°C ~ 150°C

24308-Style, D*MAM

Crimp

Plug, Male Pins

FPGA

26

Black

3

Signal

-

7.5A

Gold

-

-

Cable Side (4-40)

D-Sub, High Density

Machined

2 (DA, A) High Density

Board(s), Cable(s), Power Supply, Accessories

-

Virtex UltraScale+ FPGA VCU128 PCIe Card

-

FMC+

Vivado

50.0µin (1.27µm)

UL94 V-0

EK-U1-ZCU216-G
EK-U1-ZCU216-G
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Glenair

零售包装

活跃

XCZU49

XCZU49DR

*

FPGA + MCU/MPU SoC

-

Board(s), Cable(s), Accessories

Zynq UltraScale+ RFSoC ZCU216

FMC+, Pmod

Vivado

EK-Z7-ZC702-G-J
EK-Z7-ZC702-G-J
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

6-SMD, No Lead

CTS-Frequency Controls

Bulk

活跃

XC7Z020

XC7Z020

-10°C ~ 60°C

638

0.276 L x 0.197 W (7.00mm x 5.00mm)

XO (Standard)

3.3V

156.25390625 MHz

±20ppm

LVPECL

Enable/Disable

Crystal

88mA

-

P/N Breakdown: J = Japan version does not ship with a power supply

-

Board(s), Cable(s), Accessories - Power Supply Not Included -

-

Zynq-7000 AP SoC ZC702 Japan

FMC, Pmod

ISE, Vivado

0.079 (2.00mm)

-

DK-Z7-VIDEO-G
DK-Z7-VIDEO-G
AMD 数据表

18 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Holder

3AB, 3AG, 1/4 x 1-1/4

AMD

--

cURus

600V

Box

XC7Z020

Obsolete

XC7Z020

600V

-55°C ~ 125°C

Bulk

0ADAC

0.250 Dia x 1.252 L (6.35mm x 31.80mm)

活跃

--

FPGA + MCU/MPU SoC

--

3.15A

-

Fast

Cartridge, Ceramic

10kA

0.06 Ohms

Board(s), Cable(s), Power Supply, Accessories

Zynq-7000 AP SoC ZC702 Video and Imaging

FMC, Pmod

ISE, Vivado

EK-U1-VCU129-G
EK-U1-VCU129-G
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Silver

7

AMD

Straight

700VDC/500VAC

Not Required(mm)

24-10

-55C to 125C

Solder

46.6(mm)

Cable

Copper Alloy

7Signal

Box

XCVU29

活跃

XCVU29P

Virtex® UltraScale+™

Circular

PL

7(POS)

PIN

-

1(Port)

CB

Board(s), Cable(s), Power Supply, Accessories

74(A)

Virtex UltraScale+ FPGA VCU129

Pmod

Vivado

35.7(mm)

Not Required(mm)

EK-U1-ZCU102-G-ED
EK-U1-ZCU102-G-ED
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Gold

16

AMD

Straight

1250VDC/900VAC

49.23(mm)

21-16

-65C to 175C

Crimp

52.65(mm)

Jam Nut

Copper Alloy

16Signal

FMC LPC/FMC HPC/JTAG/UART/USB

Programmable Logic Tools

SD

PCIe

DDR4

Box

XCZU9

活跃

XCZU9EG

Zynq® UltraScale+™

Circular

RCP

16(POS)

SKT

P/N Breakdown: ED = Encryption Disabled

1(Port)

4 GB

TV

Board(s), Cable(s), Power Supply, Accessories

13(A)

USB3.0

Zynq UltraScale+ MPSoC ZCU102 Encryption Disabled

Cadmium

DisplayPort/HDMI Input/HDMI Output

FMC, Pmod

Vivado

31.9(mm)

49.23(mm)

DK-V6-BCCN-G-J
DK-V6-BCCN-G-J
AMD 数据表

843 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Socket

AMD

Non-Compliant

Box

XC6VLX240

Obsolete

XC6VLX240T

Virtex®-6 LXT

FPGA

P/N Breakdown: J = Japan version does not ship with a power supply

Board(s), Cable(s) - Power Supply Not Included -

Virtex-6 LXT FPGA Broadcast Connectivity Japan PCIe Card

FMC

ISE

Unknown

SOM5992EVUS7A1E-ES
SOM5992EVUS7A1E-ES
Advantech 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

硅树脂弹性体

Square

t-Global Technology

Bulk

TG-A486G

活跃

TG-A486G

Conductive Pad, Sheet

Gray

-

12 Months

Adhesive - Both Sides

-

购买日期

-

150.00mm x 150.00mm

6.0W/m-K

-

0.0197 (0.500mm)

SOM-4466TZ2-T01A1E -R
SOM-4466TZ2-T01A1E -R
Advantech 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

通孔

Radial

Polypropylene (PP), Metallized

Vishay Beyschlag/Draloric/BC Components

630V

310V

Bulk

活跃

-40°C ~ 105°C

MKP1847H

2.264 L x 1.378 W (57.50mm x 35.00mm)

±10%

PC引脚

EMI, RFI Suppression

20 µF

4 mOhms

2.067 (52.50mm)

85C/85% Humidity

2.008 (51.00mm)

-

MPF300-SPLASH-KIT
MPF300-SPLASH-KIT
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Knowles Syfer

Tape & Reel (TR)

活跃

FMC LPC/JTAG/SPI/UART/USB

Programmable Logic Tools

PCIex4

DDR4

This product may require additional documentation to export from the United States.

1

Microchip

微芯片技术

MPF300

MPF300

MPF300T-1FCG484E

*

评估套件

开发工具

可编程逻辑集成电路开发工具

FPGA

Board(s)

1 USB2.0

评估套件

PolarFire Splash Kit Brd MPF300TS-1FCG484EES, Adapter, 1Year S/W License, USB Cable, Quickstart Card

可编程逻辑集成电路开发工具

SOM-6869ACD-S6A1E
SOM-6869ACD-S6A1E
Advantech 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

通孔

Thermoplastic

-

Brass - Nickel Plated

Steel - Zinc Plated

Amphenol Anytek

Bulk

T2

0.4 Nm (3.5 Lb-In)

活跃

-40°C ~ 115°C

T2

Green

0.200 (5.08mm)

12-24 AWG

300 V

1

10 A

21

35° (145°) Angle with Board

Screw - Rising Cage Clamp

M2.5

Interlocking (Side)

VCK5000-AIE-ADK-P-G-ED
VCK5000-AIE-ADK-P-G-ED
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

PEI-Genesis

Bulk

活跃

XCVC1902

XCVC1902

*

FPGA + MCU/MPU SoC

P/N Breakdown: ED = Encryption Disabled

Board(s)

VCK5000 Versal AI Core ACAP Encryption Disabled PCIe Card

-

Vitis, Vivado

SOM4455RL1401E-T
SOM4455RL1401E-T
Advantech 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

面板安装

Flange

Circular

Composite

Plastic

--

16

-65°C ~ 200°C

Bulk

MIL-DTL-38999 Series III, ACT

活跃

--

插座外壳

用于内螺纹插座

29

Threaded

Crimp

N (Normal)

Shielded

抗环境干扰

化学镍

25-29

Silver

不包括触点

J

--

--

--

XC3190A-2PQ160C
XC3190A-2PQ160C
Rochester Electronics 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Compliant

85 °C

0 °C

5 V

7.8 kB

2

928

SLG46110V-DIP
SLG46110V-DIP
Renesas 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Renesas Design Germany GmbH

Bulk

SLG46110

活跃

SLG46110

Dialog Semiconductor SLG4DVKDIP GreenPAK DIP Development Board

GreenPAK™

CPLD

-

20-Pin DIP Proto Board

Board(s)

GreenPAK Programmable Mixed-Signal Matrix

-

GreenPAK Designer

DK-DEV-1SGX-L-A
DK-DEV-1SGX-L-A
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

DIN 导轨安装

SMISSLINE TP

11.499 lbs

1

984609

Intel

Intel / Altera

Stratix 10 GX

Stratix

Details

Stratix 10

FPGA

开发工具

63A

1

可编程逻辑集成电路开发工具

开发套件

可编程逻辑集成电路开发工具