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类别是'category.FPGA 评估板' (3802)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	生命周期状态	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	终端数量															厂商																														操作温度	包装	系列	JESD-609代码	类型	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	子类别	螺距	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	频率	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	温度等级	注意	最大电源电压	最小电源电压	速度	内存大小	核心处理器	周边设备	程序内存大小	传播延迟	连接方式	数据率	建筑学	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	产品类别	总 RAM 位数	阀门数量	内容	逻辑块数(LABs)	速度等级	收发器数量	主要属性	寄存器数量
M2GL025T-VF400	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	400-LFBGA	YES	400	400-VFBGA (17x17)	400	微芯片技术	Tray	M2GL025	活跃	27696 LE	+ 85 C	0 C	SMD/SMT	1.14 V		20	1.2 V	1.26 V	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	SQUARE	BGA400,20X20,32	LFBGA	PLASTIC/EPOXY	85 °C	5.3	LFBGA, BGA400,20X20,32	MICROSEMI CORP	活跃	无	M2GL025T-VF400	207	Non-Compliant	0°C ~ 85°C (TJ)		IGLOO2				85 °C	0 °C		8542.39.00.01			1.14V ~ 2.625V	BOTTOM	BALL	240	0.8 mm	compliant			S-PBGA-B400	207	不合格	1.2 V	1.2 V	OTHER					138 kB								207		1.51 mm	现场可编程门阵列	27696		1130496					4 Transceiver						27696									17 mm	17 mm
M2S005-1FG484I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	484-BGA	YES	484-FPBGA (23x23)	484	SQUARE	网格排列	1.26 V	1.2 V	微芯片技术	30	1.2000 V	1.14 V	1.26 V	209	Tray	M2S005	活跃	-	166 MHz	6060 LE	SMD/SMT	-	64 kB	1.14 V					M2S005-1FG484I	无	活跃	MICROSEMI CORP	FBGA-484	5.86	3	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA484,22X22,40	-40 to 100 °C		SmartFusion®2	e0		Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01				BOTTOM	BALL	240	1 mm	not_compliant			S-PBGA-B484	217	不合格		1.2 V					166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR	128 kB		CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB		MCU, FPGA	217		2.44 mm	现场可编程门阵列							1		FPGA - 5K Logic Modules					4956	1 Core		128KB						23 mm	23 mm
M2GL010-1VF400	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	400-LFBGA	YES	400	400-VFBGA (17x17)	400	微芯片技术	Tray	M2GL010	活跃	12084 LE	+ 85 C	0 C	SMD/SMT	1.14 V		M2GL010-1VF400	无	活跃	MICROSEMI CORP	LFBGA, BGA400,20X20,32	5.3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	LFBGA	BGA400,20X20,32	SQUARE	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	1.26 V	1.2 V	20	195	Non-Compliant	0°C ~ 85°C (TJ)		IGLOO2				85 °C	0 °C		8542.39.00.01			1.14V ~ 2.625V	BOTTOM	BALL	240	0.8 mm	compliant			S-PBGA-B400	195	不合格	1.2 V	1.2 V	OTHER					114 kB								195		1.51 mm	现场可编程门阵列	12084		933888				1							12084									17 mm	17 mm
M2GL060-FG676I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	676-BGA	YES	676-FBGA (27x27)	676	微芯片技术	Tray	M2GL060	活跃	56520 LE	+ 100 C	- 40 C	SMD/SMT	1.14 V				M2GL060-FG676I	无	活跃	MICROSEMI CORP	BGA,	5.26	FPGA - Field Programmable Gate Array IGLOO 2	3	PLASTIC/EPOXY	BGA	SQUARE	网格排列	1.26 V	1.2 V	20	387	-40°C ~ 100°C (TJ)		IGLOO2	e0		Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01			1.14V ~ 2.625V	BOTTOM	BALL	240	1 mm	compliant			S-PBGA-B676			1.2 V																	2.44 mm	现场可编程门阵列	56520		1869824																				27 mm	27 mm
M2S010T-FG484I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 1 month ago)	484-BGA	YES	484-FPBGA (23x23)	484	1.26 V	1.2 V	微芯片技术	30	1.2000 V	Non-Compliant	233	Tray	M2S010	活跃	-	166 MHz	12084 LE	SMD/SMT	-	64 kB	1.14 V				M2S010T-FG484I	无	活跃	MICROSEMI CORP	FBGA-484	5.81	3	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA484,22X22,40	SQUARE	网格排列	-40 to 100 °C		SmartFusion®2	e0		Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01				BOTTOM	BALL	240	1 mm	not_compliant			S-PBGA-B484	233	不合格		1.2 V					166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	256 kB		CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB		MCU, FPGA	233		2.44 mm	现场可编程门阵列							STD		FPGA - 10K Logic Modules					12084	1 Core		256KB						23 mm	23 mm
M2S050TS-FCSG325I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	325-TFBGA, FCBGA	YES	325-FCBGA (11x11)	325	1.14 V	微芯片技术	1.2 V	40	Non-Compliant	200	Tray	M2S050	活跃	-	166 MHz	56340 LE	SMD/SMT	-	64 kB				M2S050TS-FCSG325I	有	活跃	MICROSEMI CORP	FBGA-325	5.82	3	PLASTIC/EPOXY	TFBGA	BGA325,21X21,20	SQUARE	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	1.26 V	-40°C ~ 100°C (TJ)		SmartFusion®2	e1		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			LG-MIN, WD-MIN	8542.39.00.01				BOTTOM	BALL	250	0.5 mm	compliant			S-PBGA-B325	200	不合格		1.2 V					166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	256 kB		CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB		MCU, FPGA	200		1.01 mm	现场可编程门阵列									FPGA - 50K Logic Modules					56340	1 Core		256KB						11 mm	11 mm
M2GL090TS-FGG676I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	676-BGA	YES	676-FBGA (27x27)	676	微芯片技术	Tray	M2GL090	活跃	86184 LE	+ 100 C	- 40 C	SMD/SMT	1.14 V				M2GL090TS-FGG676I	有	活跃	MICROSEMI CORP	27 X 27 MM, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, FBGA-676	5.27	3	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA676,26X26,40	SQUARE	网格排列	1.26 V	1.2 V	30	425	-40°C ~ 100°C (TJ)		IGLOO2							8542.39.00.01			1.14V ~ 2.625V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant			S-PBGA-B676	425	不合格	1.2 V	1.2 V														425		2.44 mm	现场可编程门阵列	86184		2648064					4 Transceiver						86316									27 mm	27 mm
M2GL010T-1VFG256I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-LFBGA	YES	256-FPBGA (14x14)	256	微芯片技术	活跃	12084 LE	+ 100 C	- 40 C	SMD/SMT	1.14 V				3	PLASTIC/EPOXY	LFBGA	SQUARE	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	1.26 V	1.2 V	30	5.27	LFBGA,	MICROSEMI CORP	活跃	有	M2GL010T-1VFG256I	138	Tray	M2GL010	-40°C ~ 100°C (TJ)		IGLOO2							8542.39.00.01			1.14V ~ 2.625V	BOTTOM	BALL	260	0.8 mm	compliant			S-PBGA-B256			1.2 V																	1.56 mm	现场可编程门阵列	12084		933888					2 Transceiver															14 mm	14 mm
M2GL090T-1FGG484	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	484-BGA	YES	484	484-FPBGA (23x23)	484	微芯片技术	267	Compliant	Tray	M2GL090	活跃	86184 LE	+ 85 C	0 C	SMD/SMT	1.14 V		M2GL090T-1FGG484	有	活跃	MICROSEMI CORP	BGA, BGA484,22X22,40	5.3	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA484,22X22,40	SQUARE	网格排列	1.26 V	1.2 V	30	0°C ~ 85°C (TJ)		IGLOO2				85 °C	0 °C		8542.39.00.01			1.14V ~ 2.625V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant			S-PBGA-B484	267	不合格	1.2 V	1.2 V	OTHER					323.3 kB								267		2.44 mm	现场可编程门阵列	86316		2648064				1	4 Transceiver						86316									23 mm	23 mm
M2GL150-FCG1152I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152-FCBGA (35x35)	1152	微芯片技术	Tray	M2GL150	活跃	1.14 V	146124 LE	+ 100 C	- 40 C	SMD/SMT				M2GL150-FCG1152I	有	活跃	MICROSEMI CORP	35 X 35 MM, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, FBGA-1152	5.27	4	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1152,34X34,40	SQUARE	网格排列	1.26 V	1.2 V	30	574	-40°C ~ 100°C (TJ)		IGLOO2							8542.39.00.01			1.14V ~ 2.625V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant			S-PBGA-B1152	574	不合格	1.2 V	1.2 V												667 Mb/s		574		2.9 mm	现场可编程门阵列	146124		5120000				STD	16 Transceiver						146124									35 mm	35 mm
M2S010T-1VFG256I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	256-LBGA	YES	256-FPBGA (17x17)	256	1.26 V	1.2 V	微芯片技术	40	1.2000 V	138	Tray	M2S010	活跃	1.14 V	-	166 MHz	12084 LE	SMD/SMT	-	64 kB					M2S010T-1VFG256I	有	活跃	MICROSEMI CORP	LFBGA, BGA256,16X16,32	5.77	3	PLASTIC/EPOXY	LFBGA	BGA256,16X16,32	SQUARE	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	-40 to 100 °C		SmartFusion®2	e1		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			LG-MIN, WD-MIN	8542.39.00.01				BOTTOM	BALL	250	0.8 mm	compliant			S-PBGA-B256	138	不合格		1.2 V					166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	256 kB		CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB		MCU, FPGA	138		1.56 mm	现场可编程门阵列							1		FPGA - 10K Logic Modules					12084	1 Core		256KB						14 mm	14 mm
M2GL150-FCVG484	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BFBGA	YES	484-BGA	484	微芯片技术				M2GL150-FCVG484	有	活跃	MICROSEMI CORP	19 X 19 MM, 0.80 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, VFBGA-484	5.27	4	85 °C	PLASTIC/EPOXY	FBGA	SQUARE	GRID ARRAY, FINE PITCH	1.26 V	1.2 V	30	248	Tray	M2GL150	活跃	1.14 V	0°C ~ 85°C (TJ)		IGLOO2							8542.39.00.01			1.14V ~ 2.625V	BOTTOM	BALL	260	0.8 mm	compliant			S-PBGA-B484					OTHER															3.15 mm	现场可编程门阵列	146124		5120000				STD																19 mm	19 mm
M2S150T-FCG1152	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152-FCBGA (35x35)	1152	BGA1152,34X34,40	SQUARE	网格排列	1.26 V	微芯片技术	1.2 V	40	1.2000 V	1.14 V	1.26 V	574	Tray	M2S150	活跃	-	166 MHz	146124 LE	-	64 kB	1.14 V					M2S150T-FCG1152	有	活跃	MICROSEMI CORP	BGA, BGA1152,34X34,40	5.77	4	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	0 to 85 °C		SmartFusion®2	e1		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01				BOTTOM	BALL	250	1 mm	compliant		1152	S-PBGA-B1152	574	不合格		1.2 V	OTHER				166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	512 kB		CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB		MCU, FPGA	574		2.9 mm	现场可编程门阵列							STD		FPGA - 150K Logic Modules					146124	1 Core		512KB						35 mm	35 mm
M2GL005-1VFG256	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	VFBGA-256	YES	256-FPBGA (14x14)	256	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	1.26 V	1.2 V	微芯片技术	30	有	6060 LE	161 I/O	+ 85 C	0 C	119	SMD/SMT	Microchip Technology / Atmel	IGLOO2	Details	Tray	M2GL005	活跃	1.14 V				M2GL005-1VFG256	有	活跃	MICROSEMI CORP	LFBGA,	5.28	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	LFBGA	SQUARE	0°C ~ 85°C (TJ)	Tray	M2GL005								可编程逻辑集成电路		1.14V ~ 2.625V	BOTTOM	BALL	260	0.8 mm	compliant			S-PBGA-B256			1.2 V		OTHER											-				1.56 mm	现场可编程门阵列	6060	FPGA - Field Programmable Gate Array	719872					-												FPGA - Field Programmable Gate Array			14 mm	14 mm
M2GL060-VFG400I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	400-LFBGA	YES	400-VFBGA (17x17)	400	1.26 V	1.2 V	30	微芯片技术	207	Tray	M2GL060	活跃	有	56520 LE	+ 100 C	0.299386 oz	- 40 C	90	SMD/SMT	Microchip Technology / Atmel	IGLOO2	Details	1.14 V				M2GL060-VFG400I	有	活跃	MICROSEMI CORP	17 X 17 MM, 0.80 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, VFBGA-400	5.25	3	PLASTIC/EPOXY	LFBGA	SQUARE	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	-40°C ~ 100°C (TJ)	Tray	IGLOO2							8542.39.00.01	可编程逻辑集成电路		1.14V ~ 2.625V	BOTTOM	BALL	260	0.8 mm	compliant			S-PBGA-B400			1.2 V													667 Mb/s				1.51 mm	现场可编程门阵列	56520	FPGA - Field Programmable Gate Array	1869824				STD	4 Transceiver												FPGA - Field Programmable Gate Array			17 mm	17 mm
DK-DEV-1SGX-L-0ES	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Intel						Bulk	1SG280	Obsolete	1SG280L						Stratix® 10 GX		FPGA																						-																				Board(s)							Stratix 10 GX FPGA PCIe Card						-	Quartus Prime
A3PN060-ZVQ100I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	100-TQFP	YES	100-VQFP (14x14)	100	微芯片技术	Tray	A3PN060	Obsolete	1.425 V				A3PN060-ZVQ100I	无	Obsolete	MICROSEMI CORP	TFQFP, TQFP100,.63SQ	5.32	3	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	TFQFP	TQFP100,.63SQ	SQUARE	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	1.575 V	1.5 V	30	71	-40°C ~ 100°C (TJ)		ProASIC3 nano	e0		Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01			1.425V ~ 1.575V	QUAD	鸥翼	225	0.5 mm	compliant			S-PQFP-G100	71	不合格		1.5,1.5/3.3 V	INDUSTRIAL													71	1536 CLBS, 60000 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列			18432	60000									1536	1536		60000							14 mm	14 mm
A1280A-PLG84I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	YES	84	84	40	Compliant	72	4.5 V					A1280A-PLG84I	有	Obsolete	MICROSEMI CORP	QCCJ, LDCC84,1.2SQ	5.8	50 MHz	3	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	QCCJ	LDCC84,1.2SQ	SQUARE		CHIP CARRIER	5.5 V	5 V				e3		哑光锡	85 °C	-40 °C	MAX 72 I/OS	8542.39.00.01				QUAD	J BEND	245	1.27 mm	compliant	75 MHz		S-PQCC-J84	140	不合格	5 V	5 V	INDUSTRIAL		5.5 V	4.5 V						5 ns				140	1232 CLBS, 8000 GATES	4.45 mm	现场可编程门阵列	1232			8000		1232				998	5 ns		1232	1232		8000							29.21 mm	29.21 mm	无
A1225A-1PLG84C	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	YES	84	84	Compliant	4.75 V					A1225A-1PLG84C	有	Obsolete	MICROSEMI CORP	PLASTIC, LCC-84	5.8	90 MHz	3	70 °C	PLASTIC/EPOXY	QCCJ	LDCC84,1.2SQ	SQUARE	CHIP CARRIER		5.25 V	5 V	40	72				e3		哑光锡	70 °C	0 °C	MAX 72 I/OS					QUAD	J BEND	245	1.27 mm	compliant	120 MHz		S-PQCC-J84	83	不合格	5 V	5 V	COMMERCIAL		5.25 V	4.75 V						4.3 ns				83	451 CLBS, 2500 GATES	4.57 mm	现场可编程门阵列	451			2500		451					4.3 ns		451	451		2500							29.3116 mm	29.3116 mm
A14V25A-VQG100C	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	100					A14V25A-VQG100C	有	Obsolete	MICROSEMI CORP	TFQFP,	5.84	100 MHz	3	70 °C	PLASTIC/EPOXY	TFQFP	SQUARE	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	3.6 V		3.3 V	30	3 V						e3		TIN			MAX 83 I/OS	8542.39.00.01				QUAD	鸥翼	260	0.5 mm	compliant			S-PQFP-G100		不合格			COMMERCIAL														310 CLBS, 2500 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列											3.9 ns		310			2500							14 mm	14 mm
AGL030V2-QNG132	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	132					AGL030V2-QNG132	有	Transferred	ACTEL CORP	8 X 8 MM, 0.75 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT, QFN-132	5.77	108 MHz	70 °C	UNSPECIFIED	HVBCC	LGA132(UNSPEC)	SQUARE	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	1.575 V		1.2 V	未说明	1.14 V						e3										BOTTOM	BUTT	未说明	0.5 mm	compliant			S-XBCC-B132	81	不合格		1.2/1.5 V	COMMERCIAL													81	768 CLBS, 30000 GATES	0.8 mm	现场可编程门阵列													768	768		30000							8 mm	8 mm
A1010B-VQG80I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	80					A1010B-VQG80I	有	Obsolete	MICROSEMI CORP	TQFP,	5.78	3	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	TQFP	SQUARE	FLATPACK, THIN PROFILE	5.5 V		5 V	40	4.5 V						e3		哑光锡								QUAD	鸥翼	260	0.65 mm	compliant			S-PQFP-G80		不合格			INDUSTRIAL														295 CLBS, 1200 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列													295			1200							14 mm	14 mm
TE0712-02-42I36-A	Trenz Electronic	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1								1	Trenz Electronic		Trenz Electronic	Details		-20 to 70 °C										Computing	2.5400								6																								System-On-Modules - SOM																		System-On-Modules - SOM	5	3.2 mm
TE0724-04-61I32-A	Trenz Electronic	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1								1	Trenz Electronic		Trenz Electronic	Details		-40 to 85 °C										Computing	2.1000								4																								System-On-Modules - SOM																		System-On-Modules - SOM	3.2	2.5 mm
TE0712-02-72C36-L	Trenz Electronic	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1								1	Trenz Electronic		Trenz Electronic	Details		-20 to 70 °C										Computing	2.5400								6																								System-On-Modules - SOM																		System-On-Modules - SOM	5	3.2 mm

M2GL025T-VF400

Microchip

分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
M2S005-1FG484I

Microchip

分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
M2GL010-1VF400

Microchip

分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
M2GL060-FG676I

Microchip

分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
M2S010T-FG484I

Microchip

分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
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Microchip

分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
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Microchip

分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
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Microchip

分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
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Microchip

分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
M2GL150-FCG1152I

Microchip

分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
M2S010T-1VFG256I

Microchip

分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
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Microchip

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Microchip

分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
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Microchip

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Microchip

分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
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Intel

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A3PN060-ZVQ100I

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Microchip

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Microchip

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Microchip

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Microchip

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Microchip

分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
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Trenz Electronic

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Trenz Electronic

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Trenz Electronic

分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)