TE0823-01-3PIU1ML
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Trenz Electronic TE0823-01-3PIU1ML

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型号

TE0823-01-3PIU1ML

utmel 编号

2557-TE0823-01-3PIU1ML

商品类别

评估板 - 嵌入式 - 复杂逻辑器件(FPGA, CPLD)

封装

--

交货地

大陆

交期(工作日)

立即发货

ROHS

ECAD

简介

System-On-Modules - SOM MPSoC Module with Xilinx Zynq UltraScale 3CG-L1I, 1 GByte LPDDR4, 4 x 5 cm, LP

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TE0823-01-3PIU1ML
TE0823-01-3PIU1ML Trenz Electronic System-On-Modules - SOM MPSoC Module with Xilinx Zynq UltraScale 3CG-L1I, 1 GByte LPDDR4, 4 x 5 cm, LP

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TE0823-01-3PIU1ML详情

Trenz Electronic TE0823-01-3PIU1ML重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:

  • 参数名
    参数值
    全选
  • 参数名
    参数值
    全选
  • Processor Brand

    Xilinx

  • Processor Type

    XCZU3CG-L1SFVC784I

  • Maximum RAM Capacity

    1 GB

  • Installed RAM

    1 GB

  • Interface Type

    Ethernet, UART, USB

  • Minimum Operating Temperature

    - 40 C

  • Maximum Operating Temperature

    + 85 C

  • Memory Types

    DDR4

  • On-Board Storage Size

    8 GB

  • On-Board Storage Type

    eMMC

  • Processor Series

    Zynq UltraScale+

  • Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

    1

  • 厂商

    Trenz Electronic GmbH

  • Product Status

    活跃

  • Dimensions

    5 cm x 4 cm

  • 操作温度

    -40°C ~ 85°C

  • 尺寸/尺寸

    1.970 L x 1.570 W (50.00mm x 40.00mm)

  • 连接器类型

    USB

  • 工作电源电压

    3.3 V to 5 V

  • 内存大小

    1 GB

  • 速度

    -

  • 内存大小

    1GB

  • 核心处理器

    ARM Cortex-A53, ARM® Cortex®-R5

  • 外形尺寸

    4 cm x 5 cm

  • 核数量

    2

  • 模块/板式

    MCU, FPGA

  • 闪光大小

    128MB

  • 协处理器

    Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU3CG-L1SFVC784I

0个相似型号

TE0823-01-3PIU1ML拓展信息

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