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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	质量			操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	内存大小	工作电源电流	内存大小	时钟频率	传播延迟	接通延迟时间	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	速度等级	输出功能	宏细胞数	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	专用输入数量	高度	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	达到SVHC	RoHS状态	无铅
XCKU115-1FLVA1517I	Xilinx Inc.	数据表	525 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA			624		-40°C~100°C TJ	Tray	2012	Kintex® UltraScale™	e1		活跃	4 (72 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			0.922V~0.979V	BOTTOM	BALL	未说明	0.95V			未说明				624	不合格	950mV	0.95V		9.5MB				624	5520 CLBS	现场可编程门阵列	1451100	77721600			82920	1			1.32672e+06		5520			4.09mm	40mm	40mm			ROHS3 Compliant
LFE2-12SE-5QN208C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	44 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP		208		131		0°C~85°C TJ	Tray	2000	ECP2	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	208	EAR99	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01	1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼	245	1.2V	0.5mm		30	LFE2-12	208		131	不合格	1.2V		30.6kB		27.6kB						现场可编程门阵列	12000	226304		320MHz	1500					0.358 ns				4.1mm	28mm	28mm			ROHS3 Compliant	无铅
5CEFA9F23C7N	Intel	数据表	2169 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	484-BGA	YES			224		0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® V E			活跃	3 (168 Hours)	484				8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5CEFA9		S-PBGA-B484	230	不合格		1.11.2/3.32.5V							230		现场可编程门阵列	301000	14251008			113560									2mm	23mm	23mm			符合RoHS标准
EP1C4F400C8	Intel	数据表	701 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	400-BGA	YES			301		0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	400		Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	220	1.5V	1mm		30	EP1C4			301	不合格		1.51.5/3.3V				275MHz			301		现场可编程门阵列	4000	78336			400									2.2mm	21mm	21mm			Non-RoHS Compliant
EP1C4F400C6N	Intel	数据表	356 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	400-BGA	YES			301		0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone®	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	400	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	260	1.5V	1mm	compliant	40	EP1C4			301	不合格		1.51.5/3.3V				405MHz			301		现场可编程门阵列	4000	78336			400									2.2mm	21mm	21mm			符合RoHS标准
EP20K400EFI672-2X	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	672-BBGA	YES			488		-40°C~100°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	672	3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	220	1.8V	1mm		30	EP20K400		S-PBGA-B672	480	不合格		1.81.8/3.3V					1.83 ns		480		可加载 PLD	16640	212992	1052000		1664		MACROCELL					4		3.5mm	27mm	27mm			Non-RoHS Compliant
XC3S2000-5FG456C	Xilinx Inc.	数据表	9 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	456-BBGA	YES			333		0°C~85°C TJ	Bulk	2009	Spartan®-3	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	456	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)			1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm		30		456		333	不合格	1.2V			90kB				333		现场可编程门阵列	46080	737280	2000000		5120	5								2.6mm	23mm	23mm			Non-RoHS Compliant
LCMXO1200C-3TN100I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	5000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	表面贴装	100-LQFP		100	657.000198mg	SRAM	73	-40°C~100°C TJ	Tray	2000	MachXO	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	100	EAR99	Matte Tin (Sn)	IT CAN ALSO OPERATE AT 2.5V AND 3.3V	8542.39.00.01	1.71V~3.465V	QUAD	鸥翼	260	1.8V	0.5mm	420MHz	30	LCMXO1200	100		73		3.3V			21mA			5.1 ns	5.1 ns			闪存 PLD	1200	9421			150		MACROCELL	600				7		1.6mm	14mm	14mm	无	无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
XCKU040-1FFVA1156I	Xilinx Inc.	数据表	990 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	1156-BBGA, FCBGA	YES			520		-40°C~100°C TJ	Tray	2013	Kintex® UltraScale™	e1		活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	0.922V~0.979V	BOTTOM	BALL	未说明	0.95V	1mm		未说明			S-PBGA-B1156	520	不合格		0.95V		2.6MB				520	1920 CLBS	现场可编程门阵列	530250	21606000			30300						1920			3.51mm	35mm	35mm			ROHS3 Compliant
XCV800-4BG560C	Xilinx Inc.	数据表	1 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	560-LBGA Exposed Pad, Metal				404		0°C~85°C TJ	Tray	2010	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	560	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)		8542.39.00.01	2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	225	2.5V	1.27mm	not_compliant	30	XCV800	560	S-PBGA-B560	404	不合格		1.2/3.62.5V		14kB	250MHz			404		现场可编程门阵列	21168	114688	888439		4704					0.8 ns				1.7mm	42.5mm	42.5mm			Non-RoHS Compliant	含铅
XC4VSX55-11FFG1148C	Xilinx Inc.	数据表	25000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1148-BBGA, FCBGA				640		0°C~85°C TJ	Tray	1998	Virtex®-4 SX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)		8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm	not_compliant	30	XC4VSX55			640	不合格	1.2V			720kB	1205MHz			640		现场可编程门阵列	55296	5898240			6144	11								3.4mm	35mm	35mm			ROHS3 Compliant
XC6VCX195T-1FFG1156I	Xilinx Inc.	数据表	280 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA		1156		600		-40°C~100°C TJ	Tray	2009	Virtex®-6 CXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)			0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V		not_compliant	30	XC6VCX195T			600	不合格	1V			1.5MB						现场可编程门阵列	199680	12681216			15600	1			249600					3.5mm	35mm	35mm			ROHS3 Compliant
EP2S60F484C3N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	484-BBGA	YES			334		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® II	e1		活跃	3 (168 Hours)	484	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		40	EP2S60		S-PBGA-B484	326	不合格		1.21.5/3.33.3V				717MHz			334	24176 CLBS	现场可编程门阵列	60440	2544192			3022					4.45 ns	24176			3.5mm	23mm	23mm			符合RoHS标准
XC2VP30-7FFG896C	Xilinx Inc.	数据表	224 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装	表面贴装	896-BBGA, FCBGA		896		556		0°C~85°C TJ	Tray	2011	Virtex®-II Pro	e1	yes	Obsolete	4 (72 Hours)	896	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)		8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1mm		30	XC2VP30	896		556	不合格	1.5V	1.51.5/3.32/2.52.5V		306kB	1350MHz					现场可编程门阵列	30816	2506752			3424	7			27392	0.28 ns				3.4mm	31mm	31mm			ROHS3 Compliant
EPF10K30RI240-4N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	240-BFQFP Exposed Pad	YES			189		-40°C~85°C TA	Tray		FLEX-10K®	e3		Obsolete	3 (168 Hours)	240	3A991	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01	4.5V~5.5V	QUAD	鸥翼	245	5V	0.5mm	compliant	40	EPF10K30		S-PQFP-G240	189	不合格		3.3/5V				62.89MHz	0.6 ns		189		可加载 PLD	1728	12288	69000		216		REGISTERED					4		4.1mm	32mm	32mm			符合RoHS标准
XC6SLX150T-2FGG900C	Xilinx Inc.	数据表	7 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	900-BBGA		900		540		0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LXT	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	900	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)			1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V			30	XC6SLX150	900		530	不合格				603kB	667MHz					现场可编程门阵列	147443	4939776			11519	2			184304				2mm		31mm	31mm			ROHS3 Compliant
XCV400-5BG560C	Xilinx Inc.	数据表	136 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	560-LBGA Exposed Pad, Metal				404		0°C~85°C TJ	Tray	2000	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	560	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)		8542.39.00.01	2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	225	2.5V	1.27mm	not_compliant	30	XCV400	560	S-PBGA-B560	404	不合格		1.2/3.62.5V		10kB	294MHz			404		现场可编程门阵列	10800	81920	468252		2400					0.7 ns				1.7mm	42.5mm	42.5mm			Non-RoHS Compliant	含铅
EP4CGX50DF27C6N	Intel	数据表	2791 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	672-BGA	YES			310		0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® IV GX	e1		活跃	3 (168 Hours)	672		锡银铜		8542.39.00.01	1.16V~1.24V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		40	EP4CGX50		S-PBGA-B672	310	不合格		1.21.2/3.32.5V				472.5MHz			310		现场可编程门阵列	49888	2562048			3118									2.4mm	27mm	27mm			符合RoHS标准
XC6VLX550T-1FFG1759I	Xilinx Inc.	数据表	187 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	1759		840		-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 LXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)			0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V		not_compliant	30	XC6VLX550T			840	不合格				2.8MB						现场可编程门阵列	549888	23298048			42960	1				5.08 ns				3.5mm	42.5mm	42.5mm			ROHS3 Compliant
EP1K50TC144-1N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	144-LQFP	YES			102		0°C~70°C TA	Tray		ACEX-1K®	e3		Obsolete	3 (168 Hours)	144	3A991	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01	2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	260	2.5V	0.5mm	compliant	40	EP1K50		S-PQFP-G144	102	不合格		2.52.5/3.3V				90MHz	0.3 ns		102		可加载 PLD	2880	40960	199000		360		MIXED							1.6mm	20mm	20mm			符合RoHS标准
XC5VLX330T-1FF1738I	Xilinx Inc.	数据表	36 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Lead, Tin	表面贴装	表面贴装	1738-BBGA, FCBGA	1738		960		-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LXT	e0	no	活跃	4 (72 Hours)			Tin/Lead (Sn63Pb37)			0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	225	1V		not_compliant	30	XC5VLX330			960	不合格				1.4MB						现场可编程门阵列	331776	11943936			25920	1								3.5mm	42.5mm	42.5mm			Non-RoHS Compliant
XC2V3000-6FGG676C	Xilinx Inc.	数据表	187 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	676-BGA		676		484		0°C~85°C TJ	Tray	2007	Virtex®-II	e1	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	676	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)		8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	250	1.5V	1mm		30	XC2V3000	676		484		1.5V	1.51.5/3.33.3V		216kB	820MHz					现场可编程门阵列		1769472	3000000		3584	6			28672	0.35 ns					27mm	27mm	无		符合RoHS标准
LCMXO2-2000HC-5TG100I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	1416 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	表面贴装	100-LQFP		100		79	FLASH	-40°C~100°C TJ	Tray	2000	MachXO2		yes	活跃	3 (168 Hours)	100	EAR99	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01	2.375V~3.465V	QUAD	鸥翼	260	2.5V	0.5mm		30	LCMXO2-2000	100		80	不合格	2.5V	2.5/3.3V	21.3kB	82μA	9.3kB						现场可编程门阵列	2112	75776		133MHz	264			1056											ROHS3 Compliant	无铅
10M08DCF256I7G	Intel	数据表	10000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	256-LBGA	YES			178		-40°C~100°C TJ	Tray		MAX® 10	e1		活跃	3 (168 Hours)	256		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm		未说明			S-PBGA-B256	178	不合格		1.2V							178		现场可编程门阵列	8000	387072			500														符合RoHS标准
EP1S25F780C7N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	780-BBGA	YES			597		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix®	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1mm	compliant	40	EP1S25		S-PBGA-B780	706	不合格		1.51.5/3.3V							706	2852 CLBS	现场可编程门阵列	25660	1944576			2566						2852			3.5mm	29mm	29mm			符合RoHS标准