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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	终端数量													厂商																																									包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	电源	温度等级	工作电源电流	内存大小	传播延迟	数据率	座位高度-最大	逻辑元件/单元数	收发器数量	逻辑块数量	专用输入数量	等效门数
LFE2M35E-6FN484I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	2632 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484	303					-40°C~100°C TJ	Tray	2008	ECP2M	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm			30	LFE2M35	484		303	不合格	1.2V			271.5kB		262.6kB							现场可编程门阵列	34000	2151424		357MHz	4250					0.331 ns	35000				2.6mm	23mm	23mm		ROHS3 Compliant	无铅
10AX048H2F34E2SG	Intel	数据表	5 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES						492	0°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 GX			活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01		0.87V~0.98V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm			未说明			S-PBGA-B1152	492	不合格		0.9V								492			现场可编程门阵列	480000	5664768			183590										3.65mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
5CGTFD5C5F23C7N	Intel	数据表	2838 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES						240	0°C~85°C TJ	Tray	2018	Cyclone® V GT	e1		活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm			未说明	5CGTFD5		S-PBGA-B484	240	不合格		1.11.2/3.32.5V								240			现场可编程门阵列	77000	5001216			29080						76500				2mm	23mm	23mm		符合RoHS标准
M2GL010T-1FGG484I	Atmel (Microchip Technology)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	FBGA-484								Details	12084 LE	233 I/O	1.14 V	1.26 V	- 40 C	+ 100 C	SMD/SMT	有	60	IGLOO2	0.892167 oz			Tray		M2GL010T																									1.2 V								667 Mb/s											4 Transceiver
EPF10K10AQC208-3N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	208-BFQFP	YES			134					0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KA®	e3		Obsolete	3 (168 Hours)	208	EAR99	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01		3V~3.6V	QUAD	鸥翼	245	3.3V	0.5mm	compliant		40	EPF10K10		S-PQFP-G208	134	不合格		2.5/3.33.3V					80MHz	0.8 ns		134			可加载 PLD	576	6144	31000		72		REGISTERED				576	4			4.1mm	28mm	28mm		符合RoHS标准
XCKU15P-2FFVE1517E	Xilinx Inc.	数据表	900 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA			512					0°C~100°C TJ	Tray		Kintex® UltraScale+™	e1		活跃	4 (72 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		0.825V~0.876V			未说明					未说明																		现场可编程门阵列	1143450	82329600			65340														ROHS3 Compliant
EP2SGX90FF1508I4	Intel	数据表	1300 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1508-BBGA, FCBGA	YES			650					-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® II GX	e1		不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm			40	EP2SGX90		S-PBGA-B1508	650	不合格		1.21.2/3.33.3V					717MHz			650			现场可编程门阵列	90960	4520448			4548					5.117 ns					3.5mm	40mm	40mm		符合RoHS标准
XCV1000E-6FG900C	Xilinx Inc.	数据表	475 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	900-BBGA	900						660	0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	900	3A991.D			8542.39.00.01		1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	225	1.8V	1mm			30	XCV1000E	900		660		1.8V				48kB	357MHz						现场可编程门阵列	27648	393216	1569178		6144	6				0.47 ns						31mm	31mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC5VLX85-3FFG676C	Xilinx Inc.	数据表	88 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA	676	440					0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LX	e1		活跃	4 (72 Hours)	676	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V	1mm			30	XC5VLX85	676		440		1V				432kB							现场可编程门阵列	82944	3538944			6480	2									3mm			无	ROHS3 Compliant
A54SX16P-PQG208M	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	PQFP-208	YES	208-PQFP (28x28)	208	Details	175 I/O	3 V	- 55 C	+ 125 C	SMD/SMT	240 MHz	有	24	Actel	SX	微芯片技术	125C	PQFP	24000	-55C to 125C	175	16000	1452	0.35um	3.6/5.25(V)	3.3/5(V)	无	3/4.75(V)	-55C	有	924	528	表面贴装	3.6 V	Tray	A54SX16	活跃	QFP, QFP208,1.2SQ,20	FLATPACK	3	PLASTIC/EPOXY	QFP208,1.2SQ,20	-55 °C	125 °C	有	A54SX16P-PQG208M	207 MHz	QFP	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.81				This product may require additional documentation to export from the United States.	-55°C ~ 125°C (TC)	Tray		A54SX16P					3A001.A.2.C			8542.39.00.01	CMOS	3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V	QUAD	鸥翼	0.5 mm	compliant	240(MHz)		208	S-PQFP-G208	175	不合格	3.3 V, 5 V	3.3,3.3/5 V	MILITARY				175		现场可编程门阵列	24000	1452	1452	3.4 mm	28 mm	28 mm
A3PN015-1QNG68	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	QFN EP	YES	68-QFN (8x8)	68	微芯片技术	-20 °C	1.5 V	30	70 °C	有	A3PN015-1QNG68	HVQCCN	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.26				Details	49 I/O	1.425 V	- 20 C	+ 70 C	SMD/SMT	350 MHz	有	260	ProASIC3 nano	Tray	A3PN015	活跃	1.575 V	8 X 8 MM, 0.90 MM HEIGHT, 0.40 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, QFN-68	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	3	UNSPECIFIED	LCC68,.32SQ,16	-20°C ~ 85°C (TJ)	Tray		A3PN015									8542.39.00.01	CMOS	1.425V ~ 1.575V	QUAD	无铅	260		0.4 mm	compliant				S-XQCC-N68	49	不合格	1.5 V	1.5,1.5/3.3 V	OTHER		1 mA			49	384 CLBS, 15000 GATES	1 mm	现场可编程门阵列		15000			1			384	384	15000	0.88 mm	8 mm	8 mm
XC7A75T-L2FGG676E	Xilinx Inc.	数据表	2311 In Stock	1: ¥1,865.994060 10: ¥1,760.371758 100: ¥1,660.728073 500: ¥1,566.724596 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BGA	676	300					0°C~100°C TJ	Tray	2010	Artix-7	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	676	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)	ALSO OPERATES AT 1V SUPPLY	8542.39.00.01		0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm			未说明		676		300	不合格	900mV	0.9V			472.5kB	1098MHz	850 ps					现场可编程门阵列	75520	3870720			5900				94400	1.51 ns					2.44mm	27mm	27mm		ROHS3 Compliant
EP4SGX230HF35C3N	Intel	数据表	989 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES						564	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® IV GX			活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A			8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL			1mm				EP4SGX230		S-PBGA-B1152	564	不合格		0.91.2/31.52.5V								564			现场可编程门阵列	228000	17544192			9120										3.6mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
XCV100-4BG256I	Xilinx Inc.	数据表	4 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	256-BBGA	256						180	-40°C~100°C TJ	Tray	2000	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)		8542.39.00.01		2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	225	2.5V	1.27mm	not_compliant		30	XCV100	256		180	不合格		1.5/3.32.5V			5kB	250MHz						现场可编程门阵列	2700	40960	108904		600					0.8 ns	600				2.55mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XC6VSX475T-2FFG1156C	Xilinx Inc.	数据表	1372 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA	1156	600					0°C~85°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 SXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V	1mm	not_compliant		30	XC6VSX475T			600	不合格	1V				4.7MB							现场可编程门阵列	476160	39223296			37200	2									3.5mm	35mm	35mm		ROHS3 Compliant
EP1K10FC256-1	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-BBGA	YES			136					0°C~70°C TA	Tray		ACEX-1K®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01		2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	220	2.5V	1mm			30	EP1K10		S-PBGA-B256	136	不合格		2.52.5/3.3V					90MHz	0.4 ns		136			可加载 PLD	576	12288	56000		72		MIXED				576				2.1mm	17mm	17mm		Non-RoHS Compliant
XC2VP50-5FFG1517C	Xilinx Inc.	数据表	125 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	1517	852					0°C~85°C TJ	Tray	2011	Virtex®-II Pro	e1	yes	Obsolete	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A					1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1mm	not_compliant		30	XC2VP50			852	不合格	1.5V				522kB							现场可编程门阵列	53136	4276224			5904	5			47232	0.36 ns					3.4mm	40mm	40mm		ROHS3 Compliant
LFXP2-5E-5FT256I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	2218 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256						172	-40°C~100°C TJ	Tray	2012	XP2	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)		8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm	not_compliant		30	LFXP2-5	256		172	不合格	1.2V	1.21.2/3.33.3V		22kB		20.8kB	435MHz						现场可编程门阵列	5000	169984			625					0.494 ns					2.1mm	17mm	17mm		Non-RoHS Compliant	无铅
XCV100-4PQ240I	Xilinx Inc.	数据表	1200 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	240-BFQFP	240						166	-40°C~100°C TJ	Tray	2000	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	240	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)		8542.39.00.01		2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	225	2.5V	0.5mm	unknown		30	XCV100	240		166	不合格		1.5/3.32.5V			5kB	250MHz						现场可编程门阵列	2700	40960	108904		600					0.8 ns	600				4.1mm	32mm	32mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XC4VLX80-11FF1148I	Xilinx Inc.	数据表	100 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1148-BBGA, FCBGA						768	-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 LX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn63Pb37)		8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm			30	XC4VLX80			768	不合格	1.2V				450kB	1205MHz			768			现场可编程门阵列	80640	3686400			8960	11									3.4mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant
LFE3-70EA-7FN1156C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	2990 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	1156-BBGA	1156	490					0°C~85°C TJ	Tray	2013	ECP3	e1		活跃	3 (168 Hours)		EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm	not_compliant		30	LFE3-70			490	不合格	1.2V			570.6kB	18mA	552.5kB							现场可编程门阵列	67000	4526080		420MHz	8375					0.335 ns					2.6mm	35mm	35mm		ROHS3 Compliant	无铅
5CGTFD7C5F23C7N	Intel	数据表	2870 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES						240	0°C~85°C TJ	Tray	2018	Cyclone® V GT	e1		活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm			未说明	5CGTFD7		S-PBGA-B484	240	不合格		1.11.2/3.32.5V								240			现场可编程门阵列	149500	7880704			56480										2mm	23mm	23mm		符合RoHS标准
EP2A15F672C9N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES			492					0°C~85°C TJ	Tray		APEX II	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	672	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1mm	compliant		40	EP2A15		S-PBGA-B672	480	不合格		1.51.5/3.3V						2.23 ns		480			可加载 PLD	16640	425984	1900000		1664		MACROCELL								2.1mm	27mm	27mm		符合RoHS标准
XC3S400A-4FG400I	Xilinx Inc.	数据表	33 In Stock	1: ¥577.376685 10: ¥544.694987 100: ¥513.863198 500: ¥484.776602 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	400-BGA	400	311					-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Spartan®-3A	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	400	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)				1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm			30	XC3S400A	400		248	不合格	1.2V	1.22.5/3.3V			45kB	667MHz						现场可编程门阵列	8064	368640	400000		896	4				0.71 ns	896					21mm	21mm		Non-RoHS Compliant
XC4VLX160-10FFG1513C	Xilinx Inc.	数据表	192 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1513-BBGA, FCBGA	1513	960					0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 LX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)		8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm	not_compliant		30	XC4VLX160			960	不合格	1.2V				648kB							现场可编程门阵列	152064	5308416			16896	10									3.25mm	40mm	40mm		ROHS3 Compliant