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类别是'category.FPGA 评估板' (3802)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	底架	表面安装	引脚数	终端数量																									JESD-609代码	无铅代码	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	频率	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	温度等级	最大电源电压	最小电源电压	内存大小	传播延迟	接通延迟时间	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	阀门数量	筛选水平	逻辑块数(LABs)	速度等级	输出功能	宏细胞数	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	JTAG BST	逻辑单元数
A1460A-1PQG160I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	160	ROHS COMPLIANT, PLASTIC, QFP-160	5.81	125 MHz	3	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	QFP	SQUARE	FLATPACK	5.5 V	5 V	40	4.5 V			A1460A-1PQG160I	有	Obsolete	MICROSEMI CORP	e3			哑光锡			MAX 131 I/OS	8542.39.00.01	QUAD	鸥翼	245	0.65 mm	compliant			S-PQFP-G160		不合格			INDUSTRIAL							848 CLBS, 6000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列								2.6 ns	848			6000		28 mm	28 mm
A1020B-1PL84M	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	84	5.8	3	125 °C	-55 °C	PLASTIC/EPOXY	QCCJ	SQUARE	CHIP CARRIER	5.5 V	5 V	30	4.5 V			A1020B-1PL84M	无	Obsolete	MICROSEMI CORP	QCCJ,	e0		3A001.A.2.C	锡铅				8542.39.00.01	QUAD	J BEND	225	1.27 mm	compliant			S-PQCC-J84		不合格			MILITARY							547 CLBS, 2000 GATES	4.572 mm	现场可编程门阵列									547			2000		29.3116 mm	29.3116 mm
A1415A-VQG100I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	YES	100	100	TFQFP	SQUARE	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	5.5 V	5 V	MICROSEMI CORP	Obsolete	有	A1415A-VQG100I	80	Compliant	4.5 V	1 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, VQFP-100	5.84	125 MHz	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY					85 °C	-40 °C			QUAD	鸥翼		0.5 mm	compliant	125 MHz		S-PQFP-G100			5 V		INDUSTRIAL	5.5 V	4.5 V		3 ns	3 ns		200 CLBS, 1500 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列	200	1500	200				264	3 ns	200			1500		14 mm	14 mm	无
AT94S10AL-25DGU	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	256	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA256,16X16,40	SQUARE	网格排列	3.3 V			AT94S10AL-25DGU	有	活跃	MICROCHIP TECHNOLOGY INC	BGA, BGA256,16X16,40	5.3	80 °C	-40 °C	e1			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant			S-PBGA-B256		不合格		3.3 V	OTHER									现场可编程门阵列
XC6VHX565T-2FF1924I	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1924	XILINX INC	BGA	FBGA-1924	5.23	1286 MHz	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1924,44X44,40	SQUARE	网格排列	1.05 V	1 V	未说明	0.95 V			XC6VHX565T-2FF1924I	无	活跃	e0	无		Tin/Lead (Sn/Pb)					BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	compliant		1924	S-PBGA-B1924	640	不合格		1,1.2/2.5 V	INDUSTRIAL						640		3.85 mm	现场可编程门阵列								4.29 ns			566784			45 mm	45 mm
XC2VPX20-6FFG896C	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	896	Obsolete	XILINX INC	BGA	31 X 31 MM, 1 MM PITCH, MS-034AAN-1, FCBGA-896	5.78	1200 MHz	4	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA896,30X30,40	SQUARE	网格排列	1.575 V	1.5 V	30	Non-Compliant	1.425 V			XC2VPX20-6FFG896C	有	e1		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	245	1 mm	not_compliant		896	S-PBGA-B896	552	不合格		1.5,1.5/3.3,2/2.5,2.5 V	OTHER						552	2448 CLBS	3.4 mm	现场可编程门阵列								0.32 ns	2448		22032			31 mm	31 mm
XC95288-20BGG352I	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	352	Obsolete	XILINX INC	BGA	LBGA,	5.62	50 MHz	3	192	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	LBGA	SQUARE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	5.5 V	5 V	30	4.5 V			XC95288-20BGG352I	有	e1	有	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	260	1.27 mm	compliant		352	S-PBGA-B352		不合格			INDUSTRIAL				20 ns			0 DEDICATED INPUTS, 192 I/O	1.7 mm	闪存 PLD					MACROCELL									35 mm	35 mm
XCV1000E-7BGG560I	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	560	BGA	BGA-560	5.81	400 MHz	3	PLASTIC/EPOXY	LBGA	BGA560,33X33,50	SQUARE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	1.89 V	1.8 V	30	1.71 V			XCV1000E-7BGG560I	有	Obsolete	XILINX INC	e1	有	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	260	1.27 mm	unknown		560	S-PBGA-B560	404	不合格		1.2/3.6,1.8 V							404	6144 CLBS, 331776 GATES	1.7 mm	现场可编程门阵列								0.42 ns	6144		27648	331776		42.5 mm	42.5 mm
XCV600E-6HQG240I	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	240	HLFQFP	HQFP240,1.37SQ,20	SQUARE	FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH			XCV600E-6HQG240I	有	活跃	XILINX INC	QFP	HLFQFP, HQFP240,1.37SQ,20	5.53	3	PLASTIC/EPOXY	e3			Matte Tin (Sn)					QUAD	鸥翼		0.5 mm	compliant		240	S-PQFP-G240	158	不合格		1.2/3.6,1.8 V							158			现场可编程门阵列											15552
XCV300E-7FGG456I	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	456	XILINX INC	BGA	FBGA-456	5.8	400 MHz	3	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA456,22X22,40	SQUARE	网格排列	1.89 V	1.8 V	30	Compliant	1.71 V			XCV300E-7FGG456I	有	Obsolete	e1	有	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)	100 °C	-40 °C		8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	250	1 mm	unknown		456	S-PBGA-B456	312	不合格	1.8 V	1.2/3.6,1.8 V				16 kB			312	1536 CLBS, 82944 GATES	2.6 mm	现场可编程门阵列				7				0.42 ns	1536		6912	82944		23 mm	23 mm	无
XCS30XL-3BGG256I	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	256	5.82	3	PLASTIC/EPOXY	BGA	SQUARE	网格排列	3.6 V	3.3 V	30	3 V			XCS30XL-3BGG256I	有	Obsolete	XILINX INC	BGA	BGA,	e1	有		锡银铜				8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	250	1.27 mm	compliant		256	S-PBGA-B256		不合格										576 CLBS, 10000 GATES	3.5 mm	现场可编程门阵列									576			10000		27 mm	27 mm
XC3142A-3PP132C	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	NO	132	XILINX INC	PGA	PGA, PGA132,14X14	8.73	270 MHz	1	85 °C	未说明	5 V	5.25 V	网格排列	SQUARE	PGA132,14X14	PGA	PLASTIC/EPOXY	4.75 V			XC3142A-3PP132C	无	Obsolete							TYP. GATES = 2000-3000	8542.39.00.01	PERPENDICULAR	PIN/PEG	225	2.54 mm	unknown		132	S-PPGA-P132	96	不合格		5 V	OTHER						96	144 CLBS, 2000 GATES	4.191 mm	现场可编程门阵列								2.7 ns	144		144	2000		37.084 mm	37.084 mm
XCV1000-4BGG560I	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	560	LBGA	PLASTIC/EPOXY	3	250 MHz	5.8	LBGA,	BGA	XILINX INC	Obsolete	有	XCV1000-4BGG560I	2.375 V			30	2.5 V	2.625 V	GRID ARRAY, LOW PROFILE	SQUARE	e1	有		Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	260	1.27 mm	compliant		560	S-PBGA-B560		不合格										6144 CLBS, 1124022 GATES	1.7 mm	现场可编程门阵列								0.8 ns	6144			1124022		42.5 mm	42.5 mm
XC6VSX475T-3FFG1759C	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1759	4	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	SQUARE	网格排列	1.05 V	1 V	30	0.95 V			XC6VSX475T-3FFG1759C	有	活跃	XILINX INC	42.50 X 42.50 MM, LEAD FREE, FBGA-1759	5.27	e1			Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)					BOTTOM	BALL	245	1 mm	not_compliant			S-PBGA-B1759					OTHER							37200 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列								0.59 ns	37200					42.5 mm	42.5 mm
XC3190A-1TQ144C	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	144	XILINX INC	QFP	PLASTIC, TQFP-144	5.8	323 MHz	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	LFQFP	QFP144,.87SQ,20	SQUARE	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	5.25 V	5 V	30	4.75 V			XC3190A-1TQ144C	无	Obsolete	e0	无		Tin/Lead (Sn85Pb15)			MAX USABLE 6000 LOGIC GATES	8542.39.00.01	QUAD	鸥翼	225	0.5 mm	not_compliant		144	S-PQFP-G144	122	不合格		5 V	OTHER						122	320 CLBS, 5000 GATES	1.6 mm	现场可编程门阵列								1.75 ns	320		320	5000		20 mm	20 mm
XC4VFX140-11FFG1760I	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1760	BGA	42.50 X 42.50 MM, 1 MM PITCH, MS-034-AAV-1, FBGA-1760	5.24	1205 MHz	4	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1760,42X42,40	SQUARE	网格排列	1.26 V	1.2 V	30	1.14 V			XC4VFX140-11FFG1760I	有	活跃	XILINX INC	e1	有		Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)					BOTTOM	BALL	245	1 mm	not_compliant		1760	S-PBGA-B1760	896	不合格		1.2,1.2/3.3,2.5 V							896	15792 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列									15792		142128			42.5 mm	42.5 mm
XC3142A-4PG132B	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	NO	132	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	PGA	SQUARE	网格排列	5 V	Military grade			XC3142A-4PG132B	Obsolete	XILINX INC	PGA	PGA,	5.77	125 °C	-55 °C			3A001.A.2.C				3000 LOGIC GATES CAN ALSO BE USED	8542.39.00.01	PERPENDICULAR	PIN/PEG		2.54 mm	unknown		132	S-CPGA-P132		不合格			MILITARY							144 CLBS, 2000 GATES	4.318 mm	现场可编程门阵列			MIL-STD-883 Class B					3.3 ns	144			2000		37.084 mm	37.084 mm
XC9536XV-7PCG44I	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	44	Obsolete	XILINX INC	LCC	QCCJ, LDCC44,.7SQ	5.66	3	34	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	QCCJ	LDCC44,.7SQ	SQUARE	CHIP CARRIER	2.62 V	2.5 V	40	2.37 V			XC9536XV-7PCG44I	有	e3			Matte Tin (Sn)			YES	8542.39.00.01	QUAD	J BEND	245	1.27 mm	compliant		44	S-PQCC-J44		不合格		1.8/3.3,2.5 V	INDUSTRIAL				7.5 ns			0 DEDICATED INPUTS, 34 I/O	4.57 mm	闪存 PLD					MACROCELL	36				YES			YES	16.5862 mm	16.5862 mm
XC6VSX475T-2FF1156I	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1156	XILINX INC	BGA	BGA, BGA1156,34X34,40	5.22	1286 MHz	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1156,34X34,40	SQUARE	网格排列	1.05 V	1 V	未说明	0.95 V			XC6VSX475T-2FF1156I	无	活跃	e0	无	3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	compliant		1156	S-PBGA-B1156	600	不合格		1,1.2/2.5 V	INDUSTRIAL						600		3.5 mm	现场可编程门阵列								4.29 ns			476160			35 mm	35 mm
XC4044XLA-08BGG432C	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	432	BGA	LBGA,	5.81	263 MHz	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	LBGA	SQUARE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3.6 V	3.3 V	40	3 V			XC4044XLA-08BGG432C	有	Obsolete	XILINX INC	e1			Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)			CAN ALSO USE 80000 GATES	8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	260	1.27 mm	compliant		432	S-PBGA-B432		不合格			OTHER							1600 CLBS, 27000 GATES	1.7 mm	现场可编程门阵列								1 ns	1600			27000		40 mm	40 mm
XC4044XLA-09HQG208I	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	208	5.81	227 MHz	3	PLASTIC/EPOXY	HFQFP	SQUARE	FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, FINE PITCH	3.6 V	3.3 V	3 V			XC4044XLA-09HQG208I	有	Obsolete	XILINX INC	QFP	HFQFP,	e3			Matte Tin (Sn)			CAN ALSO USE 80000 GATES	8542.39.00.01	QUAD	鸥翼		0.5 mm	compliant		208	S-PQFP-G208		不合格										1600 CLBS, 27000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列								1.1 ns	1600			27000		28 mm	28 mm
XC2V4000-6FFG1152I	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1152	SQUARE	网格排列	1.575 V	1.5 V	30	XC2V4000-6FFG1152I	有	Obsolete	XILINX INC	BGA	35 X 35 MM, 1 MM PITCH, MS-034AAR-1, FLIP CHIP, FBGA-1152	5.8	820 MHz	1.425 V			4	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1152,34X34,40	e1	有		Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	245	1 mm	not_compliant		1152	S-PBGA-B1152	824	不合格		1.5,1.5/3.3,3.3 V							824	5760 CLBS, 4000000 GATES	3.4 mm	现场可编程门阵列								0.35 ns	5760		51840	4000000		35 mm	35 mm
XC4062XLA-08HQG304I	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	304	263 MHz	PLASTIC/EPOXY	HFQFP	SQUARE	FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, FINE PITCH	3.6 V	3.3 V	3 V			XC4062XLA-08HQG304I	有	Obsolete	XILINX INC	QFP	HFQFP,	5.81							CAN ALSO USE 130000 GATES	8542.39.00.01	QUAD	鸥翼		0.5 mm	compliant		304	S-PQFP-G304		不合格										2304 CLBS, 40000 GATES	4.5 mm	现场可编程门阵列								1 ns	2304			40000		40 mm	40 mm
XC4085XLA-08BGG560I	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	560	LBGA,	5.82	263 MHz	3	PLASTIC/EPOXY	LBGA	SQUARE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3.6 V	3.3 V	30	3 V			XC4085XLA-08BGG560I	有	Obsolete	XILINX INC	BGA	e1	有		Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)			CAN ALSO USE 180000 GATES	8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	260	1.27 mm	compliant		560	S-PBGA-B560		不合格										3136 CLBS, 55000 GATES	1.7 mm	现场可编程门阵列								1 ns	3136			55000		42.5 mm	42.5 mm
XC7451ARX700RE	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1				XC7451ARX700RE	Transferred	FREESCALE SEMICONDUCTOR INC	,	5.8														unknown

A1460A-1PQG160I

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分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
A1020B-1PL84M

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分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
A1415A-VQG100I

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分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
AT94S10AL-25DGU

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分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
XC6VHX565T-2FF1924I

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分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
XC2VPX20-6FFG896C

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XC95288-20BGG352I

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分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
XCV1000E-7BGG560I

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分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
XCV600E-6HQG240I

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分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
XCV300E-7FGG456I

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分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
XCS30XL-3BGG256I

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分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
XC3142A-3PP132C

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分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
XCV1000-4BGG560I

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分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
XC6VSX475T-3FFG1759C

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XC3190A-1TQ144C

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XC4VFX140-11FFG1760I

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分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
XC3142A-4PG132B

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分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
XC9536XV-7PCG44I

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XC6VSX475T-2FF1156I

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分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
XC4044XLA-08BGG432C

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XC4044XLA-09HQG208I

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XC2V4000-6FFG1152I

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XC4062XLA-08HQG304I

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XC4085XLA-08BGG560I

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XC7451ARX700RE

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