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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数		操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	内存大小	内存大小	时钟频率	输入数量	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	输出功能	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	专用输入数量	等效门数	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	RoHS状态	无铅
LFE2M20SE-7FN256C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	2211 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	表面贴装	256-BGA		256	140	0°C~85°C TJ	Tray	2007	ECP2M	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm		30	LFE2M20	256		140		1.2V		157.3kB	152.1kB			现场可编程门阵列	19000	1246208		420MHz	2375				0.304 ns		20000			2.1mm	17mm	17mm	无	ROHS3 Compliant	无铅
XC2VP7-6FG456I	Xilinx Inc.	数据表	551 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks		表面贴装	表面贴装	456-BBGA		456	248	-40°C~100°C TJ	Tray	2011	Virtex®-II Pro	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	456	3A991.D			8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm		30	XC2VP7	456		248	不合格	1.5V	1.51.5/3.32/2.52.5V	99kB	1200MHz		现场可编程门阵列	11088	811008			1232		6	9856	0.32 ns						23mm	23mm		Non-RoHS Compliant
EP4SE530H40C2	Intel	数据表	677 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1				表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		976	0°C~85°C TJ	Tray		STRATIX® IV E			不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A			8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL			1mm			EP4SE530		S-PBGA-B1517	976	不合格		0.91.2/31.52.5V				976	现场可编程门阵列	531200	28033024			21248									3.8mm	42.5mm	42.5mm		Non-RoHS Compliant
EP4SGX360KF43I3N	Intel	数据表	627 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks			表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES		880	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® IV GX	e1		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡银铜		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm		40	EP4SGX360		S-PBGA-B1760	880	不合格		0.91.2/31.52.5V			717MHz	880	现场可编程门阵列	353600	23105536			14144									3.7mm	42.5mm	42.5mm		符合RoHS标准
XC5VLX85-2FF676C	Xilinx Inc.	数据表	882 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA		676	440	0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)	676	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)			0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	225	1V	1mm		30	XC5VLX85	676		440	不合格	1V		432kB			现场可编程门阵列	82944	3538944			6480		2							3mm				Non-RoHS Compliant
EP4SE530H35C3	Intel	数据表	806 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1				表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		744	0°C~85°C TJ	Tray		STRATIX® IV E			不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A			8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL			1mm			EP4SE530		S-PBGA-B1152	744	不合格		0.91.2/31.52.5V				744	现场可编程门阵列	531200	28033024			21248									3.7mm	42.5mm	42.5mm		Non-RoHS Compliant
XCS10-4TQ144C	Xilinx Inc.	数据表	74 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	144-LQFP		144	112	0°C~85°C TJ	Tray	1999	Spartan®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	144	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)			4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼	225	5V	0.5mm		30	XCS10	144		112		5V	5V	784B	166MHz		现场可编程门阵列	466	6272	10000		196		4	616	1.2 ns	196	196		3000	1.6mm	20mm	20mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
LFXP2-8E-7FTN256C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256	201	0°C~85°C TJ	Tray	2009	XP2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)		8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		40	LFXP2-8	256		201	不合格	1.2V	1.21.2/3.33.3V	29.9kB	27.6kB	435MHz		现场可编程门阵列	8000	226304			1000	1500			0.304 ns					2.1mm	17mm	17mm		ROHS3 Compliant	无铅
LFX125EB-03F256C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	980 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	256-BGA		256	160	0°C~85°C TJ	Tray	2000	ispXPGA®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)	ALSO OPERATES WITH 3.3V SUPPLY	8542.39.00.01	2.3V~3.6V	BOTTOM	BALL	225	2.5V	1mm	not_compliant	30	LFX125	256		160	不合格	2.5V	2.5/3.3V	15.3kB	11.5kB	320MHz		现场可编程门阵列	1936	94208	139000						1.07 ns	484				2.1mm	17mm	17mm		Non-RoHS Compliant	无铅
XC6VSX475T-2FF1759C	Xilinx Inc.	数据表	35 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Lead, Tin	表面贴装	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA			840	0°C~85°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 SXT	e0	no	活跃	4 (72 Hours)	1759	3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn63Pb37)			0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm	not_compliant	未说明	XC6VSX475T	1759	S-PBGA-B1759	840	不合格			4.7MB		840	现场可编程门阵列	476160	39223296			37200		2							3.5mm				Non-RoHS Compliant
EP3C80U484I7	Intel	数据表	2832 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks			表面贴装	484-FBGA	YES		295	-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® III	e0		活跃	3 (168 Hours)	484	3A991	锡铅		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL		1.2V	0.8mm			EP3C80		S-PBGA-B484	295	不合格					472.5MHz	295	现场可编程门阵列	81264	2810880			5079									2.05mm	19mm	19mm		符合RoHS标准
XCV1000-4FG680C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	680-LBGA Exposed Pad			512	0°C~85°C TJ	Tray	2000	Virtex®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	680	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)		8542.39.00.01	2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	225	2.5V	1mm	not_compliant	30	XCV1000	680	S-PBGA-B680	512	不合格		1.2/3.62.5V	16kB	250MHz	512	现场可编程门阵列	27648	131072	1124022		6144				0.8 ns					1.7mm	40mm	40mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XCV50-4BG256I	Xilinx Inc.	数据表	5 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	256-BBGA		256	180	-40°C~100°C TJ	Tray	2000	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)		8542.39.00.01	2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	225	2.5V	1.27mm	not_compliant	30	XCV50	256		180	不合格		1.2/3.62.5V	4kB	250MHz		现场可编程门阵列	1728	32768	57906		384				0.8 ns	384				2.55mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XC6VLX75T-2FF484C	Xilinx Inc.	数据表	756 In Stock	1: ¥4,859.913858 10: ¥4,584.824391 100: ¥4,325.306033 500: ¥4,080.477385 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	Lead, Tin	表面贴装	表面贴装	484-BBGA, FCBGA			240	0°C~85°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 LXT	e0	no	活跃	4 (72 Hours)	484	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)			0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm	not_compliant	未说明	XC6VLX75T	484	S-PBGA-B484	240	不合格			702kB		240	现场可编程门阵列	74496	5750784			5820		2							3mm				Non-RoHS Compliant
5CEFA7F23C7N	Intel	数据表	2495 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks			表面贴装	484-BGA	YES		240	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® V E			活跃	3 (168 Hours)	484				8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5CEFA7		S-PBGA-B484	240	不合格		1.11.2/3.32.5V				240	现场可编程门阵列	149500	7880704			56480									2mm	23mm	23mm		符合RoHS标准
5CEFA9F31C8N	Intel	数据表	10000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks			表面贴装	896-BGA	YES		480	0°C~85°C TJ	Tray	2018	Cyclone® V E			活跃	3 (168 Hours)	896				8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5CEFA9		S-PBGA-B896	488	不合格		1.11.2/3.32.5V				488	现场可编程门阵列	301000	14251008			113560									2mm	31mm	31mm		符合RoHS标准
XCV600-5HQ240C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	240-BFQFP Exposed Pad		240	166	0°C~85°C TJ	Tray	2000	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	240		Tin/Lead (Sn85Pb15)		8542.39.00.01	2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	225	2.5V	0.5mm	unknown	30	XCV600	240		166	不合格		1.2/3.62.5V	12kB	294MHz		现场可编程门阵列	15552	98304	661111		3456				0.7 ns					4.1mm	32mm	32mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XC5VTX150T-1FFG1156I	Xilinx Inc.	数据表	200 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	19 Weeks		表面贴装	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA		1156	360	-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 TXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V			30	XC5VTX150T			360		1V		1MB			现场可编程门阵列	148480	8404992			11600		1							3.5mm	35mm	35mm	无	ROHS3 Compliant
EP2SGX30CF780C3	Intel	数据表	10000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1				表面贴装	780-BBGA	YES		361	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® II GX	e0		不用于新设计	3 (168 Hours)	780	3A991	锡铅		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP2SGX30		S-PBGA-B780	361	不合格		1.21.2/3.33.3V			717MHz	361	现场可编程门阵列	33880	1369728			1694				4.45 ns					3.5mm	29mm	29mm		Non-RoHS Compliant
EP4CE10F17A7N	Intel	数据表	10000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks			表面贴装	256-LBGA	YES		179	-40°C~125°C TJ	Tray		Cyclone® IV E	e1		活跃	3 (168 Hours)	256		锡银铜		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		40	EP4CE10		S-PBGA-B256	179	不合格		1.21.2/3.32.5V			472.5MHz	179	现场可编程门阵列	10320	423936			645					645				1.55mm	17mm	17mm		符合RoHS标准
EP4CE30F23C8LN	Intel	数据表	376 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks			表面贴装	484-BGA	YES		328	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® IV E	e1		活跃	3 (168 Hours)	484	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	260	1V	1mm		40	EP4CE30		S-PBGA-B484	331	不合格		11.2/3.32.5V			362MHz	331	现场可编程门阵列	28848	608256			1803									2.4mm	23mm	23mm		符合RoHS标准
XC2VP70-6FF1517I	Xilinx Inc.	数据表	693 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks		表面贴装	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA		1517	964	-40°C~100°C TJ	Tray	2011	Virtex®-II Pro	e0	no	Obsolete	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A			8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm	not_compliant	30	XC2VP70			964	不合格	1.5V	1.51.5/3.32/2.52.5V	738kB	1200MHz		现场可编程门阵列	74448	6045696			8272		6	66176	0.32 ns					3.4mm	40mm	40mm		Non-RoHS Compliant
XC2VP40-6FFG1152I	Xilinx Inc.	数据表	50 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks		表面贴装	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA		1152	692	-40°C~100°C TJ	Tray	2011	Virtex®-II Pro	e1	yes	Obsolete	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)		8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1mm	not_compliant	30	XC2VP40			692	不合格	1.5V	1.51.5/3.32/2.52.5V	432kB	1200MHz		现场可编程门阵列	43632	3538944			4848		6	38784	0.32 ns					3.4mm	35mm	35mm		ROHS3 Compliant
XC7A25T-2CPG238C	Xilinx Inc.	数据表	33 In Stock	1: ¥253.727514 10: ¥239.365579 100: ¥225.816585 500: ¥213.034516 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks			表面贴装	238-LFBGA, CSPBGA	YES		112	0°C~85°C TJ	Tray	2012	Artix-7			活跃	3 (168 Hours)	238					0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	0.5mm		未说明			S-PBGA-B238							1286MHz		现场可编程门阵列	23360	1658880			1825				1.05 ns					1.38mm	10mm	10mm		ROHS3 Compliant
EPF6016AFC256-2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1				表面贴装	256-BGA	YES		171	0°C~85°C TJ	Tray		FLEX 6000	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	3V~3.6V	BOTTOM	BALL	220	3.3V	1mm	compliant	30	EPF6016		S-PBGA-B256	171	不合格		2.5/3.33.3V			153MHz	171	可加载 PLD	1320		16000		132		MACROCELL					4		2.1mm	17mm	17mm		Non-RoHS Compliant