Xilinx Inc. XC7K325T-1FF900I

工厂交货时间

11 Weeks

触点镀层

Lead, Tin

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

900-BBGA, FCBGA

引脚数

900

Memory Types

DDR3

Number of I/Os

500

操作温度

-40°C~100°C TJ

包装

Tray

系列

Kintex®-7

已出版

2009

JESD-609代码

e0

无铅代码

no

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

4 (72 Hours)

终止次数

900

端子表面处理

Tin/Lead (Sn63Pb37)

电压 - 供电

1V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

基本部件号

XC7K325T

输出的数量

500

内存大小

1GB

内存大小

2MB

传播延迟

120 ps

接通延迟时间

120 ps

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑元件/单元数

326080

总 RAM 位数

16404480

LABs数量/ CLBs数量

25475

速度等级

1

寄存器数量

407600

CLB-Max的组合延时

0.74 ns

座位高度(最大)

3.35mm

辐射硬化

无

RoHS状态

Non-RoHS Compliant