Xilinx Inc. XCKU040-1FFVA1156I

工厂交货时间

10 Weeks

表面安装

YES

包装/外壳

1156-BBGA, FCBGA

安装类型

表面贴装

Number of I/Os

520

已出版

2013

系列

Kintex® UltraScale™

包装

Tray

操作温度

-40°C~100°C TJ

JESD-609代码

e1

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

4 (72 Hours)

ECCN 代码

3A991.D

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

HTS代码

8542.39.00.01

电压 - 供电

0.922V~0.979V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

1mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

JESD-30代码

S-PBGA-B1156

输出的数量

520

资历状况

不合格

电源

0.95V

内存大小

2.6MB

输入数量

520

组织结构

1920 CLBS

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑元件/单元数

530250

总 RAM 位数

21606000

LABs数量/ CLBs数量

30300

逻辑块数量

1920

宽度

35mm

座位高度(最大)

3.51mm

长度

35mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant