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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装						厂商												操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	温度等级	电源电压-最小值(Vsup)	工作电源电流	内存大小	时钟频率	传播延迟	接通延迟时间	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	速度等级	等效门数	座位高度(最大)	长度
XCS30XL-4TQG144C	Xilinx Inc.	数据表	22 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	144-LQFP	144		113					0°C~85°C TJ	Tray	1999	Spartan®-XL	e3		Obsolete	3 (168 Hours)	144	EAR99	Matte Tin (Sn)					3V~3.6V	QUAD	鸥翼	260	3.3V	0.5mm			30	XCS30XL	144		113		3.3V					2.3kB	217MHz					现场可编程门阵列	1368	18432	30000	576		4	1536	1.1 ns	576		10000		1.6mm	20mm	20mm	无		符合RoHS标准	无铅
XCKU11P-1FFVE1517E	Xilinx Inc.	数据表	125 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA					512			0°C~100°C TJ	Tray		Kintex® UltraScale+™			活跃	4 (72 Hours)							8542.39.00.01	0.825V~0.876V			未说明					未说明																		现场可编程门阵列	653100	53964800		37320														ROHS3 Compliant
5SGXMA4K1F40C1N	Intel	数据表	44 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		696					0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)							8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm				5SGXMA4		S-PBGA-B1517	696	不合格			0.91.52.52.5/31.2/3V								696	15850 CLBS	现场可编程门阵列	420000	37888000		158500									3.5mm	40mm	40mm			符合RoHS标准
10CX085YU484I5G	Intel	数据表	33 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	18 Weeks	表面贴装	484-FBGA	YES		208					-40°C~100°C TJ	Tray					活跃	3 (168 Hours)	484								BOTTOM	BALL	未说明	0.9V		compliant		未说明			S-PBGA-B484				0.93V		0.87V									现场可编程门阵列	85000	5959680		31000														符合RoHS标准
LCMXO2-256ZE-1MG132C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	1600 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	132-LFBGA, CSPBGA	132		FLASH	55				0°C~85°C TJ	Tray	2000	MachXO2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	132	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	0.5mm		104MHz	30	LCMXO2-256			56		1.2V				256B	18μA	0B		10.21 ns				现场可编程门阵列	256			32		128				256			1.35mm	8mm	8mm	无	无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
XC2S300E-6FGG456C	Xilinx	数据表	5 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	FBGA	YES										2008		e1	yes	Discontinued	3 (168 Hours)	456	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)	85°C	0°C	MAXIMUM USABLE GATES = 300000	8542.39.00.01		BOTTOM	BALL	250	1.8V	1mm			30		456		329		1.8V	1.89V		商业扩展		8kB	357MHz			329		现场可编程门阵列						6		0.47 ns			93000			23mm	23mm	无		符合RoHS标准
A54SX72A-FGG256A	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	FBGA			256-FPBGA (17x17)	Details	203 I/O	2.25 V	- 40 C	+ 125 C	微芯片技术	SMD/SMT	217 MHz	有	90	Actel	0.014110 oz	2.75 V	Tray	A54SX72	活跃		-40°C ~ 125°C (TA)	Tray		A54SX72A												2.25V ~ 5.25V													2.5 V														108000		6036		STD		1.2 mm	17 mm	17 mm
XC4VLX40-11FF668C	Xilinx Inc.	数据表	2079 In Stock	1: ¥3,774.727037 10: ¥3,561.063246 100: ¥3,359.493625 500: ¥3,169.333610 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	668-BBGA, FCBGA	YES		448					0°C~85°C TJ	Bulk	1999	Virtex®-4 LX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)	668	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)				8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm	not_compliant		30		668	S-PBGA-B668	448	不合格	1.2V					216kB	1205MHz			448		现场可编程门阵列	41472	1769472		4608		11							2.85mm	27mm	27mm			Non-RoHS Compliant
XC4005E-3TQ144C	Xilinx Inc.	数据表	896 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	144-LQFP					112			0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	144		Tin/Lead (Sn85Pb15)				8542.39.00.01	4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼	225	5V	0.5mm	not_compliant		30	XC4005E	144	S-PQFP-G144	112	不合格			5V			784B	125MHz			112		现场可编程门阵列	466	6272	5000	196				2 ns	196	196	3000		1.6mm	20mm	20mm			Non-RoHS Compliant	含铅
LFE2M50E-7F484C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	32800 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484		270					0°C~85°C TJ	Tray	2012	ECP2M	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	484	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)				8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm	not_compliant		30	LFE2M50	484		270	不合格	1.2V				531kB		518.4kB						现场可编程门阵列	48000	4246528	420MHz	6000				0.304 ns		50000			2.6mm	23mm	23mm			Non-RoHS Compliant	无铅
XC7A200T-3FB676E	Xilinx Inc.	数据表	2081 In Stock	1: ¥1,946.894993 10: ¥1,836.693387 100: ¥1,732.729609 500: ¥1,634.650578 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA	676-FCBGA (27x27)			400			0°C~100°C	Tray	2009	Artix-7			活跃	4 (72 Hours)				100°C	0°C			0.95V~1.05V									XC7A200T					1V					1.6MB		110 ps					215360	13455360		16825	16825	3	269200									无		Non-RoHS Compliant
XC2V4000-4FFG1517C	Xilinx Inc.	数据表	386 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	1517		912					0°C~85°C TJ	Tray	2007	Virtex®-II	e1	yes	Obsolete	4 (72 Hours)		EAR99						1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1mm			30	XC2V4000			912		1.5V		1.51.5/3.33.3V			270kB	650MHz					现场可编程门阵列		2211840	4000000	5760		4	46080									无		符合RoHS标准
5CGXBC9A7U19C8N	Intel	数据表	113 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-FBGA	YES		240					0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® V GX			活跃	3 (168 Hours)	484							1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	0.8mm			未说明	5CGXBC9		S-PBGA-B484	240	不合格			1.11.2/3.32.5V								240		现场可编程门阵列	301000	14251008		113560									1.9mm	19mm	19mm			符合RoHS标准
XC5VLX155-2FFG1760C	Xilinx Inc.	数据表	989 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	1760			800		0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LX	e1		活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)					0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V	1mm	not_compliant		30	XC5VLX155			800	不合格						864kB						现场可编程门阵列	155648	7077888		12160		2							3.5mm					ROHS3 Compliant
EP4CE6E22C7	Intel	数据表	23 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	144-LQFP Exposed Pad	YES		91					0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® IV E	e0		活跃	3 (168 Hours)	144		锡铅				8542.39.00.01	1.15V~1.25V	QUAD	鸥翼	220	1.2V	0.5mm			30	EP4CE6		S-PQFP-G144	91	不合格			1.21.2/3.32.5V					472.5MHz			91		现场可编程门阵列	6272	276480		392					392				1.65mm	20mm	20mm			Non-RoHS Compliant
XC4VFX12-12FFG668C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	668-BBGA, FCBGA	668			320			0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 FX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	668	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm	not_compliant		30	XC4VFX12	668		320	不合格	1.2V					81kB						现场可编程门阵列	12312	663552		1368		12							2.85mm	27mm	27mm			ROHS3 Compliant
10M40SCE144C8G	Intel	数据表	2 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	144-LQFP Exposed Pad	YES		101					0°C~85°C TJ	Tray		MAX® 10			活跃	3 (168 Hours)	144						8542.39.00.01	2.85V~3.465V	QUAD	鸥翼	未说明		0.5mm			未说明			S-PQFP-G144	101	不合格			3/3.3V								101		现场可编程门阵列	40000	1290240		2500														符合RoHS标准
EP2AGX125DF25C6	Intel	数据表	733 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	572-BGA, FCBGA	YES					260			0°C~85°C TJ	Tray		Arria II GX			不用于新设计	3 (168 Hours)	572	3A991					8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL			1mm				EP2AGX125		S-PBGA-B572	260	不合格			0.91.2/3.31.52.5V								260		现场可编程门阵列	118143	8315904		4964														Non-RoHS Compliant
XC7A75T-L2FGG484E	Xilinx Inc.	数据表	260 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484			285			0°C~100°C TJ	Tray	2002	Artix-7	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	484	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)			ALSO OPERATES AT 1V SUPPLY	8542.39.00.01	0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm			未说明		484		285	不合格	900mV		0.9V			472.5kB	1098MHz	850 ps				现场可编程门阵列	75520	3870720		5900			94400	1.51 ns					2.6mm	23mm	23mm			ROHS3 Compliant
EP2AGX190FF35C4	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES					612			0°C~85°C TJ	Tray		Arria II GX			不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A					8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL			1mm				EP2AGX190		S-PBGA-B1152	612	不合格			0.91.2/3.31.52.5V								612		现场可编程门阵列	181165	10177536		7612														Non-RoHS Compliant
XC5VLX155T-1FF1738I	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	FCBGA	1738					680							e0			4 (72 Hours)			Tin/Lead (Sn63Pb37)	100°C	-40°C				BOTTOM	BALL	225	1V				30				680	不合格	1V					954kB						现场可编程门阵列	155648				12160	1							3.5mm	42.5mm	42.5mm			符合RoHS标准
XC7K70T-1FB484I	Xilinx Inc.	数据表	2263 In Stock	1: ¥1,936.061643 10: ¥1,826.473248 100: ¥1,723.087973 500: ¥1,625.554690 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA, FCBGA		285					-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Kintex®-7			活跃	4 (72 Hours)	484							0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL							XC7K70T		S-PBGA-B484	185		1V					607.5kB		120 ps		185		现场可编程门阵列	65600	4976640		5125		1	82000									无		Non-RoHS Compliant
EP4CE6F17C7	Intel	数据表	23 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES		179					0°C~85°C TJ	Tray	2016	Cyclone® IV E	e0		活跃	3 (168 Hours)	256		锡铅				8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm			30	EP4CE6		S-PBGA-B256	179	不合格			1.21.2/3.32.5V					472.5MHz			179		现场可编程门阵列	6272	276480		392					392				1.55mm	17mm	17mm			Non-RoHS Compliant
10CL055ZU484I8G	Intel	数据表	1080 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-UBGA	YES		321					-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® 10 LP			活跃	3 (168 Hours)	484							1.0V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	0.8mm			未说明			S-PBGA-B484															现场可编程门阵列	55856	2396160		3491									2.05mm	19mm	19mm			符合RoHS标准
XC7VX550T-1FFG1927I	Xilinx Inc.	数据表	3200 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	1924-BBGA, FCBGA			600			-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Virtex®-7 XT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL		1V					XC7VX550T			600							5.2MB		120 ps	120 ps	600		现场可编程门阵列	554240	43499520		43300		1	692800	0.74 ns					3.65mm	45mm	45mm	无		ROHS3 Compliant