Xilinx Inc. XC6VSX475T-2FF1759C

工厂交货时间

10 Weeks

触点镀层

Lead, Tin

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

1760-BBGA, FCBGA

Number of I/Os

840

操作温度

0°C~85°C TJ

包装

Tray

系列

Virtex®-6 SXT

已出版

2008

JESD-609代码

e0

无铅代码

no

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

4 (72 Hours)

终止次数

1759

ECCN 代码

3A001.A.7.A

端子表面处理

Tin/Lead (Sn63Pb37)

电压 - 供电

0.95V~1.05V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

电源电压

1V

端子间距

1mm

Reach合规守则

not_compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

基本部件号

XC6VSX475T

引脚数量

1759

JESD-30代码

S-PBGA-B1759

输出的数量

840

资历状况

不合格

内存大小

4.7MB

输入数量

840

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑元件/单元数

476160

总 RAM 位数

39223296

LABs数量/ CLBs数量

37200

速度等级

2

座位高度(最大)

3.5mm

RoHS状态

Non-RoHS Compliant