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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	生命周期状态	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	质量	终端数量									厂商																																操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	温度等级	最小电源电压	内存大小	工作电源电流	内存大小	时钟频率	传播延迟	接通延迟时间	数据率	输入数量	组织结构	座位高度-最大	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	输出功能	收发器数量	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	专用输入数量	等效门数	长度
XC2V2000-5FG676C	Xilinx	数据表	200 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	FBGA	YES															e0	no		3 (168 Hours)	676	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)	85°C	0°C					BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm			30		676	S-PBGA-B676	456		1.5V		OTHER				126kB					456	2688 CLBS, 2000000 GATES		现场可编程门阵列							5				21504	0.39 ns	2688	24192		2000000		2.6mm	27mm	27mm	无		符合RoHS标准
XCV300E-6BG352I	Xilinx Inc.	数据表	99 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	352-LBGA Exposed Pad, Metal	260										-40°C~100°C TJ	Tray	2006	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	352	EAR99					8542.39.00.01		1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	225	1.8V	1.27mm			30	XCV300E	352	S-PBGA-B352	260		1.8V						16kB	357MHz				260			现场可编程门阵列	6912	131072	411955		1536		6					0.47 ns				82944		1.7mm	35mm	35mm	无		Non-RoHS Compliant	含铅
APA450-FGG144	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	FBGA	YES	144	144-FPBGA (13x13)	400.011771 mg	144	+ 70 C	SMD/SMT	180 MHz	微芯片技术	有	160	Actel	0.014110 oz	2.7 V	活跃	APA450	Tray	LBGA, BGA144,12X12,40	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY	BGA144,12X12,40	2.5 V	40	70 °C	有	APA450-FGG144	180 MHz	5.26	MICROSEMI CORP	活跃	SQUARE	LBGA			This product may require additional documentation to export from the United States.	Details	100 I/O	2.3 V	0 C	0°C ~ 70°C (TA)	Tray		APA450	e1						Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	70 °C	0 °C		8542.39.00.01	CMOS	2.3V ~ 2.7V	BOTTOM	BALL	260		1 mm	compliant	180 MHz				S-PBGA-B144	100	不合格	2.5 V	2.5,2.5/3.3 V	COMMERCIAL	2.7 V	2.3 V		13.5 kB				100	450000 GATES	1.55 mm	现场可编程门阵列		110592	450000	180 MHz			STD		12288			12288	450000	1.05 mm	13 mm	13 mm	无
MPF300TS-1FCVG484I	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	BGA-484	484-FCBGA (19x19)	微芯片技术	活跃									This product may require additional documentation to export from the United States.	Details	300000 LE	284 I/O	970 mV/1.02 V	- 40 C	+ 100 C	SMD/SMT	有	1	20.6 Mbit	PolarFire	1.03 V/1.08 V	Tray	MPF300	-40°C ~ 100°C (TJ)	Tray		MPF300TS													0.97V ~ 1.08V														1.05 V											12.7 Gb/s					300000	21094400
EP2S90F1508C5N	Intel	数据表	150 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1508-BBGA, FCBGA	YES						902				0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® II	e1		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm			40	EP2S90		S-PBGA-B1508	894	不合格		1.21.5/3.33.3V							640MHz				902	36384 CLBS		现场可编程门阵列	90960	4520488			4548							5.962 ns	36384					3.5mm	40mm	40mm			符合RoHS标准
EP20K160ETC144-3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LQFP	YES	88										0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	144	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		1.71V~1.89V	QUAD	鸥翼	220	1.8V	0.5mm	compliant		30	EP20K160		S-PQFP-G144	80	不合格		1.81.8/3.3V							160MHz	2.29 ns			80			可加载 PLD	6400	81920	404000		640			MACROCELL							4			1.6mm	20mm	20mm			Non-RoHS Compliant
XC6VSX315T-1FFG1759I	Xilinx Inc.	数据表	200 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	1759								720	-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 SXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)						0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V		not_compliant		30	XC6VSX315T			720	不合格	1V						3.1MB								现场可编程门阵列	314880	25952256			24600		1					5.08 ns						3.5mm	42.5mm	42.5mm			ROHS3 Compliant
M2GL025T-FGG484I	Atmel (Microchip Technology)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	FBGA-484							Details	27696 LE	267 I/O	1.14 V	1.26 V	- 40 C	+ 100 C	SMD/SMT		有	60	IGLOO2	0.562355 oz						Tray		M2GL025T																											1.2 V											667 Mb/s													4 Transceiver
XC4013E-3HQ208C	Xilinx Inc.	数据表	11 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP Exposed Pad	208						160				0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	208		Tin/Lead (Sn85Pb15)						4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼	225	5V	0.5mm			30	XC4013E	208		192		5V	5V					2.3kB	125MHz							现场可编程门阵列	1368	18432	13000		576		3				1536	2 ns	576	576		10000		4.1mm	28mm	28mm	无		Non-RoHS Compliant	含铅
EP20K600CF672C9	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES	508										0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KC®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	672	3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	220	1.8V	1mm	compliant		30	EP20K600		S-PBGA-B672	500	不合格		1.81.8/3.3V								2 ns			500			可加载 PLD	24320	311296	1537000		2432			MACROCELL							4			3.5mm	27mm	27mm			Non-RoHS Compliant
EPF10K30AFC256-2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-BGA	YES	191										0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KA®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	256	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		3V~3.6V	BOTTOM	BALL	220	3.3V	1mm	compliant		30	EPF10K30		S-PBGA-B256	246	不合格		2.5/3.33.3V							80MHz	0.7 ns			246			可加载 PLD	1728	12288	69000		216			REGISTERED							4			2.1mm	17mm	17mm			Non-RoHS Compliant
LFE2M100E-5FN900C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	2670 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	900-BBGA	900								416	0°C~85°C TJ	Tray	2008	ECP2M	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	900	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm	not_compliant	311MHz	30	LFE2M100	900		416	不合格	1.2V					688.8kB		663.5kB								现场可编程门阵列	95000	5435392			11875							0.358 ns		100000				2.6mm	31mm	31mm		无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
XC4VLX80-10FF1148I	Xilinx Inc.	数据表	126 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1148-BBGA, FCBGA						768				-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 LX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn63Pb37)				8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm			30	XC4VLX80		S-PBGA-B1148	768	不合格	1.2V						450kB					768			现场可编程门阵列	80640	3686400			8960		10											3.4mm	35mm	35mm			Non-RoHS Compliant
XC6VHX380T-1FFG1924C	Xilinx Inc.	数据表	292 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	1924-BBGA, FCBGA	1924		640						0°C~85°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 HXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)						0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V		not_compliant		30	XC6VHX380T			640	不合格							3.4MB								现场可编程门阵列	382464	28311552			29880		1				478080	5.08 ns						3.85mm	45mm	45mm			ROHS3 Compliant
LFE2-6E-7TN144C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	99 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	144-LQFP	144								90	0°C~85°C TJ	Tray	2000	ECP2	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	144	EAR99	Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01		1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼	260	1.2V	0.5mm			40	LFE2-6	144		90	不合格	1.2V					8.4kB		6.9kB	420MHz							现场可编程门阵列	6000	56320			750							0.304 ns						1.6mm	20mm	20mm			ROHS3 Compliant	无铅
XA3S250E-4FTG256Q	Xilinx Inc.	数据表	33 In Stock	1: ¥544.754222 10: ¥513.919079 100: ¥484.829315 500: ¥457.386152 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256						172	Automotive grade			-40°C~125°C TJ	Tray	2007	Automotive, AEC-Q100, Spartan®-3E XA	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99							1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm			30	XA3S250E	256		132	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V					27kB	572MHz							现场可编程门阵列	5508	221184	250000		612		4						612					1.55mm	17mm	17mm			ROHS3 Compliant
EP20K100EQC240-1X	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	240-BQFP	YES	183										0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	240	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		1.71V~1.89V	QUAD	鸥翼	220	1.8V	0.5mm	compliant		30	EP20K100		S-PQFP-G240	175	不合格		1.81.8/3.3V								1.73 ns			175			可加载 PLD	4160	53248	263000		416			MACROCELL							4			4.1mm	32mm	32mm			Non-RoHS Compliant
A3PE3000L-1FGG324	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	表面贴装	FBGA	YES	324	324-FBGA (19x19)	400.011771 mg	324	221 I/O	1.14 V	0 C	+ 70 C	SMD/SMT	892.86 MHz	微芯片技术	有	84	ProASIC3	0.014110 oz	1.2000 V	1.14 V	1.26 V	Tray	A3PE3000	活跃	1.26 V	19 X 19 MM, 1.63 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, GREEN, FBGA-324	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA324,18X18,40	1.2 V	40	70 °C	有	A3PE3000L-1FGG324	250 MHz	BGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.3			This product may require additional documentation to export from the United States.	Details	0 to 70 °C	Tray		A3PE3000L	e1						Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	70 °C	0 °C		8542.39.00.01	CMOS	1.14V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	260		1 mm	compliant					S-PBGA-B324	221	不合格	1.5 V	1.2/1.5,1.2/3.3 V	COMMERCIAL	1.26 V	1.14 V		63 kB				221	75264 CLBS, 3000000 GATES	1.78 mm	现场可编程门阵列		516096	3000000	892.86 MHz	1				75264	75264	75264	3000000	1.25 mm		19 mm	19 mm	无	无铅
M2GL025T-1FG484M	Atmel (Microchip Technology)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	FBGA-484									This product may require additional documentation to export from the United States.	N	27696 LE	267 I/O	1.14 V	1.26 V	- 55 C	+ 125 C		SMD/SMT	有	60	IGLOO2	0.396232 oz				Tray		M2GL025T																											1.2 V											667 Mb/s													4 Transceiver
AX1000-FG676I	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	表面贴装	FBGA	YES	676	676-FBGA (27x27)	400.011771 mg	676	+ 85 C	SMD/SMT	649 MHz	微芯片技术	有	40	Actel	0.014110 oz	1.575 V	Tray	AX1000	活跃	BGA,	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	1.5 V	30	85 °C	无	AX1000-FG676I	649 MHz	BGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.25			This product may require additional documentation to export from the United States.	N	418 I/O	1.425 V	- 40 C	-40°C ~ 85°C (TA)	Tray		AX1000	e0						Tin/Lead (Sn/Pb)	85 °C	-40 °C	1000000 SYSTEM GATES AVAILABLE	8542.39.00.01	CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	225		1 mm	unknown	649 MHz				S-PBGA-B676		不合格	1.5 V		INDUSTRIAL	1.575 V	1.425 V		20.3 kB		990 ps	990 ps		12096 CLBS, 1000000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列	12096	165888	1000000	649 MHz	18144	12096			12096	0.99 ns	12096		1000000	1.73 mm	27 mm	27 mm	无
5CEBA4F17C7N	Intel	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES						128				0°C~85°C TJ	Tray	2018	Cyclone® V E			活跃	3 (168 Hours)	256								1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm			未说明	5CEBA4		S-PBGA-B256	128	不合格		1.11.2/3.32.5V											128			现场可编程门阵列	49000	3464192			18480													1.55mm	17mm	17mm			符合RoHS标准
XC7VX485T-2FF1761C	Xilinx Inc.	数据表	515 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Lead, Tin	表面贴装	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA								700	0°C~85°C TJ	Tray	2010	Virtex®-7 XT			活跃	4 (72 Hours)									0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL			1mm				XC7VX485T		S-PBGA-B1760	700			11.8V					4.5MB	1818MHz	100 ps	100 ps		700			现场可编程门阵列	485760	37969920			37950		2				607200										无		Non-RoHS Compliant
LCMXO2-7000HE-5FG484C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	28 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484								334	0°C~85°C TJ	Tray	2000	MachXO2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm	not_compliant		30	LCMXO2-7000			335	不合格	1.2V					189μA	68.8kB								现场可编程门阵列	6864	245760		323MHz	858					3432								2.6mm	23mm	23mm			ROHS3 Compliant	无铅
EP2C8T144C6N	Intel	数据表	10000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	144-LQFP	YES						85				0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® II	e3		活跃	3 (168 Hours)	144	EAR99	MATTE TIN (472) OVER COPPER			ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY			1.15V~1.25V	QUAD	鸥翼	260	1.2V	0.5mm			40	EP2C8		S-PQFP-G144	77	不合格		1.21.5/3.33.3V							500MHz				85			现场可编程门阵列	8256	165888			516								516					1.6mm	20mm	20mm			符合RoHS标准
5AGXFB3H4F40I5N	Intel	数据表	617 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1517-BBGA	YES	704										-40°C~100°C TJ	Tray		Arria V GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm			未说明	5AGXFB3		S-PBGA-B1517	704	不合格		1.11.2/3.32.5V							622MHz				704			现场可编程门阵列	362000	19822592			17110									362730				2.7mm	40mm	40mm			符合RoHS标准