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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装													操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	最大电源电压	最小电源电压	内存大小	工作电源电流	内存大小	时钟频率	传播延迟	接通延迟时间	数据率	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	速度等级	输出功能	收发器数量	宏细胞数	寄存器数量	CLB-Max的组合延时
XC5VFX100T-3FFG1136C	Xilinx Inc.	数据表	350 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1136-BBGA, FCBGA	1136	640				0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 FXT	e1		活跃	4 (72 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V	1mm	not_compliant		30	XC5VFX100T			640	不合格	1V	12.5V				1MB	1412MHz						现场可编程门阵列	102400	8404992			8000		3															ROHS3 Compliant
EP3C55F780I7N	Intel	数据表	2614 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BGA	YES				377		-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® III	e1		活跃	3 (168 Hours)	780	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm			40	EP3C55		R-PBGA-B780	377	不合格								472.5MHz				377		现场可编程门阵列	55856	2396160			3491													3.5mm	29mm	29mm		符合RoHS标准
M2GL025-FGG484I	Atmel (Microchip Technology)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1				FBGA-484				Details	27696 LE	267 I/O	1.14 V	1.26 V	- 40 C	+ 100 C	SMD/SMT	有	60	IGLOO2			Tray		M2GL025																										1.2 V										667 Mb/s												4 Transceiver
XC5VFX70T-2FFG1136C	Xilinx Inc.	数据表	3000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1136-BBGA, FCBGA	1136	640				0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 FXT	e1		活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)					0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V	1mm	not_compliant		30	XC5VFX70T			640	不合格	1V					666kB						6080 CLBS	现场可编程门阵列	71680	5455872			5600		2						6080					3.4mm	35mm	35mm		ROHS3 Compliant
XC7K325T-1FF900I	Xilinx Inc.	数据表	606 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	Lead, Tin	表面贴装	表面贴装	900-BBGA, FCBGA	900	DDR3	500			-40°C~100°C TJ	Tray	2009	Kintex®-7	e0	no	活跃	4 (72 Hours)	900		Tin/Lead (Sn63Pb37)					0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL		1V					XC7K325T	900		500						1GB		2MB		120 ps	120 ps				现场可编程门阵列	326080	16404480			25475		1				407600	0.74 ns						3.35mm			无	Non-RoHS Compliant
EP20K160ETC144-2X	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LQFP	YES	88						0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	144	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	1.71V~1.89V	QUAD	鸥翼	220	1.8V	0.5mm	compliant		30	EP20K160		S-PQFP-G144	80	不合格		1.81.8/3.3V						160MHz	1.93 ns			80		可加载 PLD	6400	81920	404000		640			MACROCELL								4		1.6mm	20mm	20mm		Non-RoHS Compliant
LFXP2-5E-5MN132C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	25 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	132-LFBGA, CSPBGA	132	86				0°C~85°C TJ	Tray	2011	XP2	e1		活跃	3 (168 Hours)	132	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL		1.2V	0.5mm				LFXP2-5	132		86		1.2V	1.21.2/3.33.3V			22kB		20.8kB	435MHz						现场可编程门阵列	5000	169984			625							0.494 ns						1.35mm	8mm	8mm	无	ROHS3 Compliant	无铅
EP2C8F256C6	Intel	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES				182		0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® II	e0		活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	锡铅			ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm			30	EP2C8		S-PBGA-B256	174	不合格		1.21.5/3.33.3V						500MHz				182		现场可编程门阵列	8256	165888			516								516					1.55mm	17mm	17mm		Non-RoHS Compliant
EP2S30F672I4	Intel	数据表	851 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES	500						-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® II	e0		不用于新设计	3 (168 Hours)	672	3A001.A.7.A	锡铅				8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1.27mm			30	EP2S30		S-PBGA-B672	492	不合格		1.21.5/3.33.3V						717MHz				500	13552 CLBS	现场可编程门阵列	33880	1369728			1694							5.117 ns	13552					2.6mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant
XC6VLX195T-2FFG1156I	Xilinx Inc.	数据表	918 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA	1156	1156-FCBGA (35x35)	600		-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 LXT			活跃	4 (72 Hours)				100°C	-40°C			0.95V~1.05V									XC6VLX195T							1.05V	950mV		1.5MB								199680	12681216			15600	15600	2															ROHS3 Compliant
EP3C25E144A7N	Intel	数据表	10000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	144-LQFP Exposed Pad	YES				82		-40°C~125°C TJ	Tray		Cyclone® III			活跃	3 (168 Hours)	144	3A991					8542.39.00.01	1.15V~1.25V	QUAD	鸥翼		2.5V	0.5mm				EP3C25		S-PQFP-G144	82	不合格		1.2/3.3V										82		现场可编程门阵列	24624	608256			1539																	符合RoHS标准
LCMXO2-4000HC-5FTG256I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	36 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256	206				-40°C~100°C TJ	Tray	2000	MachXO2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	2.375V~3.465V	BOTTOM	BALL	260	2.5V	1mm	not_compliant		30	LCMXO2-4000			207	不合格	2.5V	2.5/3.3V			128μA	27.8kB							现场可编程门阵列	4320	94208		133MHz	540					2160								1.55mm	17mm	17mm		ROHS3 Compliant
EP2C8T144C7N	Intel	数据表	23 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	144-LQFP	YES				85		0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® II	e3		活跃	3 (168 Hours)	144	EAR99	MATTE TIN (472) OVER COPPER			ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY		1.15V~1.25V	QUAD	鸥翼	260	1.2V	0.5mm			40	EP2C8		S-PQFP-G144	77	不合格		1.21.5/3.33.3V						450MHz				85		现场可编程门阵列	8256	165888			516								516					1.6mm	20mm	20mm		符合RoHS标准
EP3C5E144A7N	Intel	数据表	23 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	144-LQFP Exposed Pad	YES				94		-40°C~125°C TJ	Tray		Cyclone® III			活跃	3 (168 Hours)	144	EAR99					8542.39.00.01	1.15V~1.25V	QUAD	鸥翼		2.5V	0.5mm				EP3C5		S-PQFP-G144	94	不合格		1.2/3.3V										94		现场可编程门阵列	5136	423936			321																	符合RoHS标准
XC3S250E-4VQ100C	Xilinx Inc.	数据表	33 In Stock	1: ¥300.590705 10: ¥283.576136 100: ¥267.524654 500: ¥252.381751 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	100-TQFP	YES	100	66				0°C~85°C TJ	Bulk	2008	Spartan®-3E	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	100	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)					1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼	225	1.2V	0.5mm	not_compliant		30		100		59	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V				27kB	572MHz						现场可编程门阵列	5508	221184	250000		612		4				4896	0.76 ns	612					1.2mm				Non-RoHS Compliant
XC5VLX50-2FFG324C	Xilinx Inc.	数据表	2549 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	324-BBGA, FCBGA	324	220				0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	324	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)					0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	250	1V	1mm	not_compliant		30	XC5VLX50	324		220	不合格	1V					216kB							现场可编程门阵列	46080	1769472			3600		2												19mm	19mm		ROHS3 Compliant
XC5VFX130T-1FFG1738C	Xilinx Inc.	数据表	123 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	1738-BBGA, FCBGA	1738	840			0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 FXT	e1		活跃	4 (72 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)					0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V		not_compliant		30	XC5VFX130T			840	不合格						1.3MB							现场可编程门阵列	131072	10985472			10240		1											3.5mm	42.5mm	42.5mm		ROHS3 Compliant
EP4CGX75CF23C7N	Intel	数据表	2657 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES				290		0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® IV GX	e1		活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	1.16V~1.24V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm			40	EP4CGX75		S-PBGA-B484	290	不合格		1.21.2/3.32.5V						472.5MHz				290		现场可编程门阵列	73920	4257792			4620													2.4mm	23mm	23mm		符合RoHS标准
XC5VLX50-1FFG1153I	Xilinx Inc.	数据表	1000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1153-BBGA, FCBGA	1153	1153-FCBGA (35x35)	560			-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LX			活跃	4 (72 Hours)				100°C	-40°C			0.95V~1.05V									XC5VLX50					1V					216kB								46080	1769472			3600	3600	1															ROHS3 Compliant
XC5VSX50T-2FFG665C	Xilinx Inc.	数据表	897 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	665-BBGA, FCBGA	665	360				0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 SXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	665	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)					0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	250	1V	1mm	not_compliant		30	XC5VSX50T	665		360	不合格	1V					594kB							现场可编程门阵列	52224	4866048			4080		2															ROHS3 Compliant
LFE2M20SE-5FN256C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	19 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-BGA	256	140				0°C~85°C TJ	Tray	2008	ECP2M	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm			30	LFE2M20	256		140		1.2V				157.3kB		152.1kB							现场可编程门阵列	19000	1246208		311MHz	2375							0.358 ns			20000			2.1mm	17mm	17mm	无	ROHS3 Compliant	无铅
10AX027H4F34E3SG	Intel	数据表	2000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES				384		0°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 GX			活跃	3 (168 Hours)								0.87V~0.98V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm		800MHz	未说明			S-PBGA-B1152	384	不合格		0.9V										384		现场可编程门阵列	270000	17870848			101620		3							100°C			3.35mm					符合RoHS标准
XC4VFX20-11FFG672I	Xilinx Inc.	数据表	13 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	672-BBGA, FCBGA	672	320				-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 FX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	672	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm	not_compliant		30	XC4VFX20	672		320	不合格	1.2V					153kB							现场可编程门阵列	19224	1253376			2136		11											3mm	27mm	27mm		ROHS3 Compliant
LFXP2-17E-5FN484I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	114 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484	358				-40°C~100°C TJ	Tray	2009	XP2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm			30	LFXP2-17	484		358		1.2V	1.21.2/3.33.3V			38.9kB		34.5kB	435MHz						现场可编程门阵列	17000	282624			2125							0.494 ns						2.6mm	23mm	23mm	无	ROHS3 Compliant	无铅
5CGXFC9D6F27I7N	Intel	数据表	2820 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	672-BGA	YES				336		-40°C~100°C TJ	Tray	2018	Cyclone® V GX	e1		活跃	3 (168 Hours)	672		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm			未说明	5CGXFC9		S-PBGA-B672	336	不合格		1.11.2/3.32.5V										336		现场可编程门阵列	301000	14251008			113560													2mm	27mm	27mm		符合RoHS标准