Xilinx Inc. XC6VSX475T-2FFG1156C
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XC6VSX475T-2FFG1156C
2773-XC6VSX475T-2FFG1156C
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
1156-BBGA, FCBGA
大陆
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IC FPGA 600 I/O 1156FCBGA
--最小包装量--
XC6VSX475T-2FFG1156C详情
Xilinx Inc. XC6VSX475T-2FFG1156C重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
工厂交货时间
10 Weeks
底架
表面贴装
安装类型
表面贴装
包装/外壳
1156-BBGA, FCBGA
引脚数
1156
Number of I/Os
600
操作温度
0°C~85°C TJ
包装
Tray
系列
Virtex®-6 SXT
已出版
2008
JESD-609代码
e1
无铅代码
yes
零件状态
活跃
湿度敏感性等级(MSL)
4 (72 Hours)
ECCN 代码
3A991.D
端子表面处理
Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)
电压 - 供电
0.95V~1.05V
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度(摄氏度)
245
电源电压
1V
端子间距
1mm
Reach合规守则
not_compliant
时间@峰值回流温度-最大值(s)
30
基本部件号
XC6VSX475T
输出的数量
600
资历状况
不合格
工作电源电压
1V
内存大小
4.7MB
可编程逻辑类型
现场可编程门阵列
逻辑元件/单元数
476160
总 RAM 位数
39223296
LABs数量/ CLBs数量
37200
速度等级
2
长度
35mm
座位高度(最大)
3.5mm
宽度
35mm
RoHS状态
ROHS3 Compliant
XC6VSX475T-2FFG1156C拓展信息
Xilinx Inc.
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